JPS60154574A - 圧覚センサ - Google Patents
圧覚センサInfo
- Publication number
- JPS60154574A JPS60154574A JP59009796A JP979684A JPS60154574A JP S60154574 A JPS60154574 A JP S60154574A JP 59009796 A JP59009796 A JP 59009796A JP 979684 A JP979684 A JP 979684A JP S60154574 A JPS60154574 A JP S60154574A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- support
- terminal
- receiving structure
- conductors
- Prior art date
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- Granted
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/84—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by variation of applied mechanical force, e.g. of pressure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は、−4電形の単結晶半導体よりなる受圧構造体
の受圧面と角Kをなす面に他導電形の複数の抵抗素子領
域が形成され、との受圧構造体が受圧面に平行な支持面
を有する支持体に固定され、抵抗素子の抵抗変化によっ
て受圧面に印加される力の3成分を検出する圧覚センサ
に関する。
の受圧面と角Kをなす面に他導電形の複数の抵抗素子領
域が形成され、との受圧構造体が受圧面に平行な支持面
を有する支持体に固定され、抵抗素子の抵抗変化によっ
て受圧面に印加される力の3成分を検出する圧覚センサ
に関する。
各種の物体を取り扱うロホットハンドは、取り扱う物体
に応じて適正な力で把持することが望まれる。そのため
に把持力の3方向成分を精密に検出し、さら化その面状
分布を知る必要がある。そのような要求に応するため、
第1図に示すような小形の圧覚センサが提案されている
。すなわち、センサのリング状受圧構造体1をn形シリ
コン単結晶で形成し、受圧面2に垂面な面およびリング
の内側面に拡散による不純物の導入によりp影領域31
〜34を形成し、この四つの抵抗素子領域からなるブリ
ッジの出力電圧から受圧面2に加わる力の垂直な成分F
xを検出する。四つの斜めの面に同様に形成されたp形
の抵抗素子領域41−44は受圧面2に加わる力の水平
な成分のうちX方向の成分Fxを検出する。受圧面2に
垂直な別の面に形成されたp形の抵抗素子領域51〜5
4は受圧面2に加わる力の水平な成分のうちX方向の成
分pyを検出する。このほかに抵抗素子領域を受圧面2
に垂直な一平面上の6に配置したものも提案されている
。このような受圧構造体1は、安定した状態で力を受け
るために受圧面に平行な支持面を鳴する支持体に例えば
接着剤を用いて固定されるが、同時に各抵抗素子領域か
ら得られる電気信号を支持体上の導体に伝達することが
考慮されなければならない。このような接続は、圧覚セ
ンサが小形であるため接続作業が容易で接続のためのス
ペースを必要とせず、また受圧構造体に力が加わったと
きの変形の繰返しにも耐える機械的強度を必要とする。
に応じて適正な力で把持することが望まれる。そのため
に把持力の3方向成分を精密に検出し、さら化その面状
分布を知る必要がある。そのような要求に応するため、
第1図に示すような小形の圧覚センサが提案されている
。すなわち、センサのリング状受圧構造体1をn形シリ
コン単結晶で形成し、受圧面2に垂面な面およびリング
の内側面に拡散による不純物の導入によりp影領域31
〜34を形成し、この四つの抵抗素子領域からなるブリ
ッジの出力電圧から受圧面2に加わる力の垂直な成分F
xを検出する。四つの斜めの面に同様に形成されたp形
の抵抗素子領域41−44は受圧面2に加わる力の水平
な成分のうちX方向の成分Fxを検出する。受圧面2に
垂直な別の面に形成されたp形の抵抗素子領域51〜5
4は受圧面2に加わる力の水平な成分のうちX方向の成
分pyを検出する。このほかに抵抗素子領域を受圧面2
に垂直な一平面上の6に配置したものも提案されている
。このような受圧構造体1は、安定した状態で力を受け
るために受圧面に平行な支持面を鳴する支持体に例えば
接着剤を用いて固定されるが、同時に各抵抗素子領域か
ら得られる電気信号を支持体上の導体に伝達することが
考慮されなければならない。このような接続は、圧覚セ
ンサが小形であるため接続作業が容易で接続のためのス
ペースを必要とせず、また受圧構造体に力が加わったと
きの変形の繰返しにも耐える機械的強度を必要とする。
このため例えば細線を用いてボンディングにより接続す
ることは適当とは言えない。
ることは適当とは言えない。
本発明は、受圧構造体と支持体の間の電気的接続が容易
で、さらに接続部が十分な機械的強度を有する信頼性の
高い圧覚センサを提供することを目的とする。
で、さらに接続部が十分な機械的強度を有する信頼性の
高い圧覚センサを提供することを目的とする。
本発明による圧覚センサは、受圧構造体の表面上の端子
導体と支持体の支持面上の端子導体とが近接配置され、
両端子導体が受圧構造体および支持体iこ密着した接続
導体層に接触することにより接続されることによって上
記の目的が達成されも〔発明の実施例〕 第2図、第3図は本発明の一実施例を示し、受圧構造体
1の図示しない抵抗素子領域と接続された複数の端子導
体6は受圧面2に対向する底面近くに配置され、一方支
持体7の上面にはこの端子導体6に近接した位置に端子
導体8が位置する。
導体と支持体の支持面上の端子導体とが近接配置され、
両端子導体が受圧構造体および支持体iこ密着した接続
導体層に接触することにより接続されることによって上
記の目的が達成されも〔発明の実施例〕 第2図、第3図は本発明の一実施例を示し、受圧構造体
1の図示しない抵抗素子領域と接続された複数の端子導
体6は受圧面2に対向する底面近くに配置され、一方支
持体7の上面にはこの端子導体6に近接した位置に端子
導体8が位置する。
この両端子導体6,8は第3図に示すように導電接着材
などの接続導体層9によりそれぞれ接着される。第4図
、第5図は支持体7の凹部10に受圧構造体1の突出部
11を埋込ませて固定した場合の実施例で、支持体7の
端子導体8を四部1゜の縁まで延ばすことにより、受圧
構造体1の端子導体6に、第2図、第3図に示した実施
例にくらべてより近接した形で配置することができ、ま
た受圧構造体1と支持体7の結合がより強固になる。
などの接続導体層9によりそれぞれ接着される。第4図
、第5図は支持体7の凹部10に受圧構造体1の突出部
11を埋込ませて固定した場合の実施例で、支持体7の
端子導体8を四部1゜の縁まで延ばすことにより、受圧
構造体1の端子導体6に、第2図、第3図に示した実施
例にくらべてより近接した形で配置することができ、ま
た受圧構造体1と支持体7の結合がより強固になる。
端子導体6,8はAu、Niなどの金@層からなり、接
続導体9としてPb/Snはんだなどのろう材を用いる
ことが有効である。接続導体9としてはんだのような柔
軟な、あるいは可塑性の材料を用いれば、受圧(構造体
1の受圧時の変形により、支持体との相対位置に多少の
変動が生じても接続導体9の層内に歪が生ずることがな
く、接着材9の破断の原因となることがない。
続導体9としてPb/Snはんだなどのろう材を用いる
ことが有効である。接続導体9としてはんだのような柔
軟な、あるいは可塑性の材料を用いれば、受圧(構造体
1の受圧時の変形により、支持体との相対位置に多少の
変動が生じても接続導体9の層内に歪が生ずることがな
く、接着材9の破断の原因となることがない。
第6図は、特に受圧構造体lの端子導体6にはんだバン
プ12を取り付け、支持体上に固定した後加熱して支持
体の端子導体に接触させる実施例である。
プ12を取り付け、支持体上に固定した後加熱して支持
体の端子導体に接触させる実施例である。
本発明によれは、圧覚センサと受圧構造体と支持体との
電気的接続のために両者の端子導体を近接させ、はんだ
材、導ト;接着材などの接続導体層で面接結合させるこ
とにより、接続作業が容易であり、配線密ルーの増大、
接続先回の向−ヒが可能となって信頼性が高まり小形圧
覚センサとしてずこぶる有効に使用できる。
電気的接続のために両者の端子導体を近接させ、はんだ
材、導ト;接着材などの接続導体層で面接結合させるこ
とにより、接続作業が容易であり、配線密ルーの増大、
接続先回の向−ヒが可能となって信頼性が高まり小形圧
覚センサとしてずこぶる有効に使用できる。
第1図は本発明の対象となる圧覚センサの受圧罎簿造体
の斜視図、第2図、第3図は本発明の一実施例を示し、
第2図は接続前、第3図は接続後の斜視図、84図、第
5図は異なる実施例を示し、第4図は組立前、第5図は
組立、接続後の斜視図、第6図はさらに別の実施例の受
圧・溝遺体の斜視図である。 1:受圧構造体、2:受圧面、31〜34.41〜44
.51〜54:抵抗素子領域、6,8:端子導体、9:
接続導体層。
の斜視図、第2図、第3図は本発明の一実施例を示し、
第2図は接続前、第3図は接続後の斜視図、84図、第
5図は異なる実施例を示し、第4図は組立前、第5図は
組立、接続後の斜視図、第6図はさらに別の実施例の受
圧・溝遺体の斜視図である。 1:受圧構造体、2:受圧面、31〜34.41〜44
.51〜54:抵抗素子領域、6,8:端子導体、9:
接続導体層。
Claims (1)
- l)−導電形の単結晶半導体よりなる受圧、構造体の受
圧面と角度をなす面に他導電形の複数の抵抗素子領域が
形成され、受圧構造体が受圧面に平行な支持面を有する
支持体に固定され、抵抗素子の抵抗変化によって受圧面
に印加される力の3成分を検出するものにおいて、受圧
構造体の表面上の端子導体と支持体の支持面上の端子導
体とが近接配置され、両端子導体が受圧構造体および支
持体に密着した接続導体体層に接触することにより接続
さfl、たことを特徴とする圧覚センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59009796A JPS60154574A (ja) | 1984-01-23 | 1984-01-23 | 圧覚センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59009796A JPS60154574A (ja) | 1984-01-23 | 1984-01-23 | 圧覚センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60154574A true JPS60154574A (ja) | 1985-08-14 |
JPH0560268B2 JPH0560268B2 (ja) | 1993-09-01 |
Family
ID=11730160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59009796A Granted JPS60154574A (ja) | 1984-01-23 | 1984-01-23 | 圧覚センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60154574A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63155677A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-28 | Agency Of Ind Science & Technol | 触覚センサと基板の接続方法 |
JP2019060855A (ja) * | 2017-09-05 | 2019-04-18 | アイメック・ヴェーゼットウェーImec Vzw | 半導体部品用の応力センサ |
-
1984
- 1984-01-23 JP JP59009796A patent/JPS60154574A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63155677A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-28 | Agency Of Ind Science & Technol | 触覚センサと基板の接続方法 |
JP2019060855A (ja) * | 2017-09-05 | 2019-04-18 | アイメック・ヴェーゼットウェーImec Vzw | 半導体部品用の応力センサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0560268B2 (ja) | 1993-09-01 |
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