JPH113963A - 樹脂封止型半導体装置及びリードフレーム - Google Patents
樹脂封止型半導体装置及びリードフレームInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード成形精度が高く、また信頼性の高い基
板実装が可能な樹脂封止型半導体装置及びこの装置に使
用するリードフレームを提供する。 【解決手段】 インナーリード４ａのボンディングエリ
アの平坦部４ｄを除いてリードフレーム４が下方に折り
曲げ加工されて、その先端側の外部リード４ｂがパッケ
ージ６の底面６ａから外側に向けて底面６ａと略平行に
導出されている構造にした。
板実装が可能な樹脂封止型半導体装置及びこの装置に使
用するリードフレームを提供する。 【解決手段】 インナーリード４ａのボンディングエリ
アの平坦部４ｄを除いてリードフレーム４が下方に折り
曲げ加工されて、その先端側の外部リード４ｂがパッケ
ージ６の底面６ａから外側に向けて底面６ａと略平行に
導出されている構造にした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止型半導体
装置の構造と、この装置に使用するリードフレームの形
状に関するものである。
装置の構造と、この装置に使用するリードフレームの形
状に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の樹脂封止型半導体装置の一
例を示す要部構成断面図である。図３において、この樹
脂封止型半導体装置は、半導体チップ１が銀ペースト２
を介してダイパッド３上に接着固定されているととも
に、半導体チップ１の電極部１ａとリードフレーム４の
インナーリード４ａを金線ワイヤー５で接続し、その
後、リードフレーム４の外部リード４ｂとなる部分を除
いて樹脂封止（以後、この部分を「パッケージ６」と言
う）した構造になっている。
例を示す要部構成断面図である。図３において、この樹
脂封止型半導体装置は、半導体チップ１が銀ペースト２
を介してダイパッド３上に接着固定されているととも
に、半導体チップ１の電極部１ａとリードフレーム４の
インナーリード４ａを金線ワイヤー５で接続し、その
後、リードフレーム４の外部リード４ｂとなる部分を除
いて樹脂封止（以後、この部分を「パッケージ６」と言
う）した構造になっている。
【０００３】この樹脂封止型半導体装置の製造方法をさ
らに説明すると、この構造は次の（１）〜（４）の順に
形成される。 （１）まず、半導体チップ１を銀ペースト２を介して接
着固定するダイパッド３と、その周囲に配置されるイン
ナーリード４ａを有したリードフレーム４を形成する。 （２）次にダイパッド３に固定された半導体チップ１の
電極１ａとリードフレーム４のインナーリード４ａとを
金線ワイヤー５で接続する。 （３）続いて、外部リード４ｂを残して樹脂封止を行
い、パッケージ６を形成する。（４）次に、専用のリー
ド成形金型を使用して、プレス機械の圧力で図３に示す
ような所定の形状の外部リード４ｂを形成する。すなわ
ち、本例では、外部リード４ｂはパッケージ６の側面よ
り導出され、そのパッケージ６の外側で略９０度下側に
折り曲げられるとともに、その途中がさらに外側に向か
って略９０度折り曲げられ、この外部リード４ｂの先端
側に配線基板（不図示）にはんだ付けされるリード平坦
部４ｃが形成される。
らに説明すると、この構造は次の（１）〜（４）の順に
形成される。 （１）まず、半導体チップ１を銀ペースト２を介して接
着固定するダイパッド３と、その周囲に配置されるイン
ナーリード４ａを有したリードフレーム４を形成する。 （２）次にダイパッド３に固定された半導体チップ１の
電極１ａとリードフレーム４のインナーリード４ａとを
金線ワイヤー５で接続する。 （３）続いて、外部リード４ｂを残して樹脂封止を行
い、パッケージ６を形成する。（４）次に、専用のリー
ド成形金型を使用して、プレス機械の圧力で図３に示す
ような所定の形状の外部リード４ｂを形成する。すなわ
ち、本例では、外部リード４ｂはパッケージ６の側面よ
り導出され、そのパッケージ６の外側で略９０度下側に
折り曲げられるとともに、その途中がさらに外側に向か
って略９０度折り曲げられ、この外部リード４ｂの先端
側に配線基板（不図示）にはんだ付けされるリード平坦
部４ｃが形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の半導体装置では、樹脂封止後に外部リード４ｂ
の折り曲げ加工を行っているので、精度の高いリード成
形を行うのが難しい。また、リード成形工程において、
パッケージ６の側面からの外部リード４ｂのリード長が
大きくなるため、成形後の搬送等で変形が起こり易くな
る。このため、リード平坦部４ｃの平坦度が悪くなり、
配線基板への実装工程ではんだ付け不良が発生し易く、
また信頼性の面でも問題があった。
た従来の半導体装置では、樹脂封止後に外部リード４ｂ
の折り曲げ加工を行っているので、精度の高いリード成
形を行うのが難しい。また、リード成形工程において、
パッケージ６の側面からの外部リード４ｂのリード長が
大きくなるため、成形後の搬送等で変形が起こり易くな
る。このため、リード平坦部４ｃの平坦度が悪くなり、
配線基板への実装工程ではんだ付け不良が発生し易く、
また信頼性の面でも問題があった。
【０００５】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的はリード成形精度が高く、信頼性の
高い基板実装が可能な樹脂封止型半導体装置及びこの装
置に使用するリードフレームを提供することにある。さ
らに、他の目的は、以下に説明する内容の中で順次明ら
かにして行く。
のであり、その目的はリード成形精度が高く、信頼性の
高い基板実装が可能な樹脂封止型半導体装置及びこの装
置に使用するリードフレームを提供することにある。さ
らに、他の目的は、以下に説明する内容の中で順次明ら
かにして行く。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、次の技術手段を講じたことを特徴とする。
すなわち、ダイパッド上に固定された半導体チップの電
極部とリードフレームのインナーリードとを金線ワイヤ
ーで接続し、前記リードフレームの外部リードを除いて
樹脂封止してなる半導体装置において、前記インナーリ
ードのボンディングエリアの平坦部を除いて前記リード
フレームが下方に折り曲げ加工されて外部リードがパッ
ケージの底面より導出されてなる構成としたものであ
る。この構成では、パッケージの中にインナーリードを
曲げ成形した部分がインサートされている状態にしてい
るので、インナーリードと封止樹脂との接着面積が大き
くなり、外部リードの外圧による抜け防止が図れ、同時
に半導体装置の信頼性が向上する。
するために、次の技術手段を講じたことを特徴とする。
すなわち、ダイパッド上に固定された半導体チップの電
極部とリードフレームのインナーリードとを金線ワイヤ
ーで接続し、前記リードフレームの外部リードを除いて
樹脂封止してなる半導体装置において、前記インナーリ
ードのボンディングエリアの平坦部を除いて前記リード
フレームが下方に折り曲げ加工されて外部リードがパッ
ケージの底面より導出されてなる構成としたものであ
る。この構成では、パッケージの中にインナーリードを
曲げ成形した部分がインサートされている状態にしてい
るので、インナーリードと封止樹脂との接着面積が大き
くなり、外部リードの外圧による抜け防止が図れ、同時
に半導体装置の信頼性が向上する。
【０００７】本発明の半導体装置の好ましい態様におい
ては、外部リードを前記パッケージの底面より平行に折
り曲げて導出させて設ける。この構成にした場合では、
パッケージの底面より平行に折り曲げて導出された部分
がリード平坦部となり、基板への実装時に信頼性の高い
実装が可能になる。
ては、外部リードを前記パッケージの底面より平行に折
り曲げて導出させて設ける。この構成にした場合では、
パッケージの底面より平行に折り曲げて導出された部分
がリード平坦部となり、基板への実装時に信頼性の高い
実装が可能になる。
【０００８】さらに、本発明は上記目的を達成するため
に、インナーリードのボンディングエリアの平坦部を除
いて略９０度下方へ折り曲げ加工されてなるリードフレ
ームを予め用意し、これを上記半導体装置に供給するよ
うにする。このリードフレームを使用した場合では、予
め単体で所定の形状に加工されているので、樹脂封止後
の外部リードの成形加工（曲げ加工）が省け、精度の高
い外部リード寸法が得られる。また、封入樹脂工程での
リード変形や平坦度（基板と接触する面）の悪化を無く
すことができる。さらに、樹脂封止後の曲げ加工が省け
るので、リード加工工程でのリード成形金型のコストダ
ウンを図ることができる。
に、インナーリードのボンディングエリアの平坦部を除
いて略９０度下方へ折り曲げ加工されてなるリードフレ
ームを予め用意し、これを上記半導体装置に供給するよ
うにする。このリードフレームを使用した場合では、予
め単体で所定の形状に加工されているので、樹脂封止後
の外部リードの成形加工（曲げ加工）が省け、精度の高
い外部リード寸法が得られる。また、封入樹脂工程での
リード変形や平坦度（基板と接触する面）の悪化を無く
すことができる。さらに、樹脂封止後の曲げ加工が省け
るので、リード加工工程でのリード成形金型のコストダ
ウンを図ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の形態を添付図面に
基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる形態は、
本発明の好適な具体例であるから技術的に好ましい種々
の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明
において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、こ
れらの形態に限られるものではないものである。
基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる形態は、
本発明の好適な具体例であるから技術的に好ましい種々
の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明
において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、こ
れらの形態に限られるものではないものである。
【００１０】図１は本発明の一形態例として示す樹脂封
止型半導体装置の要部構成断面図である。図１において
図３と同一符号を付したものは 図１と同一のものを示
している。そして、この樹脂封止型半導体装置は、半導
体チップ１が銀ペースト２を介してダイパッド３上に接
着固定されているとともに、半導体チップ１の電極部１
ａとリードフレーム４のインナーリード４ａを金線ワイ
ヤー５で接続し、その後、リードフレーム４の外部リー
ド４ｂとなる部分を除いて樹脂封止（パッケージ６）し
た構造になっている。また、リードフレーム４は、イン
ナーリード４ａがボンディングエリアの平坦部４ｄを残
して略直角に下側に折り曲げ加工されているとともに、
外部リード４ｂがパッケージ６の底面６ａより導出さ
れ、かつ底面６ａに沿って平行に配設された構造になっ
ている。
止型半導体装置の要部構成断面図である。図１において
図３と同一符号を付したものは 図１と同一のものを示
している。そして、この樹脂封止型半導体装置は、半導
体チップ１が銀ペースト２を介してダイパッド３上に接
着固定されているとともに、半導体チップ１の電極部１
ａとリードフレーム４のインナーリード４ａを金線ワイ
ヤー５で接続し、その後、リードフレーム４の外部リー
ド４ｂとなる部分を除いて樹脂封止（パッケージ６）し
た構造になっている。また、リードフレーム４は、イン
ナーリード４ａがボンディングエリアの平坦部４ｄを残
して略直角に下側に折り曲げ加工されているとともに、
外部リード４ｂがパッケージ６の底面６ａより導出さ
れ、かつ底面６ａに沿って平行に配設された構造になっ
ている。
【００１１】この樹脂封止型半導体装置の製造方法をさ
らに説明すると、次の（１）〜（４）の順にして形成さ
れる。 （１）まず、リードフレーム４は、別の位置でプレス成
形されて、ボンディングエリアの平坦部４ｄを残して下
側に直角に折り曲げられたインナーリード４ａと、この
インナーリード４ａの下側で直角に外側に折り曲げられ
た外部リード４ｂとを一体に有した形で用意される。こ
の場合、リードフレーム４は帯状の部材に複数同時に形
成される。そして、半導体チップ１を銀ペースト２を介
して接着固定するダイパッド３と、上記リードフレーム
４とが所定の位置にセットされる。 （２）次にダイパッド３に固定された半導体チップ１の
電極１ａとリードフレーム４の平坦部４ｄとを金線ワイ
ヤー５で接続する。 （３）続いて、外部リード４ｂを残して樹脂封止を行
い、パッケージ６を形成する。（４）次に、外部リード
４ｂの先端側に残されているダイバー部４ｅを切断する
と半導体装置が完成する。
らに説明すると、次の（１）〜（４）の順にして形成さ
れる。 （１）まず、リードフレーム４は、別の位置でプレス成
形されて、ボンディングエリアの平坦部４ｄを残して下
側に直角に折り曲げられたインナーリード４ａと、この
インナーリード４ａの下側で直角に外側に折り曲げられ
た外部リード４ｂとを一体に有した形で用意される。こ
の場合、リードフレーム４は帯状の部材に複数同時に形
成される。そして、半導体チップ１を銀ペースト２を介
して接着固定するダイパッド３と、上記リードフレーム
４とが所定の位置にセットされる。 （２）次にダイパッド３に固定された半導体チップ１の
電極１ａとリードフレーム４の平坦部４ｄとを金線ワイ
ヤー５で接続する。 （３）続いて、外部リード４ｂを残して樹脂封止を行
い、パッケージ６を形成する。（４）次に、外部リード
４ｂの先端側に残されているダイバー部４ｅを切断する
と半導体装置が完成する。
【００１２】したがって、本形態例の半導体装置の構造
によれば、インナーリード４ａのボンディングエリアの
平坦部４ｄを除いてリードフレーム４を下方に折り曲げ
加工し、外部リード４ｂがパッケージ６の底面６ａより
導出させた構造にしているので、パッケージ６の中にイ
ンサートされたインナーリード４ａを曲げ成形した部分
ができる。そして、これがインナーリード４ａと封止樹
脂との接着面積を大きくすることになり、外部リード４
ｂの外圧による抜け防止が図れる。これにより、半導体
装置の信頼性を向上させることができる。 また、パッ
ケージ６の外側においては、外部リード４ｂをパッケー
ジ６の底面６ａより外側へ平行に折り曲げて導出させて
設けているので、この底面６ａより平行に折り曲げて導
出された部分がリード平坦部となり、基板（不図示）へ
の実装時に信頼性の高い実装が可能になる。さらに、リ
ードフレーム４を、予め単体で所定の形状に加工して用
意するので、樹脂封止後の外部リード４ｂの成形加工
（曲げ加工）が省け、精度の高い外部リード寸法が得ら
れる。加えて、封入樹脂工程でのリード変形や平坦度
（基板と接触する面）の悪化を無くすことができる。ま
た、樹脂封止後の曲げ加工が省けるので、リード加工工
程でのリード成形金型のコストダウンを図ることができ
る。
によれば、インナーリード４ａのボンディングエリアの
平坦部４ｄを除いてリードフレーム４を下方に折り曲げ
加工し、外部リード４ｂがパッケージ６の底面６ａより
導出させた構造にしているので、パッケージ６の中にイ
ンサートされたインナーリード４ａを曲げ成形した部分
ができる。そして、これがインナーリード４ａと封止樹
脂との接着面積を大きくすることになり、外部リード４
ｂの外圧による抜け防止が図れる。これにより、半導体
装置の信頼性を向上させることができる。 また、パッ
ケージ６の外側においては、外部リード４ｂをパッケー
ジ６の底面６ａより外側へ平行に折り曲げて導出させて
設けているので、この底面６ａより平行に折り曲げて導
出された部分がリード平坦部となり、基板（不図示）へ
の実装時に信頼性の高い実装が可能になる。さらに、リ
ードフレーム４を、予め単体で所定の形状に加工して用
意するので、樹脂封止後の外部リード４ｂの成形加工
（曲げ加工）が省け、精度の高い外部リード寸法が得ら
れる。加えて、封入樹脂工程でのリード変形や平坦度
（基板と接触する面）の悪化を無くすことができる。ま
た、樹脂封止後の曲げ加工が省けるので、リード加工工
程でのリード成形金型のコストダウンを図ることができ
る。
【００１３】なお、図１に示した形態例の構造では、外
部リード４ｂはパッケージ６の外側（底面６ａの下側）
に導出された位置で、底面６ａより平行に外側に向かっ
て折り曲げて導出させた状態にして形成していたが、例
えば図２に示すように、外部リード４ｂをパッケージ６
の底面６ａと外部リード４ｂの底面６ａが略同じになる
ように形成するとともに、外部リード４ｂの先端側、す
なわちリード平坦部を底面６ａよりも僅かに下方となる
ように形成してなる構造等にしても差し支えないもので
ある。ここで、図２において図１と同一符号を付したも
のは図１と同一のものを示している。そして、この変形
例の構造の場合では、外部リード４ｂの厚みをパッケー
ジ６で吸収することができるので、全体の高さを小さく
することができる。また、リード平坦部を底面６ａより
も僅かに下方となるように形成しているので、基板への
実装に支障をきたすこともない。
部リード４ｂはパッケージ６の外側（底面６ａの下側）
に導出された位置で、底面６ａより平行に外側に向かっ
て折り曲げて導出させた状態にして形成していたが、例
えば図２に示すように、外部リード４ｂをパッケージ６
の底面６ａと外部リード４ｂの底面６ａが略同じになる
ように形成するとともに、外部リード４ｂの先端側、す
なわちリード平坦部を底面６ａよりも僅かに下方となる
ように形成してなる構造等にしても差し支えないもので
ある。ここで、図２において図１と同一符号を付したも
のは図１と同一のものを示している。そして、この変形
例の構造の場合では、外部リード４ｂの厚みをパッケー
ジ６で吸収することができるので、全体の高さを小さく
することができる。また、リード平坦部を底面６ａより
も僅かに下方となるように形成しているので、基板への
実装に支障をきたすこともない。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
半導体装置自体における構造の信頼性を向上させること
ができるとともに、半導体を基板に実装する時の信頼性
も向上させることができる。さらに、外部リードの成形
精度を向上させることができるとともに、リード加工工
程でのコストを低減させて安価に提供できる等の効果が
期待できる。
半導体装置自体における構造の信頼性を向上させること
ができるとともに、半導体を基板に実装する時の信頼性
も向上させることができる。さらに、外部リードの成形
精度を向上させることができるとともに、リード加工工
程でのコストを低減させて安価に提供できる等の効果が
期待できる。
【図１】本発明の一形態例として示す樹脂封止型半導体
装置の要部構成断面図である。
装置の要部構成断面図である。
【図２】本発明の一変形例として示す樹脂封止型半導体
装置の要部構成断面図である。
装置の要部構成断面図である。
【図３】従来の樹脂封止型半導体装置の要部構成断面図
である。
である。
１…半導体チップ、１ａ…電極部、４…リードフレー
ム、４ａ…インナーリード、４ｂ…外部リード、４ｃ…
リード平坦部、４ｄ…平坦部、５…金線ワイヤー、６…
パッケージ、６ａ…底面
ム、４ａ…インナーリード、４ｂ…外部リード、４ｃ…
リード平坦部、４ｄ…平坦部、５…金線ワイヤー、６…
パッケージ、６ａ…底面
Claims (3)
- 【請求項１】 ダイパッド上に固定された半導体チップ
の電極部とリードフレームのインナーリードとを金線ワ
イヤーで接続し、前記リードフレームの外部リードを除
いて樹脂封止してなる半導体装置において、 前記インナーリードのボンディングエリアの平坦部を除
いて前記リードフレームが下方に折り曲げ加工されて外
部リードがパッケージの底面より導出されている、 ことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項２】 前記外部リードを、前記パッケージの底
面より平行に折り曲げて導出した請求項１に記載の樹脂
封止型半導体装置。 - 【請求項３】 インナーリードのボンディングエリアの
平坦部を除いて略９０度下方へ折り曲げ加工されてなる
樹脂封止型半導体装置に使用するリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15463397A JPH113963A (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 樹脂封止型半導体装置及びリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15463397A JPH113963A (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 樹脂封止型半導体装置及びリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH113963A true JPH113963A (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=15588473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15463397A Pending JPH113963A (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 樹脂封止型半導体装置及びリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH113963A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100385637C (zh) * | 2006-06-08 | 2008-04-30 | 葵和精密电子（上海）有限公司 | 集成电路引线框架加工方法 |
-
1997
- 1997-06-12 JP JP15463397A patent/JPH113963A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100385637C (zh) * | 2006-06-08 | 2008-04-30 | 葵和精密电子（上海）有限公司 | 集成电路引线框架加工方法 |
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