JPS6244857B2 - - Google Patents
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- JPS6244857B2 JPS6244857B2 JP57037031A JP3703182A JPS6244857B2 JP S6244857 B2 JPS6244857 B2 JP S6244857B2 JP 57037031 A JP57037031 A JP 57037031A JP 3703182 A JP3703182 A JP 3703182A JP S6244857 B2 JPS6244857 B2 JP S6244857B2
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- JP
- Japan
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- lead
- pin
- correction
- base
- comb
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- Expired
Links
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- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
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- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の対象
本発明は、ICリード矯正機構に関し、特にDIP
(Dual Inline Package)型パツケージのリード部
の曲りを矯正する機構に関するものである。
(Dual Inline Package)型パツケージのリード部
の曲りを矯正する機構に関するものである。
従来技術
DIP型パツケージは、パツケージの2辺に2.54
mm間隔で外部端子が下向きに配列されており、プ
リント基板への装着が簡単である。DIP型パツケ
ージのうち、封止材料でセラミツクDIPは、メタ
ライズしたアルミナ基板へのチツプ接続、リー
ド・フレームのろう付け、低融点ガラス封止であ
り、高信頼性IC、高出力ICのパツケージとして
用いられ、端子数は40〜64と多い。一方、プラス
チツク封止のDIPは、低コストのパツケージであ
り、耐湿性や機械的強度で劣る。
mm間隔で外部端子が下向きに配列されており、プ
リント基板への装着が簡単である。DIP型パツケ
ージのうち、封止材料でセラミツクDIPは、メタ
ライズしたアルミナ基板へのチツプ接続、リー
ド・フレームのろう付け、低融点ガラス封止であ
り、高信頼性IC、高出力ICのパツケージとして
用いられ、端子数は40〜64と多い。一方、プラス
チツク封止のDIPは、低コストのパツケージであ
り、耐湿性や機械的強度で劣る。
DIP型ICはプリント基板等に装着されて使用さ
れるが、プリント基板にICを挿入する際に、IC
リード部の2.54mmピツチ方向に曲りがあると、1
回では挿入できず、挿入のために多くの工数を必
要としている。
れるが、プリント基板にICを挿入する際に、IC
リード部の2.54mmピツチ方向に曲りがあると、1
回では挿入できず、挿入のために多くの工数を必
要としている。
そこで、従来より、ICのリードをあらかじめ
2.54mmの正しいピツチに矯正する方法として、第
1図に示すように、IC1に対して櫛状の矯正駒
2を上方向距離Hだけ移動させた後、ICリード
のピツチ方向に矢印Aのような左右方向揺動を与
えて矯正している。
2.54mmの正しいピツチに矯正する方法として、第
1図に示すように、IC1に対して櫛状の矯正駒
2を上方向距離Hだけ移動させた後、ICリード
のピツチ方向に矢印Aのような左右方向揺動を与
えて矯正している。
しかし、この方法では、第2図に示すように、
ICリードがピツチ方向に大きく変形している場
合、すなわちICリードの先端が極端に曲つて隣
接のリードに接触している場合等では、ICリー
ド間に櫛が入らず、無理に矯正駒2を挿入する
と、第2図の点線で示すように、ICリードの曲
りをさらに大きく変形させてしまう欠点がある。
ICリードがピツチ方向に大きく変形している場
合、すなわちICリードの先端が極端に曲つて隣
接のリードに接触している場合等では、ICリー
ド間に櫛が入らず、無理に矯正駒2を挿入する
と、第2図の点線で示すように、ICリードの曲
りをさらに大きく変形させてしまう欠点がある。
また、このような場合には、従来より、ICリ
ードの根元から矯正爪をスライドさせて、しごく
方法も用いられているが、ICリード部をしごく
ことによつて、リードを傷つけるという欠点があ
る。
ードの根元から矯正爪をスライドさせて、しごく
方法も用いられているが、ICリード部をしごく
ことによつて、リードを傷つけるという欠点があ
る。
発明の目的
本発明の目的は、このような従来の欠点を除去
するため、ICリードの変形の大小にかかわら
ず、確実にかつきめ細かくリード部の曲りを矯正
することが可能なICリード矯正機構を提供する
ことにある。
するため、ICリードの変形の大小にかかわら
ず、確実にかつきめ細かくリード部の曲りを矯正
することが可能なICリード矯正機構を提供する
ことにある。
発明の総括的説明
上記の目的を達成するため、本発明のICリー
ド矯正機構は、DIP型ICリードの各ピツチに対
し、リード幅が細くなつているリードの根元に挿
入するための矯正用ピンまたは櫛、およびこの矯
正用ピンまたは櫛を上記リードの根元からリード
先端部まで移動し、さらにICリードのピツチ方
向に揺動させる駆動部を有することを特徴とす
る。
ド矯正機構は、DIP型ICリードの各ピツチに対
し、リード幅が細くなつているリードの根元に挿
入するための矯正用ピンまたは櫛、およびこの矯
正用ピンまたは櫛を上記リードの根元からリード
先端部まで移動し、さらにICリードのピツチ方
向に揺動させる駆動部を有することを特徴とす
る。
発明の実施例
第3図は、本発明の実施例を示すICリード矯
正機構の正面図、第4図は同じく側面図である。
正機構の正面図、第4図は同じく側面図である。
本発明のICリード矯正機構による矯正方法の
第1の特徴は、矯正用ピンまたは櫛を先ずICリ
ードの根元に挿入することであり、第2の特徴
は、リードを矯正するためのピンまたは櫛の移動
回数を任意に制御できることである。すなわち、
ICリードは通常、その先端部が曲り易く、取り
扱いが悪いと曲つて隣接リードに接触したり、折
り重なる(ラツプする)こともある。これに対し
て、リードの根元部ではICの構造上即ち、根元
がリード先端に比べて太く作られていることによ
り2.54mmピツチ方向の変形は起り難いため、第2
図に示すように、極端にリードが変形している場
合でも、根元部にはピンまたは櫛の挿入が確実簡
単に行える。また、ICリードの2.54mmピツチ方向
の矯正は、リードの断面形状およびリード材質に
より矯正後のはね返り量(スプリング・バツク
量)が異なるため、それぞれの場合に応じて矯正
量およびその回数を任意に設定することができる
ようにする。
第1の特徴は、矯正用ピンまたは櫛を先ずICリ
ードの根元に挿入することであり、第2の特徴
は、リードを矯正するためのピンまたは櫛の移動
回数を任意に制御できることである。すなわち、
ICリードは通常、その先端部が曲り易く、取り
扱いが悪いと曲つて隣接リードに接触したり、折
り重なる(ラツプする)こともある。これに対し
て、リードの根元部ではICの構造上即ち、根元
がリード先端に比べて太く作られていることによ
り2.54mmピツチ方向の変形は起り難いため、第2
図に示すように、極端にリードが変形している場
合でも、根元部にはピンまたは櫛の挿入が確実簡
単に行える。また、ICリードの2.54mmピツチ方向
の矯正は、リードの断面形状およびリード材質に
より矯正後のはね返り量(スプリング・バツク
量)が異なるため、それぞれの場合に応じて矯正
量およびその回数を任意に設定することができる
ようにする。
本発明のICリード矯正機構は、第3図、第4
図に示すように、ICを搭載するレール3、リー
ドの根元部に挿入されるガイド・ピンチ、ガイ
ド・ピンチを固定するスライド駒5、スライド駒
5を搭載するスライド本体6、スライド本体6を
縦方向に支持するガイド・ポスト7、ガイド・ポ
スト7を支持するスライド・ブロツク8、スライ
ド・ブロツク8を揺動運動させる回転軸9、回転
軸9の中心に支持されるピン10を具備してい
る。
図に示すように、ICを搭載するレール3、リー
ドの根元部に挿入されるガイド・ピンチ、ガイ
ド・ピンチを固定するスライド駒5、スライド駒
5を搭載するスライド本体6、スライド本体6を
縦方向に支持するガイド・ポスト7、ガイド・ポ
スト7を支持するスライド・ブロツク8、スライ
ド・ブロツク8を揺動運動させる回転軸9、回転
軸9の中心に支持されるピン10を具備してい
る。
IC1をレール3上に固定し、またICリードの
ピツチに対応する位置にガイド・ピン(矯正用ピ
ン)4を取り付けたスライド駒5を、IC1を中
心にして相対峙する位置に配置し、駆動源(図示
省略)によつてスライド駒5を矢印B方向に摺動
する。このスライド駒5を保持するスライド本体
6は、ガイド・ポスト7に嵌合され、別の駆動源
(図示省略)により矢印Cの方向に摺動される。
さらに、ガイド・ポスト7と嵌合されるスライ
ド・ブロツク8には溝が設けられ、この溝に回転
軸9に偏心して取り付けられたピン10が嵌合さ
れている。回転駆動源(図示省略)により回転軸
9が回転すると、ピン10を介して結合されてい
るスライド・ブロツク8も回転するが、ピン10
が偏心されて取り付けられているため、側面から
見ると矢印D方向に揺動することになる。
ピツチに対応する位置にガイド・ピン(矯正用ピ
ン)4を取り付けたスライド駒5を、IC1を中
心にして相対峙する位置に配置し、駆動源(図示
省略)によつてスライド駒5を矢印B方向に摺動
する。このスライド駒5を保持するスライド本体
6は、ガイド・ポスト7に嵌合され、別の駆動源
(図示省略)により矢印Cの方向に摺動される。
さらに、ガイド・ポスト7と嵌合されるスライ
ド・ブロツク8には溝が設けられ、この溝に回転
軸9に偏心して取り付けられたピン10が嵌合さ
れている。回転駆動源(図示省略)により回転軸
9が回転すると、ピン10を介して結合されてい
るスライド・ブロツク8も回転するが、ピン10
が偏心されて取り付けられているため、側面から
見ると矢印D方向に揺動することになる。
第3図、第4図から明らかなように、本発明で
は、先ず矢印Bの移動によつてピン4または櫛を
リードの根元部に挿入し、次に矢印Cの移動によ
りリードの曲りを矯正し、さらに矢印Dの揺動に
より頑固な変形を矯正するのである。
は、先ず矢印Bの移動によつてピン4または櫛を
リードの根元部に挿入し、次に矢印Cの移動によ
りリードの曲りを矯正し、さらに矢印Dの揺動に
より頑固な変形を矯正するのである。
第5図は、本発明の実施例を示すリード矯正機
構の動作説明図である。
構の動作説明図である。
先ず、第5図aに示すように、IC1を定位置
に固定した状態で、スライド駒5を矢印B方向に
移動させて、ガイド・ピン4をIC1のリードの
根元に挿入する。このとき、IC1の曲つたリー
ドとガイド・ピン4との配置は、第5図bに示す
ようになる。
に固定した状態で、スライド駒5を矢印B方向に
移動させて、ガイド・ピン4をIC1のリードの
根元に挿入する。このとき、IC1の曲つたリー
ドとガイド・ピン4との配置は、第5図bに示す
ようになる。
次に、第5図cに示すように、スライド駒5を
矢印C方向に移動させることにより、ガイド・ピ
ン4をIC1のリード先端部までスライドさせ
る。これによつて、第5図dに示すように、正常
なリードにはガイド・ピン4が接触しないが、曲
つたリードにはガイド・ピン4が当接し、曲つた
リードを真直になるように矯正する。
矢印C方向に移動させることにより、ガイド・ピ
ン4をIC1のリード先端部までスライドさせ
る。これによつて、第5図dに示すように、正常
なリードにはガイド・ピン4が接触しないが、曲
つたリードにはガイド・ピン4が当接し、曲つた
リードを真直になるように矯正する。
曲り変形率の小さいリードに対しては、第5図
cの矯正動作のみでも、正常なリードに復元させ
ることができる。しかし、曲り変形率の大きいリ
ードに対しては、第5図e,fに示すように、第
4図に示す回転軸9を回転させることによつてガ
イド・ピン4をD方向に揺動させる。ICリード
の材質、形状寸法によつて矯正される割合が異な
るため、揺動させる時間を変えたり、さらに回転
軸9に係合させるピン10の偏心量を変えて、ガ
イド・ピン4の揺動量を変えることによつて、
種々に矯正量を調整することが可能である。
cの矯正動作のみでも、正常なリードに復元させ
ることができる。しかし、曲り変形率の大きいリ
ードに対しては、第5図e,fに示すように、第
4図に示す回転軸9を回転させることによつてガ
イド・ピン4をD方向に揺動させる。ICリード
の材質、形状寸法によつて矯正される割合が異な
るため、揺動させる時間を変えたり、さらに回転
軸9に係合させるピン10の偏心量を変えて、ガ
イド・ピン4の揺動量を変えることによつて、
種々に矯正量を調整することが可能である。
この一連の動作によつて、ICリードが極端に
変形している場合でも、一定方向に矯正すること
ができる。
変形している場合でも、一定方向に矯正すること
ができる。
ICリードのピツチ方向の変形量は、通常、リ
ードの先端部において最大となる場合が殆んどで
あり、本発明では、ガイド・ピン4をリードの根
元部に挿入して、これをリード先端部に移行する
ことにより、ある程度の曲りを矯正した後、さら
に左右に揺動して完全に一定方向に矯正する。
ードの先端部において最大となる場合が殆んどで
あり、本発明では、ガイド・ピン4をリードの根
元部に挿入して、これをリード先端部に移行する
ことにより、ある程度の曲りを矯正した後、さら
に左右に揺動して完全に一定方向に矯正する。
以上説明したように、本発明によれば、最初に
ICリードの根元に挿入されるガイド・ピンを備
えるとともに、そのガイド・ピンをICリードの
先端まで移行して揺動する駆動部を備えたので、
ICリードの変形量が大きくても確実に矯正で
き、かつピンの偏心量、揺動時間を変化させるこ
とにより矯正量の調整が任意にできる。
ICリードの根元に挿入されるガイド・ピンを備
えるとともに、そのガイド・ピンをICリードの
先端まで移行して揺動する駆動部を備えたので、
ICリードの変形量が大きくても確実に矯正で
き、かつピンの偏心量、揺動時間を変化させるこ
とにより矯正量の調整が任意にできる。
第1図、第2図はいずれも従来のICリード矯
正方法の説明図、第3図、第4図はそれぞれ本発
明の実施例を示すICリード矯正機構の正面図お
よび側面図、第5図は本発明のICリード矯正機
構の動作説明図である。 1:IC、4:ガイド・ピン(矯正用ピン)、
5:スライド駒、6:スライド本体、8:スライ
ド・ブロツク、9:回転軸、10:ピン。
正方法の説明図、第3図、第4図はそれぞれ本発
明の実施例を示すICリード矯正機構の正面図お
よび側面図、第5図は本発明のICリード矯正機
構の動作説明図である。 1:IC、4:ガイド・ピン(矯正用ピン)、
5:スライド駒、6:スライド本体、8:スライ
ド・ブロツク、9:回転軸、10:ピン。
Claims (1)
- 1 DIP型ICリードの各ピツチに対してリードの
根元に矯正用ピンまたは櫛を挿入するためのスラ
イド部と、上記矯正用ピンまたは櫛をリードの根
元からリード先端部まで移動させ、さらにICリ
ードのピツチ方向に揺動させるためのスライド保
持部とを具備することを特徴とするICリード矯
正機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57037031A JPS58154253A (ja) | 1982-03-09 | 1982-03-09 | Icリ−ド矯正機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57037031A JPS58154253A (ja) | 1982-03-09 | 1982-03-09 | Icリ−ド矯正機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58154253A JPS58154253A (ja) | 1983-09-13 |
JPS6244857B2 true JPS6244857B2 (ja) | 1987-09-22 |
Family
ID=12486261
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57037031A Granted JPS58154253A (ja) | 1982-03-09 | 1982-03-09 | Icリ−ド矯正機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58154253A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6298658U (ja) * | 1985-12-11 | 1987-06-23 | ||
JPH0222964U (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-15 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4481984A (en) * | 1982-03-29 | 1984-11-13 | American Tech Manufacturing Inc. | Electronic component lead straightening device and method |
JPS5936260U (ja) * | 1982-08-30 | 1984-03-07 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子部品のリ−ド修整装置 |
JPH06163782A (ja) * | 1992-11-17 | 1994-06-10 | Sanyo Silicon Denshi Kk | Icリードの曲り矯正装置 |
JP5632217B2 (ja) * | 2010-07-08 | 2014-11-26 | 矢崎総業株式会社 | コネクタのインサート成形方法 |
-
1982
- 1982-03-09 JP JP57037031A patent/JPS58154253A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6298658U (ja) * | 1985-12-11 | 1987-06-23 | ||
JPH0222964U (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-15 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58154253A (ja) | 1983-09-13 |
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