JPS62281457A - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの製造方法Info
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- JPS62281457A JPS62281457A JP12522886A JP12522886A JPS62281457A JP S62281457 A JPS62281457 A JP S62281457A JP 12522886 A JP12522886 A JP 12522886A JP 12522886 A JP12522886 A JP 12522886A JP S62281457 A JPS62281457 A JP S62281457A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4828—Etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49537—Plurality of lead frames mounted in one device
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
（産業上の利用分野）
本発明は、ＩＣパッケージ用リードフレームの内、リー
ドピン幅及び間隔が狭く、複雑な形状をした四方向にろ
う材付リードピンを有するリードフレームを作る方法に
関する。
ドピン幅及び間隔が狭く、複雑な形状をした四方向にろ
う材付リードピンを有するリードフレームを作る方法に
関する。
（従来の技術と問題点）
従来、ろう材付リードフレームを製造する方法としては
、予めろう材をクラッドしたリードフレーム用材料をプ
レス加工により外形を成形して作る方法があるが、この
方法はデュアルインラインパッケージ用の二方向にリー
ドピンををするリードフレームの製造にしか適用するこ
とができず、フラントパソケージ用の四方向にリードピ
ンを有するリードフレームを作る場合には、予めエツチ
ング加工又はプレス加工して四方向にリードピンを有す
るリードフレームを作り、然る後このリードフレームの
四方向のリードピンのろう件部に夫々所定の長さに切断
したろう材テープをスポット溶接により仮止めしている
。
、予めろう材をクラッドしたリードフレーム用材料をプ
レス加工により外形を成形して作る方法があるが、この
方法はデュアルインラインパッケージ用の二方向にリー
ドピンををするリードフレームの製造にしか適用するこ
とができず、フラントパソケージ用の四方向にリードピ
ンを有するリードフレームを作る場合には、予めエツチ
ング加工又はプレス加工して四方向にリードピンを有す
るリードフレームを作り、然る後このリードフレームの
四方向のリードピンのろう件部に夫々所定の長さに切断
したろう材テープをスポット溶接により仮止めしている
。
一方、昨今ＩＣの集積度が増すにしたがってリードピン
の間隔やリードピン幅が狭くなり、且つリードフレーム
の厚さも益々薄くなるｊ頃向にあり、前述のろう材テー
プを仮止めする為のスポット溶接時の通電痕によるリー
ドピンの折損、仮止め不良によるろう材剥離、位置ずれ
等に起因する不良品の発生が問題になっていた。
の間隔やリードピン幅が狭くなり、且つリードフレーム
の厚さも益々薄くなるｊ頃向にあり、前述のろう材テー
プを仮止めする為のスポット溶接時の通電痕によるリー
ドピンの折損、仮止め不良によるろう材剥離、位置ずれ
等に起因する不良品の発生が問題になっていた。
（発明の目的）
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので
、従来の方法では作ることのできなかった四方向にろう
材付リードピンを有するリードフレームを、精度良く作
る方法を提供することを目的とするものである。
、従来の方法では作ることのできなかった四方向にろう
材付リードピンを有するリードフレームを、精度良く作
る方法を提供することを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
上記問題点を解決するための本発明のリードフレームの
製造方法は１、予めろう材を二条クラッドしたリードフ
レーム用材料帯材を、エツチング加工又はプレス加工し
て、相対する二方向にろう材付リードピンを存する方形
枠状のリードフレームを成形し、然る後このリードフレ
ームを２枚用意し、一方のリードフレームの二方向のリ
ードピンをリードフレームの厚さ分だけ平行に突出させ
た上９０度回転して、他方のリードフレームの二方向の
り−ドビンを同一平面上で交叉させて組合せ、四方向に
ろう材付リードピンを有するリードフレームを作ること
を特徴とするものである。
製造方法は１、予めろう材を二条クラッドしたリードフ
レーム用材料帯材を、エツチング加工又はプレス加工し
て、相対する二方向にろう材付リードピンを存する方形
枠状のリードフレームを成形し、然る後このリードフレ
ームを２枚用意し、一方のリードフレームの二方向のリ
ードピンをリードフレームの厚さ分だけ平行に突出させ
た上９０度回転して、他方のリードフレームの二方向の
り−ドビンを同一平面上で交叉させて組合せ、四方向に
ろう材付リードピンを有するリードフレームを作ること
を特徴とするものである。
（実施例）
本発明によるリードフレームの製造方法の一実施例を図
によって説明する。第１図に示す如くＡｇ −Ｃｕ２８
ｗｔ％より成る幅２．０ｍ、厚さ０．０３ｍのろう材１
を２０關間隔に左右両側長手方向に二条平行にインレイ
接合したＦ ｅ−Ｎ １４２ｗｔ％より成る幅５．０鶴
、厚さ０．１５鶴のリードフレーム用帯材２を、エツチ
ング加工して第２図に示す如くリードフレームの微細部
分のみ成形し、即ちリードピン幅０．２鰭、リードピン
間隔０ 、５ ｍｍのリードピン３の周囲を溶かして相
対向して成形し、次にこのリードフレーム用帯材２′を
プレス加工して切り離すと共にリードフレームの外形部
分を成形して、第３図に示す如く相対する二方向のリー
ドピン３のろう打部にろう材１′を備えた方形枠状のリ
ードフレーム４を成形した。然る後このリードフレーム
４を２枚用意し、一方のリードフレーム４の二方向のリ
ードピン３を、第４図に示す如くその基端部を屈曲させ
てリードフレーム４の厚さ分だけ平行に突出させ、この
一方のリードフレーム４′を９０度回転させ、第５図に
示す如く他方のリードフレーム４の二方向のリードピン
３と同一平面上で交叉させて組合せ、四方向にろう材１
′付り一ドビン３を有するリードフレーム５を作った。
によって説明する。第１図に示す如くＡｇ −Ｃｕ２８
ｗｔ％より成る幅２．０ｍ、厚さ０．０３ｍのろう材１
を２０關間隔に左右両側長手方向に二条平行にインレイ
接合したＦ ｅ−Ｎ １４２ｗｔ％より成る幅５．０鶴
、厚さ０．１５鶴のリードフレーム用帯材２を、エツチ
ング加工して第２図に示す如くリードフレームの微細部
分のみ成形し、即ちリードピン幅０．２鰭、リードピン
間隔０ 、５ ｍｍのリードピン３の周囲を溶かして相
対向して成形し、次にこのリードフレーム用帯材２′を
プレス加工して切り離すと共にリードフレームの外形部
分を成形して、第３図に示す如く相対する二方向のリー
ドピン３のろう打部にろう材１′を備えた方形枠状のリ
ードフレーム４を成形した。然る後このリードフレーム
４を２枚用意し、一方のリードフレーム４の二方向のリ
ードピン３を、第４図に示す如くその基端部を屈曲させ
てリードフレーム４の厚さ分だけ平行に突出させ、この
一方のリードフレーム４′を９０度回転させ、第５図に
示す如く他方のリードフレーム４の二方向のリードピン
３と同一平面上で交叉させて組合せ、四方向にろう材１
′付り一ドビン３を有するリードフレーム５を作った。
一方、従来の方法で、Ｆ ｅ−Ｎ １４２ｗｔ％より成
る幅５０Ｂ、厚さ０．１５１１のリードフレーム用帯材
をエツチング加工して第６図に示す如く四方向にリード
フレーム３を有するリードフレーム６を作り、然る後こ
のリードフレーム６をリードピン３に第７図に示す如く
幅１．０璽菖、長さ２０ｆｌ、厚さ０．０６關のＡ ｇ
−Ｃｕ２８ｗｔ％のろう材テープ７をスポット溶接に
より仮止めして、四方向にろう材７付り−ドビン３を有
するリードフレーム６′を作った。
る幅５０Ｂ、厚さ０．１５１１のリードフレーム用帯材
をエツチング加工して第６図に示す如く四方向にリード
フレーム３を有するリードフレーム６を作り、然る後こ
のリードフレーム６をリードピン３に第７図に示す如く
幅１．０璽菖、長さ２０ｆｌ、厚さ０．０６關のＡ ｇ
−Ｃｕ２８ｗｔ％のろう材テープ７をスポット溶接に
より仮止めして、四方向にろう材７付り−ドビン３を有
するリードフレーム６′を作った。
こうして作った実施例のリードフレーム５と従来例のリ
ードフレーム６′とを比較検査した処、従来例のリード
フレーム６′のリードピン３にはろう材テープ７のスポ
ット溶接による通電痕が残り、しかもろう材の位置精度
が悪かったが、実施例のリードフレーム５のリードピン
３にはろう材の通電痕は無く、−ろう材の位置精度は極
めて高かった。
ードフレーム６′とを比較検査した処、従来例のリード
フレーム６′のリードピン３にはろう材テープ７のスポ
ット溶接による通電痕が残り、しかもろう材の位置精度
が悪かったが、実施例のリードフレーム５のリードピン
３にはろう材の通電痕は無く、−ろう材の位置精度は極
めて高かった。
尚、上記実施例ではリードフレーム用帯材２がＦｅ−Ｎ
ｉ合金より成るが、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金或いはＣｕを
主としＮｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｏ。
ｉ合金より成るが、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金或いはＣｕを
主としＮｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｏ。
Ｓ Ｌ ％ Ｔ ｉ 、Ｆ ｅ等を含有するＣｕ系合金
でも良いものである。またろう材１がＡｇ−Ｃｕ合金よ
り成るが、Ａｇ、、Ｃｕの他に”ｌ’ｉ、ＩｎＸＳｎの
内生なくとも１種を含有する合金でも良いものである。
でも良いものである。またろう材１がＡｇ−Ｃｕ合金よ
り成るが、Ａｇ、、Ｃｕの他に”ｌ’ｉ、ＩｎＸＳｎの
内生なくとも１種を含有する合金でも良いものである。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明のリードフレームの製造
方法は、予めろう材をクラッドしたリードフレーム用帯
材をエツチング加工及びプレス加工して、相対する二方
向にろう材付リードピンを有する方形枠状のリードフレ
ームを作り、このリードフレーム２枚の一方のリードフ
レームのり一ドピンをリードフレームの厚さ分だけ平行
に突出させた上９０度回転して他方のリードフレームの
リードピンと同一平面上で交叉させて組合わせるもので
あるから、ろう材の位置精度が高く、しかも同一平面内
にろう材が存在するので、四方向のリードピンのろう付
セット時の整合が極めて良いものが得られる。また従来
のようなろう材のテープのスポット溶接時に発生する通
電痕の無いリードフレームが得られるので、リードピン
のろう付セット後に折撰する心配が無く、従来困難であ
った微細な形状のリードピンのろう付が容易となる。
方法は、予めろう材をクラッドしたリードフレーム用帯
材をエツチング加工及びプレス加工して、相対する二方
向にろう材付リードピンを有する方形枠状のリードフレ
ームを作り、このリードフレーム２枚の一方のリードフ
レームのり一ドピンをリードフレームの厚さ分だけ平行
に突出させた上９０度回転して他方のリードフレームの
リードピンと同一平面上で交叉させて組合わせるもので
あるから、ろう材の位置精度が高く、しかも同一平面内
にろう材が存在するので、四方向のリードピンのろう付
セット時の整合が極めて良いものが得られる。また従来
のようなろう材のテープのスポット溶接時に発生する通
電痕の無いリードフレームが得られるので、リードピン
のろう付セット後に折撰する心配が無く、従来困難であ
った微細な形状のリードピンのろう付が容易となる。
第１図乃至第５図は本発明のリードフレームの製造方法
の工程を示す図、第６．７図は従来のリードフレームの
製造方法を示す図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 ３・・・リードピン 第５図 第６図
の工程を示す図、第６．７図は従来のリードフレームの
製造方法を示す図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 ３・・・リードピン 第５図 第６図
Claims (1)
- 予めろう材を二条クラッドしたリードフレーム用帯材を
、エッチング加工又はプレス加工して、相対する二方向
にろう材付リードピンを有する方形枠状のリードフレー
ムを成形し、然る後このリードフレームを２枚用意し、
一方のリードフレームの二方向のリードピンをリードフ
レームの厚さ分だけ平行に突出させた上９０度回転して
他方のリードフレームの二方向のリードピンと同一平面
上で交叉させて組合せ、四方向にろう材付リードピンを
有するリードフレームを作ることを特徴とするリードフ
レームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12522886A JPS62281457A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12522886A JPS62281457A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62281457A true JPS62281457A (ja) | 1987-12-07 |
Family
ID=14904995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12522886A Pending JPS62281457A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62281457A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0513064U (ja) * | 1991-07-30 | 1993-02-19 | 京セラ株式会社 | リードフレーム |
-
1986
- 1986-05-30 JP JP12522886A patent/JPS62281457A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0513064U (ja) * | 1991-07-30 | 1993-02-19 | 京セラ株式会社 | リードフレーム |
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