JPS62265343A - ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂組成物 - Google Patents
ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS62265343A JPS62265343A JP10850186A JP10850186A JPS62265343A JP S62265343 A JPS62265343 A JP S62265343A JP 10850186 A JP10850186 A JP 10850186A JP 10850186 A JP10850186 A JP 10850186A JP S62265343 A JPS62265343 A JP S62265343A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polybutylene terephthalate
- parts
- metal
- weight
- terephthalate resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- -1 Polybutylene terephthalate Polymers 0.000 title claims abstract description 55
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 title claims abstract description 32
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 23
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 12
- 229910021331 inorganic silicon compound Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 7
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 abstract description 7
- 150000008052 alkyl sulfonates Chemical class 0.000 abstract description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 7
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 5
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N octadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCO GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- 150000005207 1,3-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFGVTUJBHHZRAB-UHFFFAOYSA-N 2,6-Di-tert-butyl-1,4-benzenediol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC(C(C)(C)C)=C1O JFGVTUJBHHZRAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEXBEKLLSUWSIM-UHFFFAOYSA-N 2-Butyl-4-methylphenol Chemical compound CCCCC1=CC(C)=CC=C1O FEXBEKLLSUWSIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)sulfanyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1SC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOUQAVYLRNOXDO-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(C(C)(C)C)C(O)=C1 XOUQAVYLRNOXDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010582 Pisum sativum Nutrition 0.000 description 1
- 240000004713 Pisum sativum Species 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- FNGGVJIEWDRLFV-UHFFFAOYSA-N anthracene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C3C=C21 FNGGVJIEWDRLFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N ethyl ethylene Natural products CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- WOJONNYEZBXGHY-UHFFFAOYSA-N helium sodium Chemical compound [He].[Na] WOJONNYEZBXGHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N n-heptadecyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCO GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003873 salicylate salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229940037312 stearamide Drugs 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は帯電防止性、耐熱性および機械的性質に優れた
ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物に関するもので
ある。
ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物に関するもので
ある。
〈従来の技術〉
ポリブチレンテレフタレートは、機械的性質、耐熱性な
どが優れているため近年、機械部品、電気機器部品など
の用途に広く利用されている。
どが優れているため近年、機械部品、電気機器部品など
の用途に広く利用されている。
しかし、ポリブチレンテレフタレートは上記の優れた特
性を備えている反面、成形品が摩1寮などにより容易に
帯電してホコリが付着し易いことなどの欠点を有してい
るため、特に帯電防止性を必要とする用途においては使
用が制限されているのが現状である。
性を備えている反面、成形品が摩1寮などにより容易に
帯電してホコリが付着し易いことなどの欠点を有してい
るため、特に帯電防止性を必要とする用途においては使
用が制限されているのが現状である。
従来、芳香族ポリエステル類に帯電防止性を付与する方
法としては、各種の方法が提案されている。
法としては、各種の方法が提案されている。
なかでもアルカリ金属アルギルスルホネート二酸化珪素
を併用する方法(特開昭49−59845g公報)、ア
ルキルスルホン酸金属塩とポリアルキレングリコールを
併用する方法(特開昭52−47072号公報)などは
、比較的優れ゛ている。
を併用する方法(特開昭49−59845g公報)、ア
ルキルスルホン酸金属塩とポリアルキレングリコールを
併用する方法(特開昭52−47072号公報)などは
、比較的優れ゛ている。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしながら前者のアルカリ金属アルキルスルホネート
と二酸化珪素を併用する方法をポリブチレンテレフタレ
ート樹脂に適用した場合、帯電防止効果が小さく、一方
、後者のアルキルスルホン酸金属塩とポリアルキレング
リコールを併用する方法では機械物性および耐熱性が低
下するなど、多くの問題があり、未だ満足できる方法は
得られていなかった。
と二酸化珪素を併用する方法をポリブチレンテレフタレ
ート樹脂に適用した場合、帯電防止効果が小さく、一方
、後者のアルキルスルホン酸金属塩とポリアルキレング
リコールを併用する方法では機械物性および耐熱性が低
下するなど、多くの問題があり、未だ満足できる方法は
得られていなかった。
よって本発明は、上記の問題点を解決すること、すなわ
ち帯電防止性および耐熱性に優れ、かつ、機械的性質、
特に剛性に優れた成形品を得ることができるポリブチレ
ンテレフタレート樹脂組成物を提供することを課題とす
る。
ち帯電防止性および耐熱性に優れ、かつ、機械的性質、
特に剛性に優れた成形品を得ることができるポリブチレ
ンテレフタレート樹脂組成物を提供することを課題とす
る。
く問題点を解決するための手段〉
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検問した結果、
特定のポリブチレンテレフタレートに対して、特定i造
を有するアルキルスルホン酸金属塩、無機珪素化合物お
よびヒンダードフェノール化合物を併用することにより
上記課題が解決されることを見出し本発明に到達した。
特定のポリブチレンテレフタレートに対して、特定i造
を有するアルキルスルホン酸金属塩、無機珪素化合物お
よびヒンダードフェノール化合物を併用することにより
上記課題が解決されることを見出し本発明に到達した。
ずなわら本発明は
(A)相対粘度1.30〜2.00、カルボキシル末端
基が10〜80当は/10ら9のポリブチレンテレフタ
レート樹脂100重量部に対して、(B)下記一般式(
I)で示されるアルキルスルホン酸金属塩0.01〜1
0重量部 R′ (式中、RF炭素数mのアルキル基、R′は炭素e!l
nのアルキル基(ただし、m,nはm≧2、n≧2、6
≦m+n≦30を満足する整a)、Mは金属原子、pは
金属Mの電荷数を示す。)(C)微粉状無機珪素化合物
0.001〜5重母部および (D)ヒンダードフェノール化合物0.001〜5重量
部 を配合させてなるポリブチレンテレフタレート樹脂組成
物を提供するものである。
基が10〜80当は/10ら9のポリブチレンテレフタ
レート樹脂100重量部に対して、(B)下記一般式(
I)で示されるアルキルスルホン酸金属塩0.01〜1
0重量部 R′ (式中、RF炭素数mのアルキル基、R′は炭素e!l
nのアルキル基(ただし、m,nはm≧2、n≧2、6
≦m+n≦30を満足する整a)、Mは金属原子、pは
金属Mの電荷数を示す。)(C)微粉状無機珪素化合物
0.001〜5重母部および (D)ヒンダードフェノール化合物0.001〜5重量
部 を配合させてなるポリブチレンテレフタレート樹脂組成
物を提供するものである。
以下、本発明を具体的に説明する。
本発明に用いる(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂
とは酸成分としてテレフタル酸とジオール成分として1
.4−ブタンジオールを成分とする縮合反応により1!
7られる重合体である。
とは酸成分としてテレフタル酸とジオール成分として1
.4−ブタンジオールを成分とする縮合反応により1!
7られる重合体である。
なお、酸成分として20モル%以下であれば、イソフタ
ル酸、フタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、ビ
ス(p−カルボキシフェニルタン、アントラセンジカル
ボン酸、4,4′−ジフェニルジカルボン酸、4,4−
−ジフェニルエーテルジカルボン酸、2,3−ビス(フ
ェノキシ)エタン−4,4−−ジカルボン酸あるいはそ
のエステル形成性誘導体などのテレフタル酸以外のジカ
ルボン酸を用いー(もよく、ジオール成分として20モ
ル以下で必ればエチレングリコール、1。
ル酸、フタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、ビ
ス(p−カルボキシフェニルタン、アントラセンジカル
ボン酸、4,4′−ジフェニルジカルボン酸、4,4−
−ジフェニルエーテルジカルボン酸、2,3−ビス(フ
ェノキシ)エタン−4,4−−ジカルボン酸あるいはそ
のエステル形成性誘導体などのテレフタル酸以外のジカ
ルボン酸を用いー(もよく、ジオール成分として20モ
ル以下で必ればエチレングリコール、1。
2−プロパンジオール、1.3−プロパンジオール、1
.5−ベンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、
1,10−デカンジオール、1,4−シクロヘキザンジ
メタノール、ネオペンチルグリコール、2−メチル−1
,3−プロパンジオール、ポリテトラメヂレングリコー
ル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ルなどの1、4−ブタンジオール以外のジオールを用い
てもよい。
.5−ベンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、
1,10−デカンジオール、1,4−シクロヘキザンジ
メタノール、ネオペンチルグリコール、2−メチル−1
,3−プロパンジオール、ポリテトラメヂレングリコー
ル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ルなどの1、4−ブタンジオール以外のジオールを用い
てもよい。
またポリブチレンテレフタレート樹脂は、0。
5%のオルソクロ日ノ1ノール溶液を25°Cで測定し
たときの相対粘度が1.30〜2.00、好ましくは1
.35〜1.70である。ポリブチレンテレフタレート
樹脂の相対粘度が1.30未満の場合には、充分な機械
的強度が得られず、また、2、00を越えた場合には、
成形時の流動性か不良となりいずれも好ましくない。
たときの相対粘度が1.30〜2.00、好ましくは1
.35〜1.70である。ポリブチレンテレフタレート
樹脂の相対粘度が1.30未満の場合には、充分な機械
的強度が得られず、また、2、00を越えた場合には、
成形時の流動性か不良となりいずれも好ましくない。
またカルボキシル末端基の数は10〜80当足/10F
g、好ましくは15〜60当量/1069、ざらに好ま
しくは20〜50当ffi/106 aである。
g、好ましくは15〜60当量/1069、ざらに好ま
しくは20〜50当ffi/106 aである。
カルボキシル末端基量が10当量/106 g未満の場
合には帯電防止性が発現しがたく、80当母/106
’jを越えた場合には、機械的特性および耐熱性が低下
するため、いずれも好ましくない。
合には帯電防止性が発現しがたく、80当母/106
’jを越えた場合には、機械的特性および耐熱性が低下
するため、いずれも好ましくない。
本発明に用いる(B)アルキルスルホン酸金属塩は下記
一般式 (式中、RF炭素数mの)アルキル基、R′は炭素In
のアルキル基(ただし、m1nはm≧2、n≧2.6≦
m+n≦30@満足する整数〉、Mは金属原子、pは金
属Mの電荷数を示す。〉R,R−は直鎖あるいは分岐を
有しているものいずれでもよく、前記RおよびR−の炭
素数の和(m+n )は6〜30、好ましくは10〜2
0である。また前記(I>式の化合物は単一化合物であ
ってもよいし、また異なる化合物の混合物であってもよ
い。
一般式 (式中、RF炭素数mの)アルキル基、R′は炭素In
のアルキル基(ただし、m1nはm≧2、n≧2.6≦
m+n≦30@満足する整数〉、Mは金属原子、pは金
属Mの電荷数を示す。〉R,R−は直鎖あるいは分岐を
有しているものいずれでもよく、前記RおよびR−の炭
素数の和(m+n )は6〜30、好ましくは10〜2
0である。また前記(I>式の化合物は単一化合物であ
ってもよいし、また異なる化合物の混合物であってもよ
い。
Mとしてはアルカリ金属、アルカリ土類金属が好ましく
挙げられ、なかでもリチウム、ナ1−リウムおよびカリ
ウムがより好ましく、ナ1ヘリウムが特に好ましい。
挙げられ、なかでもリチウム、ナ1−リウムおよびカリ
ウムがより好ましく、ナ1ヘリウムが特に好ましい。
(I>式で示される化合物の好ましい具体例としては、
下記一般式の化合物が挙げられる。
下記一般式の化合物が挙げられる。
(a十り=10〜18)
(c+d+e=9〜16
f=Qまたは1〜6〉
(g十り十i +j =13〜14
に1gは各々Oまたは1〜6)
前記一般式(II)〜・(IV)の化合物のうちm+n
(すなわち、Sに隣接するCに結合するアルキル基の炭
素数)力(12〜16のもの厚1hに好ましい。
(すなわち、Sに隣接するCに結合するアルキル基の炭
素数)力(12〜16のもの厚1hに好ましい。
本発明においてはRまたはR−が炭素数1以下、すなわ
ちスルホン酸金属塩基がアルキル基の末端あるいはβ位
に存在する場合にはポリブチレンテレフタレート樹脂に
添加時、帯電防止性が発現しない。また、両者の炭素数
の和(m+n)が6未満の場合ポリブチレンテレフタレ
ート樹脂の機械的性質が低下する傾向があり、一方30
を越えた場合には帯電防止効果が低下する傾向がありい
ずれも好ましくない。
ちスルホン酸金属塩基がアルキル基の末端あるいはβ位
に存在する場合にはポリブチレンテレフタレート樹脂に
添加時、帯電防止性が発現しない。また、両者の炭素数
の和(m+n)が6未満の場合ポリブチレンテレフタレ
ート樹脂の機械的性質が低下する傾向があり、一方30
を越えた場合には帯電防止効果が低下する傾向がありい
ずれも好ましくない。
上記アルキルスルホン酸金属塩の添加聞はポリブチレン
テレフタレート樹脂100fflffi部に対して0.
01〜10重足部、好ましくは0.1〜5重は部、より
好ましくは0.5〜3重役部である。
テレフタレート樹脂100fflffi部に対して0.
01〜10重足部、好ましくは0.1〜5重は部、より
好ましくは0.5〜3重役部である。
添加けが0.01重量部未満では帯電防止性の向上効果
が認められず10重量部を越えた場合には、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂の機械的性質が低下する傾向にお
るため好ましくない。
が認められず10重量部を越えた場合には、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂の機械的性質が低下する傾向にお
るため好ましくない。
帯電防止剤総量中50重d%以上が本発明のアルキルス
ルホン酸金属塩でおるという条件下で他の帯電防止剤(
例えばドデシルベンゼンスルボン酸ナトリウム、直鎖ア
ルキルスルホン酸ナトリ1クム、アリール次亜リン酸金
属塩など)を併用してもよい。
ルホン酸金属塩でおるという条件下で他の帯電防止剤(
例えばドデシルベンゼンスルボン酸ナトリウム、直鎖ア
ルキルスルホン酸ナトリ1クム、アリール次亜リン酸金
属塩など)を併用してもよい。
本発明のアルキル金属スルホン酸塩にはポリアルキレン
グリコールなどを併用しなくても若干、帯電防止効果を
示すが微粉状無機珪素化合物およびヒンダードフェノー
ルを併用添加することによって耐熱性が向上するととも
に帯電防止効果が大幅に向上するという特徴がある。
グリコールなどを併用しなくても若干、帯電防止効果を
示すが微粉状無機珪素化合物およびヒンダードフェノー
ルを併用添加することによって耐熱性が向上するととも
に帯電防止効果が大幅に向上するという特徴がある。
本発明に用いる(C)微粉状無機珪素化合物としては、
微粉状の無機珪素化合物であればいずれのものを用いて
もよいが、例えば、無水珪酸(シリカ)、単純珪酸塩、
シリカ・アルミナ結合物、アルミノ珪酸塩などを挙げる
ことができる。
微粉状の無機珪素化合物であればいずれのものを用いて
もよいが、例えば、無水珪酸(シリカ)、単純珪酸塩、
シリカ・アルミナ結合物、アルミノ珪酸塩などを挙げる
ことができる。
□また本発明において微粉状無機珪素化合物とは平均粒
径が30μ以下のものをいい、1μ以下であるものが好
ましく、特に0.2μ以下のものが好ましい。
径が30μ以下のものをいい、1μ以下であるものが好
ましく、特に0.2μ以下のものが好ましい。
本発明において二酸化珪素を用いる場合、無水でも水和
形態でもよく、市販の珪酸、“アエロジルパ(アエロジ
ル(Aerosil)社製)など合成的に製造されたも
のを用いることもできる。
形態でもよく、市販の珪酸、“アエロジルパ(アエロジ
ル(Aerosil)社製)など合成的に製造されたも
のを用いることもできる。
上記珪素化合物の添加量は、ポリブチレンテレフタレー
ト樹脂100重囲部に対して0.001〜5重1部、好
ましくは0.05〜2重は部である。
ト樹脂100重囲部に対して0.001〜5重1部、好
ましくは0.05〜2重は部である。
添加量が0.001重量部未満では帯電防止性の向上効
果が得られず、5重量部を越えた場合には耐衝撃性を1
0なう傾向があり好ましくない。
果が得られず、5重量部を越えた場合には耐衝撃性を1
0なう傾向があり好ましくない。
本発明に用いる(D)ヒンダードフェノール化合物とは
下記一般式(V) R” (式中Rはメチル、エチル、プロピル、第三ブチルなど
の炭素数1〜10のアルキル基である。)で表される構
造単位を含有するものであり、分子足150〜5000
のものか好ましい。具体的には次のようなものが挙げら
れる。4,4−ブチリデン−ビス(3−メチル−6−t
−ブチルフェノール)、2.6−ジーt−ブチル−p−
クレゾール、4,4′−チオ−ビス(3−メチル−6−
t−ブチルフェノール)、トリス(β−(3,5−ジ−
t−ブチル−4−ヒドロキシ−フェニル〉プロピオニル
−オキシエチル)イソシアヌレ−1〜、2.4−ジ−t
−ブチル−フェニル−3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒ
ドロキシベンゾエート、1゜1.3−トリス(2−メチ
ル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチル−2え1.)ブタ
ン、2.2−−メチレン−ビス(4−メチル−6−ブチ
ルフェノール)、1,3.5−トリス(3−,5−−ジ
−t−ブチル−4−ヒドロキシベンゾイル)イソシアネ
ート、テトラキス(メチレン−3<3.5−ジ−t−ブ
チル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)メタ
ン、2,2−ヂオー(ジメチル−ビス−3(3,5−ジ
−t−ブチル−4−ヒドロキシフェノール)プロピオネ
ート)、n−オクタデシル−3−(4=−ヒドロキシ−
3−,5−−ジ−t−ブチルフェノール)プロピオネー
ト、N、M”−へキサメチレン−ヒス(3,5−ジ−t
−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロキシアミド)、ビス
3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンゾイルホ
スホリックアシッド〉モノメチルエステルのニッケル塩
などが挙げられ、テトラキス(メチレン−3(3,5−
ジー1−ブチル−4−ヒドロキシ−フェニル)プロピオ
ネート)メタン、n−オクタデシル−3−(4′−ヒド
ロキシ−3゜5−ジーt−プチルブチメフェノール)プ
ロピオネートなどが好ましく使用できる。これらは単独
もしくはエステルの形で用いてもよい。゛上記ヒンダー
ドフェノール化合物の添加量はポリブチレンテレフタレ
ート樹脂100重量部に対して0.001〜5重量部、
好ましくは0.05〜3重量部である。添加量が0.0
01重量部未満では帯電防止性の向上効果が得られず、
5重量部を越えた場合にはポリブチレンテレフタレート
樹脂の機械的性質をjOなう傾向があり好ましくない。
下記一般式(V) R” (式中Rはメチル、エチル、プロピル、第三ブチルなど
の炭素数1〜10のアルキル基である。)で表される構
造単位を含有するものであり、分子足150〜5000
のものか好ましい。具体的には次のようなものが挙げら
れる。4,4−ブチリデン−ビス(3−メチル−6−t
−ブチルフェノール)、2.6−ジーt−ブチル−p−
クレゾール、4,4′−チオ−ビス(3−メチル−6−
t−ブチルフェノール)、トリス(β−(3,5−ジ−
t−ブチル−4−ヒドロキシ−フェニル〉プロピオニル
−オキシエチル)イソシアヌレ−1〜、2.4−ジ−t
−ブチル−フェニル−3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒ
ドロキシベンゾエート、1゜1.3−トリス(2−メチ
ル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチル−2え1.)ブタ
ン、2.2−−メチレン−ビス(4−メチル−6−ブチ
ルフェノール)、1,3.5−トリス(3−,5−−ジ
−t−ブチル−4−ヒドロキシベンゾイル)イソシアネ
ート、テトラキス(メチレン−3<3.5−ジ−t−ブ
チル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)メタ
ン、2,2−ヂオー(ジメチル−ビス−3(3,5−ジ
−t−ブチル−4−ヒドロキシフェノール)プロピオネ
ート)、n−オクタデシル−3−(4=−ヒドロキシ−
3−,5−−ジ−t−ブチルフェノール)プロピオネー
ト、N、M”−へキサメチレン−ヒス(3,5−ジ−t
−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロキシアミド)、ビス
3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンゾイルホ
スホリックアシッド〉モノメチルエステルのニッケル塩
などが挙げられ、テトラキス(メチレン−3(3,5−
ジー1−ブチル−4−ヒドロキシ−フェニル)プロピオ
ネート)メタン、n−オクタデシル−3−(4′−ヒド
ロキシ−3゜5−ジーt−プチルブチメフェノール)プ
ロピオネートなどが好ましく使用できる。これらは単独
もしくはエステルの形で用いてもよい。゛上記ヒンダー
ドフェノール化合物の添加量はポリブチレンテレフタレ
ート樹脂100重量部に対して0.001〜5重量部、
好ましくは0.05〜3重量部である。添加量が0.0
01重量部未満では帯電防止性の向上効果が得られず、
5重量部を越えた場合にはポリブチレンテレフタレート
樹脂の機械的性質をjOなう傾向があり好ましくない。
本発明の組成物においては、必須ではないが無機充填剤
を添加することができる。無機充填剤は繊維状、粒状な
どいずれの形態でもよく、具体的にはガラス繊維、炭素
繊維、金属繊維、アスベスト、ワラステナイト、チタン
酸カリウム、クレー、マイカ、ベントナイト、ガラスピ
ーズ、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリ1クム、
せつこう、酸化)ノルミニラム、酸化チタン、タルクな
どが挙げられ、チョツプドストランドタイプのガラス繊
維が好ましく使用できる。;にを磯充頑剤の添加料は、
ポリブヂレンテレノタレーl〜樹脂100uω部に対し
て150壬量部以下、好ましく1ま100重団部以下で
ある。
を添加することができる。無機充填剤は繊維状、粒状な
どいずれの形態でもよく、具体的にはガラス繊維、炭素
繊維、金属繊維、アスベスト、ワラステナイト、チタン
酸カリウム、クレー、マイカ、ベントナイト、ガラスピ
ーズ、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリ1クム、
せつこう、酸化)ノルミニラム、酸化チタン、タルクな
どが挙げられ、チョツプドストランドタイプのガラス繊
維が好ましく使用できる。;にを磯充頑剤の添加料は、
ポリブヂレンテレノタレーl〜樹脂100uω部に対し
て150壬量部以下、好ましく1ま100重団部以下で
ある。
添加量が150重足部を越えるとPBT樹脂の機械的性
質が損なわれる傾向があり好ましくない。
質が損なわれる傾向があり好ましくない。
本発明組成物においては上記のような無法充填剤を添加
することにより剛性、寸法箱1哀などを向上させること
か可能でおる。
することにより剛性、寸法箱1哀などを向上させること
か可能でおる。
一般に帯電防止剤が存在する場合、無機充填剤を添加し
た場合の剛性向上効果が小さいが、本発明組成物におい
てはそのような傾向は認められない。
た場合の剛性向上効果が小さいが、本発明組成物におい
てはそのような傾向は認められない。
なお本発明の組成物に対して本発明の目的を損なわない
範囲で耐候剤および紫外線吸収剤(例えば種々のレゾル
シノール、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾ
フェノン等)、滑剤、および離型剤(例えばステアリン
酸およびその塩、エステル、ハーフェステル、ステアリ
ルアルコール、ステアラミドなど)、染!31、顔料を
含む4色剤、難燃剤、難燃助剤および結品化淀進剤など
通常の添加剤を1種以上添加することができる。また少
楢の他の熱可塑性樹脂(例えばポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネー
ト、エチレン/アクリル酸エチル共重合体、エチレン/
メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/メタクリ
ル酸グリシジル/酢酸ビニル共重合体、エチレン/プロ
ピレン共重合体、エチレン/プロピレン/非共役ジエン
共重合体、エチレン/ブテン−1共重合体、アクリルゴ
ム、ポリエーテルエステルエラストマーなどであり、エ
チレン/メタクリル酸グリシジル共単合体およびエチレ
ン/メタクリル酸グリシジル/酢酸ビニル共重合体が好
ましい。)、熱硬化性樹脂を添加することもでき、これ
らの樹脂は1種のみでなく2種以上を併用してもよい。
範囲で耐候剤および紫外線吸収剤(例えば種々のレゾル
シノール、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾ
フェノン等)、滑剤、および離型剤(例えばステアリン
酸およびその塩、エステル、ハーフェステル、ステアリ
ルアルコール、ステアラミドなど)、染!31、顔料を
含む4色剤、難燃剤、難燃助剤および結品化淀進剤など
通常の添加剤を1種以上添加することができる。また少
楢の他の熱可塑性樹脂(例えばポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネー
ト、エチレン/アクリル酸エチル共重合体、エチレン/
メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/メタクリ
ル酸グリシジル/酢酸ビニル共重合体、エチレン/プロ
ピレン共重合体、エチレン/プロピレン/非共役ジエン
共重合体、エチレン/ブテン−1共重合体、アクリルゴ
ム、ポリエーテルエステルエラストマーなどであり、エ
チレン/メタクリル酸グリシジル共単合体およびエチレ
ン/メタクリル酸グリシジル/酢酸ビニル共重合体が好
ましい。)、熱硬化性樹脂を添加することもでき、これ
らの樹脂は1種のみでなく2種以上を併用してもよい。
本発明組成物の製造方法は特に限定されるものではない
が、好ましくはポリブチレンテレフタレート樹脂、アル
キルスルホン酸塩およびヒングードフェノール化合物を
押出機を使用して溶融混練する方法が挙げられる。
が、好ましくはポリブチレンテレフタレート樹脂、アル
キルスルホン酸塩およびヒングードフェノール化合物を
押出機を使用して溶融混練する方法が挙げられる。
〈実施例〉
以下に実施例を挙げて本発明の効果をさらに詳述する。
実施例1〜6、比較例1〜4
表1に示した種類および割合のポリブチレンテレフタレ
ート(PBT)樹脂、アルキルスルホン酸金属塩、゛°
アエロジル“300 (アエロジル社製、二酸化珪素、
平均粒径7mμ)およびヒンダードフェノール七合動を
トライブレンドし、250℃に設定したスクリュー押出
機により溶融混合−ペレット化した。得られたペレット
を250℃に設定した5オンスのスクリューインライン
型射出成形機を使用して成形し、3M×6ONIIX6
0履各晩、ASTM1号ダンベルおよび1/4°゛幅の
アイゾツト衝撃試験片を作成した。これらの試験片につ
いて引張試験、ノツチ付アイゾツト衝撃試験および超絶
縁抵抗器を使用して角板成形品の抵抗率、帯電減衰半減
期(aooovの電荷を120秒間印加後この電荷が減
衰して初期値の172になるに要する時間(半減期))
の測定を行なった。ざらに170’C,7日間オーブン
中で成形品を熱処理俊、再度測定を行なった。結果を表
1に示す。
ート(PBT)樹脂、アルキルスルホン酸金属塩、゛°
アエロジル“300 (アエロジル社製、二酸化珪素、
平均粒径7mμ)およびヒンダードフェノール七合動を
トライブレンドし、250℃に設定したスクリュー押出
機により溶融混合−ペレット化した。得られたペレット
を250℃に設定した5オンスのスクリューインライン
型射出成形機を使用して成形し、3M×6ONIIX6
0履各晩、ASTM1号ダンベルおよび1/4°゛幅の
アイゾツト衝撃試験片を作成した。これらの試験片につ
いて引張試験、ノツチ付アイゾツト衝撃試験および超絶
縁抵抗器を使用して角板成形品の抵抗率、帯電減衰半減
期(aooovの電荷を120秒間印加後この電荷が減
衰して初期値の172になるに要する時間(半減期))
の測定を行なった。ざらに170’C,7日間オーブン
中で成形品を熱処理俊、再度測定を行なった。結果を表
1に示す。
注:*
a:相対粘度1.56、カルボキシル末喘基母30当1
/1os 9のポリブチレンテレフタレート。
/1os 9のポリブチレンテレフタレート。
b:相対粘+1.54、カルボキシル末端基量5当1/
106 t3のポリブチレンテレフタレート。
106 t3のポリブチレンテレフタレート。
C:相対粘度1.55、カルボキシル末端基100当1
/106 gのポリブチレンテレフタレート。
/106 gのポリブチレンテレフタレート。
d : CHI (CH2) ? −CI+−
(CH2) 7 C113SO:+Na 03Na f:2.6−ジー↑−ブチル−p−クレゾールq:テト
ラキス(メヂレン−3(3,5−ジ−t−ブチルー4−
ヒドロキシフェニル)プロピオネート)メタン (チバ・ガイギー社製“°イルガノックス゛’1010
)。
(CH2) 7 C113SO:+Na 03Na f:2.6−ジー↑−ブチル−p−クレゾールq:テト
ラキス(メヂレン−3(3,5−ジ−t−ブチルー4−
ヒドロキシフェニル)プロピオネート)メタン (チバ・ガイギー社製“°イルガノックス゛’1010
)。
表1の結果は、■ポリブチレンテレフタレートのカルボ
キシル末端基量が特定の範囲において、特異的に帯電防
止性が向上すること、■特定のポリブチレンテレフタレ
ートに対して、スルホン酸金属塩、微粉状珪素化合物お
よびヒンダードフェノール化合物を併用することにより
、帯電減衰半減期が極めて短くなり、良好な機械的性質
を有し、熱処理後も良好な帯電防止性、機械的性質を発
揮することを示している。
キシル末端基量が特定の範囲において、特異的に帯電防
止性が向上すること、■特定のポリブチレンテレフタレ
ートに対して、スルホン酸金属塩、微粉状珪素化合物お
よびヒンダードフェノール化合物を併用することにより
、帯電減衰半減期が極めて短くなり、良好な機械的性質
を有し、熱処理後も良好な帯電防止性、機械的性質を発
揮することを示している。
実施例7、比較例5
実施例1に対して繊維長31rImのチョツプドストラ
ンドガラス繊維30手量%を加える他は実施例と同様の
方法で加工、物性評価した結果(比較例7)と、比較例
2に対して前記ガラス繊維30ffl量%を加える他は
比較例2と同様の方法で加工、物性評価した結果(比較
例5)を表2に示す。
ンドガラス繊維30手量%を加える他は実施例と同様の
方法で加工、物性評価した結果(比較例7)と、比較例
2に対して前記ガラス繊維30ffl量%を加える他は
比較例2と同様の方法で加工、物性評価した結果(比較
例5)を表2に示す。
表2の結果から、ポリブチレンテレフタレート、特定の
アルキルスルホン酸金属塩、二酸化珪素およびヒンダー
ドフェノールに対して、ガラス繊維を配合すると、帯電
防止性と耐熱性が向上するのみならず機械的性質が著し
く優れた成形品が得られることがわかる。
アルキルスルホン酸金属塩、二酸化珪素およびヒンダー
ドフェノールに対して、ガラス繊維を配合すると、帯電
防止性と耐熱性が向上するのみならず機械的性質が著し
く優れた成形品が得られることがわかる。
〈発明の効果〉
本発明のポリブチレンテレフタレート樹脂は、帯電防止
性は勿論、耐熱性に優れ、実に機械的性質、特に剛性お
よび耐衝撃性に優れた成形品を与えることができ、射出
成形または押出成形により、各種エンジニアリングプラ
スチックとしての利用が期待できる。
性は勿論、耐熱性に優れ、実に機械的性質、特に剛性お
よび耐衝撃性に優れた成形品を与えることができ、射出
成形または押出成形により、各種エンジニアリングプラ
スチックとしての利用が期待できる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (A)相対粘度1.30〜2.00、カルボキシル末端
基が10〜80当量/10^6gのポリブチレンテレフ
タレート樹脂100重量部に対して、(B)下記一般式
( I )で示されるアルキルスルホン酸金属塩0.01
〜10重量部 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・( I
) (式中、RF炭素数mのアルキル基、R′は炭素数nの
アルキル基(ただし、m、nはm≧2、n≧2、6≦m
+n≦30を満足する整数)、Mは金属原子、pは金属
Mの電荷数を示す。)(C)微粉状無機珪素化合物0.
001〜5重量部および (D)ヒンダードフエノール化合物0.001〜5重量
部 を配合させてなるポリブチレンテレフタレート樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61108501A JPH0689226B2 (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61108501A JPH0689226B2 (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62265343A true JPS62265343A (ja) | 1987-11-18 |
JPH0689226B2 JPH0689226B2 (ja) | 1994-11-09 |
Family
ID=14486378
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61108501A Expired - Lifetime JPH0689226B2 (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0689226B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01198627A (ja) * | 1986-12-26 | 1989-08-10 | Teijin Ltd | 熱硬化樹脂の製造法 |
JPH01236239A (ja) * | 1987-05-14 | 1989-09-21 | Teijin Ltd | 架橋樹脂の製造方法 |
JPH06220308A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-09 | Japan Energy Corp | 熱安定性に優れた帯電防止性ポリエステル系樹脂組成物及び該ポリエステル系樹脂組成物用の帯電防止剤 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5030094A (ja) * | 1972-07-08 | 1975-03-26 | ||
JPS5437154A (en) * | 1977-08-29 | 1979-03-19 | Teijin Ltd | Antistatic polyester composition |
JPS5618618A (en) * | 1979-07-26 | 1981-02-21 | Teijin Ltd | Modification of resin composition |
JPS56149455A (en) * | 1980-04-21 | 1981-11-19 | Teijin Ltd | Antistatic polyester film |
JPS56159245A (en) * | 1980-05-12 | 1981-12-08 | Toray Ind Inc | Molded polyester resin article |
JPS61148262A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Polyplastics Co | ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂組成物 |
JPH0580947A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Fujitsu Ltd | デイスク装置の多重化制御方式 |
JPH0618993A (ja) * | 1992-02-06 | 1994-01-28 | Gretag Imaging Ag | 写真複写器械における写真複写マスターからの写真複写物の生産方法 |
-
1986
- 1986-05-14 JP JP61108501A patent/JPH0689226B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5030094A (ja) * | 1972-07-08 | 1975-03-26 | ||
JPS5437154A (en) * | 1977-08-29 | 1979-03-19 | Teijin Ltd | Antistatic polyester composition |
JPS5618618A (en) * | 1979-07-26 | 1981-02-21 | Teijin Ltd | Modification of resin composition |
JPS56149455A (en) * | 1980-04-21 | 1981-11-19 | Teijin Ltd | Antistatic polyester film |
JPS56159245A (en) * | 1980-05-12 | 1981-12-08 | Toray Ind Inc | Molded polyester resin article |
JPS61148262A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Polyplastics Co | ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂組成物 |
JPH0580947A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Fujitsu Ltd | デイスク装置の多重化制御方式 |
JPH0618993A (ja) * | 1992-02-06 | 1994-01-28 | Gretag Imaging Ag | 写真複写器械における写真複写マスターからの写真複写物の生産方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01198627A (ja) * | 1986-12-26 | 1989-08-10 | Teijin Ltd | 熱硬化樹脂の製造法 |
JPH01236239A (ja) * | 1987-05-14 | 1989-09-21 | Teijin Ltd | 架橋樹脂の製造方法 |
JPH06220308A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-09 | Japan Energy Corp | 熱安定性に優れた帯電防止性ポリエステル系樹脂組成物及び該ポリエステル系樹脂組成物用の帯電防止剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0689226B2 (ja) | 1994-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH02225555A (ja) | 難燃性ポリエステル樹脂組成物 | |
JPH04351657A (ja) | 難燃性ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物 | |
US5250595A (en) | Flame-retardant resin composition | |
JP3373398B2 (ja) | 帯電防止性を備えた照明部品用難燃性ポリエステル樹脂組成物 | |
JPH0598136A (ja) | ポリマーブレンド | |
JPS62265343A (ja) | ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂組成物 | |
JPH0651832B2 (ja) | ポリブチレンテレフタレート、熱可塑性エラストマーおよび臭素化ポリスチレンからなるポリマー混合物、ならびにそれから成形される物品 | |
JPH0618993B2 (ja) | ポリエステル樹脂組成物 | |
JPS62169847A (ja) | 難燃性ポリエステル組成物 | |
JPS6063255A (ja) | ポリエステル樹脂組成物 | |
AU603741B2 (en) | Flame-retardant resin composition | |
JPH0689232B2 (ja) | ポリブチレンテレフタレ−ト組成物 | |
JPS62158752A (ja) | 芳香族ポリエステル樹脂組成物 | |
JPH0696662B2 (ja) | ポリブチレンテレフタレ−ト組成物 | |
JPH0627246B2 (ja) | 難燃性芳香族ポリエステル樹脂組成物 | |
JPS6013839A (ja) | 無機充填材含有樹脂組成物 | |
JPH032262A (ja) | ポリエステル樹脂組成物 | |
JPS59193953A (ja) | ポリエステル組成物 | |
JPH0563505B2 (ja) | ||
JP2834174B2 (ja) | ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物 | |
JPH0366745A (ja) | 成形用熱可塑性ポリエステル樹脂組成物 | |
JPH06279659A (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
JPS5825107B2 (ja) | ナンネンセイジユシソセイブツ | |
JPH02276850A (ja) | Absターポリマーで変性されたポリエステル | |
JPS6172050A (ja) | ポリエステル樹脂組成物 |