JPH0689226B2 - ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂組成物 - Google Patents
ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0689226B2 JPH0689226B2 JP61108501A JP10850186A JPH0689226B2 JP H0689226 B2 JPH0689226 B2 JP H0689226B2 JP 61108501 A JP61108501 A JP 61108501A JP 10850186 A JP10850186 A JP 10850186A JP H0689226 B2 JPH0689226 B2 JP H0689226B2
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- JP
- Japan
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- weight
- polybutylene terephthalate
- parts
- terephthalate resin
- present
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は帯電防止性、耐熱性および機械的性質に優れた
ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物に関するもので
ある。
ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物に関するもので
ある。
＜従来の技術＞ ポリブチレンテレフタレートは、機械的性質、耐熱性な
どが優れているため近年、機械部品、電気機器部品など
の用途に広く利用されている。
どが優れているため近年、機械部品、電気機器部品など
の用途に広く利用されている。
しかし、ポリブチレンテレフタレートは上記の優れた特
性を備えている反面、成形品が摩擦などにより容易に帯
電してホコリが付着し易いことなどの欠点を有している
ため、特に帯電防止性を必要とする用途においては使用
が制限されているのが現状である。
性を備えている反面、成形品が摩擦などにより容易に帯
電してホコリが付着し易いことなどの欠点を有している
ため、特に帯電防止性を必要とする用途においては使用
が制限されているのが現状である。
従来、芳香族ポリエステル類に帯電防止性を付与する方
法としては、各種の方法が提案されている。
法としては、各種の方法が提案されている。
なかでもアルカリ金属アルキルスルホネートと二酸化珪
素を併用する方法（特開昭49-59845号公報）、アルキル
スルホン酸金属塩とポリアルキレングリコールを併用す
る方法（特開昭52-47072号公報）などは、比較的優れて
いる。
素を併用する方法（特開昭49-59845号公報）、アルキル
スルホン酸金属塩とポリアルキレングリコールを併用す
る方法（特開昭52-47072号公報）などは、比較的優れて
いる。
＜発明が解決しようとする問題点＞ しかしながら前者のアルカリ金属アルキルスルホネート
と二酸化珪素を併用する方法をポリブチレンテレフタレ
ート樹脂に適用した場合、帯電防止効果が小さく、一
方、後者のアルキルスルホン酸金属塩とポリアルキレン
グリコールを併用する方法では機械物性および耐熱性が
低下するなど、多くの問題があり、未だ満足できる方法
は得られていなかった。
と二酸化珪素を併用する方法をポリブチレンテレフタレ
ート樹脂に適用した場合、帯電防止効果が小さく、一
方、後者のアルキルスルホン酸金属塩とポリアルキレン
グリコールを併用する方法では機械物性および耐熱性が
低下するなど、多くの問題があり、未だ満足できる方法
は得られていなかった。
よって本発明は、上記の問題点を解決すること、すなわ
ち帯電防止性および耐熱性に優れ、かつ、機械的性質、
特に剛性に優れた成形品を得ることができるポリブチレ
ンテレフタレート樹脂組成物を提供することを課題とす
る。
ち帯電防止性および耐熱性に優れ、かつ、機械的性質、
特に剛性に優れた成形品を得ることができるポリブチレ
ンテレフタレート樹脂組成物を提供することを課題とす
る。
＜問題点を解決するための手段＞ 本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、
特定のポリブチレンテレフタレートに対して、特定構造
を有するアルキルスルホン酸金属塩、無機珪素化合物お
よびヒンダードフェノール化合物を併用することにより
上記課題が解決されることを見出し本発明に到達した。
特定のポリブチレンテレフタレートに対して、特定構造
を有するアルキルスルホン酸金属塩、無機珪素化合物お
よびヒンダードフェノール化合物を併用することにより
上記課題が解決されることを見出し本発明に到達した。
すなわち本発明は （Ａ）相対粘度1.30〜2.00、カルボキシル末端基が10〜
80当量/106gのポリブチレンテレフタレート樹脂100重量
部に対して、 （Ｂ）下記一般式（Ｉ）で示されるアルキルスルホン酸
金属塩0.01〜10重量部 （式中、Ｒ炭素数ｍのアルキル基、Ｒ′は炭素数ｎのア
ルキル基（ただし、ｍ、ｎはｍ≧２、ｎ≧２、６≦ｍ＋
ｎ≦30を満足する整数）、Ｍは金属原子、ｐは金属Ｍの
電荷数を示す。） （Ｃ）微粉状無機珪素化合物0.001〜５重量部および （Ｄ）ヒンダードフェノール化合物0.001〜５重量部 を配合させてなるポリブチレンテレフタレート樹脂組成
物を提供するものである。
80当量/106gのポリブチレンテレフタレート樹脂100重量
部に対して、 （Ｂ）下記一般式（Ｉ）で示されるアルキルスルホン酸
金属塩0.01〜10重量部 （式中、Ｒ炭素数ｍのアルキル基、Ｒ′は炭素数ｎのア
ルキル基（ただし、ｍ、ｎはｍ≧２、ｎ≧２、６≦ｍ＋
ｎ≦30を満足する整数）、Ｍは金属原子、ｐは金属Ｍの
電荷数を示す。） （Ｃ）微粉状無機珪素化合物0.001〜５重量部および （Ｄ）ヒンダードフェノール化合物0.001〜５重量部 を配合させてなるポリブチレンテレフタレート樹脂組成
物を提供するものである。
以下、本発明を具体的に説明する。
本発明に用いる（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂
とは酸成分としてテレフタル酸とジオール成分として1,
4−ブタンジオールを成分とする縮合反応により得られ
る重合体である。
とは酸成分としてテレフタル酸とジオール成分として1,
4−ブタンジオールを成分とする縮合反応により得られ
る重合体である。
なお、酸成分として20モル％以下であれば、イソフタル
酸、フタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、ビス
（ｐ−カルボキシフェニル）メタン、アントラセンジカ
ルボン酸、4,4′−ジフェニルジカルボン酸、4,4′−ジ
フェニルエーテルジカルボン酸、2,3−ビス（フェノキ
シ）エタン−4,4′−ジカルボン酸あるいはそのエステ
ル形成性誘導体などのテレフタル酸以外のジカルボン酸
を用いてもよく、ジオール成分として20モル以下であれ
ばエチレングリコール、1,2−プロパンジオール、1,3−
プロパンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキ
サンジオール、1,10−デカンジオール、1,4−シクロヘ
キサンジメタノール、ネオペンチルグリコール、２−メ
チル−1,3−プロパンジオール、ポリテトラメチレング
リコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレング
リコールなどの1,4−ブタンジオール以外のジオールを
用いてもよい。
酸、フタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、ビス
（ｐ−カルボキシフェニル）メタン、アントラセンジカ
ルボン酸、4,4′−ジフェニルジカルボン酸、4,4′−ジ
フェニルエーテルジカルボン酸、2,3−ビス（フェノキ
シ）エタン−4,4′−ジカルボン酸あるいはそのエステ
ル形成性誘導体などのテレフタル酸以外のジカルボン酸
を用いてもよく、ジオール成分として20モル以下であれ
ばエチレングリコール、1,2−プロパンジオール、1,3−
プロパンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキ
サンジオール、1,10−デカンジオール、1,4−シクロヘ
キサンジメタノール、ネオペンチルグリコール、２−メ
チル−1,3−プロパンジオール、ポリテトラメチレング
リコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレング
リコールなどの1,4−ブタンジオール以外のジオールを
用いてもよい。
またポリブチレンテレフタレート樹脂は、0.5％のオル
ソクロロフェノール溶液を25℃で測定したときの相対粘
度が1.30〜2.00、好ましくは1.35〜1.70である。ポリブ
チレンテレフタレート樹脂の相対粘度が1.30未満の場合
には、充分な機械的強度が得られず、また、2.00を越え
た場合には、成形時の流動性が不良となりいずれも好ま
しくない。
ソクロロフェノール溶液を25℃で測定したときの相対粘
度が1.30〜2.00、好ましくは1.35〜1.70である。ポリブ
チレンテレフタレート樹脂の相対粘度が1.30未満の場合
には、充分な機械的強度が得られず、また、2.00を越え
た場合には、成形時の流動性が不良となりいずれも好ま
しくない。
またカルボキシル末端基の数は10〜80当量/106g、好ま
しくは15〜60当量/106g、さらに好ましくは20〜50当量/
106gである。カルボキシル末端基量が10当量/106g未満
の場合には帯電防止性が発現しがたく、80当量/106gを
越えた場合には、機械的特性および耐熱性が低下するた
め、いずれも好ましくない。
しくは15〜60当量/106g、さらに好ましくは20〜50当量/
106gである。カルボキシル末端基量が10当量/106g未満
の場合には帯電防止性が発現しがたく、80当量/106gを
越えた場合には、機械的特性および耐熱性が低下するた
め、いずれも好ましくない。
本発明に用いる（Ｂ）アルキルスルホン酸金属塩は下記
一般式 （式中、Ｒ炭素数ｍのアルキル基、Ｒ′は炭素数ｎのア
ルキル基（ただし、ｍ、ｎはｍ≧２、ｎ≧２、６≦ｍ＋
ｎ≦30を満足する整数）、Ｍは金属原子、ｐは金属Ｍの
電荷数を示す。） Ｒ、Ｒ′は直鎖あるいは分岐を有しているものいずれで
もよく、前記ＲおよびＲ′の炭素数の和（ｍ＋ｎ）は６
〜30、好ましくは10〜20である。また前記（Ｉ）式の化
合物は単一化合物であってもよいし、また異なる化合物
の混合物であってもよい。
一般式 （式中、Ｒ炭素数ｍのアルキル基、Ｒ′は炭素数ｎのア
ルキル基（ただし、ｍ、ｎはｍ≧２、ｎ≧２、６≦ｍ＋
ｎ≦30を満足する整数）、Ｍは金属原子、ｐは金属Ｍの
電荷数を示す。） Ｒ、Ｒ′は直鎖あるいは分岐を有しているものいずれで
もよく、前記ＲおよびＲ′の炭素数の和（ｍ＋ｎ）は６
〜30、好ましくは10〜20である。また前記（Ｉ）式の化
合物は単一化合物であってもよいし、また異なる化合物
の混合物であってもよい。
Ｍとしてはアルカリ金属、アルカリ土類金属が好ましく
挙げられ、なかでもリチウム、ナトリウムおよびカリウ
ムがより好ましく、ナトリウムが特に好ましい。
挙げられ、なかでもリチウム、ナトリウムおよびカリウ
ムがより好ましく、ナトリウムが特に好ましい。
（Ｉ）式で示される化合物の好ましい具体例としては、
下記一般式の化合物が挙げられる。
下記一般式の化合物が挙げられる。
前記一般式（II）〜（IV）の化合物のうちｍ＋ｎ（すな
わち、Ｓに隣接するＣに結合するアルキル基の炭素数）
が12〜16のものが特に好ましい。
わち、Ｓに隣接するＣに結合するアルキル基の炭素数）
が12〜16のものが特に好ましい。
本発明においてはＲまたはＲ′が炭素数１以下、すなわ
ちスルホン酸金属塩基がアルキル基の末端あるいはβ位
に存在する場合にはポリブチレンテレフタレート樹脂に
添加時、帯電防止性が発現しない。また、両者の炭素数
の和（ｍ＋ｎ）が６未満の場合ポリブチレンテレフタレ
ート樹脂の機械的性質が低下する傾向があり、一方30を
越えた場合には帯電防止効果が低下する傾向がありいず
れも好ましくない。
ちスルホン酸金属塩基がアルキル基の末端あるいはβ位
に存在する場合にはポリブチレンテレフタレート樹脂に
添加時、帯電防止性が発現しない。また、両者の炭素数
の和（ｍ＋ｎ）が６未満の場合ポリブチレンテレフタレ
ート樹脂の機械的性質が低下する傾向があり、一方30を
越えた場合には帯電防止効果が低下する傾向がありいず
れも好ましくない。
上記アルキルスルホン酸金属塩の添加量はポリブチレン
テレフタレート樹脂100重量部に対して0.01〜10重量
部、好ましくは0.1〜５重量部、より好ましくは0.5〜３
重量部である。添加量が0.01重量部未満では帯電防止性
の向上効果が認められず10重量部を越えた場合には、ポ
リブチレンテレフタレート樹脂の機械的性質が低下する
傾向にあるため好ましくない。
テレフタレート樹脂100重量部に対して0.01〜10重量
部、好ましくは0.1〜５重量部、より好ましくは0.5〜３
重量部である。添加量が0.01重量部未満では帯電防止性
の向上効果が認められず10重量部を越えた場合には、ポ
リブチレンテレフタレート樹脂の機械的性質が低下する
傾向にあるため好ましくない。
帯電防止剤総量中50重量％以上が本発明のアルキルスル
ホン酸金属塩であるという条件下で他の帯電防止剤（例
えばドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、直鎖アル
キルスルホン酸ナトリウム、アリール次亜リン酸金属塩
など）を併用してもよい。
ホン酸金属塩であるという条件下で他の帯電防止剤（例
えばドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、直鎖アル
キルスルホン酸ナトリウム、アリール次亜リン酸金属塩
など）を併用してもよい。
本発明のアルキル金属スルホン酸塩にはポリアルキレン
グリコールなどを併用しなくても若干、帯電防止効果を
示すが微粉状無機珪素化合物およびヒンダードフェノー
ルを併用添加することによって耐熱性が向上するととも
に帯電防止効果が大幅に向上するという特徴がある。
グリコールなどを併用しなくても若干、帯電防止効果を
示すが微粉状無機珪素化合物およびヒンダードフェノー
ルを併用添加することによって耐熱性が向上するととも
に帯電防止効果が大幅に向上するという特徴がある。
本発明に用いる（Ｃ）微粉状無機珪素化合物としては、
微粉状の無機珪素化合物であればいずれのものを用いて
もよいが、例えば、無水珪酸（シリカ）、単純珪酸塩、
シリカ・アルミナ結合物、アルミノ珪酸塩などを挙げる
ことができる。
微粉状の無機珪素化合物であればいずれのものを用いて
もよいが、例えば、無水珪酸（シリカ）、単純珪酸塩、
シリカ・アルミナ結合物、アルミノ珪酸塩などを挙げる
ことができる。
また本発明において微粉状無機珪素化合物とは平均粒径
が30μ以下のものをいい、１μ以下であるものが好まし
く、特に0.2μ以下のものが好ましい。
が30μ以下のものをいい、１μ以下であるものが好まし
く、特に0.2μ以下のものが好ましい。
本発明において二酸化珪素を用いる場合、無水でも水和
形態でもよく、市販の珪酸、“アエロジル”（アエロジ
ル（Aerosil）社製）など合成的に製造されたものを用
いることもできる。
形態でもよく、市販の珪酸、“アエロジル”（アエロジ
ル（Aerosil）社製）など合成的に製造されたものを用
いることもできる。
上記珪素化合物の添加量は、ポリブチレンテレフタレー
ト樹脂100重量部に対して0.001〜５重量部、好ましくは
0.05〜２重量部である。
ト樹脂100重量部に対して0.001〜５重量部、好ましくは
0.05〜２重量部である。
添加量が0.001重量部未満では帯電防止性の向上効果が
得られず、５重量部を越えた場合には耐衝撃性を損なう
傾向があり好ましくない。
得られず、５重量部を越えた場合には耐衝撃性を損なう
傾向があり好ましくない。
本発明に用いる（Ｄ）ヒンダードフェノール化合物とは
下記一般式（Ｖ） （式中Ｒはメチル、エチル、プロピル、第三ブチルなど
の炭素数１〜10のアルキル基である。）で表される構造
単位を含有するものであり、分子量150〜5000のものが
好ましい。具体的には次のようなものが挙げられる。4,
4′ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフ
ェノール）、2,6−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、
4,4′−チオ−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェ
ノール）、トリス（β−（3,5−ジ−ｔ−ブチル−４−
ヒドロキシ−フェニル）プロピオニル−オキシエチル）
イソシアヌレート、2,4−ジ−ｔ−ブチル−フェニル−
3,5−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート、
1,1,3−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ
−ブチル−フェニル）ブタン、2,2′−メチレン−ビス
（４−メチル−６−ブチルフェノール）、1,3,5−トリ
ス（３′,5′−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾ
イル）イソシアネート、テトラキス（メチレン−３（3,
5−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピ
オネート）メタン、2,2−チオ−（ジメチル−ビス−３
（3,5−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェノール）
プロピオネート）、ｎ−オクタデシル−３−（４′−ヒ
ドロキシ−３′,5′−ジ−ｔ−ブチルフェノール）プロ
ピオネート、N,M′−ヘキサメチレン−ビス（3,5−ジ−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロキシアミド）、ビ
ス3,5−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾイルホ
スホリックアシッド）モノメチルエステルのニッケル塩
などが挙げられ、テトラキス（メチレン−３（3,5−ジ
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−フェニル）プロピオネ
ート）メタン、ｎ−オクタデシル−３−（４′−ヒドロ
キシ−3,5−ジ−ｔ−ブチルブチメフェノール）プロピ
オネートなどが好ましく使用できる。これらは単独もし
くはエステルの形で用いてもよい。
下記一般式（Ｖ） （式中Ｒはメチル、エチル、プロピル、第三ブチルなど
の炭素数１〜10のアルキル基である。）で表される構造
単位を含有するものであり、分子量150〜5000のものが
好ましい。具体的には次のようなものが挙げられる。4,
4′ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフ
ェノール）、2,6−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、
4,4′−チオ−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェ
ノール）、トリス（β−（3,5−ジ−ｔ−ブチル−４−
ヒドロキシ−フェニル）プロピオニル−オキシエチル）
イソシアヌレート、2,4−ジ−ｔ−ブチル−フェニル−
3,5−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート、
1,1,3−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ
−ブチル−フェニル）ブタン、2,2′−メチレン−ビス
（４−メチル−６−ブチルフェノール）、1,3,5−トリ
ス（３′,5′−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾ
イル）イソシアネート、テトラキス（メチレン−３（3,
5−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピ
オネート）メタン、2,2−チオ−（ジメチル−ビス−３
（3,5−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェノール）
プロピオネート）、ｎ−オクタデシル−３−（４′−ヒ
ドロキシ−３′,5′−ジ−ｔ−ブチルフェノール）プロ
ピオネート、N,M′−ヘキサメチレン−ビス（3,5−ジ−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロキシアミド）、ビ
ス3,5−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾイルホ
スホリックアシッド）モノメチルエステルのニッケル塩
などが挙げられ、テトラキス（メチレン−３（3,5−ジ
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−フェニル）プロピオネ
ート）メタン、ｎ−オクタデシル−３−（４′−ヒドロ
キシ−3,5−ジ−ｔ−ブチルブチメフェノール）プロピ
オネートなどが好ましく使用できる。これらは単独もし
くはエステルの形で用いてもよい。
上記ヒンダードフェノール化合物の添加量はポリブチレ
ンテレフタレート樹脂100重量部に対して0.001〜５重量
部、好ましくは0.05〜３重量部である。添加量が0.001
重量部未満では帯電防止性の向上効果が得られず、５重
量部を越えた場合にはポリブチレンテレフタレート樹脂
の機械的性質を損なう傾向があり好ましくない。
ンテレフタレート樹脂100重量部に対して0.001〜５重量
部、好ましくは0.05〜３重量部である。添加量が0.001
重量部未満では帯電防止性の向上効果が得られず、５重
量部を越えた場合にはポリブチレンテレフタレート樹脂
の機械的性質を損なう傾向があり好ましくない。
本発明の組成物においては、必須ではないが無機充填剤
を添加することができる。無機充填剤は繊維状、粒状な
どいずれの形態でもよく、具体的にはガラス繊維、炭素
繊維、金属繊維、アスベスト、ワラステナイト、チタン
酸カリウム、クレー、マイカ、ベントナイト、ガラスビ
ーズ、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、せ
っこう、酸化アルミニウム、酸化チタン、タルクなどが
挙げられ、チョップドストランドタイプのガラス繊維が
好ましく使用できる。無機充填剤の添加料は、ポリブチ
レンテレフタレート樹脂100重量部に対して150重量部以
下、好ましくは100重量部以下である。
を添加することができる。無機充填剤は繊維状、粒状な
どいずれの形態でもよく、具体的にはガラス繊維、炭素
繊維、金属繊維、アスベスト、ワラステナイト、チタン
酸カリウム、クレー、マイカ、ベントナイト、ガラスビ
ーズ、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、せ
っこう、酸化アルミニウム、酸化チタン、タルクなどが
挙げられ、チョップドストランドタイプのガラス繊維が
好ましく使用できる。無機充填剤の添加料は、ポリブチ
レンテレフタレート樹脂100重量部に対して150重量部以
下、好ましくは100重量部以下である。
添加量が150重量部を越えるとPBT樹脂の機械的性質が損
なわれる傾向があり好ましくない。
なわれる傾向があり好ましくない。
本発明組成物においては上記のような無機充填剤を添加
することにより剛性、寸法精度などを向上させることが
可能である。
することにより剛性、寸法精度などを向上させることが
可能である。
一般に帯電防止剤が存在する場合、無機充填剤を添加し
た場合の剛性向上効果が小さいが、本発明組成物におい
てはそのような傾向は認められない。
た場合の剛性向上効果が小さいが、本発明組成物におい
てはそのような傾向は認められない。
なお本発明の組成物に対して本発明の目的を損なわない
範囲で耐候剤および紫外線吸収剤（例えば種々のレゾル
シノール、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾ
フェノン等）、滑剤、および離型剤（例えばステアリン
酸およびその塩、エステル、ハーフエステル、ステアリ
ルアルコール、ステアラミドなど）、染料、顔料を含む
着色剤、難燃剤、難燃助剤および結晶化促進剤など通常
の添加剤を１種以上添加することができる。また少量の
他の熱可塑性樹脂（例えばポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、
エチレン／アクリル酸エチル共重合体、エチレン／メタ
クリル酸グリシジル共重合体、エチレン／メタクリル酸
グリシジル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／プロピレ
ン共重合体、エチレン／プロピレン／非共役ジエン共重
合体、エチレン／ブテン−１共重合体、アクリルゴム、
ポリエーテルエステルエラストマーなどであり、エチレ
ン／メタクリル酸グリシジル共重合体およびエチレン／
メタクリル酸グリシジル／酢酸ビニル共重合体が好まし
い。）、熱硬化性樹脂を添加することもでき、これらの
樹脂は１種のみでなく２種以上を併用してもよい。
範囲で耐候剤および紫外線吸収剤（例えば種々のレゾル
シノール、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾ
フェノン等）、滑剤、および離型剤（例えばステアリン
酸およびその塩、エステル、ハーフエステル、ステアリ
ルアルコール、ステアラミドなど）、染料、顔料を含む
着色剤、難燃剤、難燃助剤および結晶化促進剤など通常
の添加剤を１種以上添加することができる。また少量の
他の熱可塑性樹脂（例えばポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、
エチレン／アクリル酸エチル共重合体、エチレン／メタ
クリル酸グリシジル共重合体、エチレン／メタクリル酸
グリシジル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／プロピレ
ン共重合体、エチレン／プロピレン／非共役ジエン共重
合体、エチレン／ブテン−１共重合体、アクリルゴム、
ポリエーテルエステルエラストマーなどであり、エチレ
ン／メタクリル酸グリシジル共重合体およびエチレン／
メタクリル酸グリシジル／酢酸ビニル共重合体が好まし
い。）、熱硬化性樹脂を添加することもでき、これらの
樹脂は１種のみでなく２種以上を併用してもよい。
本発明組成物の製造方法は特に限定されるものではない
が、好ましくはポリブチレンテレフタレート樹脂、アル
キルスルホン酸塩およびヒンダードフェノール化合物を
押出機を使用して溶融混練する方法が挙げられる。
が、好ましくはポリブチレンテレフタレート樹脂、アル
キルスルホン酸塩およびヒンダードフェノール化合物を
押出機を使用して溶融混練する方法が挙げられる。
＜実施例＞ 以下に実施例を挙げて本発明の効果をさらに詳述する。
実施例１〜６、比較例１〜４ 表１に示した種類および割合のポリブチレンテレフタレ
ート（PBT）樹脂、アルキルスルホン酸金属塩、“アエ
ロジル"300（アエロジル社製、二酸化珪素、平均粒径7m
μ）およびヒンダードフェノール化合物をドライブレン
ドし、250℃に設定したスクリュー押出機により溶融混
合−ペレット化した。得られたペレットを250℃に設定
した５オンスのスクリューインライン型射出成形機を使
用して成形し、3mm×60mm×60mm各晩、ASTM1号ダンベル
および1/4″幅のアイゾット衝撃試験片を作成した。こ
れらの試験片について引張試験、ノッチ付アイゾット衝
撃試験および超絶縁抵抗器を使用して角板成形品の抵抗
率、帯電減衰半減期（8000Vの電荷を120秒間印加後この
電荷が減衰して初期値の1/2になるに要する時間（半減
期））の測定を行なった。さらに170℃、７日間オーブ
ン中で成形品を熱処理後、再度測定を行なった。結果を
表１に示す。
ート（PBT）樹脂、アルキルスルホン酸金属塩、“アエ
ロジル"300（アエロジル社製、二酸化珪素、平均粒径7m
μ）およびヒンダードフェノール化合物をドライブレン
ドし、250℃に設定したスクリュー押出機により溶融混
合−ペレット化した。得られたペレットを250℃に設定
した５オンスのスクリューインライン型射出成形機を使
用して成形し、3mm×60mm×60mm各晩、ASTM1号ダンベル
および1/4″幅のアイゾット衝撃試験片を作成した。こ
れらの試験片について引張試験、ノッチ付アイゾット衝
撃試験および超絶縁抵抗器を使用して角板成形品の抵抗
率、帯電減衰半減期（8000Vの電荷を120秒間印加後この
電荷が減衰して初期値の1/2になるに要する時間（半減
期））の測定を行なった。さらに170℃、７日間オーブ
ン中で成形品を熱処理後、再度測定を行なった。結果を
表１に示す。
表１の結果は、ポリブチレンテレフタレートのカルボ
キシル末端基量が特定の範囲において、特異的に帯電防
止性が向上すること、特定のポリブチレンテレフタレ
ートに対して、スルホン酸金属塩、微粉状珪素化合物お
よびヒンダードフェノール化合物を併用することによ
り、帯電減衰半減期が極めて短くなり、良好な機械的性
質を有し、熱処理後も良好な帯電防止性、機械的性質を
発揮することを示している。
キシル末端基量が特定の範囲において、特異的に帯電防
止性が向上すること、特定のポリブチレンテレフタレ
ートに対して、スルホン酸金属塩、微粉状珪素化合物お
よびヒンダードフェノール化合物を併用することによ
り、帯電減衰半減期が極めて短くなり、良好な機械的性
質を有し、熱処理後も良好な帯電防止性、機械的性質を
発揮することを示している。
実施例７、比較例５ 実施例１に対して繊維長3mmのチョップドストランドガ
ラス繊維30重量％を加える他は実施例と同様の方法で加
工、物性評価した結果（比較例７）と、比較例２に対し
て前記ガラス繊維30重量％を加える他は比較例２と同様
の方法で加工、物性評価した結果（比較例５）を表２に
示す。
ラス繊維30重量％を加える他は実施例と同様の方法で加
工、物性評価した結果（比較例７）と、比較例２に対し
て前記ガラス繊維30重量％を加える他は比較例２と同様
の方法で加工、物性評価した結果（比較例５）を表２に
示す。
表２の結果から、ポリブチレンテレフタレート、特定の
アルキルスルホン酸金属塩、二酸化珪素およびヒンダー
ドフェノールに対して、ガラス繊維を配合すると、帯電
防止性と耐熱性が向上するのみならず機械的性質が著し
く優れた成形品が得られることがわかる。
アルキルスルホン酸金属塩、二酸化珪素およびヒンダー
ドフェノールに対して、ガラス繊維を配合すると、帯電
防止性と耐熱性が向上するのみならず機械的性質が著し
く優れた成形品が得られることがわかる。
＜発明の効果＞ 本発明のポリブチレンテレフタレート樹脂は、帯電防止
性は勿論、耐熱性に優れ、実に機械的性質、特に剛性お
よび耐衝撃性に優れた成形品を与えることができ、射出
成形または押出成形により、各種エンジニアリングプラ
スチックとしての利用が期待できる。
性は勿論、耐熱性に優れ、実に機械的性質、特に剛性お
よび耐衝撃性に優れた成形品を与えることができ、射出
成形または押出成形により、各種エンジニアリングプラ
スチックとしての利用が期待できる。
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）相対粘度1.30〜2.00、カルボキシル
末端基が10〜80当量/106gのポリブチレンテレフタレー
ト樹脂100重量部に対して、 （Ｂ）下記一般式（Ｉ）で示されるアルキルスルホン酸
金属塩0.01〜10重量部 （式中、Ｒは炭素数ｍのアルキル基、Ｒ′は炭素数ｎの
アルキル基（ただし、ｍ、ｎはｍ≧２、ｎ≧２、６≦ｍ
＋ｎ≦30を満足する整数）、Ｍは金属原子、ｐは金属Ｍ
の電荷数を示す。） （Ｃ）微粉状無機珪素化合物0.001〜５重量部および （Ｄ）ヒンダードフェノール化合物0.001〜５重量部 を配合させてなるポリブチレンテレフタレート樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61108501A JPH0689226B2 (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61108501A JPH0689226B2 (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62265343A JPS62265343A (ja) | 1987-11-18 |
| JPH0689226B2 true JPH0689226B2 (ja) | 1994-11-09 |
Family
ID=14486378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61108501A Expired - Lifetime JPH0689226B2 (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0689226B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0273368A3 (en) * | 1986-12-26 | 1989-09-06 | Teijin Limited | Process for producing thermoset resin |
| JP2680034B2 (ja) * | 1987-05-14 | 1997-11-19 | 帝人株式会社 | 架橋樹脂の製造方法 |
| JPH06220308A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-09 | Japan Energy Corp | 熱安定性に優れた帯電防止性ポリエステル系樹脂組成物及び該ポリエステル系樹脂組成物用の帯電防止剤 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2233654A1 (de) * | 1972-07-08 | 1974-01-24 | Degussa | Thermisch zersetzbare masse zur herstellung von elektrischen widerstaenden |
| JPS6011945B2 (ja) * | 1977-08-29 | 1985-03-29 | 帝人株式会社 | 制電性ポリエステル組成物 |
| JPS5618618A (en) * | 1979-07-26 | 1981-02-21 | Teijin Ltd | Modification of resin composition |
| JPS56149455A (en) * | 1980-04-21 | 1981-11-19 | Teijin Ltd | Antistatic polyester film |
| JPS56159245A (en) * | 1980-05-12 | 1981-12-08 | Toray Ind Inc | Molded polyester resin article |
| JPS61148262A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Polyplastics Co | ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂組成物 |
| JP2670396B2 (ja) * | 1991-09-19 | 1997-10-29 | 富士通株式会社 | ディスク装置の多重化制御装置 |
| EP0554639A1 (de) * | 1992-02-06 | 1993-08-11 | Gretag Imaging Ag | Verfahren zur Erstellung fotografischer Kopien von fotografischen Kopiervorlagen in einem fotografischen Kopiergerät |
-
1986
- 1986-05-14 JP JP61108501A patent/JPH0689226B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62265343A (ja) | 1987-11-18 |
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