JPS62234394A - 金属ベ−スプリント配線板の加工方法 - Google Patents

金属ベ−スプリント配線板の加工方法

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Publication number
JPS62234394A
JPS62234394A JP7858686A JP7858686A JPS62234394A JP S62234394 A JPS62234394 A JP S62234394A JP 7858686 A JP7858686 A JP 7858686A JP 7858686 A JP7858686 A JP 7858686A JP S62234394 A JPS62234394 A JP S62234394A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
metal plate
metal
base
Prior art date
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Pending
Application number
JP7858686A
Other languages
English (en)
Inventor
純男 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP7858686A priority Critical patent/JPS62234394A/ja
Publication of JPS62234394A publication Critical patent/JPS62234394A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野1 本発明は、多数個取りでおこなう金属ベースプリント配
線板の加工方法に関するものである。
[背景技術] 金属板をベースとしたプリント配#i&は小物が手間が
かかる。そこで一般に1m四方程度の大きな金属板から
多数個取りで小物のプリント配線板を得ることがなされ
ている。すなわち、一枚の金属板の表面に多数の区画で
それぞれプリント配線加工し、この各区画において金属
板を打ち抜き加工して個々の金属ベースプリント配線板
を得るようにしている。この場合、金属板は重量が重く
て運搬や加工に不便であるなどの理由のために、金属ベ
ースプリント配線板に加工する区画以外の金属板5の不
要な部分を打ち抜きで除去して、第4図に示すように金
属ベースプリント配線板の基板となるべき多数枚のベー
ス金属板1.1・・・が支持リード細片3,3・・・で
一体に連結された状態にし、この状態で運搬したりプリ
ント配線加工をおこなったりすることがなさ・れている
。そして各ベース金属板1.1・・・にプリント配線加
工をして金属ベースプリント配線板Aに仕上げたのちに
、支持り−r細片3,3・・・を切断して各金属ベース
プリント配線板Aを切り離すようにしている。
J−1−イ古椿り−1/鋼片3かげ断十六迅存−で抵る
だけ支持リード細片3の切断残りが生じないように金属
ベースプリント配線板Aの端縁に沿って切断の加工をお
こなうようにしているが、第5図のように支持リード細
片3の切断残りが突部6として生じることは避けること
ができない。しかしこのように支持リード細片3の切断
残りが突部6として生じると、突部6は金属ベースプリ
ント配線板Aのi#jから突出することになり、金属ベ
ースプリント配線板Aを電気器共に組み込むときに邪魔
になったりする。従ってこの突部6を削り加工などで一
本づつ除去する必要があり、作業工数が増えて生産性の
点で問題になると共に、除去時に削りかすが金属ベース
プリント配線板Aの表面に付着したり除去作業時に金属
ベースプリント配線板Aの回路を傷付けたりするおそれ
があるという問題を有するものであった。
[発明の目的] 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、支持
リード細片の切断残りを除去するような必要がない金属
ベースプリント配線板の加工方法を提供することを目的
とするものである。
[発明の開示J しかして本発明に係る金属ベースプリント配線板の加工
方法は、ベース金属板1の側端縁に凹欠部2を設けると
共に複数枚のベース金属板1,1・・・を凹欠n2内で
一体化される支持リード細片3によって連結し、このベ
ース金属板1の表面にプリント配線加工をして金属ベー
スプリント配線板Aに仕上げたのちに、各支持リード細
片3を凹欠部2内にて切断して各金属ベースプリント配
線板Aを分離することを特徴とするものであり、ベース
金属板1に設けた凹欠部2内で支持リード細片3を切断
することによって、支持リード細片3に切断残りがあっ
ても金属ベースプリント配線板Aの側端縁から突出しな
いようにし、もって支持リード細片3の切断残りを除去
するような必要がないようにしたものであって、以下本
発明を実施例により詳述する。
虫ず1鏡四方程度の金属板5の表面にプリプレグを介し
て銅箔などの金属箔7を重ね、これを加熱加圧成形する
ことによって第3図(a)のように金属板5の表面に全
面に亘ってプリプレグによる絶縁接着N8を介して金属
W7を積層し、この金属M7を積層した金属板5を打ち
抜き加工する。
このように金属板5を打ち抜(ことによって、金属ベー
スプリント配線板Aに加工すべき縦横に配列される多数
の区画をベース金属板1,1・・・とじて残してこの区
画以外の部分を金属板5から除去するものである。そし
てこのとき第1図及びtA3図(b)に示すように各ベ
ース金属板1,1・・・は縦横で隣合うベース金属板1
と隣接対向辺同士が支持リード細片3によって一体に連
結されるように、金属板5を打ち抜き加工する際に支持
リード細片3を残すようにし、さらに端部に位置するベ
ース金属板1は打ち抜きの際に残される支持リード細片
3によって同様に打ち抜きの際に残される枠9に一体に
連結されるようにしである。ここで、各ベース金属板1
の四方の端縁に凹欠部2が形成されるように金属板5の
打ち抜き加工をするもので本n一方捲り−1#!l1片
3け卆め某部、4を凹々を匹2内に位置してベース金属
板1の凹欠部2内でのya縁で支持リード細片3がベー
ス金属板1に連続するようにしである。
上記のように金属板5の不要部ラナを打ち抜き除去し、
多数枚のベース金属板1.1・・・を支持+7−ド細片
3で一体に連結して軽量化した状態で運搬等に供し、さ
らに各ベース金属板1,1・・・に設けた金属M7にエ
ツチングなどのプリント配線加工を施すことによって回
路を形成させ、各ベース金属板1を基板とする金属ベー
スプリント配線板Aを作成する。このように各ベース金
属板1を金属ベースプリント配線板Aに仕上げたのちに
、隣合うベース金属板1間の支持リード細片3及びベー
ス金属板1と枠9との間の支持リード細片3を切断し、
各ベース金属板1を基板とする金属ベースプリント配線
板A、A・・・を個々に切り離して製品として仕上げる
。このとき支持リード細片3を切断する。にあたっては
、vJ2図に示すように凹欠部2内において支持リード
細片3の切断をおこなうものであり、支持リード細片3
の切断残りが突部6としてベース金属板1の端縁から突
出しても、この突部6は凹欠部2内に位置していて金属
ベースプリント配線板Aの外形からは突出せず、電気器
具への金属ベースプリント配線板Aの組み込みに突部6
が邪魔になることはなく、突部6を除去する作業は不要
になるものである。
尚、支持リード細片3はベース金属板1の一辺が短い場
合には一本でよいが、ベース金属板1の一辺が長い場合
には二本以上設けるようにするのがよい。ベース金属板
1の一辺に二本以上支持リード細片3を設ける場合、第
1図のようにベース金属板1の一辺に一盛所形成した凹
欠部2に二本以上の支持リード細片3を設けるようにす
る他、ベース金属板1の一辺に二箇所以上形成した凹欠
部2にそれぞれ支持リード細片3を設けるようにしても
よい。
[発明の効果1 上述のように本発明にあっては、ベース金属板の側端縁
に凹欠部を設けると共に複数枚のベース金属板を凹欠部
内で一体化される支持リード細片によって連結し、この
ベース金属板の表面にプリント配線加工をして金属ベー
スプリント配線板に仕上げたのちに、各支持リード細片
を凹欠部内にて切断して各金属ベースプリント配線板を
分離するようにしたので、各ベース金属板は支持リード
細片で連結されて一体化された状態で運搬やプリント配
線加工をおこなうことができるのはもちろんのこと、支
持リード細片の切断残りがベース金属板の端縁から突出
しても、この切断残りは凹欠部内に位置していて金属ベ
ースプリント配線板の外形からは突出せず、電気器具へ
の金属ベースプリント配線板の組み込みにこの切断残り
が邪魔になることはなく、切断残りとして突出する部分
を除去する作業は不要になるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における支持リード細片で連
結されたベース金属板を示す一部切欠正面図、第2図は
同上における金属ベースプリント配線板の拡大正面図、
第3図(a)(b)は同上の金属板の一部切欠斜視図と
ベース金属板の一部切欠斜視図、第4図は従来例の支持
リード細片で連結されたベース金属板を示す一部切欠縮
小正面図、第5図は同上における金属ベースプリント配
線板の正面図である。 1はベース金属板、2は凹欠部、3は支持リード細片で
ある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ベース金属板の側端縁に凹欠部を設けると共に複
    数枚のベース金属板を凹欠部内で一体化される支持リー
    ド細片によって連結し、このベース金属板の表面にプリ
    ント配線加工をして金属ベースプリント配線板に仕上げ
    たのちに、各支持リード細片を凹欠部内にて切断して各
    金属ベースプリント配線板を分離することを特徴とする
    金属ベースプリント配線板の加工方法。
JP7858686A 1986-04-04 1986-04-04 金属ベ−スプリント配線板の加工方法 Pending JPS62234394A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008135475A (ja) * 2006-11-27 2008-06-12 Matsushita Electric Works Ltd 金属プリント基板
JP2017071160A (ja) * 2015-10-08 2017-04-13 株式会社リコー 液滴吐出部材、画像形成装置、液滴吐出部材の中間部品、及び、液滴吐出部材の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5745298A (en) * 1980-08-30 1982-03-15 Nippon Electric Co Method of producing hybrid integrated circuit board
JPS58165390A (ja) * 1982-03-26 1983-09-30 株式会社日立製作所 分割プリント基板

Patent Citations (2)

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