JPS6222447B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6222447B2 JPS6222447B2 JP54001945A JP194579A JPS6222447B2 JP S6222447 B2 JPS6222447 B2 JP S6222447B2 JP 54001945 A JP54001945 A JP 54001945A JP 194579 A JP194579 A JP 194579A JP S6222447 B2 JPS6222447 B2 JP S6222447B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- semiconductor element
- oxide film
- welded
- predetermined portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP194579A JPS5593231A (en) | 1979-01-09 | 1979-01-09 | Assembling method of semicondcutor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP194579A JPS5593231A (en) | 1979-01-09 | 1979-01-09 | Assembling method of semicondcutor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5593231A JPS5593231A (en) | 1980-07-15 |
| JPS6222447B2 true JPS6222447B2 (enExample) | 1987-05-18 |
Family
ID=11515743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP194579A Granted JPS5593231A (en) | 1979-01-09 | 1979-01-09 | Assembling method of semicondcutor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5593231A (enExample) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS424919Y1 (enExample) * | 1964-11-19 | 1967-03-14 | ||
| JPS5110769A (en) * | 1974-07-16 | 1976-01-28 | New Nippon Electric Co | Handotaisochino seizohoho |
-
1979
- 1979-01-09 JP JP194579A patent/JPS5593231A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5593231A (en) | 1980-07-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4934582A (en) | Method and apparatus for removing solder mounted electronic components | |
| JP2569804B2 (ja) | フィルム貼り付け装置 | |
| JPS6222447B2 (enExample) | ||
| JPH11163199A (ja) | 実装方法 | |
| JP3243834B2 (ja) | 半田材及び接合方法 | |
| JP3344289B2 (ja) | バンプ付ワークの実装方法 | |
| JP2000349099A (ja) | はんだ接合方法および、半導体装置の製造方法 | |
| JPH088284A (ja) | ワイヤボンディング構造及びその補強方法 | |
| JPS5940537A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3063390B2 (ja) | 端子用ハンダの製造装置 | |
| JP2738070B2 (ja) | ダイボンディング方法 | |
| JP3586363B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP3336999B2 (ja) | バンプシートとこれを用いたバンプ形成装置及びバンプ形成方法 | |
| JP2556918B2 (ja) | Ic部品実装方法及びその装置 | |
| JP3194208B2 (ja) | シーム接合法 | |
| JPH06283853A (ja) | はんだ付方法及び装置 | |
| JP3372313B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| KR100384337B1 (ko) | 반도체패키지용 회로기판의 도전성볼 융착 방법 | |
| JP4253093B2 (ja) | 半田ボール搭載方法およびその装置 | |
| JP2009212431A (ja) | リフロー装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH09330956A (ja) | 半導体装置のリペア方法とリペア装置 | |
| JP2004281646A (ja) | 電子部品の固着方法および固着装置 | |
| JPH07193100A (ja) | ボンディング方法およびボンディング装置 | |
| JP2669321B2 (ja) | Tcp塔載装置 | |
| JPH0878423A (ja) | バンプ形成方法 |