JPS62219691A - 厚膜混成集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 厚膜多層基板を用いた混成集積回路であって、信号導体
の周囲ををり囲む様に導体を設けることにより、クロス
トークを防止し、特性の劣化を防止可能とする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は通信装置等の電子機器に用いられる厚膜混成集
積回路を関するものである。

〔従来の技術〕

従来、厚膜混成集積回路の厚膜多層基板は、アルミナ等
の基板上に導体、誘電体（絶縁体）を交互に形成してい
た。そして伝送特性、例えばクロストーク特性等の・劣
化を防ぐ様な構成をとる場合には信号導体層の上・下層
にアース（グランド）層を設けていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来の厚ｌＩ＊混成集積回路では、信号導体層にお
ける隣接導体間の結合キャパシタンス等の影響により伝
送特性の劣化を完全に防くことができず、高速信号を伝
送する場合には、設計、試作段階においてパターンレイ
アウトに関してかなりの手直しが必要であり、手数を要
するという欠点があった。

本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、隣接
信号導体間の結合キャパシタンスの影響を除いて特性劣
化を防止した厚膜混成集積回路を提供することを目的と
している。

〔問題点を解決するための手段〕

このため本発明においては、厚膜多層基板を用いた混成
集積回路において、信号導体２の上層及び下層又はその
何れか一方の層に、該信号導体２に電気的に接続されて
いない導体３．４が設けられ、且つ前記上層及び下層又
はその何れか一方の層に設けられた導体３．４と電気的
に接続された導体５，６が該信号導体２左右に配置され
て成ることを特徴としている。

［作　用〕 信号導体の周囲を導体で囲むことにより隣接信号導体か
らのクロストークの防止が可能となる。

〔実施例〕

第１図は本発明の実施例を示す図である。同図において
、１は基板、２は信号導体、３〜６は導体、７．８は誘
電体である。

本実施例は第１図に示すように、信号導体２を誘電体を
隔てて上下を導体３．４で、左右を該導体３，４に電気
的に接続した導体５．６で取り囲んだものである。

なお、本実施例の形成方法は、導体層３を形成した後、
導体５，６を形成する部分を除いて誘電体７を形成する
。その後該誘電体７の上に信号導体２を形成し、しかる
後誘電体８を形成し、次いで導体７を形成するのである
。導体５．６の形成は、これら一連のプロセスのどの工
程で形成してもよい。

このように形成された本実施例は、信号導体２が、該信
号導体を取り囲む導体３〜６により隣接信号導体との間
の結合キャパシタンスの影響を低減することができるた
め高品質の信号伝送を行うことができる。なお、導体５
，６は第２図に示すように、電気的特性を満足すればそ
の一部が不連続であってもよい。同様に、電気的特性を
満足すれば、導体３又は４の何れか一方を省略してもよ
い。

〔発明の効果〕

以上述べてきたように、本発明によれば、極めて簡易な
構成で、隣接信号導体間の結合キャパシタンス、結合イ
ンダクタンスの影響を極力低減し、クロストークを防止
することができ、実用的には極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

第１回は本発明の実施例を示す図、 第２図は本発明の他の実施例を示す図である。 第１図、第２図において、 ｌは基板、 ２は信号導体、 ３〜６は導体、 ７．８は誘電体である。 ７．８・・・誘電体

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、厚膜多層基板を用いた混成集積回路において、 信号導体（２）の上層及び下層又はその何れか一方の層
   に、該信号導体（２）に電気的に接続されていない導体
   （３、４）が設けられ、且つ前記上層及び下層又はその
   何れか一方の層に設けられた導体（３、４）と電気的に
   接続された導体（５、６）が該信号導体（２）の左右に
   配置されて成ることを特徴とする厚膜混成集積回路。