JPS62218533A - 高導電性銅合金 - Google Patents
高導電性銅合金Info
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- JPS62218533A JPS62218533A JP61058024A JP5802486A JPS62218533A JP S62218533 A JPS62218533 A JP S62218533A JP 61058024 A JP61058024 A JP 61058024A JP 5802486 A JP5802486 A JP 5802486A JP S62218533 A JPS62218533 A JP S62218533A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体リードフレームや自動車ラジェーター
フィン等忙使用するのに適する。高導電性を有する銅合
金に関する。
フィン等忙使用するのに適する。高導電性を有する銅合
金に関する。
従来広く用いられている無酸素鋼、リン脱酸鋼。
銅−０，１重量係スズ合金等は、導電性や熱放散性に優
れているものの、２５０°〜３８０℃にて加熱されると
材料が軟化する為、半導体素子の組立てやラジェーター
の半田被覆処理に際して軟化や熱歪を生じ易く、又引張
強さも４０ｔ／−と弱い。
れているものの、２５０°〜３８０℃にて加熱されると
材料が軟化する為、半導体素子の組立てやラジェーター
の半田被覆処理に際して軟化や熱歪を生じ易く、又引張
強さも４０ｔ／−と弱い。
従ってその製造上厳しい制限を受けると共に、使用に際
しても満足な性能を発揮し得ないのが実情である。
しても満足な性能を発揮し得ないのが実情である。
パワートランジスター用リードフレームは、数ける３０
０°〜４５０℃の加熱に対して、熱歪や軟化を生じＫ（
い耐熱性と、半導体部品の積送や組立てに際して異常変
形を生じない機械的強度が要求される。又、自動車ラジ
ェーター用フィンは１機器小型化の追求から、近年益々
薄肉化の傾向にあり、良好な熱放散性に加えて材料取扱
上から来る折損、並びに変形事故の少ない機械的強度の
高い材料の開発が望まれていた。
０°〜４５０℃の加熱に対して、熱歪や軟化を生じＫ（
い耐熱性と、半導体部品の積送や組立てに際して異常変
形を生じない機械的強度が要求される。又、自動車ラジ
ェーター用フィンは１機器小型化の追求から、近年益々
薄肉化の傾向にあり、良好な熱放散性に加えて材料取扱
上から来る折損、並びに変形事故の少ない機械的強度の
高い材料の開発が望まれていた。
本発明は、従来難点とされていた半導体素子の組立てや
、ラジェーターの半田被覆処理に於ける高導電性材料の
軟化や熱歪を抑え、その生産性を向上させる材料を提供
する事を目的とするものでみ、残部が鋼と不可避不純物
からなるもの（第一の発Ｆ３Ａ）、およびこれに更に重
量にて０．００１％〜０、０゛１ ％のリンを含有させ
る様廻したものである（第二の発明）。
、ラジェーターの半田被覆処理に於ける高導電性材料の
軟化や熱歪を抑え、その生産性を向上させる材料を提供
する事を目的とするものでみ、残部が鋼と不可避不純物
からなるもの（第一の発Ｆ３Ａ）、およびこれに更に重
量にて０．００１％〜０、０゛１ ％のリンを含有させ
る様廻したものである（第二の発明）。
第一の発明合金でテルルの含有量を０．００１〜０．０
２重量％とした理由は、テルルが０．００１重量％未満
では耐熱性の改善がみられず、又これが０．０２重量％
を越えると耐熱性向との効果が飽和するのみならず、熱
間加工性の劣化から、熱間圧延時に亀裂が入ることが多
くなる為である。鉄又はクロムの含有量を０．０５〜０
．３重量係とした理由は、鉄又はクロムの含有量が０．
０５重量％未満では機械的強度や耐熱性の向上がみられ
ず、これらが０．３優を越えると機械的強度や耐熱性は
向上するものの、導電率が８５ｅＩｉＩＡＣ８に達しな
い為である。
２重量％とした理由は、テルルが０．００１重量％未満
では耐熱性の改善がみられず、又これが０．０２重量％
を越えると耐熱性向との効果が飽和するのみならず、熱
間加工性の劣化から、熱間圧延時に亀裂が入ることが多
くなる為である。鉄又はクロムの含有量を０．０５〜０
．３重量係とした理由は、鉄又はクロムの含有量が０．
０５重量％未満では機械的強度や耐熱性の向上がみられ
ず、これらが０．３優を越えると機械的強度や耐熱性は
向上するものの、導電率が８５ｅＩｉＩＡＣ８に達しな
い為である。
リンを添加した第二の発明合金は、第一の発明合金に比
して耐熱性で向丘がみられる。この場合リンの添加ｔｏ
、００１０１重量％では健全な鋳塊が得られに＜＜、耐
熱性の面でも比較合金として第１表に例示した合金腐２
０や合金鷹２２に比較然し乍ら、０．００１重量％以と
のリンを含有する場合は耐熱性の向上を示し、第１表に
例示した合金／１６２のリンを含有しないものと合金／
ｖＬ９のリンを含有するもの１合金屑５のリンを含有し
ないものと合金／１６１２のリンを含有するものを各々
比較する事でこれらを容易に識る事が出来る。この場合
リンを含有する事によって１合金の導電率は低下して来
るものの、その含有量が０．０１重量％を越えない範囲
にあっては、材料に要求される導電率の８５’ｊＩＡＣ
８を確保出来る。リンの含有量が０．０１重量％を越え
た材料は、耐熱性の向と効果が飽和すると共に、導電率
が所要の８５チｌＡＣ３に達しなくなる。
して耐熱性で向丘がみられる。この場合リンの添加ｔｏ
、００１０１重量％では健全な鋳塊が得られに＜＜、耐
熱性の面でも比較合金として第１表に例示した合金腐２
０や合金鷹２２に比較然し乍ら、０．００１重量％以と
のリンを含有する場合は耐熱性の向上を示し、第１表に
例示した合金／１６２のリンを含有しないものと合金／
ｖＬ９のリンを含有するもの１合金屑５のリンを含有し
ないものと合金／１６１２のリンを含有するものを各々
比較する事でこれらを容易に識る事が出来る。この場合
リンを含有する事によって１合金の導電率は低下して来
るものの、その含有量が０．０１重量％を越えない範囲
にあっては、材料に要求される導電率の８５’ｊＩＡＣ
８を確保出来る。リンの含有量が０．０１重量％を越え
た材料は、耐熱性の向と効果が飽和すると共に、導電率
が所要の８５チｌＡＣ３に達しなくなる。
本発明合金は、何れも、市販の電気鋼と共に新合金にて
添加溶解した后、所定温度で造塊した鋳塊を熱間圧延し
、更に冷間圧延、加熱を繰返して得られる。
添加溶解した后、所定温度で造塊した鋳塊を熱間圧延し
、更に冷間圧延、加熱を繰返して得られる。
尚、鉄とクロムを共存させた場合には両者の化合物の為
か後工程で問題を残した。
か後工程で問題を残した。
黒鉛坩堝を備えた高周波大気溶解炉を用い、市販の電気
鋼を溶解したのち直ちに溶湯表面を木炭系の７ラツクス
で被覆した。続いて、目的値に応じたテルルを銅−５０
重量％テルル母合金で添加し１次に目的値に応じた鉄又
はクロムを、鉄の場合は薄板の切片で、クロムの場合は
銅−１０重量慢クりム母合金で加え、更に、目的値に応
じたすンを銅−１５重量％リン母合金で加え、溶解した
のち金型に鋳込んで幅１０５■、厚さ３５露、長さ２１
０■の鋳塊を得た。これらの鋳塊を厚さ及び巾方向に一
面肖り５ｍ面面側たのち、９００℃に加熱し板厚１３ｍ
まで熱間圧延を行い水冷した。
鋼を溶解したのち直ちに溶湯表面を木炭系の７ラツクス
で被覆した。続いて、目的値に応じたテルルを銅−５０
重量％テルル母合金で添加し１次に目的値に応じた鉄又
はクロムを、鉄の場合は薄板の切片で、クロムの場合は
銅−１０重量慢クりム母合金で加え、更に、目的値に応
じたすンを銅−１５重量％リン母合金で加え、溶解した
のち金型に鋳込んで幅１０５■、厚さ３５露、長さ２１
０■の鋳塊を得た。これらの鋳塊を厚さ及び巾方向に一
面肖り５ｍ面面側たのち、９００℃に加熱し板厚１３ｍ
まで熱間圧延を行い水冷した。
この熱間圧延材の両面を１■ずつ面側したのち。
０．６鱈の板厚まで冷間圧延を行い、４５０℃で１時間
の熱処理なＡｒ気流中で行った。さらに。
の熱処理なＡｒ気流中で行った。さらに。
度（耐熱性）を測定した。
半軟化温度の測定は、加熱前の引張強さの８０チの強度
を与える加熱温度（加熱時間６０分）を求めることによ
って行った。これらの合金組成と測定結果を第１表に示
す。
を与える加熱温度（加熱時間６０分）を求めることによ
って行った。これらの合金組成と測定結果を第１表に示
す。
第１表に示した如く、本発明は導電率が８５チｌＡＣ３
を越える材料であり乍ら、半軟化温度が４００℃を、引
張強さも４０ＫＰ／−を夫々越える材料として、半導体
リードフレームや自動車ラジェーターツイン等で従来見
られなかった。優れた性能を与える合金材料を提供する
ものである。
を越える材料であり乍ら、半軟化温度が４００℃を、引
張強さも４０ＫＰ／−を夫々越える材料として、半導体
リードフレームや自動車ラジェーターツイン等で従来見
られなかった。優れた性能を与える合金材料を提供する
ものである。
特許出願人： 住友金属鉱山株式会社
手続補正書（自発）
昭和６２年６月１１日
特許庁長官 黒 １）明 雄 殿
１、事件の表示 昭和６１年特許願第５８０２４号２
発明の名称 高導電性銅合金 ＆ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都港区新橋５丁目１１番３号明細書の
発明の詳細な説明の欄 氏、補正の内容 明細書第６頁第１１〜１２行、同第１３行及び第７頁第
１表第１０列見出しの「半軟化温度」を「軟化温度」と
訂正する。
発明の名称 高導電性銅合金 ＆ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都港区新橋５丁目１１番３号明細書の
発明の詳細な説明の欄 氏、補正の内容 明細書第６頁第１１〜１２行、同第１３行及び第７頁第
１表第１０列見出しの「半軟化温度」を「軟化温度」と
訂正する。
Claims (2)
- （１）重量にて０．００１％〜０．０２％のテルルと、
０．０５％〜０．３％の鉄又はクロムとを含み、残部が
鋼と不可避不純物からなることを特徴とする高導電性鋼
合金。 - （２）重量にて０．００１％〜０．０２％のテルルと、
０．０５％〜０．３％の鉄又はクロムと、０．００１％
〜０．０１％のリンとを含み、残部が鋼と不可避不純物
からなることを特徴とする高導電性銅合金。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61058024A JPS62218533A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 高導電性銅合金 |
| US07/022,377 US4710349A (en) | 1986-03-18 | 1987-03-05 | Highly conductive copper-based alloy |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61058024A JPS62218533A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 高導電性銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62218533A true JPS62218533A (ja) | 1987-09-25 |
| JPH0463138B2 JPH0463138B2 (ja) | 1992-10-08 |
Family
ID=13072380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61058024A Granted JPS62218533A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 高導電性銅合金 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4710349A (ja) |
| JP (1) | JPS62218533A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3854682T2 (de) * | 1987-05-26 | 1996-04-25 | Nippon Steel Corp | Eisen-Kupfer-Chrom-Legierung für einen hochfesten Leiterrahmen oder ein Steckstiftgitter und Verfahren zu ihrer Herstellung. |
| FI88887C (fi) * | 1989-05-09 | 1993-07-26 | Outokumpu Oy | Kopparlegering avsedd att anvaendas i svetselektroder vid motstaondssvetsning |
| GB2316685B (en) * | 1996-08-29 | 2000-11-15 | Outokumpu Copper Oy | Copper alloy and method for its manufacture |
| US20020105009A1 (en) * | 2000-07-13 | 2002-08-08 | Eden Richard C. | Power semiconductor switching devices, power converters, integrated circuit assemblies, integrated circuitry, power current switching methods, methods of forming a power semiconductor switching device, power conversion methods, power semiconductor switching device packaging methods, and methods of forming a power transistor |
| KR100568488B1 (ko) * | 2001-04-06 | 2006-04-07 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 인쇄 회로 기판 및 적층 인쇄 회로 기판 |
| MXPA06010613A (es) * | 2004-08-10 | 2006-12-15 | Sanbo Shindo Kogyo Kabushiki K | Fundicion de aleacion basada en cobre con granos de cristal refinados. |
| ATE498699T1 (de) * | 2005-09-30 | 2011-03-15 | Mitsubishi Shindo Kk | Aufgeschmolzene und erstarrte kupferlegierung die phosphor und zirkon enthält |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55104447A (en) * | 1979-02-06 | 1980-08-09 | Kobe Steel Ltd | High temperature softening resistant copper alloy |
| JPS62116742A (ja) * | 1985-11-14 | 1987-05-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高可撓性導電用銅合金 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU515818A1 (ru) * | 1971-07-20 | 1976-05-30 | Государственный Научно-Исследовательский И Проектный Институт Сплавов И Обработки Цветных Металлов | Сплав на основе меди |
| JPS4946518A (ja) * | 1972-09-09 | 1974-05-04 | ||
| JPS5212621A (en) * | 1975-07-22 | 1977-01-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | High strength copper-base alloy for electroconductor |
| JPS5952221B2 (ja) * | 1978-07-07 | 1984-12-18 | 日立電線株式会社 | 耐熱高導電性銅合金 |
| JPS5547337A (en) * | 1978-10-02 | 1980-04-03 | Hitachi Cable Ltd | Heat resisting highly conductive copper alloy |
| JPS5952941B2 (ja) * | 1980-06-13 | 1984-12-22 | 三菱マテリアル株式会社 | 高導電性耐熱Ｃｕ合金 |
| JPS5818982B2 (ja) * | 1980-08-04 | 1983-04-15 | 古河電気工業株式会社 | 伸び性の優れた高導電性稀薄銅合金 |
| JPS58123746A (ja) * | 1982-01-18 | 1983-07-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 曲げ加工性に優れた半導体機器リード材 |
| JPS58210140A (ja) * | 1982-06-01 | 1983-12-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 伝導用耐熱銅合金 |
| JPS59126740A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| JPS59140342A (ja) * | 1983-01-29 | 1984-08-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| JPS59140341A (ja) * | 1983-01-29 | 1984-08-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| JPS59193233A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-11-01 | Toshiba Corp | 銅合金 |
| JPS59222543A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| JPS60194030A (ja) * | 1984-03-15 | 1985-10-02 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| JPS60194031A (ja) * | 1984-03-15 | 1985-10-02 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| JPS6199642A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-17 | Hitachi Metals Ltd | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| JPS6199643A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-17 | Hitachi Metals Ltd | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| JP3480787B2 (ja) * | 1996-06-14 | 2003-12-22 | 株式会社大興電機製作所 | 角度調整機構 |
-
1986
- 1986-03-18 JP JP61058024A patent/JPS62218533A/ja active Granted
-
1987
- 1987-03-05 US US07/022,377 patent/US4710349A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55104447A (en) * | 1979-02-06 | 1980-08-09 | Kobe Steel Ltd | High temperature softening resistant copper alloy |
| JPS62116742A (ja) * | 1985-11-14 | 1987-05-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高可撓性導電用銅合金 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4710349A (en) | 1987-12-01 |
| JPH0463138B2 (ja) | 1992-10-08 |
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