JPS5818982B2 - 伸び性の優れた高導電性稀薄銅合金 - Google Patents
伸び性の優れた高導電性稀薄銅合金Info
- Publication number
- JPS5818982B2 JPS5818982B2 JP10697580A JP10697580A JPS5818982B2 JP S5818982 B2 JPS5818982 B2 JP S5818982B2 JP 10697580 A JP10697580 A JP 10697580A JP 10697580 A JP10697580 A JP 10697580A JP S5818982 B2 JPS5818982 B2 JP S5818982B2
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- JP
- Japan
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- elongation
- wire
- copper alloy
- highly conductive
- excellent elongation
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は軟鋼細線、軟鋼極細線として導電性を損なうこ
となく優れた伸び性を示す稀薄銅合金に関するものであ
る。
となく優れた伸び性を示す稀薄銅合金に関するものであ
る。
一般に軟鋼細線、軟鋼極細線(以下細線と略記)は電気
、電子器機の巻線や配線に用いられており、導電性と共
に優れた伸び性が要求されている。
、電子器機の巻線や配線に用いられており、導電性と共
に優れた伸び性が要求されている。
従来このような細線はpb、Snp Fet Ni y
As。
As。
Agなどの不純物を個々には0.0001〜O’、00
1%、全体では0.001〜0.005 %程度含む電
気銅を溶解鋳造へ得られた鋳塊を熱間圧延した後冷間伸
線と中間焼鈍を繰返し、これに最終焼鈍を加えて造られ
ている。
1%、全体では0.001〜0.005 %程度含む電
気銅を溶解鋳造へ得られた鋳塊を熱間圧延した後冷間伸
線と中間焼鈍を繰返し、これに最終焼鈍を加えて造られ
ている。
しかるに細線用素材である電気銅の不純物総量を0.0
01〜0.005%と規制することにより細線に優れた
導電性と伸び性を付与しているが、そのだめ細線の製造
における冷間伸線において強加工を行なうと加工集合組
織が現われ、これを焼鈍すると強い再結晶集合組織とな
って伸び性を著しく低下する欠点があった。
01〜0.005%と規制することにより細線に優れた
導電性と伸び性を付与しているが、そのだめ細線の製造
における冷間伸線において強加工を行なうと加工集合組
織が現われ、これを焼鈍すると強い再結晶集合組織とな
って伸び性を著しく低下する欠点があった。
これを防止するため冷間伸線における加工率を93係以
下とする必要があり、特に軟鋼極細線の製造においては
、中間焼鈍回数が増加し、更には細い線径で中間焼鈍を
行なう煩雑さも加わり、コストアップが避けられなかっ
た。
下とする必要があり、特に軟鋼極細線の製造においては
、中間焼鈍回数が増加し、更には細い線径で中間焼鈍を
行なう煩雑さも加わり、コストアップが避けられなかっ
た。
本発明はこれに鑑み、種々研究の結果、素材である電気
銅に創噸勺にPb+ Sn+ Ag及びTeを微量添加
することにより導電性を阻害することなく、焼鈍後に現
われる再結晶集合組織の結晶配向性を弱め、伸び性を改
善し得ることを知見して開発したもので、Pb0.00
05〜0,01係、S’n 0.001〜0.01%、
Ag O,001〜0.1%、T e O,001〜0
.01転残部Cuと不可避的に含まれる通常の不純物か
らなることを特徴とするものである。
銅に創噸勺にPb+ Sn+ Ag及びTeを微量添加
することにより導電性を阻害することなく、焼鈍後に現
われる再結晶集合組織の結晶配向性を弱め、伸び性を改
善し得ることを知見して開発したもので、Pb0.00
05〜0,01係、S’n 0.001〜0.01%、
Ag O,001〜0.1%、T e O,001〜0
.01転残部Cuと不可避的に含まれる通常の不純物か
らなることを特徴とするものである。
即ち本発明は、電気銅に含捷れる不純物を特に規制する
ことなく、通常の銅地金、例えば電気銅に意識的にPb
、Sn、Ag及びT’eを微量添加したもので、これら
の添加は、冷間伸線の強加工で生じた加工集合組織の結
晶配向性を弱め、最終焼鈍における再結晶集合組織の結
晶配向性を弱め、伸び性を改善する。
ことなく、通常の銅地金、例えば電気銅に意識的にPb
、Sn、Ag及びT’eを微量添加したもので、これら
の添加は、冷間伸線の強加工で生じた加工集合組織の結
晶配向性を弱め、最終焼鈍における再結晶集合組織の結
晶配向性を弱め、伸び性を改善する。
しかしてその添加量をpbO,0005〜0.01%、
Sn0.001〜0.1 %、Ag O,001〜0.
01%、T e O,001〜0.01係とした理由は
、倒れかが下限未満になっても伸び性の改善が認められ
ず、また何れかが上限を越えると導電性が著しく低下す
るだめである。
Sn0.001〜0.1 %、Ag O,001〜0.
01%、T e O,001〜0.01係とした理由は
、倒れかが下限未満になっても伸び性の改善が認められ
ず、また何れかが上限を越えると導電性が著しく低下す
るだめである。
欠に本発明の実施例について説明する。
実施例 1
通常の電気銅を溶解し、これにPb+SntAg及びT
eを母合金又は単体の形で種々の割合に添加した後鋳造
し、得られた鋳塊を熱間圧延して直径8varの荒引線
とした。
eを母合金又は単体の形で種々の割合に添加した後鋳造
し、得られた鋳塊を熱間圧延して直径8varの荒引線
とした。
まだ不純物を規制した電気銅を溶解鋳造へ得られた鋳塊
を熱間圧延して一面径8mmの荒引線としだ。
を熱間圧延して一面径8mmの荒引線としだ。
これ活の荒引線の組成分析結果を第1表に示す。
上記荒引線を長径0.9 mmまで冷間伸線し、これを
300°Cの温度で1時間真空焼鈍した後これを更に長
径0.05mmまで冷間伸線し、これを200°Cの温
度で1時間真空焼鈍しだ。
300°Cの温度で1時間真空焼鈍した後これを更に長
径0.05mmまで冷間伸線し、これを200°Cの温
度で1時間真空焼鈍しだ。
この線材について導電率と伸びを測定した。
その結果を第2表に示す。
実施例 2
通常の電気銅を不活性ガス中で溶解し、これに実施例1
と同様にしてPb、Sn、Ag及びTeを添加した後鋳
造し、得られた鋳塊を熱間圧延し、直径8mmの荒引線
とした。
と同様にしてPb、Sn、Ag及びTeを添加した後鋳
造し、得られた鋳塊を熱間圧延し、直径8mmの荒引線
とした。
また不純物を規制した電気銅を不活性ガス中で溶解鋳造
し、得られた鋳塊を同様に熱間圧延して直径8朋の荒引
線とした。
し、得られた鋳塊を同様に熱間圧延して直径8朋の荒引
線とした。
これ等の荒引線の組成分析結果を第3表に示す。
上記両部引線を直径0.9mmまで冷間伸線し、これを
300’Cの温度で1時間真空焼鈍した後、更に直径0
.05TtrIlまで冷間伸線し、これを200°Gの
温度で1時間真空焼鈍した。
300’Cの温度で1時間真空焼鈍した後、更に直径0
.05TtrIlまで冷間伸線し、これを200°Gの
温度で1時間真空焼鈍した。
この線材について導電性と伸びを測定した。
その結果を第4表に示す。
第1表〜第4表から判るように本発明合金からなる細線
は何れも従来と同等の導電率を示し、かつはるかに優れ
た伸びを示す−2これに対し比較合金のようにPb、S
n*Ag及びTeの添加量の多いものは導電率が著しく
低下し、その割りに伸びが改善されていない。
は何れも従来と同等の導電率を示し、かつはるかに優れ
た伸びを示す−2これに対し比較合金のようにPb、S
n*Ag及びTeの添加量の多いものは導電率が著しく
低下し、その割りに伸びが改善されていない。
このように通常の銅地金に少量のp b 、S n p
Ag及びTeを添加した本発明合金によれば細線のよう
に強加工した後焼鈍しても、再結晶集合組織の結晶配向
性が弱まり、伸び性が著しく向上するため、特に細線と
して顕著な効果を奏するものである。
Ag及びTeを添加した本発明合金によれば細線のよう
に強加工した後焼鈍しても、再結晶集合組織の結晶配向
性が弱まり、伸び性が著しく向上するため、特に細線と
して顕著な効果を奏するものである。
Claims (1)
- I Pb0.0005〜0.01%、Sn0.001
〜0.01%、Ag O,001〜0.1%、Te0.
001〜0.01%、残部Cuと不可避的に含まれる通
常の不純物からなる伸び性の優れた高導電性稀薄銅合金
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10697580A JPS5818982B2 (ja) | 1980-08-04 | 1980-08-04 | 伸び性の優れた高導電性稀薄銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10697580A JPS5818982B2 (ja) | 1980-08-04 | 1980-08-04 | 伸び性の優れた高導電性稀薄銅合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5739146A JPS5739146A (en) | 1982-03-04 |
JPS5818982B2 true JPS5818982B2 (ja) | 1983-04-15 |
Family
ID=14447285
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10697580A Expired JPS5818982B2 (ja) | 1980-08-04 | 1980-08-04 | 伸び性の優れた高導電性稀薄銅合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5818982B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4650650A (en) * | 1983-10-20 | 1987-03-17 | American Brass Company, L.P. | Copper-based alloy with improved conductivity and softening properties |
JPS62218533A (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-25 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 高導電性銅合金 |
-
1980
- 1980-08-04 JP JP10697580A patent/JPS5818982B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5739146A (en) | 1982-03-04 |
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