JPS59126740A - リ−ドフレ−ム用銅合金 - Google Patents
リ−ドフレ−ム用銅合金Info
- Publication number
- JPS59126740A JPS59126740A JP67083A JP67083A JPS59126740A JP S59126740 A JPS59126740 A JP S59126740A JP 67083 A JP67083 A JP 67083A JP 67083 A JP67083 A JP 67083A JP S59126740 A JPS59126740 A JP S59126740A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- lead frame
- heat resistance
- strength
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体を要素とするＩＣ、ＬＳＩ等の機器の
リードフレーム用材料に関するものである。
リードフレーム用材料に関するものである。
これらの機器は、何れも半導体の導体ペレット。
リード、ボンディングワイヤーによって構成されタモの
をハーメチツクシール。セラミックシールあるいはプラ
スチックシール等によシ封止したものであり、種々の型
式のものが使用されている。
をハーメチツクシール。セラミックシールあるいはプラ
スチックシール等によシ封止したものであり、種々の型
式のものが使用されている。
従来、これら機器のリードにおけるフレーム材としては
コバール、Ｆｅ −４２％ Ｎｉ合金などの鉄系材料、
まだりん青銅やアロイ１９ヰ（Ｃｕ −Ｆｓ −Ｚｎ
−ｐ ） 、１９５ （ｃｕ −Ｆｅ −Ｃｏ −Ｓｎ
−ｐ ）などの銅合金が使用されていた。しかしなが
ら、電子工業技術の進歩により近年では材料コストの高
いコバールやＦｅ −Ｉ＋２％Ｎ１合金から銅合金へと
転換されると同時に、銅合金の中でも高強度のもので、
しかも高導電性を有する材料が求められている。
コバール、Ｆｅ −４２％ Ｎｉ合金などの鉄系材料、
まだりん青銅やアロイ１９ヰ（Ｃｕ −Ｆｓ −Ｚｎ
−ｐ ） 、１９５ （ｃｕ −Ｆｅ −Ｃｏ −Ｓｎ
−ｐ ）などの銅合金が使用されていた。しかしなが
ら、電子工業技術の進歩により近年では材料コストの高
いコバールやＦｅ −Ｉ＋２％Ｎ１合金から銅合金へと
転換されると同時に、銅合金の中でも高強度のもので、
しかも高導電性を有する材料が求められている。
銅合金リードフレーム材料として、必要な特性は次の５
項目である。
項目である。
（１）熱及び電気伝導性にすぐれていること。
（２）耐熱性が良いこと。
（５）曲げ加工性にすぐれていること。
０）強度が大きいこと。
（５）メッキ密着性、半田付性が良いこと。
本発明はかかる状況に鑑み銅合金にて充分にコバール、
４２合金に匹敵する強度をもつ材料の開発に力をそそい
だ結果、見出した合金であり、５ｎ０２〜３．ｏｗｔ、
％、（以下ｗｔ％を単に係と略記する。）Ｏｒ ０．０
５〜０．２５％を含み残部がＱｕ からなることを特徴
とする。
４２合金に匹敵する強度をもつ材料の開発に力をそそい
だ結果、見出した合金であり、５ｎ０２〜３．ｏｗｔ、
％、（以下ｗｔ％を単に係と略記する。）Ｏｒ ０．０
５〜０．２５％を含み残部がＱｕ からなることを特徴
とする。
このように本発明は、Ｃｕを基材としてこれにＳｎ ＊
Ｑｒ を添加するものであり、Ｓｎ’ｒ添加すること
によシ、強度及び耐熱性を向上させるとともに、リード
フレーム材に要求される熱、電気伝導性の大巾な劣化を
少なく抑え、更にメッキ密着性、半田付性を劣化させな
い作用をもつ。而してＳｎを０２〜５０チに限定した理
由は、Ｓｎが ０２％未満では熱、電気的特性及びメッ
キ半日付性は良好であるが強度的な向上が少なく、リー
ドフレーム材として、実用的ではない。Ｓｎ が５．
ｏ％をこえると強度は増加するが、熱、電気的特性及び
メッキ密着性１．半田付は性の劣化が大きくなり実際的
でなくなる。
Ｑｒ を添加するものであり、Ｓｎ’ｒ添加すること
によシ、強度及び耐熱性を向上させるとともに、リード
フレーム材に要求される熱、電気伝導性の大巾な劣化を
少なく抑え、更にメッキ密着性、半田付性を劣化させな
い作用をもつ。而してＳｎを０２〜５０チに限定した理
由は、Ｓｎが ０２％未満では熱、電気的特性及びメッ
キ半日付性は良好であるが強度的な向上が少なく、リー
ドフレーム材として、実用的ではない。Ｓｎ が５．
ｏ％をこえると強度は増加するが、熱、電気的特性及び
メッキ密着性１．半田付は性の劣化が大きくなり実際的
でなくなる。
次にＯｒ はＣｕ マトリックス中に分散、析出して合
金の熱的、電気的特性を劣化させることなく耐熱性を向
上させる。Ｏｒ を００５〜０．２５％に限定した理由
は、０．０５％未満では耐熱性向上の効果が少なく００
５から０２５％までは増加傾向にあるがｏ、 ２５ ％
をこえると耐熱性向上の効果は飽和してしまいそれ以上
添加量を増加させても、耐熱性はもはや向上しないばか
りでな（ＣｒはＣｕ マトリックス中に析出して異相全
作り、Ｃｕ基の部分に比較してメッキ密着性が悪くなシ
半田付は性を劣化させ、実用的でなくなるからである。
金の熱的、電気的特性を劣化させることなく耐熱性を向
上させる。Ｏｒ を００５〜０．２５％に限定した理由
は、０．０５％未満では耐熱性向上の効果が少なく００
５から０２５％までは増加傾向にあるがｏ、 ２５ ％
をこえると耐熱性向上の効果は飽和してしまいそれ以上
添加量を増加させても、耐熱性はもはや向上しないばか
りでな（ＣｒはＣｕ マトリックス中に析出して異相全
作り、Ｃｕ基の部分に比較してメッキ密着性が悪くなシ
半田付は性を劣化させ、実用的でなくなるからである。
以下本発明の実施例について説明する。
黒鉛ルツボを使用して銅を溶解し、その湯面を木炭粉末
にて覆い、充分に溶解した后Ｏｒ 、 Ｓｎの順で元素
を添加よく攪拌をした后、第１表に示す成分組成で巾１
５０ ｗｎ、長さ２００ｍ、厚さ２つ咽の鋳塊を得た。
にて覆い、充分に溶解した后Ｏｒ 、 Ｓｎの順で元素
を添加よく攪拌をした后、第１表に示す成分組成で巾１
５０ ｗｎ、長さ２００ｍ、厚さ２つ咽の鋳塊を得た。
次に鋳塊表面を一面あたり２５順面削した后、熱間圧延
を行って厚さ８咽、巾１５０咽の板を作った。しかる后
焼鈍と冷間圧延とをくり返して、最終厚さ０．２５−厚
の板材を得た。なお中間焼鈍后の仕上圧延率は４０係で
ある。
を行って厚さ８咽、巾１５０咽の板を作った。しかる后
焼鈍と冷間圧延とをくり返して、最終厚さ０．２５−厚
の板材を得た。なお中間焼鈍后の仕上圧延率は４０係で
ある。
かくして得た供試板材について導電率、耐熱性、引張り
強さ、メッキ性、曲げ加工性を測定した。
強さ、メッキ性、曲げ加工性を測定した。
その結果を第１表に示した。また比較のため従来品であ
るコバール、アロイ１９稀についても同様な測定を行い
第１表に併記した。
るコバール、アロイ１９稀についても同様な測定を行い
第１表に併記した。
第１表
注
（１）イ導電率測定二ＪＩＳ−ＨＯ５０５に準じて測定
した。
した。
（２）耐 熱 性：圧延材からＪＩＳ−Ｚ２２０１に示
す引張り試験片を作製した后ｌｌ００ ℃５分間アルゴンガス雰囲気中 一重部 で加熱焼鈍を行った后、引張り 試験をして、焼鈍前の強さとの 差を比較した。
す引張り試験片を作製した后ｌｌ００ ℃５分間アルゴンガス雰囲気中 一重部 で加熱焼鈍を行った后、引張り 試験をして、焼鈍前の強さとの 差を比較した。
Ｏ印は低下率が３０％以下
Ｘ印は ／／３０係以上の
ものである。
（５）引張り強さ：圧延材からサンプルを作りＪＩＳ−
２２２０１に示す方法にて行った。
２２２０１に示す方法にて行った。
０）メッキ密着性：圧延材から３０ｘ３０ｍｍのサンプ
ルを切出して、表面脱脂→酸 洗（サンプル表面０３μ溶解） →Ａｆメッキ（５μ）→加熱（温 度１１５０℃５分間保持）の処理後 表面観察を行って表面のふくれ の有無を調べ、ふくれ２個以下 をＯ印５〜６個をΔ印、７個以 上をＸ印としだ。
ルを切出して、表面脱脂→酸 洗（サンプル表面０３μ溶解） →Ａｆメッキ（５μ）→加熱（温 度１１５０℃５分間保持）の処理後 表面観察を行って表面のふくれ の有無を調べ、ふくれ２個以下 をＯ印５〜６個をΔ印、７個以 上をＸ印としだ。
（５）曲げ加工性：板材より巾５ｍ、長さ５０順の短冊
型試験片を切り出しその中 央部で１８０°密着曲げを行ない、 該曲げ部の表面状態を観察し、 割れ、しわの発生がなく平滑な ものを○印、割れが明らかに発 生しているものをＸ印、わずか に割れ、しわが発生しているも のをΔ印とした。
型試験片を切り出しその中 央部で１８０°密着曲げを行ない、 該曲げ部の表面状態を観察し、 割れ、しわの発生がなく平滑な ものを○印、割れが明らかに発 生しているものをＸ印、わずか に割れ、しわが発生しているも のをΔ印とした。
第１表から明らかな如く本発明合金は導電率２０〜８１
１ＩＡＣ８％引張り強さ１１１〜５９Ｋｇ／−の特性を
示し、充分な電気伝導度とコバールに匹敵する強度を持
ち耐熱膜、メッキ性、曲げ加工性にも優れていることが
わかる。
１ＩＡＣ８％引張り強さ１１１〜５９Ｋｇ／−の特性を
示し、充分な電気伝導度とコバールに匹敵する強度を持
ち耐熱膜、メッキ性、曲げ加工性にも優れていることが
わかる。
これに対しＯｒ 含有量が本発明合金の組成範囲より少
い比較合金Ｎα７，８は耐熱性が悪く、Ｓｎ含有量が本
発明合金の組成範囲よシも多い比較合金Ｎα９、Ｓｎ
含有量もＯｒ含有量も多い比較合金Ｎα１０、Ｏｒ含
有量の多い比較合金Ｎα１１はメッキ密着性が悪く、両
者とも少い比較合金Ｎα１２は強度が充分でなくいずれ
もリードフレーム材として適当でない。
い比較合金Ｎα７，８は耐熱性が悪く、Ｓｎ含有量が本
発明合金の組成範囲よシも多い比較合金Ｎα９、Ｓｎ
含有量もＯｒ含有量も多い比較合金Ｎα１０、Ｏｒ含
有量の多い比較合金Ｎα１１はメッキ密着性が悪く、両
者とも少い比較合金Ｎα１２は強度が充分でなくいずれ
もリードフレーム材として適当でない。
以上述べた如く、本発明合金は充分な電気伝導性（熱伝
導性）、強度、耐熱性、メッキ性、曲げ加工性を有し、
半導体機器のリードフレーム材として顕著な効果を奏す
るものである。
導性）、強度、耐熱性、メッキ性、曲げ加工性を有し、
半導体機器のリードフレーム材として顕著な効果を奏す
るものである。
Claims (1)
- Ｓｎ ０．２−３．０ ｗｔ％’ｔ Ｃｒ ｏ、 ０５
−０．２５ ｗｔ％を含み残部がＣｕからなることを特
徴とするリードフレーム用銅合金
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP67083A JPS59126740A (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP67083A JPS59126740A (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59126740A true JPS59126740A (ja) | 1984-07-21 |
| JPS6234820B2 JPS6234820B2 (ja) | 1987-07-29 |
Family
ID=11480175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP67083A Granted JPS59126740A (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59126740A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4710349A (en) * | 1986-03-18 | 1987-12-01 | Sumitomo Metal & Mining Co., Ltd. | Highly conductive copper-based alloy |
| JPS6361703U (ja) * | 1986-10-11 | 1988-04-23 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5893860A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-03 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 高力高導電性銅合金の製造方法 |
| JPS58123746A (ja) * | 1982-01-18 | 1983-07-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 曲げ加工性に優れた半導体機器リード材 |
| JPS5989742A (ja) * | 1982-11-11 | 1984-05-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 高力高導電性銅合金材 |
-
1983
- 1983-01-06 JP JP67083A patent/JPS59126740A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5893860A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-03 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 高力高導電性銅合金の製造方法 |
| JPS58123746A (ja) * | 1982-01-18 | 1983-07-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 曲げ加工性に優れた半導体機器リード材 |
| JPS5989742A (ja) * | 1982-11-11 | 1984-05-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 高力高導電性銅合金材 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4710349A (en) * | 1986-03-18 | 1987-12-01 | Sumitomo Metal & Mining Co., Ltd. | Highly conductive copper-based alloy |
| JPS6361703U (ja) * | 1986-10-11 | 1988-04-23 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6234820B2 (ja) | 1987-07-29 |
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