JPS6234820B2 - - Google Patents
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- JPS6234820B2 JPS6234820B2 JP58000670A JP67083A JPS6234820B2 JP S6234820 B2 JPS6234820 B2 JP S6234820B2 JP 58000670 A JP58000670 A JP 58000670A JP 67083 A JP67083 A JP 67083A JP S6234820 B2 JPS6234820 B2 JP S6234820B2
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
本発明は、半導体を要素とするIC.LSI等の機
器のリードフレーム用材料に関するものである。
これらの機器は、何れも半導体の導体ペレツト.
リード.ボンデイングワイヤーによつて構成され
たものをハーメチツクシール.セラミツクシール
あるいはプラスチツクシール等により封止したも
のであり、種々の型式のものが使用されている。 従来、これら機器のリードにおけるフレーム材
としてはコバール、Fe―42%Ni合金などの鉄系
材料、またりん青銅やアロイ194(Cu―Fe―Zn
―P)、195(Cu―Fe―Co―Sn―P)などの銅合
金が使用されていた。しかしながら、電子工業技
術の進歩により近年では材料コストの高いコバー
ルやFe―42%Ni合金から銅合金へと転換される
と同時に、銅合金の中でも高強度のもので、しか
も高導電性を有する材料が求められている。 銅合金リードフレーム材料として、必要な特性
は次の5項目である。 (1) 熱及び電気伝導性にすぐれていること。 (2) 耐熱性が良いこと。 (3) 曲げ加工性にすぐれていること。 (4) 強度が大きいこと。 (5) メツキ密着性、半田付性が良いこと。 本発明はかかる状況に鑑み銅合金にて充分にコ
バール、42合金に匹敵する強度をもつ材料の開発
に力をそそいだ結果、見出した合金であり、
Sn0.22〜2.2wt%、(以下wt%を単に%と略記す
る。)Cr0.05〜0.18%を含み残部がCuからなるこ
とを特徴とする。 このように本発明は、Cuを基材としてこれに
Sn.Crを添加するものであり、Snを添加すること
により、強度及び耐熱性を向上させるとともに、
リードフレーム材に要求される熱、電気伝導性の
大巾な劣化を少なく抑え、更にメツキ密着性、半
田付性を劣化させない作用をもつ。而してSnを
0.22〜2.2%に限定した理由は、Snが0.22%未満
では熱、電気的特性及びメツキ半田付性は良好で
あるが強度的な向上が少なく、リードフレーム材
として、実用的ではない。Snが2.2%をこえると
強度は増加するが、熱、電気的特性及びメツキ密
着性、半田付け性の劣化が大きくなり実際的でな
くなる。 次にCrはCuマトリツクス中に分散、析出して
合金の熱的、電気的特性を劣化させることなく耐
熱性を向上させる。Crを0.05〜0.18%に限定した
理由は、0.05%未満では耐熱性向上の効果が少な
く0.05から0.18%までは増加傾向にあるが0.18%
をこえると耐熱性向上の効果は飽和してしまいそ
れ以上添加量を増加させても、耐熱性はもはや向
上しないばかりでなくCrはCuマトリツクス中に
析出して異相を作り、Cu基の部分に比較してメ
ツキ密着性が悪くなり半田付け性を劣化させ、実
用的でなくなるからである。 以下本発明の実施例について説明する。 黒鉛ルツボを使用して銅を溶解し、その湯面を
木炭粉末にて覆い、充分に溶解した后Cr.Snの順
で元素を添加、よく撹拌をした后、第1表に示す
成分組成で巾150mm、長さ200mm、厚さ25mmの鋳塊
を得た。次に鋳塊表面を一面あたり2.5mm面削し
た后、熱間圧延を行つて厚さ8mm、巾150mmの板
を作つた。しかる后焼鈍と冷間圧延とをくり返し
て、最終厚さ0.25mm厚の板材を得た。なお中間焼
鈍后の仕上圧延率は40%である。 かくして得た供試板材について導電率、耐熱
性、引張り強さ、メツキ性、曲げ加工性を測定し
た。その結果を第1表に示した。また比較のため
従来品であるコバール、アロイ194についても同
様な測定を行い第1表に併記した。
器のリードフレーム用材料に関するものである。
これらの機器は、何れも半導体の導体ペレツト.
リード.ボンデイングワイヤーによつて構成され
たものをハーメチツクシール.セラミツクシール
あるいはプラスチツクシール等により封止したも
のであり、種々の型式のものが使用されている。 従来、これら機器のリードにおけるフレーム材
としてはコバール、Fe―42%Ni合金などの鉄系
材料、またりん青銅やアロイ194(Cu―Fe―Zn
―P)、195(Cu―Fe―Co―Sn―P)などの銅合
金が使用されていた。しかしながら、電子工業技
術の進歩により近年では材料コストの高いコバー
ルやFe―42%Ni合金から銅合金へと転換される
と同時に、銅合金の中でも高強度のもので、しか
も高導電性を有する材料が求められている。 銅合金リードフレーム材料として、必要な特性
は次の5項目である。 (1) 熱及び電気伝導性にすぐれていること。 (2) 耐熱性が良いこと。 (3) 曲げ加工性にすぐれていること。 (4) 強度が大きいこと。 (5) メツキ密着性、半田付性が良いこと。 本発明はかかる状況に鑑み銅合金にて充分にコ
バール、42合金に匹敵する強度をもつ材料の開発
に力をそそいだ結果、見出した合金であり、
Sn0.22〜2.2wt%、(以下wt%を単に%と略記す
る。)Cr0.05〜0.18%を含み残部がCuからなるこ
とを特徴とする。 このように本発明は、Cuを基材としてこれに
Sn.Crを添加するものであり、Snを添加すること
により、強度及び耐熱性を向上させるとともに、
リードフレーム材に要求される熱、電気伝導性の
大巾な劣化を少なく抑え、更にメツキ密着性、半
田付性を劣化させない作用をもつ。而してSnを
0.22〜2.2%に限定した理由は、Snが0.22%未満
では熱、電気的特性及びメツキ半田付性は良好で
あるが強度的な向上が少なく、リードフレーム材
として、実用的ではない。Snが2.2%をこえると
強度は増加するが、熱、電気的特性及びメツキ密
着性、半田付け性の劣化が大きくなり実際的でな
くなる。 次にCrはCuマトリツクス中に分散、析出して
合金の熱的、電気的特性を劣化させることなく耐
熱性を向上させる。Crを0.05〜0.18%に限定した
理由は、0.05%未満では耐熱性向上の効果が少な
く0.05から0.18%までは増加傾向にあるが0.18%
をこえると耐熱性向上の効果は飽和してしまいそ
れ以上添加量を増加させても、耐熱性はもはや向
上しないばかりでなくCrはCuマトリツクス中に
析出して異相を作り、Cu基の部分に比較してメ
ツキ密着性が悪くなり半田付け性を劣化させ、実
用的でなくなるからである。 以下本発明の実施例について説明する。 黒鉛ルツボを使用して銅を溶解し、その湯面を
木炭粉末にて覆い、充分に溶解した后Cr.Snの順
で元素を添加、よく撹拌をした后、第1表に示す
成分組成で巾150mm、長さ200mm、厚さ25mmの鋳塊
を得た。次に鋳塊表面を一面あたり2.5mm面削し
た后、熱間圧延を行つて厚さ8mm、巾150mmの板
を作つた。しかる后焼鈍と冷間圧延とをくり返し
て、最終厚さ0.25mm厚の板材を得た。なお中間焼
鈍后の仕上圧延率は40%である。 かくして得た供試板材について導電率、耐熱
性、引張り強さ、メツキ性、曲げ加工性を測定し
た。その結果を第1表に示した。また比較のため
従来品であるコバール、アロイ194についても同
様な測定を行い第1表に併記した。
【表】
【表】
第1表から明らかな如く本発明合金は導電率20
〜84IACS%引張り強さ41〜59Kg/mm2の特性を示
し、充分な電気伝導度とコバールに匹敵する強度
を持ち耐熱性、メツキ性、曲げ加工性にも優れて
いることがわかる。 これに対しCr含有量が本発明合金の組成範囲
より少い比較合金No.7,8は耐熱性が悪く、Sn
含有量が本発明合金の組成範囲よりも多い比較合
金No.9、Sn含有量もCr含有量も多い比較合金No.
10、Cr含有量の多い比較合金No.11はメツキ密着
性が悪く、Snの少い比較合金No.12は強度が充分
でなくいずれもリードフレーム材として適当でな
い。 以上述べた如く、本発明合金は充分な電気伝導
性(熱伝導性)、強度、耐熱性、メツキ性、曲げ
加工性を有し、半導体機器のリードフレーム材と
して顕著な効果を奏するものである。
〜84IACS%引張り強さ41〜59Kg/mm2の特性を示
し、充分な電気伝導度とコバールに匹敵する強度
を持ち耐熱性、メツキ性、曲げ加工性にも優れて
いることがわかる。 これに対しCr含有量が本発明合金の組成範囲
より少い比較合金No.7,8は耐熱性が悪く、Sn
含有量が本発明合金の組成範囲よりも多い比較合
金No.9、Sn含有量もCr含有量も多い比較合金No.
10、Cr含有量の多い比較合金No.11はメツキ密着
性が悪く、Snの少い比較合金No.12は強度が充分
でなくいずれもリードフレーム材として適当でな
い。 以上述べた如く、本発明合金は充分な電気伝導
性(熱伝導性)、強度、耐熱性、メツキ性、曲げ
加工性を有し、半導体機器のリードフレーム材と
して顕著な効果を奏するものである。
Claims (1)
- 1 Sn0.22〜2.2wt%、Cr0.05〜0.18wt%を含
み、残部がCuからなることを特徴とするリード
フレーム用銅合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP67083A JPS59126740A (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP67083A JPS59126740A (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59126740A JPS59126740A (ja) | 1984-07-21 |
JPS6234820B2 true JPS6234820B2 (ja) | 1987-07-29 |
Family
ID=11480175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP67083A Granted JPS59126740A (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59126740A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62218533A (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-25 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 高導電性銅合金 |
JPS6361703U (ja) * | 1986-10-11 | 1988-04-23 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5893860A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-03 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 高力高導電性銅合金の製造方法 |
JPS58123746A (ja) * | 1982-01-18 | 1983-07-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 曲げ加工性に優れた半導体機器リード材 |
JPS5989742A (ja) * | 1982-11-11 | 1984-05-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 高力高導電性銅合金材 |
-
1983
- 1983-01-06 JP JP67083A patent/JPS59126740A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5893860A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-03 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 高力高導電性銅合金の製造方法 |
JPS58123746A (ja) * | 1982-01-18 | 1983-07-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 曲げ加工性に優れた半導体機器リード材 |
JPS5989742A (ja) * | 1982-11-11 | 1984-05-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 高力高導電性銅合金材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59126740A (ja) | 1984-07-21 |
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