JPH0118978B2 - - Google Patents
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- JPH0118978B2 JPH0118978B2 JP57005789A JP578982A JPH0118978B2 JP H0118978 B2 JPH0118978 B2 JP H0118978B2 JP 57005789 A JP57005789 A JP 57005789A JP 578982 A JP578982 A JP 578982A JP H0118978 B2 JPH0118978 B2 JP H0118978B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
本発明は半導体機器リード材、特に曲げ加工性
が良好で、従来のリード材であるCu−Fe−Zn−
Ｐ合金とほぼ同等の強度及び耐熱性を有し、かつ
はるかに優れた導電性を示すリード材に関するも
のである。 一般に半導体を要素とするIC、LSI等の機器は
何れも半導体ペレツト、アイランドリード（リー
ドフレーム）、ボンデイングワイヤー等によつて
構成されたものをハーメチツクシール、セラミツ
クシール或いはプラスチツクシールによつて封止
したもので、種々の型式のものが使用されてい
る。これ等機器のリード材には次の特性が要求さ
れている。 (1) 電気及び熱の伝導性が良いこと。 (2) 強度が高いこと。 (3) 曲げ加工性が良いこと。 (4) 耐熱性が優れていること。 従来半導体機器のリード材にはCu−Ni−Co合
金（コパール）、Fi−Ni合金、Cu−Sn−Ｐ合金、
Cu−Fe−Zn−Ｐ合金等が用いられているが、Cu
−Ni−Co合金及びFe−Ni合金は強度及び耐熱性
が優れている反面、導電性（熱伝導性）が悪く、
価格が高い欠点がある。またCu−Fe−Zn−Ｐ合
金は比較的価格が安く、かなりの強度と耐熱性を
有する反面、導電性（熱伝導性）が劣り、曲げ加
工性が悪い欠点がある。またCu−Sn−Ｐ合金は
価格が安く、導伝性（熱伝導性）優れ、曲げ加工
性も良好な反面、強度及び耐熱性が劣る欠点があ
つた。 本発明はこれに鑑み種々研究の結果、曲げ加工
性が良好で、従来のリード材であるCu−Fe−Zn
−Ｐ合金とほぼ同等の強度及び耐熱性を有し、か
つはるかに優れた導電性（熱伝導性）を示す半導
体機器リード材を開発したものである。 本発明は、Cr0.03〜0.18wt％（以下wt％を単
に％と略記する）、Sn0.03〜0.2％、残部Cuからな
る曲げ加工性に優れた半導体機器リード材に係
る。 即ち、本発明リード材はCuに少量のCrとSnを
添加することにより、Cu特有の導電性（熱伝導
性）と曲げ加工性を大巾に低下させることなく、
リード材の強度及び耐熱性の向上を計り、従来の
リード材であるCu−Fe−Zn−Ｐ合金と同等の強
度と耐熱性を付与し、該合金に比較し、はるかに
優れた導電性（熱伝導性）と曲げ加工性を有する
リード材を得たものである。 しかして、本発明リード材においてCr、Snの
含有量を上記の如く限定したのは次の理由による
ものである。 Cr含有量を0.03〜0.18％、Sn含有量を0.03〜0.2
％としたのは、これ等添加元素の何れかが下限未
満では所望の強度と耐熱性が得られず、また上限
を越えると強度及び耐熱性を向上するも導電率の
低下が著しいためである。 以下、本発明リード材を実施例について説明す
る。 黒鉛ルツボを用いてCuを溶解し、その湯面を
木炭粉末で被覆した状態でSn、Crの順に添加し、
これを鋳造して第１表に示す組成の巾150mm、厚
さ25mm、長さ200mmの鋳塊を得た。これ等の鋳塊
について、その表面を一面あたり2.5mm面削した
後、カラーチエツク法により表面状況を調べ、鋳
塊の健全性をチエツクした。 次に面削した鋳塊を再加熱して熱間圧延を行な
い、厚さ８mm、巾150mmとした後、これを冷間圧
延と焼鈍を繰返し、最終加工率40％、厚さ0.3mm
の板に仕上げた。これ等の板について引張強さ、
導電率、耐熱性及び曲げ加工性を測定した。これ
等の結果と鋳塊の健全性を第１表に併記した。
尚、比較のため第１表に示す従来のリード材につ
いて同様の測定を行ない、その結果を第１表に併
記した。 導電率及び引張強さの測定は、JIS−H0505、
JIS−Z2241に基づいて行なつた。また耐熱性は
前記圧延板よりJIS−Z2201に基づいて試験片を
切り出し、これをアルゴン雰囲気中で種々の温度
に１時間加熱処理した後、引張試験を行ない、そ
の引張強さが加熱処理前の引張強さと完全に焼鈍
軟化したときの引張強さとの和の1/2となる加熱
温度（半軟化温度）で表わした。また曲げ加工性
は前記圧延板より巾10mm、長さ50mmの短冊型試験
片を切り出し、その中央部で180度の密着曲げを
行ない、該曲げ部の状態を観察し、割れのない平
滑なものを曲げ性が良いということで○印、割れ
等の欠陥が認められたものは曲げ性不良というこ
とで×印、その中間のものを△印で表わした。更
に鋳塊の健全性については前記カラーチエツク法
により表面欠陥の認められなかつたものを○印、
それ以外のものを×印で表わした。
が良好で、従来のリード材であるCu−Fe−Zn−
Ｐ合金とほぼ同等の強度及び耐熱性を有し、かつ
はるかに優れた導電性を示すリード材に関するも
のである。 一般に半導体を要素とするIC、LSI等の機器は
何れも半導体ペレツト、アイランドリード（リー
ドフレーム）、ボンデイングワイヤー等によつて
構成されたものをハーメチツクシール、セラミツ
クシール或いはプラスチツクシールによつて封止
したもので、種々の型式のものが使用されてい
る。これ等機器のリード材には次の特性が要求さ
れている。 (1) 電気及び熱の伝導性が良いこと。 (2) 強度が高いこと。 (3) 曲げ加工性が良いこと。 (4) 耐熱性が優れていること。 従来半導体機器のリード材にはCu−Ni−Co合
金（コパール）、Fi−Ni合金、Cu−Sn−Ｐ合金、
Cu−Fe−Zn−Ｐ合金等が用いられているが、Cu
−Ni−Co合金及びFe−Ni合金は強度及び耐熱性
が優れている反面、導電性（熱伝導性）が悪く、
価格が高い欠点がある。またCu−Fe−Zn−Ｐ合
金は比較的価格が安く、かなりの強度と耐熱性を
有する反面、導電性（熱伝導性）が劣り、曲げ加
工性が悪い欠点がある。またCu−Sn−Ｐ合金は
価格が安く、導伝性（熱伝導性）優れ、曲げ加工
性も良好な反面、強度及び耐熱性が劣る欠点があ
つた。 本発明はこれに鑑み種々研究の結果、曲げ加工
性が良好で、従来のリード材であるCu−Fe−Zn
−Ｐ合金とほぼ同等の強度及び耐熱性を有し、か
つはるかに優れた導電性（熱伝導性）を示す半導
体機器リード材を開発したものである。 本発明は、Cr0.03〜0.18wt％（以下wt％を単
に％と略記する）、Sn0.03〜0.2％、残部Cuからな
る曲げ加工性に優れた半導体機器リード材に係
る。 即ち、本発明リード材はCuに少量のCrとSnを
添加することにより、Cu特有の導電性（熱伝導
性）と曲げ加工性を大巾に低下させることなく、
リード材の強度及び耐熱性の向上を計り、従来の
リード材であるCu−Fe−Zn−Ｐ合金と同等の強
度と耐熱性を付与し、該合金に比較し、はるかに
優れた導電性（熱伝導性）と曲げ加工性を有する
リード材を得たものである。 しかして、本発明リード材においてCr、Snの
含有量を上記の如く限定したのは次の理由による
ものである。 Cr含有量を0.03〜0.18％、Sn含有量を0.03〜0.2
％としたのは、これ等添加元素の何れかが下限未
満では所望の強度と耐熱性が得られず、また上限
を越えると強度及び耐熱性を向上するも導電率の
低下が著しいためである。 以下、本発明リード材を実施例について説明す
る。 黒鉛ルツボを用いてCuを溶解し、その湯面を
木炭粉末で被覆した状態でSn、Crの順に添加し、
これを鋳造して第１表に示す組成の巾150mm、厚
さ25mm、長さ200mmの鋳塊を得た。これ等の鋳塊
について、その表面を一面あたり2.5mm面削した
後、カラーチエツク法により表面状況を調べ、鋳
塊の健全性をチエツクした。 次に面削した鋳塊を再加熱して熱間圧延を行な
い、厚さ８mm、巾150mmとした後、これを冷間圧
延と焼鈍を繰返し、最終加工率40％、厚さ0.3mm
の板に仕上げた。これ等の板について引張強さ、
導電率、耐熱性及び曲げ加工性を測定した。これ
等の結果と鋳塊の健全性を第１表に併記した。
尚、比較のため第１表に示す従来のリード材につ
いて同様の測定を行ない、その結果を第１表に併
記した。 導電率及び引張強さの測定は、JIS−H0505、
JIS−Z2241に基づいて行なつた。また耐熱性は
前記圧延板よりJIS−Z2201に基づいて試験片を
切り出し、これをアルゴン雰囲気中で種々の温度
に１時間加熱処理した後、引張試験を行ない、そ
の引張強さが加熱処理前の引張強さと完全に焼鈍
軟化したときの引張強さとの和の1/2となる加熱
温度（半軟化温度）で表わした。また曲げ加工性
は前記圧延板より巾10mm、長さ50mmの短冊型試験
片を切り出し、その中央部で180度の密着曲げを
行ない、該曲げ部の状態を観察し、割れのない平
滑なものを曲げ性が良いということで○印、割れ
等の欠陥が認められたものは曲げ性不良というこ
とで×印、その中間のものを△印で表わした。更
に鋳塊の健全性については前記カラーチエツク法
により表面欠陥の認められなかつたものを○印、
それ以外のものを×印で表わした。
【表】
【表】
第１表から明らかなように、本発明リード材は
引張強さ42〜46Kg／mm2、導電率83〜91％IACS、
耐熱性360〜430℃の特性を示し、鋳塊品質及び曲
げ加工性が良好であり、従来リード材であるCu
−2.4％Fe−0.13％Zn−0.04％Ｐ合金（No.12）と
比較し、曲げ加工性が優れ、ほぼ同等の強度及び
耐熱性を有し、かつはるかに優れた導電性を有す
ることが判る。また従来リード材であるCu−0.15
％Sn−0.01％Ｐ合金（No.13）と比較し、ほぼ同等
の導電性とはるかに優れた強度及び耐熱性を有し
ていることが判る。 これに対しCr含有量又はSn含有量が本発明リ
ード材の組成範囲より少ない比較リード材、No.
７、No.９で何れも引張強さ及び耐熱性が不充分で
あり、特にSn含有量が少ない比較リード材では
鋳塊の健全性と曲げ加工性が低下していることが
判る。またCr含有量又はSn含有量が本発明合金
の組成範囲より多い比較合金No.８、No.10では強度
及び耐熱性は充分なるも導電性の低下が著しいこ
とが判る。 このような本発明リード材は鋳塊品質が良好
で、優れた強度及び耐熱性と優れた導電性（熱伝
導性）を合せ有し、かつ曲げ加工性が良好な比較
的価格の安いリード材で、半導体機器リード材と
して顕著な効果を奏するものである。
引張強さ42〜46Kg／mm2、導電率83〜91％IACS、
耐熱性360〜430℃の特性を示し、鋳塊品質及び曲
げ加工性が良好であり、従来リード材であるCu
−2.4％Fe−0.13％Zn−0.04％Ｐ合金（No.12）と
比較し、曲げ加工性が優れ、ほぼ同等の強度及び
耐熱性を有し、かつはるかに優れた導電性を有す
ることが判る。また従来リード材であるCu−0.15
％Sn−0.01％Ｐ合金（No.13）と比較し、ほぼ同等
の導電性とはるかに優れた強度及び耐熱性を有し
ていることが判る。 これに対しCr含有量又はSn含有量が本発明リ
ード材の組成範囲より少ない比較リード材、No.
７、No.９で何れも引張強さ及び耐熱性が不充分で
あり、特にSn含有量が少ない比較リード材では
鋳塊の健全性と曲げ加工性が低下していることが
判る。またCr含有量又はSn含有量が本発明合金
の組成範囲より多い比較合金No.８、No.10では強度
及び耐熱性は充分なるも導電性の低下が著しいこ
とが判る。 このような本発明リード材は鋳塊品質が良好
で、優れた強度及び耐熱性と優れた導電性（熱伝
導性）を合せ有し、かつ曲げ加工性が良好な比較
的価格の安いリード材で、半導体機器リード材と
して顕著な効果を奏するものである。
Claims (1)
- １ Cr0.03〜0.18wt％、Sn0.03〜0.2wt％、残部
Cuからなる曲げ加工性に優れた半導体機器リー
ド材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP578982A JPS58123746A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | 曲げ加工性に優れた半導体機器リード材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP578982A JPS58123746A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | 曲げ加工性に優れた半導体機器リード材 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP153488A Division JPS63235443A (ja) | 1988-01-07 | 1988-01-07 | 半導体機器のリード材用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58123746A JPS58123746A (ja) | 1983-07-23 |
| JPH0118978B2 true JPH0118978B2 (ja) | 1989-04-10 |
Family
ID=11620854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP578982A Granted JPS58123746A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | 曲げ加工性に優れた半導体機器リード材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58123746A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59126740A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| JPS60145341A (ja) * | 1984-01-09 | 1985-07-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| JPS62218533A (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-25 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 高導電性銅合金 |
| JP2507743B2 (ja) * | 1987-06-10 | 1996-06-19 | 古河電気工業株式会社 | フレキシブルプリント用銅合金 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5479120A (en) * | 1977-12-07 | 1979-06-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Copper alloy for trolley wire |
| JPS5531173A (en) * | 1978-08-28 | 1980-03-05 | Nippon Steel Corp | Ni-saving type nonmagnetic stainless steel for rivet and screw |
| JPS5893860A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-03 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 高力高導電性銅合金の製造方法 |
-
1982
- 1982-01-18 JP JP578982A patent/JPS58123746A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5479120A (en) * | 1977-12-07 | 1979-06-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Copper alloy for trolley wire |
| JPS5531173A (en) * | 1978-08-28 | 1980-03-05 | Nippon Steel Corp | Ni-saving type nonmagnetic stainless steel for rivet and screw |
| JPS5893860A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-03 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 高力高導電性銅合金の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58123746A (ja) | 1983-07-23 |
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