JPS63235443A - 半導体機器のリード材用銅合金 - Google Patents
半導体機器のリード材用銅合金Info
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- JPS63235443A JPS63235443A JP153488A JP153488A JPS63235443A JP S63235443 A JPS63235443 A JP S63235443A JP 153488 A JP153488 A JP 153488A JP 153488 A JP153488 A JP 153488A JP S63235443 A JPS63235443 A JP S63235443A
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- alloy
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- Pending
Links
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 8
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 25
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体を要素とする機器のリード材用銅合金、
特に曲げ加工性が良好で、従来のリード材である(:u
−Fe−7,n−P合金とほぼ同等の強度及び耐熱性を
有し、かつはるかに優れた導電性を示す銅合金に関する
ものである。
特に曲げ加工性が良好で、従来のリード材である(:u
−Fe−7,n−P合金とほぼ同等の強度及び耐熱性を
有し、かつはるかに優れた導電性を示す銅合金に関する
ものである。
一般に半導体を要素とするIC,I、SI等の機器は何
れも半導体ペレット、アイランドリード(リードフレー
ム)、ボンディングワイヤー等によって構成されたもの
をノ・−メチツクシール、セラミックシール或いはプラ
スチックシールによって封止したもので、種々の型式の
ものが使用されている。これ等機器のリード材には次の
特性が要求されている。
れも半導体ペレット、アイランドリード(リードフレー
ム)、ボンディングワイヤー等によって構成されたもの
をノ・−メチツクシール、セラミックシール或いはプラ
スチックシールによって封止したもので、種々の型式の
ものが使用されている。これ等機器のリード材には次の
特性が要求されている。
+1) 電気及び熱の伝導性が良いこと。
(2)強度が高いこと。
(3)曲げ加工性が良いこと。
(4)耐熱性が優れていること。
従来半導体機器のリード材にはCu −Ni −Co合
金(コバール)、Fe−Ni合金、Cu −Sn −P
合金、(:u−’f;’e−2n−p合金等が用いられ
ているが、Cu −Ni −Co合金及びFe−Ni合
金は強度及び耐熱性が優れている反面、導電性(熱伝導
性)が悪く、価格が高い欠点がある。またCu−p’e
−7,n −P合金は比較的価格が安く、かなりの強度
と耐熱性を有する反面、導電性(熱伝導性)が劣り、曲
げ加工性が悪い欠点がある。またCu −Sn −P合
金は価格が安(、導電性(熱伝導性)が優れ、曲げ加工
性も良好な反面、強度及び耐熱性が劣る欠点があった。
金(コバール)、Fe−Ni合金、Cu −Sn −P
合金、(:u−’f;’e−2n−p合金等が用いられ
ているが、Cu −Ni −Co合金及びFe−Ni合
金は強度及び耐熱性が優れている反面、導電性(熱伝導
性)が悪く、価格が高い欠点がある。またCu−p’e
−7,n −P合金は比較的価格が安く、かなりの強度
と耐熱性を有する反面、導電性(熱伝導性)が劣り、曲
げ加工性が悪い欠点がある。またCu −Sn −P合
金は価格が安(、導電性(熱伝導性)が優れ、曲げ加工
性も良好な反面、強度及び耐熱性が劣る欠点があった。
本発明はこれに鑑み種々研究の結果、曲げ加工性が良好
で、従来のリード材である(::u −’f;’e −
zn−P合金とほぼ同等の強度及び耐熱性を有し、かつ
はるかに優れた導電性(熱伝導性)を示す半導体機器の
リード材用銅合金を開発したものである。
で、従来のリード材である(::u −’f;’e −
zn−P合金とほぼ同等の強度及び耐熱性を有し、かつ
はるかに優れた導電性(熱伝導性)を示す半導体機器の
リード材用銅合金を開発したものである。
本発明は、Cr 0.03〜0.2 wt%(以下wt
%を単に%と略記する)、Sn 0.03〜0.2%、
2002%以下、残部Cuからなる合金に係る。
%を単に%と略記する)、Sn 0.03〜0.2%、
2002%以下、残部Cuからなる合金に係る。
即ち、本発明合金はCuに少量のCrとSnとPを添加
することにより、Cu特有の導電性(熱伝導性)と曲げ
加工性を大幅に低下させることなく、合金の強度及び耐
熱性の向上を計り、従来のリード材であるCu −Fe
−Zn −P合金と同等の強度と耐熱性を付与し、該
合金に比較し、はるかに優れた導電性(熱伝導性)と曲
げ加工性を有する合金を得たものである。
することにより、Cu特有の導電性(熱伝導性)と曲げ
加工性を大幅に低下させることなく、合金の強度及び耐
熱性の向上を計り、従来のリード材であるCu −Fe
−Zn −P合金と同等の強度と耐熱性を付与し、該
合金に比較し、はるかに優れた導電性(熱伝導性)と曲
げ加工性を有する合金を得たものである。
しかして、本発明合金において(:r、3n及びPの含
有量を上記の如く限定したのは次の理由によるものであ
る。
有量を上記の如く限定したのは次の理由によるものであ
る。
Cr含有量を0.03〜0.2%、Sn含有量を0.0
3〜0.2%としたのは、これ等添加元素の何れかが下
限未満では所望の強度と耐熱性が得られず、また上限を
越えると強度及び耐熱性を向上するも導電率の低下が著
しいためである。またP含有量を0.2%以下としたの
は、この範囲内でPを添加することにより、合金の強度
及び耐熱を更に向上するも、その含有量が0.2%を越
えると導電性(熱伝導性)を著しく低下するばかりか加
工性を害するためである。
3〜0.2%としたのは、これ等添加元素の何れかが下
限未満では所望の強度と耐熱性が得られず、また上限を
越えると強度及び耐熱性を向上するも導電率の低下が著
しいためである。またP含有量を0.2%以下としたの
は、この範囲内でPを添加することにより、合金の強度
及び耐熱を更に向上するも、その含有量が0.2%を越
えると導電性(熱伝導性)を著しく低下するばかりか加
工性を害するためである。
以下、本発明合金を実施例について説明する。
黒鉛ルツボを用いてCuを溶解し、その湯面な木炭粉末
で被覆した状態でSn、Cr%Pの順に添加し、これを
鋳造して第1表に示す組成の幅150關、厚さ25鰭、
長さ200nの鋳塊を得た。これ等の鋳塊について、そ
の表面を一面あたり2.Sn面削した後、カラーチェッ
ク法により表面状況を調べ、鋳塊の健全性をチェックし
た。
で被覆した状態でSn、Cr%Pの順に添加し、これを
鋳造して第1表に示す組成の幅150關、厚さ25鰭、
長さ200nの鋳塊を得た。これ等の鋳塊について、そ
の表面を一面あたり2.Sn面削した後、カラーチェッ
ク法により表面状況を調べ、鋳塊の健全性をチェックし
た。
次に固剤した鋳塊を再加熱して熱間圧延を行い、厚さ8
M、幅150fiとした後、これを冷間圧延と焼鈍を繰
返し、最終加工率40%、厚さ0.3Hの板に仕上げた
。これ等の板について引張強さ、導電率、耐熱性及び曲
げ加工性を測定した。これ等の結果と鋳塊の健全性を第
1表に併記した。尚、比較のため第1表に示す従来のリ
ード材用合金について同様の測定を行い、その結果を第
1表に併記した。
M、幅150fiとした後、これを冷間圧延と焼鈍を繰
返し、最終加工率40%、厚さ0.3Hの板に仕上げた
。これ等の板について引張強さ、導電率、耐熱性及び曲
げ加工性を測定した。これ等の結果と鋳塊の健全性を第
1表に併記した。尚、比較のため第1表に示す従来のリ
ード材用合金について同様の測定を行い、その結果を第
1表に併記した。
導電率及び引張強さの測定は、JIS−HO505、J
IS−22241に基づいて行った。また耐熱性は前記
圧延板よりJIS−22201に基づいて試験片を切り
出し、これをアルゴン雰囲気中で種々の温度に1時間加
熱処理した後、引張試験を行い、その引張強さが加熱処
理前の引張強さと完全に焼鈍軟化したときの引張強さと
の和の1/2となる加熱温度(半軟化温度)で表わした
。また曲げ加工性は前記圧延板より幅10n、長さ50
酊の短冊型試験片を切り出し、その中央部驚180度の
密着的げを行い、該曲げ部の状態を観察し、割れのない
平滑なものを曲げ性が良いということで○印、割れ等の
欠陥が認められたものは曲げ性不良ということでX印、
その中間のものをΔ印で表わした。更に鋳塊の健全性に
ついては前記カラーチェック法により表面欠陥の認めら
れなかったものを○印、それ以外のものをX印で表わし
た。
IS−22241に基づいて行った。また耐熱性は前記
圧延板よりJIS−22201に基づいて試験片を切り
出し、これをアルゴン雰囲気中で種々の温度に1時間加
熱処理した後、引張試験を行い、その引張強さが加熱処
理前の引張強さと完全に焼鈍軟化したときの引張強さと
の和の1/2となる加熱温度(半軟化温度)で表わした
。また曲げ加工性は前記圧延板より幅10n、長さ50
酊の短冊型試験片を切り出し、その中央部驚180度の
密着的げを行い、該曲げ部の状態を観察し、割れのない
平滑なものを曲げ性が良いということで○印、割れ等の
欠陥が認められたものは曲げ性不良ということでX印、
その中間のものをΔ印で表わした。更に鋳塊の健全性に
ついては前記カラーチェック法により表面欠陥の認めら
れなかったものを○印、それ以外のものをX印で表わし
た。
第1表から明らかなように、本発明合金は引張強さ43
〜51 kg/lnd、導電率79〜90%lAC31
耐熱性365〜450℃の特性を示し、鋳塊品質及び曲
げ加工性が良好であり、従来合金であるCu−2,4%
Fe−0.13%Zr1−0.04%P合金(嵐8)と
比較し、曲げ加工性が優れ、はぼ同等の強度及び耐熱性
を有し、かつはるかに優れた導電性を有することが判る
。また従来合金である(:u−0.15%5n−0.0
1%P合金(気9)と比較し、はぼ同等の導電性とはる
かに優れた強度及び耐熱性を有していることが判る。
〜51 kg/lnd、導電率79〜90%lAC31
耐熱性365〜450℃の特性を示し、鋳塊品質及び曲
げ加工性が良好であり、従来合金であるCu−2,4%
Fe−0.13%Zr1−0.04%P合金(嵐8)と
比較し、曲げ加工性が優れ、はぼ同等の強度及び耐熱性
を有し、かつはるかに優れた導電性を有することが判る
。また従来合金である(:u−0.15%5n−0.0
1%P合金(気9)と比較し、はぼ同等の導電性とはる
かに優れた強度及び耐熱性を有していることが判る。
P含有量が本発明合金の組成範囲より多い比較合金IV
!16ではかなりの強度と耐熱性を示すも、導電率の低
下が著しく、鋳塊の健全性及び曲げ加工性が悪(なって
いることが判る。
!16ではかなりの強度と耐熱性を示すも、導電率の低
下が著しく、鋳塊の健全性及び曲げ加工性が悪(なって
いることが判る。
このように本発明合金は鋳塊品質が良好で、優れた強度
及び耐熱性と優れた導電性(熱伝導性)を合せ有し、か
つ曲げ加工性が良好な比較的価格の安い銅合金で、半導
体機器のリード材として顕著な効果を奏するものである
。
及び耐熱性と優れた導電性(熱伝導性)を合せ有し、か
つ曲げ加工性が良好な比較的価格の安い銅合金で、半導
体機器のリード材として顕著な効果を奏するものである
。
Claims (1)
- Cr0.03〜0.2wt%、Sn0.03〜0.2w
t%、P0.2wt%以下、残部Cuからなる半導体機
器のリード材用銅合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP153488A JPS63235443A (ja) | 1988-01-07 | 1988-01-07 | 半導体機器のリード材用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP153488A JPS63235443A (ja) | 1988-01-07 | 1988-01-07 | 半導体機器のリード材用銅合金 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP578982A Division JPS58123746A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | 曲げ加工性に優れた半導体機器リード材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63235443A true JPS63235443A (ja) | 1988-09-30 |
Family
ID=11504187
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP153488A Pending JPS63235443A (ja) | 1988-01-07 | 1988-01-07 | 半導体機器のリード材用銅合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63235443A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5479121A (en) * | 1977-12-07 | 1979-06-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Copper alloy for trolley wire |
JPS5479120A (en) * | 1977-12-07 | 1979-06-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Copper alloy for trolley wire |
JPS5531173A (en) * | 1978-08-28 | 1980-03-05 | Nippon Steel Corp | Ni-saving type nonmagnetic stainless steel for rivet and screw |
JPS5893860A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-03 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 高力高導電性銅合金の製造方法 |
-
1988
- 1988-01-07 JP JP153488A patent/JPS63235443A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5479121A (en) * | 1977-12-07 | 1979-06-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Copper alloy for trolley wire |
JPS5479120A (en) * | 1977-12-07 | 1979-06-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Copper alloy for trolley wire |
JPS5531173A (en) * | 1978-08-28 | 1980-03-05 | Nippon Steel Corp | Ni-saving type nonmagnetic stainless steel for rivet and screw |
JPS5893860A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-03 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 高力高導電性銅合金の製造方法 |
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