JPH0357175B2 - - Google Patents
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- JPH0357175B2 JPH0357175B2 JP59073987A JP7398784A JPH0357175B2 JP H0357175 B2 JPH0357175 B2 JP H0357175B2 JP 59073987 A JP59073987 A JP 59073987A JP 7398784 A JP7398784 A JP 7398784A JP H0357175 B2 JPH0357175 B2 JP H0357175B2
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- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006414 SnNi Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Conductive Materials (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
本発明は、半導体を要素とするIC、LSI等の機
器のリードフレーム用銅合金、特に耐熱性、強度
半田及びメツキ密着性の優れた銅合金に関するも
のである。 一般に半導体を要素とするIC、LSIは何れも半
導体の導体ペレツト、リード、ボンデイングワイ
ヤによつて構成されたものをハーメチツクシー
ル、セラミツクシールあるいは、プラスチツクシ
ール等により封止したものであり、種々の型式の
ものが使用されている。 而して、従来これらの機器のリードフレーム材
としてはコバール（Fe−29wt％Ni−17wt％Co）
42合金（Fe−42wt％Ni）、Cu−0.15wt％Sn−
0.01wt％Ｐ合金等が用いられているが上記コバー
ル、４２合金は、強度・耐熱性は高いがコストが
高く又加工性が悪いため近時コストが安く、加工
性が良好な銅系合金への置換えが進みつつある。
しかし上記銅合金は耐熱性ならび強度が劣るため
リードフレーム材として充分な特性を発揮するこ
とが出来ないものであつた。従つてリードフレー
ム材用銅合金として次の４項目を満足する材料が
熱望されている。 (1) 熱及び電気伝導性に優れている (2) 耐熱性に優れている (3) 強度が大きい (4) 半田、メツキ密着性がよい 本発明は、これに鑑み種々研究の結果、従来の銅
基合金のもつ欠点を改良し、リードフレーム材と
して最適の諸特性を持つ、リードフレーム用銅合
金を開発したもので、Sn1.1〜3.0wt％（以下wt
％を％と略記する）、Ni0.3〜3.5％及びSi0.1〜2.0
％を含み、残部Cuらなることを特徴とする。 即ち、本発明合金は、Cuを基材としこれに
SnNi、Siを添加するものであり、Snを添加する
ことによつて強度と耐熱性を著しく向上させるこ
とが出来、またNi、Siを添加することにより更
に強度、耐熱性を向上させるものである。 次に本発明合金において、Sn1.1〜3.0％、
Ni0.3〜3.5％、Si0.1〜2.0％に限定した理由は
Sn1.1％、Ni0.3％、Si0.1％未満では充分な強度、
耐熱性が得られず、Sn3.0％、Ni3.5％、Si2.0％
を越えると、強度、耐熱性は優れているが加工
性、半田付性、熱及び電気伝導度が著しく劣化す
るためである。 以下、本発明合金を実施例について説明する。 黒鉛ルツボを使用して、Cuを溶解しその湯面
を木炭粉末で覆い充分溶解した後、Si、Ni、Sn
を順次添加して、これを鋳造し、第１表に示す組
成の巾150mm、長さ200mm、厚さ25mmの鋳塊を得
た。 次にこの鋳塊地面を一面あたり、2.5mm面削し、
その後熱間圧延を行つて厚さ８mm、巾150mmの板
とし、しかる後この板を冷間圧延と焼鈍を繰り返
し加え0.3mmの板に仕上げた。 このように調整された板の評価として、耐熱性
はJIS−Z2201に規定する引張り試験片を切り出
し、これをAr雰囲気中で400℃５分間加熱焼鈍し
た後、引張り試験を行い、その引張り強さを焼鈍
前と比較し低下率が30％以下のものを耐熱性良好
として〇印、30％を越えるものを不良とし×印で
表わした。導電率及び引張り強さの測定は、JIS
−H0505、JIS−Z2241に基いて行なつた。又、ハ
ンダ付け性は垂直式浸漬法により230℃のSn−40
％Pb共晶半田浴に10秒間浸漬したものの表面を
観察し、その結果表面が滑らかなものを〇印、表
面に半田が濡れていない部分を生じているものを
×印で示した。
器のリードフレーム用銅合金、特に耐熱性、強度
半田及びメツキ密着性の優れた銅合金に関するも
のである。 一般に半導体を要素とするIC、LSIは何れも半
導体の導体ペレツト、リード、ボンデイングワイ
ヤによつて構成されたものをハーメチツクシー
ル、セラミツクシールあるいは、プラスチツクシ
ール等により封止したものであり、種々の型式の
ものが使用されている。 而して、従来これらの機器のリードフレーム材
としてはコバール（Fe−29wt％Ni−17wt％Co）
42合金（Fe−42wt％Ni）、Cu−0.15wt％Sn−
0.01wt％Ｐ合金等が用いられているが上記コバー
ル、４２合金は、強度・耐熱性は高いがコストが
高く又加工性が悪いため近時コストが安く、加工
性が良好な銅系合金への置換えが進みつつある。
しかし上記銅合金は耐熱性ならび強度が劣るため
リードフレーム材として充分な特性を発揮するこ
とが出来ないものであつた。従つてリードフレー
ム材用銅合金として次の４項目を満足する材料が
熱望されている。 (1) 熱及び電気伝導性に優れている (2) 耐熱性に優れている (3) 強度が大きい (4) 半田、メツキ密着性がよい 本発明は、これに鑑み種々研究の結果、従来の銅
基合金のもつ欠点を改良し、リードフレーム材と
して最適の諸特性を持つ、リードフレーム用銅合
金を開発したもので、Sn1.1〜3.0wt％（以下wt
％を％と略記する）、Ni0.3〜3.5％及びSi0.1〜2.0
％を含み、残部Cuらなることを特徴とする。 即ち、本発明合金は、Cuを基材としこれに
SnNi、Siを添加するものであり、Snを添加する
ことによつて強度と耐熱性を著しく向上させるこ
とが出来、またNi、Siを添加することにより更
に強度、耐熱性を向上させるものである。 次に本発明合金において、Sn1.1〜3.0％、
Ni0.3〜3.5％、Si0.1〜2.0％に限定した理由は
Sn1.1％、Ni0.3％、Si0.1％未満では充分な強度、
耐熱性が得られず、Sn3.0％、Ni3.5％、Si2.0％
を越えると、強度、耐熱性は優れているが加工
性、半田付性、熱及び電気伝導度が著しく劣化す
るためである。 以下、本発明合金を実施例について説明する。 黒鉛ルツボを使用して、Cuを溶解しその湯面
を木炭粉末で覆い充分溶解した後、Si、Ni、Sn
を順次添加して、これを鋳造し、第１表に示す組
成の巾150mm、長さ200mm、厚さ25mmの鋳塊を得
た。 次にこの鋳塊地面を一面あたり、2.5mm面削し、
その後熱間圧延を行つて厚さ８mm、巾150mmの板
とし、しかる後この板を冷間圧延と焼鈍を繰り返
し加え0.3mmの板に仕上げた。 このように調整された板の評価として、耐熱性
はJIS−Z2201に規定する引張り試験片を切り出
し、これをAr雰囲気中で400℃５分間加熱焼鈍し
た後、引張り試験を行い、その引張り強さを焼鈍
前と比較し低下率が30％以下のものを耐熱性良好
として〇印、30％を越えるものを不良とし×印で
表わした。導電率及び引張り強さの測定は、JIS
−H0505、JIS−Z2241に基いて行なつた。又、ハ
ンダ付け性は垂直式浸漬法により230℃のSn−40
％Pb共晶半田浴に10秒間浸漬したものの表面を
観察し、その結果表面が滑らかなものを〇印、表
面に半田が濡れていない部分を生じているものを
×印で示した。
【表】
第１表から明らかな如く本発明合金は導電率21
〜37％IACS引張り強さ54〜68Kg／mm2の特性を示
し耐熱性、半田付け性にも優れている。 これに対しSi含有量が本発明合金の組成範囲よ
り少ない比較合金No.７、Ni含有量が少ない比較
合金No.８、Sn含有量が少ない比較合金No.９では、
いずれも耐熱性が改善されず、Sn、Ni及びSi含
有量が本発明合金の組成範囲より多い比較合金No.
10では、引張り強度・耐熱性は充分であるが、導
電率の低下が著しく、又、半田付け性も劣化して
いることがわかる。 以上、記述したように本発明合金は優れた強
度・耐熱性と充分な導電率を併せ持ち、かつ半田
付け性も良好な銅合金であり、リードフレーム材
用として、最適な合金であり電子工業上顕著な効
果を奏するものである。
〜37％IACS引張り強さ54〜68Kg／mm2の特性を示
し耐熱性、半田付け性にも優れている。 これに対しSi含有量が本発明合金の組成範囲よ
り少ない比較合金No.７、Ni含有量が少ない比較
合金No.８、Sn含有量が少ない比較合金No.９では、
いずれも耐熱性が改善されず、Sn、Ni及びSi含
有量が本発明合金の組成範囲より多い比較合金No.
10では、引張り強度・耐熱性は充分であるが、導
電率の低下が著しく、又、半田付け性も劣化して
いることがわかる。 以上、記述したように本発明合金は優れた強
度・耐熱性と充分な導電率を併せ持ち、かつ半田
付け性も良好な銅合金であり、リードフレーム材
用として、最適な合金であり電子工業上顕著な効
果を奏するものである。
Claims (1)
- １ Sn1.1〜3.0wt％、Ni0.3〜3.5wt％、及び
Si0.1〜2.0wt％を含み、残部Cuからなることを特
徴とするリードフレーム用銅合金
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7398784A JPS60218442A (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7398784A JPS60218442A (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60218442A JPS60218442A (ja) | 1985-11-01 |
| JPH0357175B2 true JPH0357175B2 (ja) | 1991-08-30 |
Family
ID=13533967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7398784A Granted JPS60218442A (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60218442A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0816255B2 (ja) * | 1986-04-10 | 1996-02-21 | 古河電気工業株式会社 | 電子機器用銅合金 |
| JP2542370B2 (ja) * | 1986-09-30 | 1996-10-09 | 古河電気工業株式会社 | 半導体リ−ド用銅合金 |
| DE3854682T2 (de) * | 1987-05-26 | 1996-04-25 | Nippon Steel Corp | Eisen-Kupfer-Chrom-Legierung für einen hochfesten Leiterrahmen oder ein Steckstiftgitter und Verfahren zu ihrer Herstellung. |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58124254A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-23 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| JPS599144A (ja) * | 1982-07-05 | 1984-01-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| JPS59145746A (ja) * | 1983-12-13 | 1984-08-21 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
-
1984
- 1984-04-13 JP JP7398784A patent/JPS60218442A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58124254A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-23 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| JPS599144A (ja) * | 1982-07-05 | 1984-01-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| JPS59145746A (ja) * | 1983-12-13 | 1984-08-21 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60218442A (ja) | 1985-11-01 |
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| JPH0465135B2 (ja) | ||
| JPS6218617B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |