JPH0357175B2 - - Google Patents

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JPH0357175B2
JPH0357175B2 JP59073987A JP7398784A JPH0357175B2 JP H0357175 B2 JPH0357175 B2 JP H0357175B2 JP 59073987 A JP59073987 A JP 59073987A JP 7398784 A JP7398784 A JP 7398784A JP H0357175 B2 JPH0357175 B2 JP H0357175B2
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heat resistance
strength
present
copper
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Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体を要素とするIC、LSI等の機
器のリードフレーム用銅合金、特に耐熱性、強度
半田及びメツキ密着性の優れた銅合金に関するも
のである。 一般に半導体を要素とするIC、LSIは何れも半
導体の導体ペレツト、リード、ボンデイングワイ
ヤによつて構成されたものをハーメチツクシー
ル、セラミツクシールあるいは、プラスチツクシ
ール等により封止したものであり、種々の型式の
ものが使用されている。 而して、従来これらの機器のリードフレーム材
としてはコバール(Fe−29wt%Ni−17wt%Co)
42合金(Fe−42wt%Ni)、Cu−0.15wt%Sn−
0.01wt%P合金等が用いられているが上記コバー
ル、42合金は、強度・耐熱性は高いがコストが
高く又加工性が悪いため近時コストが安く、加工
性が良好な銅系合金への置換えが進みつつある。
しかし上記銅合金は耐熱性ならび強度が劣るため
リードフレーム材として充分な特性を発揮するこ
とが出来ないものであつた。従つてリードフレー
ム材用銅合金として次の4項目を満足する材料が
熱望されている。 (1) 熱及び電気伝導性に優れている (2) 耐熱性に優れている (3) 強度が大きい (4) 半田、メツキ密着性がよい 本発明は、これに鑑み種々研究の結果、従来の銅
基合金のもつ欠点を改良し、リードフレーム材と
して最適の諸特性を持つ、リードフレーム用銅合
金を開発したもので、Sn1.1〜3.0wt%(以下wt
%を%と略記する)、Ni0.3〜3.5%及びSi0.1〜2.0
%を含み、残部Cuらなることを特徴とする。 即ち、本発明合金は、Cuを基材としこれに
SnNi、Siを添加するものであり、Snを添加する
ことによつて強度と耐熱性を著しく向上させるこ
とが出来、またNi、Siを添加することにより更
に強度、耐熱性を向上させるものである。 次に本発明合金において、Sn1.1〜3.0%、
Ni0.3〜3.5%、Si0.1〜2.0%に限定した理由は
Sn1.1%、Ni0.3%、Si0.1%未満では充分な強度、
耐熱性が得られず、Sn3.0%、Ni3.5%、Si2.0%
を越えると、強度、耐熱性は優れているが加工
性、半田付性、熱及び電気伝導度が著しく劣化す
るためである。 以下、本発明合金を実施例について説明する。 黒鉛ルツボを使用して、Cuを溶解しその湯面
を木炭粉末で覆い充分溶解した後、Si、Ni、Sn
を順次添加して、これを鋳造し、第1表に示す組
成の巾150mm、長さ200mm、厚さ25mmの鋳塊を得
た。 次にこの鋳塊地面を一面あたり、2.5mm面削し、
その後熱間圧延を行つて厚さ8mm、巾150mmの板
とし、しかる後この板を冷間圧延と焼鈍を繰り返
し加え0.3mmの板に仕上げた。 このように調整された板の評価として、耐熱性
はJIS−Z2201に規定する引張り試験片を切り出
し、これをAr雰囲気中で400℃5分間加熱焼鈍し
た後、引張り試験を行い、その引張り強さを焼鈍
前と比較し低下率が30%以下のものを耐熱性良好
として〇印、30%を越えるものを不良とし×印で
表わした。導電率及び引張り強さの測定は、JIS
−H0505、JIS−Z2241に基いて行なつた。又、ハ
ンダ付け性は垂直式浸漬法により230℃のSn−40
%Pb共晶半田浴に10秒間浸漬したものの表面を
観察し、その結果表面が滑らかなものを〇印、表
面に半田が濡れていない部分を生じているものを
×印で示した。
【表】 第1表から明らかな如く本発明合金は導電率21
〜37%IACS引張り強さ54〜68Kg/mm2の特性を示
し耐熱性、半田付け性にも優れている。 これに対しSi含有量が本発明合金の組成範囲よ
り少ない比較合金No.7、Ni含有量が少ない比較
合金No.8、Sn含有量が少ない比較合金No.9では、
いずれも耐熱性が改善されず、Sn、Ni及びSi含
有量が本発明合金の組成範囲より多い比較合金No.
10では、引張り強度・耐熱性は充分であるが、導
電率の低下が著しく、又、半田付け性も劣化して
いることがわかる。 以上、記述したように本発明合金は優れた強
度・耐熱性と充分な導電率を併せ持ち、かつ半田
付け性も良好な銅合金であり、リードフレーム材
用として、最適な合金であり電子工業上顕著な効
果を奏するものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 Sn1.1〜3.0wt%、Ni0.3〜3.5wt%、及び
    Si0.1〜2.0wt%を含み、残部Cuからなることを特
    徴とするリードフレーム用銅合金
JP7398784A 1984-04-13 1984-04-13 リ−ドフレ−ム用銅合金 Granted JPS60218442A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0816255B2 (ja) * 1986-04-10 1996-02-21 古河電気工業株式会社 電子機器用銅合金
JP2542370B2 (ja) * 1986-09-30 1996-10-09 古河電気工業株式会社 半導体リ−ド用銅合金
DE3854682T2 (de) * 1987-05-26 1996-04-25 Nippon Steel Corp Eisen-Kupfer-Chrom-Legierung für einen hochfesten Leiterrahmen oder ein Steckstiftgitter und Verfahren zu ihrer Herstellung.

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JPS599144A (ja) * 1982-07-05 1984-01-18 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体機器のリ−ド材用銅合金
JPS59145746A (ja) * 1983-12-13 1984-08-21 Nippon Mining Co Ltd 半導体機器のリ−ド材用銅合金

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