JPH0465135B2 - - Google Patents
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- JPH0465135B2 JPH0465135B2 JP59000467A JP46784A JPH0465135B2 JP H0465135 B2 JPH0465135 B2 JP H0465135B2 JP 59000467 A JP59000467 A JP 59000467A JP 46784 A JP46784 A JP 46784A JP H0465135 B2 JPH0465135 B2 JP H0465135B2
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- heat resistance
- alloy
- bending workability
- conductivity
- strength
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- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は鉄系材料に匹敵する優れた強度、耐熱
性と曲げ加工性を有する半導体機器のリード材用
銅合金に関するものである。 一般に半導体を要素とするIC、LSI等の機器は
何れも半導体の導体ペレツト、リード、ボンデイ
ングワイヤーによつて構成されたものをハーメチ
ツクシール、セラミツクシールによつて封止した
もので種々型式のものが使用されている。 これらの機器のリード材としては次の特性が要
求されている。 (1) 熱及び電気の伝導性に優れていること。 (2) 耐熱性がよいこと。 (3) 曲げ加工性に優れていること。 (4) 強度が大きいこと。 従来この半導体機器のリード材としては鉄系材
料としてコバール(Fe−29wt% Ni−17wt%
Co合金)、42合金(Fe−42wt% Ni合金)、銅合
金としてリン青銅、アロイ194(Cu−2.4wt% Fe
−0.13wt% Zn−0.1wt% P合金)、Cu−
0.15wt% Sn−0.01wt% P合金等が用いられ
ている。 しかしながらコバール、42合金は十分な強度、
耐熱性及び曲げ加工性を有するも電気及び熱伝導
性が劣り、電気及び熱伝導性に優れた上記銅合金
は耐熱性、曲げ加工性が十分でない。 本発明はこれに鑑み種々研究の結果十分な電気
及び熱伝導性を有し、鉄系材料に匹敵する曲げ加
工性、耐熱性及び強度を有するリード材用銅合金
を開発したもので、Ni0.6超え〜3.0wt%、Sn0.5
〜3.0wt%、Cr0.01〜2.0wt%、P0.01〜0.3wt%を
含み残部Cuからなることを特徴とするものであ
る。 即ち、本発明はCuを基材としてこれにNiを添
加することにより強度並びに耐熱性を著しく向上
せしめ、更にSn、Cr、Pを添加することにより
強度、耐熱性の向上に寄与せしめるとともにCu
特有の導電率(熱伝導性)の劣化を防止し、強
度、耐熱性に優れリード材として十分な電気
(熱)伝導性を有する銅合金を得たものである。 しかして本発明合金の組成範囲を上記の如く限
定したのは次の理由によるものである。 Niが0.6wt%以下、Snが0.5wt%未満、Cr、P
が0.01wt%未満では強度、耐熱性が充分に得られ
ず、Ni、Snが3.0wt%、Crが2.0wt%、Pが0.3wt
%を越えると強度、耐熱性は優れたものが得られ
るが、熱及び電気伝導性が劣化するとともに曲げ
加工性が低下するためである。 以下本発明合金を実施例について説明する 黒鉛ルツボを使用してCuを溶解し、その湯面
を木炭粉末で覆い充分に溶解した後Ni、P、Cr、
Snを順次添加してこれを鋳造し第1表に示す組
成の巾150mm、長さ200mm、厚さ25mmの鋳塊を得
た。 次にこの鋳塊表面を一面あたり2.5mm面削した
後熱間圧延を行なつて厚さ8mm、巾150mmの板と
し、しかる後この板に冷間圧延と焼鈍を繰り返し
加え最終圧延率60%にて厚さ0.3mmの板に仕上げ
た。 これらの板について曲げ加工性、導電率、引張
り強さ及び耐熱性を測定した。これらの結果を第
1表に示す。尚比較のために第1表に示す従来の
リード材用銅合金についても同様な測定を行ない
その結果を第1表に併記した。 曲げ加工性はこの板材より巾10mm長さ50mmの短
冊型試験片を切り出しその中央部で180゜密着曲げ
を行い、該曲げ部の表面状態を観察し、割れ、し
わの発生がなく平滑なものを曲げ加工性が良いと
いうことで○印、割れが明らかに発生しているも
のを曲げ加工性が不良ということで×印、その中
間で割れ、しわがわずかに発生しているものを△
印で表わした。 導電率及び引張り強さの測定はJIS−H0505、
JIS−Z2241に基いて行なつた。 また耐熱性は前記圧延材よりJIS−Z2201に規
定する引張り試験片を切り出し、これをアルゴン
ガス雰囲気中で400℃5分間加熱焼鈍した後引張
り試験を行ない、その引張り強さを焼鈍前と比較
し低下率が30%以下のものを耐熱性良好として○
印、30%を越えるものを耐熱性不良として×印で
表わした。
性と曲げ加工性を有する半導体機器のリード材用
銅合金に関するものである。 一般に半導体を要素とするIC、LSI等の機器は
何れも半導体の導体ペレツト、リード、ボンデイ
ングワイヤーによつて構成されたものをハーメチ
ツクシール、セラミツクシールによつて封止した
もので種々型式のものが使用されている。 これらの機器のリード材としては次の特性が要
求されている。 (1) 熱及び電気の伝導性に優れていること。 (2) 耐熱性がよいこと。 (3) 曲げ加工性に優れていること。 (4) 強度が大きいこと。 従来この半導体機器のリード材としては鉄系材
料としてコバール(Fe−29wt% Ni−17wt%
Co合金)、42合金(Fe−42wt% Ni合金)、銅合
金としてリン青銅、アロイ194(Cu−2.4wt% Fe
−0.13wt% Zn−0.1wt% P合金)、Cu−
0.15wt% Sn−0.01wt% P合金等が用いられ
ている。 しかしながらコバール、42合金は十分な強度、
耐熱性及び曲げ加工性を有するも電気及び熱伝導
性が劣り、電気及び熱伝導性に優れた上記銅合金
は耐熱性、曲げ加工性が十分でない。 本発明はこれに鑑み種々研究の結果十分な電気
及び熱伝導性を有し、鉄系材料に匹敵する曲げ加
工性、耐熱性及び強度を有するリード材用銅合金
を開発したもので、Ni0.6超え〜3.0wt%、Sn0.5
〜3.0wt%、Cr0.01〜2.0wt%、P0.01〜0.3wt%を
含み残部Cuからなることを特徴とするものであ
る。 即ち、本発明はCuを基材としてこれにNiを添
加することにより強度並びに耐熱性を著しく向上
せしめ、更にSn、Cr、Pを添加することにより
強度、耐熱性の向上に寄与せしめるとともにCu
特有の導電率(熱伝導性)の劣化を防止し、強
度、耐熱性に優れリード材として十分な電気
(熱)伝導性を有する銅合金を得たものである。 しかして本発明合金の組成範囲を上記の如く限
定したのは次の理由によるものである。 Niが0.6wt%以下、Snが0.5wt%未満、Cr、P
が0.01wt%未満では強度、耐熱性が充分に得られ
ず、Ni、Snが3.0wt%、Crが2.0wt%、Pが0.3wt
%を越えると強度、耐熱性は優れたものが得られ
るが、熱及び電気伝導性が劣化するとともに曲げ
加工性が低下するためである。 以下本発明合金を実施例について説明する 黒鉛ルツボを使用してCuを溶解し、その湯面
を木炭粉末で覆い充分に溶解した後Ni、P、Cr、
Snを順次添加してこれを鋳造し第1表に示す組
成の巾150mm、長さ200mm、厚さ25mmの鋳塊を得
た。 次にこの鋳塊表面を一面あたり2.5mm面削した
後熱間圧延を行なつて厚さ8mm、巾150mmの板と
し、しかる後この板に冷間圧延と焼鈍を繰り返し
加え最終圧延率60%にて厚さ0.3mmの板に仕上げ
た。 これらの板について曲げ加工性、導電率、引張
り強さ及び耐熱性を測定した。これらの結果を第
1表に示す。尚比較のために第1表に示す従来の
リード材用銅合金についても同様な測定を行ない
その結果を第1表に併記した。 曲げ加工性はこの板材より巾10mm長さ50mmの短
冊型試験片を切り出しその中央部で180゜密着曲げ
を行い、該曲げ部の表面状態を観察し、割れ、し
わの発生がなく平滑なものを曲げ加工性が良いと
いうことで○印、割れが明らかに発生しているも
のを曲げ加工性が不良ということで×印、その中
間で割れ、しわがわずかに発生しているものを△
印で表わした。 導電率及び引張り強さの測定はJIS−H0505、
JIS−Z2241に基いて行なつた。 また耐熱性は前記圧延材よりJIS−Z2201に規
定する引張り試験片を切り出し、これをアルゴン
ガス雰囲気中で400℃5分間加熱焼鈍した後引張
り試験を行ない、その引張り強さを焼鈍前と比較
し低下率が30%以下のものを耐熱性良好として○
印、30%を越えるものを耐熱性不良として×印で
表わした。
【表】
【表】
第1表から明らかな如く本発明合金は導電率21
〜30%IACS引張り強さ56〜70Kgf/mm2の特性を
示し、曲げ加工性、耐熱性が良好であり従来合金
である鉄系のコバール(No.17)よりはるかに優れ
た導電性(熱電導性)を有し、従来使用されてい
る銅合金のアロイ194より導電性は若干劣るが曲
げ加工性、耐熱性に優れていることがわかる。ま
たCu−Sn−P合金より導電性は劣るが曲げ加工
性、引張り強さ、耐熱性に優れていることがわか
る。 これに対し本発明合金の組成範囲より、Ni含
有量、Sn含有量、Cr含有量、P含有量のいずれ
か1種又は2種が少ない比較合金、No.10、12、14
ではいずれも耐熱性は改善されず、本発明組成範
囲よりNi含有量、Sn含有量、Cr含有量、P含有
量のいずれか1種又は2種の多いNo.11、13、15、
16では引張り強度、耐熱性は充分であるが、導電
性の低下が著しいことがわかる。 以上詳述したように本発明合金は、優れた強
度、耐熱性と充分な導電性を併せ持ち、かつ曲げ
加工性も良好な銅合金であり、半導体機器のリー
ド材として顕著な効果を奏するものである。
〜30%IACS引張り強さ56〜70Kgf/mm2の特性を
示し、曲げ加工性、耐熱性が良好であり従来合金
である鉄系のコバール(No.17)よりはるかに優れ
た導電性(熱電導性)を有し、従来使用されてい
る銅合金のアロイ194より導電性は若干劣るが曲
げ加工性、耐熱性に優れていることがわかる。ま
たCu−Sn−P合金より導電性は劣るが曲げ加工
性、引張り強さ、耐熱性に優れていることがわか
る。 これに対し本発明合金の組成範囲より、Ni含
有量、Sn含有量、Cr含有量、P含有量のいずれ
か1種又は2種が少ない比較合金、No.10、12、14
ではいずれも耐熱性は改善されず、本発明組成範
囲よりNi含有量、Sn含有量、Cr含有量、P含有
量のいずれか1種又は2種の多いNo.11、13、15、
16では引張り強度、耐熱性は充分であるが、導電
性の低下が著しいことがわかる。 以上詳述したように本発明合金は、優れた強
度、耐熱性と充分な導電性を併せ持ち、かつ曲げ
加工性も良好な銅合金であり、半導体機器のリー
ド材として顕著な効果を奏するものである。
Claims (1)
- 1 Ni0.6超え〜3.0wt%、Sn0.5〜3.0wt%、
Cr0.01〜2.0wt%、P0.01〜0.3wt%、を含み残部
Cuからなることを特徴とする半導体機器のリー
ド材用銅合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP46784A JPS60145344A (ja) | 1984-01-05 | 1984-01-05 | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP46784A JPS60145344A (ja) | 1984-01-05 | 1984-01-05 | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60145344A JPS60145344A (ja) | 1985-07-31 |
JPH0465135B2 true JPH0465135B2 (ja) | 1992-10-19 |
Family
ID=11474599
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP46784A Granted JPS60145344A (ja) | 1984-01-05 | 1984-01-05 | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60145344A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61264144A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-22 | Nippon Mining Co Ltd | 半田耐熱剥離性に優れた高力高導電銅合金 |
JP4750602B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-08-17 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 熱間加工性に優れた銅合金 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5974250A (ja) * | 1982-10-19 | 1984-04-26 | Mitsubishi Electric Corp | 耐熱性銅合金 |
-
1984
- 1984-01-05 JP JP46784A patent/JPS60145344A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5974250A (ja) * | 1982-10-19 | 1984-04-26 | Mitsubishi Electric Corp | 耐熱性銅合金 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60145344A (ja) | 1985-07-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |