JPS62209170A

JPS62209170A - 樹脂組成物

Info

Publication number: JPS62209170A
Application number: JP5065186A
Authority: JP
Inventors: Tokuo Kurokawa; 徳雄黒川; Teru Okunoyama; 奥野山　輝; Naoki Takeda; 直樹武田
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1986-03-10
Filing date: 1986-03-10
Publication date: 1987-09-14

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の技術分野］本発明は、金属との密着性を向上させた樹脂組成物に関
する。

［発明の技術的背景とその問題点］近年、エレク１−ロニクス化の進歩によりＩＣ１ＬＳＩ
、ＬＥＤ等の集積回路、ダイオード等電子部品の生産が
増大している。　そして電子部品の封止はエポキシ樹脂
等の樹脂でなされており、コストの低減、生産性の向上
等に大きく寄与している。　これらの電子部品には、銅
、鉄、ニッケル、クロム等またはこれらの合金を材質と
するフレームなどが通常用いている。　ところで、電子
部品では、耐湿性に対しての信頼性が重要であり、封止
樹脂とフレームなどの金属面との密着が信頼性を左右す
る重要な要素になっている。

従来、無機フィラーと樹脂との密着性向上には、シラン
系、チタン系等のカップリング剤が知られており、金属
との密着性向上にはメルカプタン系のシランカップリン
グ剤が効果があることが知られている。　しかしながら
メルカプタン系のシランカップリング剤の場合、樹脂に
配合し、それを長期間保管すると、金属との密着性効果
が低下する欠点があった。

［発明の目的］本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、その目的は、長期保存後でも金属との密着性に優れた
樹脂組成物を提供しようとするものである。

［発明の構成］本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、樹脂に分解性を有する硫黄化合物を加えること
により、長期保存後でも金属との密着性に優れた樹脂組
成物が得られることを知見し、本発明を完成させるに至
ったものである。

即ち、本発明は、合成樹脂と、チアゾール系、スルフェ
ンアミド系およびチウラム系のうちから選ばれた硫黄化
合物とを含有することを特徴とする樹脂組成物である。

　そして、硫黄化合物が樹脂組成物に対して０．０１〜
１０重８％の割合で含有される樹脂組成物である。

本発明に用いる合成樹脂としては、特に限定されるもの
はなく、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル１１脂、ポ
リイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイ
ミド樹脂、ポリフエニレンオギサイド樹脂、ポリエーテ
ルケトン樹脂、ポリエーテルサルファイド樹脂、ポリフ
ェニレンサルファイド樹脂、フェノール樹脂、シリコン
樹脂等の熱硬化性樹脂、またポリスチレン樹脂、ポリエ
チレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂
、アクリル樹脂、ポリカーボネー１〜樹脂等の熱可塑性
樹脂が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上混合し
て使用する。

本発明に用いる硫黄化合物として、分解性のあるチアゾ
ール系、スルフェンアミド系およびチウラム系のなかか
ら選ばれた化合物が用いられる。

チアゾール系化合物としては、例えばジベンゾチアジル
ジスルフィド、２−メルカプトベンゾチアゾールの亜鉛
塩、２−（２’　、４’　−ジニトロフェニルチオ）ベ
ンゾチアゾール、２−（Ｎ、Ｎ−ジエチルチオカルバモ
イルチオ）ベンゾチアゾール、２−（４′　モルホリノ
ジチオ）ベンゾチアゾール等が挙げられる。　スルフェ
ンアミド系化合物としては、Ｎ、Ｎ−ジシクロへキシル
−２−ベンゾチアゾリルスルフェンアミド、Ｎ−シクロ
へキシル−２−ベンゾチアゾリルスルフェンアミド、Ｎ
−オキシジエチレン−２−ベンゾチアゾリルスルフェン
アミド等が挙げられる。　チウラム系化合物としては、
テトラメチルチウラムジスルフィド、テトラエチルチウ
ラムジスルフィド、テトラメチルチウラム七ノスルフィ
ド、テトラブチルチウラムジスルフィド、ジペンタメチ
レンチウラムテトラスルフィド等が挙げられる。　これ
らチアゾール系、スルフェンアミド系およびチウラム系
の硫黄化合物は、単独もしくは２種以上混合して使用さ
れる。　硫黄化合物の配合量は、樹脂組成物に対して０
．０１〜１０ｔｉ１％の割合で含有させることが望まし
い。

配合量が０．０１重層％未満では密着性の効果が十分で
なく、また１０重同％を超えると樹脂が本来有している
諸特性を低下させるため好ましくない。

従って上記の範囲内が好ましい。　硫黄化合物は、樹脂
にそのまま添加配合するが別に硫黄化合物をエタノール
等の溶剤で希釈し、密着させたい金属に塗布し、ブライ
マーとしての使用も可能である。

硫黄化合物は、樹脂に単に添加されている状態では密着
性を向上させることがなく、加熱硬化させる際に分解し
て密着性の効力を発揮する。　従って、従来技術と異な
り樹脂組成物に比較して長期の保存性及び長期保存後の
密着性に優れているものである。

本発明の樹脂組成物は、合成樹脂と、チアゾール系、ス
ルフェンアミド系およびチウラム系のうちから選ばれた
硫黄化合物を含有するが、その他の成分としてシリカ、
水酸化アルミニウム等の無機質充填剤、銀、銅、ニッケ
ル等の金属粉末、そしてまた着色剤、チクソ剤、溶剤硬
化剤等各種の添加物を添加配合することができる。　金
属粉末を配合する場合は、硫黄化合物が被着体との密着
性の向上以外にも、合成樹脂に添加した金属粉末との密
着性も向上する。　本発明の樹脂組成物は、合成樹脂、
硫黄化合物、その他の添加物を配合混合攪拌して容易に
得ることができる。　そしてこの樹脂組成物は、封止材
、接着剤等として電子部品に広く使用される。

［発明の効果］本発明の樹脂組成物は、チアゾール系、スルフェンアミ
ド系およびチウラム系のうちから選ばれた硫黄化合物を
配合したことによって、金属に対し優れた密着性を有し
、特に樹脂組成物を長期保存した後にＪ３いても浸れた
密着性を示し、半導体素子の封止等に使用すれば半導体
装置のリード部と封止樹脂との界面からの水分等の侵入
を防止して、信頼性の高い電子部品を製造することがで
きる。

［発明の実施例］次に本発明を実施例によって具体的に説明する。

本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。

実施例　１エポン８２８（シェル化学社製、エポキシ樹脂商品名）
　ｉｏｏｇ、無水ヘキサハイドロフタル％　１００ｇ、
１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル１，０（１１およびＮ、Ｎ−ジシクロへキシル−２−
ベンゾチアゾリルスルフェンアミド３．０ｇを混合攪１
’ｌて均一な樹脂組成物を製造した。　この樹脂組成物
を１０ｍｍ角立方体が得られる金型内に注入した後、５
ｍｍ　ｘ　２０ｍｍｘ　１＋ｎｍ　ｑの表面鉄、銅、銀
メツキ３種類の金属板を内部に固定し、１４０℃で５時
間硬化させた。　硬化後、成形物を金型中より取り出し
、赤インク中で３０分間煮沸し、金属板と樹脂組成物と
の界面に赤インクが侵入しているか否かを肉眼で評価し
た。　その結果を第１表に示した。

実施例　２〜７第１表に示した組成で実施例１と同様にして樹脂組成物
を製造し、次いで成形物を１り、実施例１と同様な方法
で着色評価を行った。　その結果を第１表に示した。

比較例　１〜７第１表に示した組成で実施例１と同様にして樹脂組成物
を製造し、次いで成形物を得、実施例１と同様な方法で
着色評価を行った。　その結果を第１表に示した。

＊１　：ダイセル化学社製、脂環式エポキシ樹脂＊３：
東芝ケミカル社製、ポリイミド系樹脂＊５　：東芝ケミ
カル社製、硬化剤＊６：着色評価基準Ｏ・・・着色なし、　　Δ・・・ごくわずか界面部の着
色あり、第１表（つづき） ×・・・全体の１０〜５０％着色、　　××・・・全体
の５０〜１００％着色。

第１表から明らかように本発明の樹脂組成物は、比較例
に比べて、金属との密着性において顕著な効果が認めら
れた。

Claims

【特許請求の範囲】１　合成樹脂と、チアゾール系、スルフェンアミド系お
よびチウラム系のうちから選ばれた硫黄化合物とを含有
することを特徴とする樹脂組成物。２　硫黄化合物が、樹脂組成物に対して　０．０１〜１
０重量％の割合で含有される特許請求の範囲第１項記載
の樹脂組成物。