JPS5839040A - エポキシ樹脂封止用成形材料 - Google Patents
エポキシ樹脂封止用成形材料Info
- Publication number
- JPS5839040A JPS5839040A JP56138978A JP13897881A JPS5839040A JP S5839040 A JPS5839040 A JP S5839040A JP 56138978 A JP56138978 A JP 56138978A JP 13897881 A JP13897881 A JP 13897881A JP S5839040 A JPS5839040 A JP S5839040A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- sealing
- epoxy resin
- forming material
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として用いられるエポキシ樹脂封止用成形材料に関
するものである。
に主として用いられるエポキシ樹脂封止用成形材料に関
するものである。
近年、電気、電子−器の部品の低コスト化と生産性向上
のため、プラスチックにょる封止かなされるようになっ
てきた。これらの電気部品には例えばトランジスタ、ダ
イオード、コンデンサニ、フィルター、整流器、抵抗体
、コイルなどがある。これらプラスチックによる封止方
法としては、注型方式、圧縮成形、射出成形、トランス
ファー成形などが用いられており、生産性を向上させる
ため量産性、作業性に優れた射出、トランスファー成彫
法が多用されている。また一般に、これらの電気部品は
小型であり５０〜２００ 個取りといった非常に多数個
取りの成形かなされている。このため、封止用成形材料
には、非常な多数個取り成形を満足するため溶融可塑化
したときの流れ性が優れており、かつ保存や成形作業中
この流れ性が劣化しないことか要求される。またこれら
封止用成形材料によって電気部品を埋め込むにあたって
は、電線、電磁板、放熱板などど成形材料とを一体成形
することになり、従う・て金属線、金属部との十分な密
着性かな（では、封止本来の目的である外部環境の変化
から内部を保護することかできない、こうした封止に用
いられる封止用成形材料としては、エポキシ１ｆＭＢｗ
！封止用成形材料、シリコン樹脂封止用成形材料、ジア
リルフタレート樹脂封止用成形材料、不飽和ポリエステ
ル樹脂封止用成形材料などが一般に使用されているか、
金属との密着に優れたエポキシ樹脂封止用成形材料が最
も多用化されている。しかし、このエポキシ樹脂封止用
成形材料は成形品の耐湿性が悪く、−温＾湿下では使用
が制限される欠点かあつた。また、不飽和ポリエステル
樹脂封止里成形材料やジアリルフタレート樹脂封止用成
形材料、シリコン樹脂封止用成形材料は、材料の保存安
定性においてはエポキシ機脂よりもすぐれているか、金
属との密着性か劣るために封止レベルの低いグレードの
電気部品に使用が限られているのが現状である。さらに
、上記のように射出、トランスファー成形で多数個取り
する場合は、長い注入時間流動性を維持しかつ硬化速度
の速い成形材料であることか要求される。
のため、プラスチックにょる封止かなされるようになっ
てきた。これらの電気部品には例えばトランジスタ、ダ
イオード、コンデンサニ、フィルター、整流器、抵抗体
、コイルなどがある。これらプラスチックによる封止方
法としては、注型方式、圧縮成形、射出成形、トランス
ファー成形などが用いられており、生産性を向上させる
ため量産性、作業性に優れた射出、トランスファー成彫
法が多用されている。また一般に、これらの電気部品は
小型であり５０〜２００ 個取りといった非常に多数個
取りの成形かなされている。このため、封止用成形材料
には、非常な多数個取り成形を満足するため溶融可塑化
したときの流れ性が優れており、かつ保存や成形作業中
この流れ性が劣化しないことか要求される。またこれら
封止用成形材料によって電気部品を埋め込むにあたって
は、電線、電磁板、放熱板などど成形材料とを一体成形
することになり、従う・て金属線、金属部との十分な密
着性かな（では、封止本来の目的である外部環境の変化
から内部を保護することかできない、こうした封止に用
いられる封止用成形材料としては、エポキシ１ｆＭＢｗ
！封止用成形材料、シリコン樹脂封止用成形材料、ジア
リルフタレート樹脂封止用成形材料、不飽和ポリエステ
ル樹脂封止用成形材料などが一般に使用されているか、
金属との密着に優れたエポキシ樹脂封止用成形材料が最
も多用化されている。しかし、このエポキシ樹脂封止用
成形材料は成形品の耐湿性が悪く、−温＾湿下では使用
が制限される欠点かあつた。また、不飽和ポリエステル
樹脂封止里成形材料やジアリルフタレート樹脂封止用成
形材料、シリコン樹脂封止用成形材料は、材料の保存安
定性においてはエポキシ機脂よりもすぐれているか、金
属との密着性か劣るために封止レベルの低いグレードの
電気部品に使用が限られているのが現状である。さらに
、上記のように射出、トランスファー成形で多数個取り
する場合は、長い注入時間流動性を維持しかつ硬化速度
の速い成形材料であることか要求される。
本発明は上記欠点を解決するものであって、保存性に優
れていると共に、金属部品との密着性に、優れ、しかも
耐湿性に優れたエポキシ８ｄ脂封止用成形材料を提供す
ることを目的とす−るものである以下本発明の詳細な説
明する。
れていると共に、金属部品との密着性に、優れ、しかも
耐湿性に優れたエポキシ８ｄ脂封止用成形材料を提供す
ることを目的とす−るものである以下本発明の詳細な説
明する。
本発明に係るエポキシ樹脂封止用成形材料は工着色剤、
必要に応じて亀燃剤等からなるエポキシ樹脂成形材料に
キシレン樹脂、フェノール変性キシレン樹脂ｓ’ジン変
性キシレン樹脂等のキシレン系樹脂を配合、混合、混練
してなる組成物である。エポキシ樹脂としては通常用い
られているものを使用することができ１例えばビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹ｍ、ノボラック型エポキシ樹脂、
可撓性エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、グリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂、変性
エポキシ樹脂、不飽和エポキシ樹脂等である。又、硬化
剤としてはアミンや脂肪族ポリアミンやポリアミド樹脂
や芳香族ジアミン等のアミン系硬化剤、酸−水物硬化剤
、ルイス酸錯化合物、フェノール樹脂やメラミン樹脂や
アクリル樹脂や尿巣４＃鮨やインシアーート等の架橋剤
等を用いることができる。充填剤、離型剤、補強材、着
色剤、離燃剤等は通常用いられているものをそのまま用
いることができる。キシレン樹脂の蓋は特に議定するも
のではないか好ましくは装置の０．５〜５重量％（以下
率に％と配す）であることか望鵞しい。川」ち０．５襲
禾満では耐湿性向上の効果が少なくなる傾向にあり、５
％をこえるとガラス転移温度か低下する傾向にあるから
である。上記のように本発明によれば金属部品との密着
性に優れ且つ耐湿性に優れたエポキシ−脂封止用成形材
料を得ることかできるものである。
必要に応じて亀燃剤等からなるエポキシ樹脂成形材料に
キシレン樹脂、フェノール変性キシレン樹脂ｓ’ジン変
性キシレン樹脂等のキシレン系樹脂を配合、混合、混練
してなる組成物である。エポキシ樹脂としては通常用い
られているものを使用することができ１例えばビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹ｍ、ノボラック型エポキシ樹脂、
可撓性エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、グリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂、変性
エポキシ樹脂、不飽和エポキシ樹脂等である。又、硬化
剤としてはアミンや脂肪族ポリアミンやポリアミド樹脂
や芳香族ジアミン等のアミン系硬化剤、酸−水物硬化剤
、ルイス酸錯化合物、フェノール樹脂やメラミン樹脂や
アクリル樹脂や尿巣４＃鮨やインシアーート等の架橋剤
等を用いることができる。充填剤、離型剤、補強材、着
色剤、離燃剤等は通常用いられているものをそのまま用
いることができる。キシレン樹脂の蓋は特に議定するも
のではないか好ましくは装置の０．５〜５重量％（以下
率に％と配す）であることか望鵞しい。川」ち０．５襲
禾満では耐湿性向上の効果が少なくなる傾向にあり、５
％をこえるとガラス転移温度か低下する傾向にあるから
である。上記のように本発明によれば金属部品との密着
性に優れ且つ耐湿性に優れたエポキシ−脂封止用成形材
料を得ることかできるものである。
以下本発明を実施例により説明する。
実施例１及び２と従来例
融点７３℃のエポキシ樹脂を用いｊ１１表の配合表に従
って配合、混合、混線後、粉砕してエポキシ樹脂封止用
成形材料を得た。
って配合、混合、混線後、粉砕してエポキシ樹脂封止用
成形材料を得た。
第 １ 表
重量部
注 ＊松下電工株式会社製、崗品名、ナシ１ナルキシレ
ン樹脂ＣＪ−２５ 上記のようにして実施例１及び２と従来例で得られた成
形材料によって、トランスファー成形機を用いポット内
圧カフ０驚、成形品２４０個取りの条件にて金属インサ
ートを持つ成形品を成形した、成形品は第１図（ａ）（
ｂ）に示すように””１０＊ｂｘ５ 、 Ｑ ｘｍ ５
の樹脂（１）にｄ−ｃ５．ｓ＋−１（単位は−）の金属
片（２）がインサートされたものとして得た。この金属
片（２）は第２図に示すように一＆（１）内にインサー
トされる部分を４つの部分に分割し各部分にＡ、Ｂの表
示か付しである。
ン樹脂ＣＪ−２５ 上記のようにして実施例１及び２と従来例で得られた成
形材料によって、トランスファー成形機を用いポット内
圧カフ０驚、成形品２４０個取りの条件にて金属インサ
ートを持つ成形品を成形した、成形品は第１図（ａ）（
ｂ）に示すように””１０＊ｂｘ５ 、 Ｑ ｘｍ ５
の樹脂（１）にｄ−ｃ５．ｓ＋−１（単位は−）の金属
片（２）がインサートされたものとして得た。この金属
片（２）は第２図に示すように一＆（１）内にインサー
トされる部分を４つの部分に分割し各部分にＡ、Ｂの表
示か付しである。
成形品にかすれや未充填かない状態に最通の条件で成形
した成形品について、金属片（２）と樹脂（１）との！
Ｉｌ性を鉤定するためにレッドインクテストを行なった
。すなわち、０．５％のローダミン浴献を３ｔの６つロ
フラスコに入れてこの３つロフラスコにコンデンサーと
温度針を取付けて加熱し、蹄とうが始れば成形品をこの
中に吊り下げて第２表に示す時間煮沸を松けたのち、成
形品を取り出して常温で１時間放置し、成形品を破壊し
、インサート金属片（２）と樹脂（１）との接Ｉｉ面を
観察した。
した成形品について、金属片（２）と樹脂（１）との！
Ｉｌ性を鉤定するためにレッドインクテストを行なった
。すなわち、０．５％のローダミン浴献を３ｔの６つロ
フラスコに入れてこの３つロフラスコにコンデンサーと
温度針を取付けて加熱し、蹄とうが始れば成形品をこの
中に吊り下げて第２表に示す時間煮沸を松けたのち、成
形品を取り出して常温で１時間放置し、成形品を破壊し
、インサート金属片（２）と樹脂（１）との接Ｉｉ面を
観察した。
評価は独特の鮮紅色を有するローダミン浴液かインサー
ト金属片（２）と樹脂（１）との関＃ｃ浸入する具合で
行ない、金属片（２）のＢの部分に全（ローダミンか１
ｌｉｉｉ脳できないときは○ＳＡの部分にはローダミン
は値線できないがＢの部分に確認できるときは△、Ａの
部分にローダえンか！−できるときはＸとし、結果は第
２表のとうりであった。
ト金属片（２）と樹脂（１）との関＃ｃ浸入する具合で
行ない、金属片（２）のＢの部分に全（ローダミンか１
ｌｉｉｉ脳できないときは○ＳＡの部分にはローダミン
は値線できないがＢの部分に確認できるときは△、Ａの
部分にローダえンか！−できるときはＸとし、結果は第
２表のとうりであった。
又、上記成形品の煮沸吸水試験をおこなった結果は第５
表のとうりであった。
表のとうりであった。
第３表
ｓ２表及び第３表の結果から実施例のものは金属との接
着性、耐諷性共に従来例のものよりよく本発明の優れて
いることを確認した。
着性、耐諷性共に従来例のものよりよく本発明の優れて
いることを確認した。
第１図（−１（ｂｌは成形品の正面図と側面図、第２図
は金属片の正面図である。 （１）は４１１ｉ１．（２１は金属片である。 特許出願人 松下電工株式公社 代瑞人弁理士 竹 元 敏丸 （ほか２名） １１１図 第２図
は金属片の正面図である。 （１）は４１１ｉ１．（２１は金属片である。 特許出願人 松下電工株式公社 代瑞人弁理士 竹 元 敏丸 （ほか２名） １１１図 第２図
Claims (2)
- （１）キシレン系樹脂を含有したことを特徴とするエポ
キシ樹脂封止用成形材料。 - （２）−１−キシレン系樹脂の量か全量の０．５〜５重
量囁であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のエポキシ樹・脂封止用成形材料。 。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56138978A JPS5839040A (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | エポキシ樹脂封止用成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56138978A JPS5839040A (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | エポキシ樹脂封止用成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5839040A true JPS5839040A (ja) | 1983-03-07 |
Family
ID=15234612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56138978A Pending JPS5839040A (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | エポキシ樹脂封止用成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5839040A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59105019A (ja) * | 1982-12-07 | 1984-06-18 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS59105017A (ja) * | 1982-12-07 | 1984-06-18 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS63168472A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
| JPH01152168A (ja) * | 1987-10-21 | 1989-06-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
-
1981
- 1981-09-02 JP JP56138978A patent/JPS5839040A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59105019A (ja) * | 1982-12-07 | 1984-06-18 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS59105017A (ja) * | 1982-12-07 | 1984-06-18 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPH0249328B2 (ja) * | 1982-12-07 | 1990-10-29 | Toshiba Chem Prod | |
| JPS63168472A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
| JPH01152168A (ja) * | 1987-10-21 | 1989-06-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
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