JPS59105017A - 封止用樹脂組成物 - Google Patents
封止用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS59105017A JPS59105017A JP21336182A JP21336182A JPS59105017A JP S59105017 A JPS59105017 A JP S59105017A JP 21336182 A JP21336182 A JP 21336182A JP 21336182 A JP21336182 A JP 21336182A JP S59105017 A JPS59105017 A JP S59105017A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin composition
- xylene
- inorganic filler
- epoxy
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- Granted
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［ざｔ明の技術分野ｊ
本弁明は耐湿性、耐熱性、機械的特性に優れた封止用樹
脂組成物に関する。
脂組成物に関する。
し発明の技術的背景とその問題点］
従来、ダイオ−１〜、ｉ〜ランジスタ、集積回路の電子
部品を熱硬化性樹脂を用い（＋？Ｊ脂Ｊ、＝Ｊ止づる方
法が行われてきた。 この樹脂月Ｊ１−は刀ラス、金属
、しラミックを用いたハーメデックシール方式に比較し
て経済的に有利なため、広く実用化されている。 封止
用樹脂組成物として（よ、熱硬化性樹脂組成物の中でも
信頼性および（Ｉｌｌｌ＋８の点からエポキシ樹脂組成
物が最し一般的に用いられでいる。
部品を熱硬化性樹脂を用い（＋？Ｊ脂Ｊ、＝Ｊ止づる方
法が行われてきた。 この樹脂月Ｊ１−は刀ラス、金属
、しラミックを用いたハーメデックシール方式に比較し
て経済的に有利なため、広く実用化されている。 封止
用樹脂組成物として（よ、熱硬化性樹脂組成物の中でも
信頼性および（Ｉｌｌｌ＋８の点からエポキシ樹脂組成
物が最し一般的に用いられでいる。
エポキシ樹脂は、酸無水物、芳香族アミン、ノボラック
型フェノール樹脂等の硬化剤が用いられる。
型フェノール樹脂等の硬化剤が用いられる。
これらの中でノボラック型フェノール樹脂を硬化剤とし
たエポキシ樹脂組成物は、他の硬化剤を使用したエポキ
シ樹脂組成物に比べて、成形１ノシ、耐湿性に優れ、毒
性がなく、かつ安価であるため半導体封止材料として広
く用いられている。
たエポキシ樹脂組成物は、他の硬化剤を使用したエポキ
シ樹脂組成物に比べて、成形１ノシ、耐湿性に優れ、毒
性がなく、かつ安価であるため半導体封止材料として広
く用いられている。
しかしながら、ノボラック型フェノール樹脂を硬化剤と
したエポキシ樹脂組成物は、電子部品の高密度化に伴う
耐湿性および耐熱性に対する信頼性に劣るという欠点が
ある。 こうした樹脂組成物を使用した成形品の渦空す
−イクルテストを行うと、ボンディングワイνのＡ−プ
ン、樹脂クラック、ペレッ１〜クラックが発生し、電子
部品としての機能が果Ｕず、また耐湿性試験を行うと上
記同様な現象が発生し機能が果せなくなる。 こうした
ことから耐湿性、耐熱性、機械的特性に優れた封止用樹
脂組成物の開発が待たれたいる。
したエポキシ樹脂組成物は、電子部品の高密度化に伴う
耐湿性および耐熱性に対する信頼性に劣るという欠点が
ある。 こうした樹脂組成物を使用した成形品の渦空す
−イクルテストを行うと、ボンディングワイνのＡ−プ
ン、樹脂クラック、ペレッ１〜クラックが発生し、電子
部品としての機能が果Ｕず、また耐湿性試験を行うと上
記同様な現象が発生し機能が果せなくなる。 こうした
ことから耐湿性、耐熱性、機械的特性に優れた封止用樹
脂組成物の開発が待たれたいる。
し発明の目的」
本発明は、上述のような状況に鑑みてなされたもので、
その目的は耐湿性でしかも耐熱性、優れた機械的特性を
有づる封止用樹脂組成物を提供しようとするものである
。
その目的は耐湿性でしかも耐熱性、優れた機械的特性を
有づる封止用樹脂組成物を提供しようとするものである
。
［発明の概要］
本発明者らは、上記目的を達成１べく鋭意研究を重ねた
結果、次に示づ封止用樹脂組成物が従来のものに比べ優
れた耐湿性と耐熱性を有し、機械的特性も高く、封止用
樹脂組成物に好適していることを見い出した。 即ち、
本ｇＨ明は、（Ａ） エポキシ樹脂 （Ｂ） 一般式 （式中、Ｒは水素原子又はアル−１ル基を、ｍは１以上
の整数を表′７ｉ）で示されるキシレン変性フェノール
樹脂 （Ｃ） 無機質充填剤 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記無機質充填剤
を２５〜９０重量％含右量部ことを特徴とづる封止用樹
脂組成物である。
結果、次に示づ封止用樹脂組成物が従来のものに比べ優
れた耐湿性と耐熱性を有し、機械的特性も高く、封止用
樹脂組成物に好適していることを見い出した。 即ち、
本ｇＨ明は、（Ａ） エポキシ樹脂 （Ｂ） 一般式 （式中、Ｒは水素原子又はアル−１ル基を、ｍは１以上
の整数を表′７ｉ）で示されるキシレン変性フェノール
樹脂 （Ｃ） 無機質充填剤 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記無機質充填剤
を２５〜９０重量％含右量部ことを特徴とづる封止用樹
脂組成物である。
本発明に使用覆る（Ａ）１ボキシ樹脂は、その分子中に
エポキシ基を少なくとも２個有する化合物である限り、
分子構ｊ市、分子鞘、などに特に制限なく、一般に使用
されているしのを広く包含づることかＣ′きる。 例え
ばビスフェノール型の芳香族系、シクロへキリン誘導体
等の脂環族系、ざらに下記の一般式ぐ示される■ボキシ
ノボラック系等の樹脂が挙げられる。
エポキシ基を少なくとも２個有する化合物である限り、
分子構ｊ市、分子鞘、などに特に制限なく、一般に使用
されているしのを広く包含づることかＣ′きる。 例え
ばビスフェノール型の芳香族系、シクロへキリン誘導体
等の脂環族系、ざらに下記の一般式ぐ示される■ボキシ
ノボラック系等の樹脂が挙げられる。
（式中、Ｒ１は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基
を、Ｒ２は水素原子又はアルキル基を、１１は１以上の
整数を表１） これらのエポキシ樹脂は１種又は２種以
上を混合して用いることもてきる。
を、Ｒ２は水素原子又はアルキル基を、１１は１以上の
整数を表１） これらのエポキシ樹脂は１種又は２種以
上を混合して用いることもてきる。
本発明に使用する（［３）キシレン変１（］フェノール
樹脂としては、フェノール、アルキルフェノール等のフ
ェノール類と４シレン樹脂どを反応させて得られるキシ
レン変性フェノール樹脂ｄ−３よひこれらの変性樹脂が
埜げられる。
樹脂としては、フェノール、アルキルフェノール等のフ
ェノール類と４シレン樹脂どを反応させて得られるキシ
レン変性フェノール樹脂ｄ−３よひこれらの変性樹脂が
埜げられる。
キシレン変性フェノール樹脂の１史用吊は、前記（Ａ＞
エポキシ樹脂の」ポキシｊ（（ａ）と（１３）キシレン
変性フェノール樹脂のフェノール性水酸基（ｂ ）との
モル比ａ／ｂが０．１〜１０の範囲内であることが好ま
しい。 モル比が０．１未満もしくは１０を超えるとＮ
Ｉ４湿性、成形作ｖ４℃１′１および硬化物の電気特性
か悪くなり、いずれの場合も９ｒましくない。 従って
上記範囲が好ましい。
エポキシ樹脂の」ポキシｊ（（ａ）と（１３）キシレン
変性フェノール樹脂のフェノール性水酸基（ｂ ）との
モル比ａ／ｂが０．１〜１０の範囲内であることが好ま
しい。 モル比が０．１未満もしくは１０を超えるとＮ
Ｉ４湿性、成形作ｖ４℃１′１および硬化物の電気特性
か悪くなり、いずれの場合も９ｒましくない。 従って
上記範囲が好ましい。
本発明に使用する（Ｃ）無機質充填剤としては、シリカ
粉末、アルミノ、三酸化アンプしン、タルり、炭酸ツノ
ルシウム、ヂタンホワイ］へ、クレー、アスベス１へ、
マイカ、ヘン刀゛う、カラス繊軒１、炭素綴紐等が挙げ
られ、特にシリノＪ ｔ５）未およびアルミナが好まし
い。 （Ｃ）無機質充填剤の配合割合は、樹脂組成物
の２５−・９０重甲丸であることが必要である。、無機
質充填剤が２５小（イ）％未満では、耐湿↑ノ１、耐熱
性ｄ３よび機械的特性、更に成形性に効果なく、９０重
φ％を超えるとかさぼりか太きく４１つ成形性が悪く実
用に適さない。
粉末、アルミノ、三酸化アンプしン、タルり、炭酸ツノ
ルシウム、ヂタンホワイ］へ、クレー、アスベス１へ、
マイカ、ヘン刀゛う、カラス繊軒１、炭素綴紐等が挙げ
られ、特にシリノＪ ｔ５）未およびアルミナが好まし
い。 （Ｃ）無機質充填剤の配合割合は、樹脂組成物
の２５−・９０重甲丸であることが必要である。、無機
質充填剤が２５小（イ）％未満では、耐湿↑ノ１、耐熱
性ｄ３よび機械的特性、更に成形性に効果なく、９０重
φ％を超えるとかさぼりか太きく４１つ成形性が悪く実
用に適さない。
本発明の封止用樹脂組成物は−［ポキシ樹脂、キシレン
変性フェノール樹脂、無（幾質充填剤を主成分とづるが
必要に応じて、例えば天然ワックス類、合成ワックス類
、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミ１〜類、１ステル類もし
くはパラフィン類などの離型剤、塩素化パラフィン、ブ
【」ム１ヘルエン、ヘキリブロムベンゼン、三酸化アン
チモンなどの難燃剤、カーポンプノック、ベンガラなど
の着色剤、シランカップリング剤等を適宜添加配合して
も差しつかえない。
変性フェノール樹脂、無（幾質充填剤を主成分とづるが
必要に応じて、例えば天然ワックス類、合成ワックス類
、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミ１〜類、１ステル類もし
くはパラフィン類などの離型剤、塩素化パラフィン、ブ
【」ム１ヘルエン、ヘキリブロムベンゼン、三酸化アン
チモンなどの難燃剤、カーポンプノック、ベンガラなど
の着色剤、シランカップリング剤等を適宜添加配合して
も差しつかえない。
本発明の封止用樹脂組成物を成形拐オ′）１としく調製
する場合の一般的な方法としては、エポキシ樹脂、４：
シレン変性フェノール樹脂、無機質充填剤１１、その他
を所定の組成比に選んだ原１１組成分をミー１−リ一等
によって十分均一に混合した後、更に熱ロールによる溶
融混合処理、または二一夕などにＪ、る混合処理を行い
、次いて冷ＩＪＩ固化させ適当な人きさに粉砕して成形
月利を（ｑることができる。
する場合の一般的な方法としては、エポキシ樹脂、４：
シレン変性フェノール樹脂、無機質充填剤１１、その他
を所定の組成比に選んだ原１１組成分をミー１−リ一等
によって十分均一に混合した後、更に熱ロールによる溶
融混合処理、または二一夕などにＪ、る混合処理を行い
、次いて冷ＩＪＩ固化させ適当な人きさに粉砕して成形
月利を（ｑることができる。
本発明に係る１ゴ止用樹脂組成物を電子部品、電気部品
の封止、被覆、絶縁などに適用した場合に優れた特性お
よび信頼性を付与づることかできる。
の封止、被覆、絶縁などに適用した場合に優れた特性お
よび信頼性を付与づることかできる。
［発明の効果］
本発明の封止用樹脂組成物は、ｔ１４湿性が良く、０４
熱性が高く、機械的特１ノ［に優れ、かつ成形作業性の
よい封止用樹脂組成物であるため電子、電気部品の封止
用等に用いた場合、寸５）４ｒ信頼性を得ることができ
る。
熱性が高く、機械的特１ノ［に優れ、かつ成形作業性の
よい封止用樹脂組成物であるため電子、電気部品の封止
用等に用いた場合、寸５）４ｒ信頼性を得ることができ
る。
［発明の実施例１
本発明を実施例により具体的に説明づるか本弁明は双子
の実施例に限定されるものＣはない。
の実施例に限定されるものＣはない。
以下実施例で１％１とあるのはＵ干甲％ｊを意味する。
実施例 １
クレゾールノホラック土ボ）ニジ樹脂（」−ボー１シ当
値２１５） １５％にギシレン変性７１ノール（テ１
脂〈）エノール尚早１９８） １５％、シリカ粉末
７０％を常温で）昆合し９０〜９５°Ｃで況練しＣ冷Ｊ
ｄｌ ｌ、 ／、：後、粉砕し−Ｃ成形材わ１を１！７
ｋ ｏ？！７られた成形イΔわ１をタブレフ１〜化し
、予熱してトランスファー成形で１７０℃に加熱１ノだ
金型内に７１人し硬化さＵて成形品を得た。 この成形
品ｔごつぃて諸特性を測定したの℃結果を第１表に示し
た。
値２１５） １５％にギシレン変性７１ノール（テ１
脂〈）エノール尚早１９８） １５％、シリカ粉末
７０％を常温で）昆合し９０〜９５°Ｃで況練しＣ冷Ｊ
ｄｌ ｌ、 ／、：後、粉砕し−Ｃ成形材わ１を１！７
ｋ ｏ？！７られた成形イΔわ１をタブレフ１〜化し
、予熱してトランスファー成形で１７０℃に加熱１ノだ
金型内に７１人し硬化さＵて成形品を得た。 この成形
品ｔごつぃて諸特性を測定したの℃結果を第１表に示し
た。
実施例 ２
クレゾールノボラックエボ：１シ枯１脂（土ボ４−シ当
Ｎｋ−２１５） １８％にキシレン変性フェノール樹
脂（フェノール当ｆｆｉ １９８） １２％にシリカ
粉末７０％を実施例１ど同様に操作処理して成形ｖＪｔ
８１とし、次いでその成形月利を使用して成形品を１９
ｋ。１ｇられた成形品につい℃諸１テｉ性を測定したの
で結果を第１表に示しｌこ。
Ｎｋ−２１５） １８％にキシレン変性フェノール樹
脂（フェノール当ｆｆｉ １９８） １２％にシリカ
粉末７０％を実施例１ど同様に操作処理して成形ｖＪｔ
８１とし、次いでその成形月利を使用して成形品を１９
ｋ。１ｇられた成形品につい℃諸１テｉ性を測定したの
で結果を第１表に示しｌこ。
比較例 １
クレゾールノボラックエポキシ樹脂（−［ボキシ当ｍ
２１５） ２０％にノボラック型ノエノール樹脂〈フ
ェノール当量１０７） １０％、シリツノわ）未 ７
０％を実施例１と同様に操作処理して成形祠ねを得て、
それを使用して成形品を１１また１、 １５１られた成
形品について諸特性を測定し結果を１ｒ？たので第１表
に示した。
２１５） ２０％にノボラック型ノエノール樹脂〈フ
ェノール当量１０７） １０％、シリツノわ）未 ７
０％を実施例１と同様に操作処理して成形祠ねを得て、
それを使用して成形品を１１また１、 １５１られた成
形品について諸特性を測定し結果を１ｒ？たので第１表
に示した。
第１表
＊１：渇寒サイクルクラック数は、３０ｘ２５ｘ５ｍｍ
の成形品の底面に２５Ｘ２５ｘ３ｍｍの銅板を埋め込み
一４０℃ど＋２００°Ｃの恒温槽へ各３０分間づつ入れ
１５リイクルくり返した後の樹脂クラックを調査した。
の成形品の底面に２５Ｘ２５ｘ３ｍｍの銅板を埋め込み
一４０℃ど＋２００°Ｃの恒温槽へ各３０分間づつ入れ
１５リイクルくり返した後の樹脂クラックを調査した。
＊２：封止用樹脂組成物を用いて２木のアルミニウｌ＼
配線を有ザる電気部品を１７０℃で３分間トランスファ
ー成形し、その後１８０℃ｒ８時間硬化させた。こうし
て得た封ｌ［電気部品１００個について、１２０℃の高
Ｉｌ：Ｉ−水蒸気中で耐湿試験を行ない、アルミニウム
腐食による５０％の断８５１（不良発生）の起こる時間
を評価した。
配線を有ザる電気部品を１７０℃で３分間トランスファ
ー成形し、その後１８０℃ｒ８時間硬化させた。こうし
て得た封ｌ［電気部品１００個について、１２０℃の高
Ｉｌ：Ｉ−水蒸気中で耐湿試験を行ない、アルミニウム
腐食による５０％の断８５１（不良発生）の起こる時間
を評価した。
実施例は比較例に比べて耐湿１！Ｅ、耐熱性およびクラ
ック発生についても優れていることがわかる。
ック発生についても優れていることがわかる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （Ａ） ｉＹボＡ−シ樹脂 （Ｂ） 一般式 （式中、１−＜は水界原子又はアルキル基を、■は１以
上の整数を表す）て 示されるキシレン変性フェノール樹 脂 （Ｃ） 無１ｇ！貿充填剤 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記無機質充填剤
を２５〜９０重量％含イ量部ることを特徴とする封止用
樹脂組成物。 ２ エポキシ樹脂のエポキシＩ（ａ）とキシレン変性フ
ェノール樹脂のフェノール性水酸星（ｂ）と（７） モ
ル比（ａ ／ｂ ）が０．１−１０の範囲内であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の封止用樹脂組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21336182A JPS59105017A (ja) | 1982-12-07 | 1982-12-07 | 封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21336182A JPS59105017A (ja) | 1982-12-07 | 1982-12-07 | 封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59105017A true JPS59105017A (ja) | 1984-06-18 |
| JPH0249328B2 JPH0249328B2 (ja) | 1990-10-29 |
Family
ID=16637898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21336182A Granted JPS59105017A (ja) | 1982-12-07 | 1982-12-07 | 封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59105017A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5839040A (ja) * | 1981-09-02 | 1983-03-07 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂封止用成形材料 |
-
1982
- 1982-12-07 JP JP21336182A patent/JPS59105017A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5839040A (ja) * | 1981-09-02 | 1983-03-07 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂封止用成形材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0249328B2 (ja) | 1990-10-29 |
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