JPS63308025A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS63308025A JPS63308025A JP62143343A JP14334387A JPS63308025A JP S63308025 A JPS63308025 A JP S63308025A JP 62143343 A JP62143343 A JP 62143343A JP 14334387 A JP14334387 A JP 14334387A JP S63308025 A JPS63308025 A JP S63308025A
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- epoxy resin
- thixotropy
- liquid epoxy
- epoxy polymer
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- Pending
Links
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチキソトロピー性に優れたエポキシ樹脂組成物
、特に電気、電子部品のシール材等に好適に使用される
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
、特に電気、電子部品のシール材等に好適に使用される
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
従来液状エポキシ樹脂の流れ性を改良する方法として、
超微細子シリカ、有機ベントナイト、あるいは水添ヒマ
シ油アマイドなどのチキソトロピー付与胴を配合するこ
とが行なわれている。
超微細子シリカ、有機ベントナイト、あるいは水添ヒマ
シ油アマイドなどのチキソトロピー付与胴を配合するこ
とが行なわれている。
これらのチキソトロピー付与剤は、一般に経時変化が大
きく次第にチキソトロピー性が低下するという大きな欠
点があり、この改良が大きな課題となっている。特に、
電気、電子部品のシール材として使用される場合には、
チキソトロピー性が低下すると樹脂組成物が部品内部ま
で流れ込むため接点動作不良等の原因となる。
きく次第にチキソトロピー性が低下するという大きな欠
点があり、この改良が大きな課題となっている。特に、
電気、電子部品のシール材として使用される場合には、
チキソトロピー性が低下すると樹脂組成物が部品内部ま
で流れ込むため接点動作不良等の原因となる。
本発明は上記の欠点を改良すべく種々検討して達成され
たものであり、チキソトロピー性の経時変化が極めて小
さく、従って、電子部品のシール材に使用した場合、過
度の流れを防止する効果が大きい樹脂組成物を提供する
ことを目的とするものである。
たものであり、チキソトロピー性の経時変化が極めて小
さく、従って、電子部品のシール材に使用した場合、過
度の流れを防止する効果が大きい樹脂組成物を提供する
ことを目的とするものである。
〔発明の構成］
本発明は、液状エポキシ樹脂に対して、無機充填材が１
０重量％以上、ジベンジリデンソルビトールが０．１〜
３重量％およびそれ以外のチキソトロピー付与剤がそれ
ぞれ配合されてなることを特徴とするエポキシ樹脂組成
物である。
０重量％以上、ジベンジリデンソルビトールが０．１〜
３重量％およびそれ以外のチキソトロピー付与剤がそれ
ぞれ配合されてなることを特徴とするエポキシ樹脂組成
物である。
本発明に用いる液状エポキシ樹脂は通常エポキシ樹脂で
特に限定されず、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂。
特に限定されず、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂。
脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。
また無機充填材としては、水和アルミナ、アルミ九炭酸
カルシウム、タルク、シリカ、等を使用することができ
る。無機充填材は液状エポキシ樹脂に１０重量％以上配
合する。配合量が１００重量％未満場合はジベンジリデ
ンソルビトールのチキソトロピー付与効果が小さくなる
。
カルシウム、タルク、シリカ、等を使用することができ
る。無機充填材は液状エポキシ樹脂に１０重量％以上配
合する。配合量が１００重量％未満場合はジベンジリデ
ンソルビトールのチキソトロピー付与効果が小さくなる
。
本発明は上記の如く、液状エポキシ樹脂にジベンジリデ
ンソルビトール０．１〜３重量％を他のチキソトロピー
付与剤と共に添加するものであるが、ジベンジリデンソ
ルビトールは′予め液状エポキシ樹脂中で熱等により膨
潤させたものを使用するのが好ましく、このようなもの
としてはマスターＥＡ−１０Ｄ（新日本理化■製）があ
る。
ンソルビトール０．１〜３重量％を他のチキソトロピー
付与剤と共に添加するものであるが、ジベンジリデンソ
ルビトールは′予め液状エポキシ樹脂中で熱等により膨
潤させたものを使用するのが好ましく、このようなもの
としてはマスターＥＡ−１０Ｄ（新日本理化■製）があ
る。
ジベンジリデンソルビトールの配合量は液状エポキシ樹
脂に対して０．１〜３重量％であるが、この範囲では、
ジベンジリデンソルビトールは、他のチキソトロピー付
与剤及びジベンジリデンソルビトールによるチキソトロ
ピー性を長時間維持することができる。ジベンジリデン
ソルビトール配合量が０．１重量％未満の場合はチキソ
トロピー性の経時変化防止の効果が小さく、また配合量
が３重量％を越えてもその経時変化防止の効果は変わら
ないが、チキソトロピー性が強すぎて作業性が悪くなる
恐れがあり、コスト面でも好ましくない。
脂に対して０．１〜３重量％であるが、この範囲では、
ジベンジリデンソルビトールは、他のチキソトロピー付
与剤及びジベンジリデンソルビトールによるチキソトロ
ピー性を長時間維持することができる。ジベンジリデン
ソルビトール配合量が０．１重量％未満の場合はチキソ
トロピー性の経時変化防止の効果が小さく、また配合量
が３重量％を越えてもその経時変化防止の効果は変わら
ないが、チキソトロピー性が強すぎて作業性が悪くなる
恐れがあり、コスト面でも好ましくない。
ジベンジリデンソルビトールをエポキシ樹脂に配合する
時期は無機充填材を配合する前あるいは同時あるいは無
機充填材を配合した後、いずれも可能である。
時期は無機充填材を配合する前あるいは同時あるいは無
機充填材を配合した後、いずれも可能である。
ジベンジリデンソルビトール以外のチキソトロピー付与
剤としては微粒子シリカ、有機ベントナイト、水酸化マ
グネシウム、水添ヒマシ油、アマイド等を使用すること
ができる。
剤としては微粒子シリカ、有機ベントナイト、水酸化マ
グネシウム、水添ヒマシ油、アマイド等を使用すること
ができる。
上記各素材に加えて、顔料３反応性希釈剤、難燃材など
を適宜配合することができ、この場合も本発明に含まれ
る。
を適宜配合することができ、この場合も本発明に含まれ
る。
なお、チキソトロピー付与剤としてジベンジリデンソル
ビトールのみを配合することも考えられるが、液状エポ
キシ樹脂組成物に配合した場合、十分なチキソトロピー
性を与えることができない。
ビトールのみを配合することも考えられるが、液状エポ
キシ樹脂組成物に配合した場合、十分なチキソトロピー
性を与えることができない。
〔発明の効果］
本発明に従うと適度なチキントロピー性を得ることがで
きるとともに、従来の欠点であったチキソトロピー性の
経時変化を極めて小さくすることができる。
きるとともに、従来の欠点であったチキソトロピー性の
経時変化を極めて小さくすることができる。
〔実施例］
表−１に示す処方にて液状エポキシ樹脂組成物を製造し
、製造直後および製造３ケ月後のチキソトロピー指数を
測定した。
、製造直後および製造３ケ月後のチキソトロピー指数を
測定した。
その結果、実施例のエポキシ樹脂組成物は製造直後にお
いて比較例１とほぼ同等のチキソトロピー性を示し、か
つ経時変化が極めて小さいことがｉ！認された。
いて比較例１とほぼ同等のチキソトロピー性を示し、か
つ経時変化が極めて小さいことがｉ！認された。
特許出願人 住友ベークライト株式会社手続補正書（
自発） 昭和６２年 ８月１３日
自発） 昭和６２年 ８月１３日
Claims (2)
- （１）エポキシ樹脂組成物において、液状エポキシ樹脂
に対して、無機充填材が１０重量％以上、ジベンジリデ
ンソルビトールが０．１〜３重量％およびそれ以外のチ
キソトロピー付与剤がそれぞれ配合されてなることを特
徴とするエポキシ樹脂組成物。 - （２）ジベンジリデンソルビトールが予め液状エポキシ
樹脂中で膨潤されているものであることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62143343A JPS63308025A (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62143343A JPS63308025A (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63308025A true JPS63308025A (ja) | 1988-12-15 |
Family
ID=15336579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62143343A Pending JPS63308025A (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63308025A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0385949A2 (en) * | 1989-03-03 | 1990-09-05 | Ciba-Geigy Ag | Compositions |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5636878U (ja) * | 1979-08-31 | 1981-04-08 |
-
1987
- 1987-06-10 JP JP62143343A patent/JPS63308025A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5636878U (ja) * | 1979-08-31 | 1981-04-08 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0385949A2 (en) * | 1989-03-03 | 1990-09-05 | Ciba-Geigy Ag | Compositions |
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