JPH07133474A - 電子回路形成用一液性接着剤及び接着剤塗布方法 - Google Patents
電子回路形成用一液性接着剤及び接着剤塗布方法Info
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- JPH07133474A JPH07133474A JP27974393A JP27974393A JPH07133474A JP H07133474 A JPH07133474 A JP H07133474A JP 27974393 A JP27974393 A JP 27974393A JP 27974393 A JP27974393 A JP 27974393A JP H07133474 A JPH07133474 A JP H07133474A
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- Japan
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- adhesive
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- epoxy resin
- electronic circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着剤を高速吐出した場合に接着剤が糸を引
くことなく、接着剤硬化前の部品ずれがなく、接着剤の
加熱硬化時にダレ拡がることがなく、また短時間に完全
硬化する接着剤を提供する。 【構成】 本発明の接着剤は２官能エポキシ樹脂，アミ
ンアダクト系硬化剤，チクソトロピー剤，無機質充填剤
及び有機質顔料を含む電子回路形成用一液性接着剤であ
って、２官能エポキシ樹脂の総量１００重量部に対し
て、アミンアダクト系硬化剤１５〜５５重量部，チクソ
トロピー剤３〜２５重量部，無機質充填剤１〜２０重量
部及び有機質顔料０．０５〜０．８重量部を含む。
くことなく、接着剤硬化前の部品ずれがなく、接着剤の
加熱硬化時にダレ拡がることがなく、また短時間に完全
硬化する接着剤を提供する。 【構成】 本発明の接着剤は２官能エポキシ樹脂，アミ
ンアダクト系硬化剤，チクソトロピー剤，無機質充填剤
及び有機質顔料を含む電子回路形成用一液性接着剤であ
って、２官能エポキシ樹脂の総量１００重量部に対し
て、アミンアダクト系硬化剤１５〜５５重量部，チクソ
トロピー剤３〜２５重量部，無機質充填剤１〜２０重量
部及び有機質顔料０．０５〜０．８重量部を含む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上に電子回路を形
成するために電子部品を固定する電子回路形成用一液性
接着剤及び接着剤塗布方法に関するものである。
成するために電子部品を固定する電子回路形成用一液性
接着剤及び接着剤塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子回路形成用一液性接着剤とし
ては、変性アクリル系樹脂と、光重合開始剤及び熱硬化
剤と、シランカップリングタルクなどの充填剤と、着色
料から成るものが知られている。
ては、変性アクリル系樹脂と、光重合開始剤及び熱硬化
剤と、シランカップリングタルクなどの充填剤と、着色
料から成るものが知られている。
【０００３】また、特開平１−２４９３号公報には、標
準純度の２官能エポキシ樹脂，アミンアダクト系硬化
剤，ベンジリデンソルビトール系またはベントナイト系
チクソトロピー剤，無機質充填剤及び着色料などから構
成されたものが開示されている。
準純度の２官能エポキシ樹脂，アミンアダクト系硬化
剤，ベンジリデンソルビトール系またはベントナイト系
チクソトロピー剤，無機質充填剤及び着色料などから構
成されたものが開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ア
クリル系樹脂を用いたものは、紫外線で仮硬化できる
が、ディスペンス性が劣っておりまた、電子部品と基板
との接着強度が低いという問題があった。
クリル系樹脂を用いたものは、紫外線で仮硬化できる
が、ディスペンス性が劣っておりまた、電子部品と基板
との接着強度が低いという問題があった。
【０００５】また、標準純度の２官能エポキシ樹脂を用
いたものはベンジリデンソルビトール系またはベントナ
イト系チクソトロピー剤を多量に配合したものは、標準
純度の２官能エポキシ樹脂の粘度が高く、接着剤が高粘
度となるため、接着剤を基板の所定位置に高速吐出した
場合に接着剤が糸を引き、これが基板電極等に付着して
半田付けが可能になるという問題があった。
いたものはベンジリデンソルビトール系またはベントナ
イト系チクソトロピー剤を多量に配合したものは、標準
純度の２官能エポキシ樹脂の粘度が高く、接着剤が高粘
度となるため、接着剤を基板の所定位置に高速吐出した
場合に接着剤が糸を引き、これが基板電極等に付着して
半田付けが可能になるという問題があった。
【０００６】また、ベンジリデンソルビトール系はベン
トナイト系チクソトロピー剤を少量配合したものは、接
着剤のチクソトロピー性改善効果が十分でないため、部
品保持力が劣っており、加熱硬化前に部品がずれるとい
う問題を有するとともに、加熱硬化時に接着剤がダレ拡
がって、これが基板電極等に付着して半田付けが不可能
になるという問題を有していた。
トナイト系チクソトロピー剤を少量配合したものは、接
着剤のチクソトロピー性改善効果が十分でないため、部
品保持力が劣っており、加熱硬化前に部品がずれるとい
う問題を有するとともに、加熱硬化時に接着剤がダレ拡
がって、これが基板電極等に付着して半田付けが不可能
になるという問題を有していた。
【０００７】また、標準純度の２官能エポキシ樹脂のア
ミンアダクト系硬化剤との反応性が低いため、完全硬化
するまでに長時間必要であるという問題を有していた。
ミンアダクト系硬化剤との反応性が低いため、完全硬化
するまでに長時間必要であるという問題を有していた。
【０００８】本発明は上記従来の問題点に鑑み、接着剤
を高速吐出した場合に接着剤が糸を引くことなく、接着
剤を硬化する前に部品がずれることなく、接着剤の加熱
硬化時にダレ拡がることなく、また短時間で完全硬化
し、優れた品質の電子回路基板を製造できる電子回路形
成用一液性接着剤を提供することを目的とする。
を高速吐出した場合に接着剤が糸を引くことなく、接着
剤を硬化する前に部品がずれることなく、接着剤の加熱
硬化時にダレ拡がることなく、また短時間で完全硬化
し、優れた品質の電子回路基板を製造できる電子回路形
成用一液性接着剤を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電子回路形成用
一液性接着剤は、２官能エポキシ樹脂，アミンアダクト
系硬化剤，チクソトロピー剤，無機質充填剤及び有機質
顔料を含む電子回路形成用一液性接着剤であって、２官
能エポキシ樹脂の総量１００重量部に対して、アミンア
ダクト系硬化剤１５〜５５重量部，チクソトロピー剤３
〜２５重量部，無機質充填剤１〜２０重量部及び有機質
顔料０．０５〜０．８重量部を含むことを特徴とする。
一液性接着剤は、２官能エポキシ樹脂，アミンアダクト
系硬化剤，チクソトロピー剤，無機質充填剤及び有機質
顔料を含む電子回路形成用一液性接着剤であって、２官
能エポキシ樹脂の総量１００重量部に対して、アミンア
ダクト系硬化剤１５〜５５重量部，チクソトロピー剤３
〜２５重量部，無機質充填剤１〜２０重量部及び有機質
顔料０．０５〜０．８重量部を含むことを特徴とする。
【００１０】好適には、２官能エポキシ樹脂に少なくと
も２種類以上のビスフェノール系エポキシ樹脂が含ま
れ、かつそれらの少なくとも１種類以上は、単核体の含
有率が８７．０〜１００重量％である高純度のビスフェ
ノール系エポキシ樹脂であり、チクソトロピー剤がアマ
イドワックス、石綿及び無水シリカ微粉末の全てを含
む。
も２種類以上のビスフェノール系エポキシ樹脂が含ま
れ、かつそれらの少なくとも１種類以上は、単核体の含
有率が８７．０〜１００重量％である高純度のビスフェ
ノール系エポキシ樹脂であり、チクソトロピー剤がアマ
イドワックス、石綿及び無水シリカ微粉末の全てを含
む。
【００１１】
【作用】本発明の上記構成によると、チクソトロピー剤
にてディスペンス性が向上し、部品ずれが防止でき、加
熱ダレを防止することができ、またアミンアダクト系硬
化剤を用いているので高速で硬化することができる。特
にチクソトロピー剤はエポキシ樹脂の総量１００重量部
に対して３重量部より少ないと糸引きの防止効果、部品
ずれ防止効果及び加熱ダレ拡がり防止効果を低下させ、
２５重量部より多いと糸引き防止効果及び加熱ダレ拡が
り防止効果を低下させるが、３〜２５重量部とすること
により糸引きの防止と部品ずれの防止と加熱ダレ拡がり
の防止とを図ることができ、またアミンアダクト系硬化
剤は１５重量部より少ないと十分に硬化せず、５５重量
部より多いと保存性が悪くなるため、１５〜５５重量部
とすることにより確実に硬化できるとともに保存性もよ
い。かくして上記組成の接着剤を用いることにより電子
回路における接着剤の糸引きがなく、部品ずれがなく、
加熱ダレ拡がりがないため半田付け品質に影響すること
がない等、優れた品質の電子回路基板を製造できる。
にてディスペンス性が向上し、部品ずれが防止でき、加
熱ダレを防止することができ、またアミンアダクト系硬
化剤を用いているので高速で硬化することができる。特
にチクソトロピー剤はエポキシ樹脂の総量１００重量部
に対して３重量部より少ないと糸引きの防止効果、部品
ずれ防止効果及び加熱ダレ拡がり防止効果を低下させ、
２５重量部より多いと糸引き防止効果及び加熱ダレ拡が
り防止効果を低下させるが、３〜２５重量部とすること
により糸引きの防止と部品ずれの防止と加熱ダレ拡がり
の防止とを図ることができ、またアミンアダクト系硬化
剤は１５重量部より少ないと十分に硬化せず、５５重量
部より多いと保存性が悪くなるため、１５〜５５重量部
とすることにより確実に硬化できるとともに保存性もよ
い。かくして上記組成の接着剤を用いることにより電子
回路における接着剤の糸引きがなく、部品ずれがなく、
加熱ダレ拡がりがないため半田付け品質に影響すること
がない等、優れた品質の電子回路基板を製造できる。
【００１２】また、好適には２官能エポキシ樹脂を少な
くとも２種類以上のビスフェノール系エポキシ樹脂でか
つその少なくとも１種類以上を単核体の含有率が８７．
０〜１００重量％である高純度エポキシ樹脂とすること
により硬化時間が短縮でき、ディスペンス性が更に向上
できる。
くとも２種類以上のビスフェノール系エポキシ樹脂でか
つその少なくとも１種類以上を単核体の含有率が８７．
０〜１００重量％である高純度エポキシ樹脂とすること
により硬化時間が短縮でき、ディスペンス性が更に向上
できる。
【００１３】また、好適にはチクソトロピー剤をアマイ
ドワックス，石綿，無水シリカ微粉末の３種類全てとす
ることにより、さらに部品ずれ防止効果と加熱ダレ拡が
り防止効果の向上が図れる。
ドワックス，石綿，無水シリカ微粉末の３種類全てとす
ることにより、さらに部品ずれ防止効果と加熱ダレ拡が
り防止効果の向上が図れる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の電子回路形成用一液性接着剤
の実施例を説明する。
の実施例を説明する。
【００１５】なお、以下において用いる配合成分の内容
は次の通りである。
は次の通りである。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【表２】
【００１８】エポキシ樹脂Ａ：エピコート８０６（油化
シェルエポキシ社製）（エポキシ当量１６５のビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂で、単核体の含有率が８７．０
〜１００重量％で高純度タイプとして配合）。
シェルエポキシ社製）（エポキシ当量１６５のビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂で、単核体の含有率が８７．０
〜１００重量％で高純度タイプとして配合）。
【００１９】エポキシ樹脂Ｂ：エピコート８２８（油化
シェルエポキシ社製）（エポキシ当量１８７のビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂）。
シェルエポキシ社製）（エポキシ当量１８７のビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂）。
【００２０】エポキシ樹脂Ｃ：エピコート８０７（油化
シェルエポキシ社製）（エポキシ当量１７０のビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂で、単核体及び２核体の割合
が、重量％で標準純度タイプとして配合）。
シェルエポキシ社製）（エポキシ当量１７０のビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂で、単核体及び２核体の割合
が、重量％で標準純度タイプとして配合）。
【００２１】硬化剤：アミキュアＰＮＨ（味の素社製）
（融点１１０℃〜１２０℃のアミンアダクト系硬化
剤）。
（融点１１０℃〜１２０℃のアミンアダクト系硬化
剤）。
【００２２】チクソトロピー剤Ａ：ディスパロンＡ６０
３−２０Ｘ（楠本化成社製）（脂肪酸アマイドワックス
系）。
３−２０Ｘ（楠本化成社製）（脂肪酸アマイドワックス
系）。
【００２３】チクソトロピー剤Ｂ：カリドリアＲＧ２４
４（巴工業社製）（石綿系）。 チクソトロピー剤Ｃ：アエロジル２００番（日本アエロ
ジル社製）（平均粒径１２ｎｍの無水シリカ微紛）。
４（巴工業社製）（石綿系）。 チクソトロピー剤Ｃ：アエロジル２００番（日本アエロ
ジル社製）（平均粒径１２ｎｍの無水シリカ微紛）。
【００２４】チクソトロピー剤Ｄ：オルガナイト（豊順
洋行社製）（ベントナイト系）。 充填剤：ミストロンＣＢ（日本ミストロン社製）（平均
粒径２．３μｍのシランカップリング処理タルク）。
洋行社製）（ベントナイト系）。 充填剤：ミストロンＣＢ（日本ミストロン社製）（平均
粒径２．３μｍのシランカップリング処理タルク）。
【００２５】顔料：カーミン６Ｂ（大日本インキ社
製）。また、表３中に示す物性の測定法及び評価方法は
次の通りである。
製）。また、表３中に示す物性の測定法及び評価方法は
次の通りである。
【００２６】糸引き発生率：プリント基板上に接着剤を
接着剤塗布機にて０．１２秒／１点の高速で連続して１
０，０００点塗布し、塗布形状が糸引き状である点数ａ
を測定し、（ａ［点］／１０，０００［点］）×１００
［％］を糸引き発生率［％］とする。
接着剤塗布機にて０．１２秒／１点の高速で連続して１
０，０００点塗布し、塗布形状が糸引き状である点数ａ
を測定し、（ａ［点］／１０，０００［点］）×１００
［％］を糸引き発生率［％］とする。
【００２７】部品ずれ距離：プリント基板上に接着剤を
塗布した上にＩＣパッケージ部品を装着したものを加振
器に５分間かけた後のＩＣパッケージ部品の移動距離ｌ
［mm］を部品ずれ距離［mm］とする。
塗布した上にＩＣパッケージ部品を装着したものを加振
器に５分間かけた後のＩＣパッケージ部品の移動距離ｌ
［mm］を部品ずれ距離［mm］とする。
【００２８】加熱ダレ率：プリント基板上に接着剤を真
円状に塗布し、その塗布径ｒ0［mm］を測定し、リフロ
ー炉で加熱硬化し、塗布径ｒ1［mm］を測定し、｛（ｒ1
［mm］−ｒ0［mm］）／ｒ0［mm］｝×１００［％］を加
熱ダレ率［％］とする。
円状に塗布し、その塗布径ｒ0［mm］を測定し、リフロ
ー炉で加熱硬化し、塗布径ｒ1［mm］を測定し、｛（ｒ1
［mm］−ｒ0［mm］）／ｒ0［mm］｝×１００［％］を加
熱ダレ率［％］とする。
【００２９】完全硬化時間：プリント基板上に接着剤を
塗布し、リフロー炉にて温度１２０℃で時間３０秒，４
０秒，５０秒，６０秒で加熱した後、触針法で硬化を確
認し、最も速く硬化した時間を完全硬化時間［秒］とす
る。
塗布し、リフロー炉にて温度１２０℃で時間３０秒，４
０秒，５０秒，６０秒で加熱した後、触針法で硬化を確
認し、最も速く硬化した時間を完全硬化時間［秒］とす
る。
【００３０】（実施例１〜４及び比較例１〜８）表１
（実施例）及び表２（比較例）に示す処方にて成分を十
分混合して接着剤を調製した。各例における成分組成は
重量部である。
（実施例）及び表２（比較例）に示す処方にて成分を十
分混合して接着剤を調製した。各例における成分組成は
重量部である。
【００３１】これらの接着剤について特性を調べたとこ
ろ、表３に示す結果を得た。
ろ、表３に示す結果を得た。
【００３２】
【表３】
【００３３】表３から、チクソトロピー剤が３重量部以
下の比較例１においては、３重量部以上の各実施例に比
して糸引き発生率が４０倍以上となり、部品ずれ距離が
２倍程度となり、加熱ダレ率が３倍以上となることが分
かり、チクソトロピー剤が２５重量部以上の比較例２に
おいては、２５重量部以下の各実施例に比して糸引き発
生率が５５倍以上に悪化していることが分かる。また硬
化剤が１５重量部よりも少ない比較例３においては、１
５重量部以上の各実施例に比して完全硬化時間が２倍と
なることが分かる。また２官能エポキシ樹脂がエポキシ
樹脂Ａ１種類のみの比較例４及び高純度ビスフェノール
系エポキシ樹脂を含まない比較例５は２官能エポキシ樹
脂が２種類以上でかつ高純度ビスフェノール系エポキシ
樹脂Ａを含む各実施例１〜４に比して、糸引き発生率ま
たは完全硬化時間の何れか、もしくは双方悪化している
ことが分かる。またチクソトロピー剤がチクソトロピー
剤Ａ，Ｂ，Ｃの３種類全てを含まないまたは３種類以外
のチクソトロピー剤Ｄを含む各比較例６〜８は、各実施
例に比して部品ずれ距離が増大し、加熱ダレ率が増加し
ていることが分かる。
下の比較例１においては、３重量部以上の各実施例に比
して糸引き発生率が４０倍以上となり、部品ずれ距離が
２倍程度となり、加熱ダレ率が３倍以上となることが分
かり、チクソトロピー剤が２５重量部以上の比較例２に
おいては、２５重量部以下の各実施例に比して糸引き発
生率が５５倍以上に悪化していることが分かる。また硬
化剤が１５重量部よりも少ない比較例３においては、１
５重量部以上の各実施例に比して完全硬化時間が２倍と
なることが分かる。また２官能エポキシ樹脂がエポキシ
樹脂Ａ１種類のみの比較例４及び高純度ビスフェノール
系エポキシ樹脂を含まない比較例５は２官能エポキシ樹
脂が２種類以上でかつ高純度ビスフェノール系エポキシ
樹脂Ａを含む各実施例１〜４に比して、糸引き発生率ま
たは完全硬化時間の何れか、もしくは双方悪化している
ことが分かる。またチクソトロピー剤がチクソトロピー
剤Ａ，Ｂ，Ｃの３種類全てを含まないまたは３種類以外
のチクソトロピー剤Ｄを含む各比較例６〜８は、各実施
例に比して部品ずれ距離が増大し、加熱ダレ率が増加し
ていることが分かる。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、以上のようにチクソト
ロピー剤を３〜２５重量部とすることによりディスペン
ス性が向上して糸引きが防止でき、硬化前の部品ずれが
防止でき、加熱ダレ拡がりが防止でき、かつアミンアダ
クト系硬化剤を１５〜５５重量部とすることにより硬化
時間が短縮することができ、したがってこの接着剤を用
いることにより電子回路における接着剤の糸引きがな
く、また硬化前に部品がずれすることなく、また加熱硬
化の際に接着剤がダレ拡がらないため半田付け品質に影
響せず、優れた品質の電子回路基板を製造できるという
効果を発揮する。
ロピー剤を３〜２５重量部とすることによりディスペン
ス性が向上して糸引きが防止でき、硬化前の部品ずれが
防止でき、加熱ダレ拡がりが防止でき、かつアミンアダ
クト系硬化剤を１５〜５５重量部とすることにより硬化
時間が短縮することができ、したがってこの接着剤を用
いることにより電子回路における接着剤の糸引きがな
く、また硬化前に部品がずれすることなく、また加熱硬
化の際に接着剤がダレ拡がらないため半田付け品質に影
響せず、優れた品質の電子回路基板を製造できるという
効果を発揮する。
【００３５】また、好適には２官能エポキシ樹脂を少な
くとも２種類以上のビスフェノール系エポキシ樹脂でか
つその少なくとも１種類以上を単核体の含有率が８７．
０〜１００％である高純度エポキシ樹脂とすることによ
り硬化時間の短縮及びディスペンス性の向上ができる。
くとも２種類以上のビスフェノール系エポキシ樹脂でか
つその少なくとも１種類以上を単核体の含有率が８７．
０〜１００％である高純度エポキシ樹脂とすることによ
り硬化時間の短縮及びディスペンス性の向上ができる。
【００３６】また、好適にはチクソトロピー剤をアマイ
ドワックス，石綿，無水シリカ微粉末の３種類全てとす
ることにより、さらに部品ずれ防止の向上と加熱ダレ防
止の向上が図れる。
ドワックス，石綿，無水シリカ微粉末の３種類全てとす
ることにより、さらに部品ずれ防止の向上と加熱ダレ防
止の向上が図れる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大川 浩二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 ２官能エポキシ樹脂，アミンアダクト系
硬化剤，チクソトロピー剤，無機質充填剤及び有機質顔
料を含む電子回路形成用一液性接着剤であって、２官能
エポキシ樹脂の総量１００重量部に対して、アミンアダ
クト系硬化剤１５〜５５重量部，チクソトロピー剤３〜
２５重量部，無機質充填剤１〜２０重量部及び有機質顔
料０．０５〜０．８重量部を含むことを特徴とする電子
回路形成用一液性接着剤。 - 【請求項２】 ２官能エポキシ樹脂が少なくとも２種類
以上のビスフェノール系エポキシ樹脂の混合物であり、
かつそのビスフェノール系エポキシ樹脂の少なくとも１
種類以上が高純度のものであることを特徴とする請求項
１記載の電子回路形成用一液性接着剤。 - 【請求項３】 １種類のビスフェノール系エポキシ樹脂
１００重量部のうち、単核体の含有率が８７．０〜１０
０重量％であることを特徴とする請求項２記載の電子回
路形成用一液性接着剤。 - 【請求項４】 チクソトロピー剤がアマイドワックス，
石綿及び無水シリカ微粉末の３種類を全て含むことを特
徴とする請求項１記載の電子回路形成用一液性接着剤。 - 【請求項５】 ２官能エポキシ樹脂の総量１００重量部
に対して、アミンアダクト系硬化剤１５〜５５重量部，
チクソトロピー剤３〜２５重量部，無機質充填剤１〜２
０重量部及び有機質顔料０．０５〜０．８重量部を含む
接着剤を予め準備し、この接着剤を介して電子部品が基
板の所定位置に載置可能なよう前記接着剤を基板に塗布
する接着剤塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27974393A JP3351060B2 (ja) | 1993-11-09 | 1993-11-09 | 電子回路形成用接着剤及び接着剤塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27974393A JP3351060B2 (ja) | 1993-11-09 | 1993-11-09 | 電子回路形成用接着剤及び接着剤塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07133474A true JPH07133474A (ja) | 1995-05-23 |
| JP3351060B2 JP3351060B2 (ja) | 2002-11-25 |
Family
ID=17615283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27974393A Expired - Lifetime JP3351060B2 (ja) | 1993-11-09 | 1993-11-09 | 電子回路形成用接着剤及び接着剤塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3351060B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0747434A3 (en) * | 1995-06-06 | 1997-07-02 | Nisshin Spinning | Epoxy resin mixture and adhesive based on it |
| JP2003292579A (ja) * | 2002-04-08 | 2003-10-15 | Kyocera Chemical Corp | 液状封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |
| WO2004069894A1 (ja) * | 2003-02-06 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Works, Ltd. | エポキシ樹脂組成物、同組成物の硬化層を有する半導体装置、および同半導体装置の製造方法 |
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