JPS62195164A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPS62195164A JPS62195164A JP61037859A JP3785986A JPS62195164A JP S62195164 A JPS62195164 A JP S62195164A JP 61037859 A JP61037859 A JP 61037859A JP 3785986 A JP3785986 A JP 3785986A JP S62195164 A JPS62195164 A JP S62195164A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner lead
- tip
- surface side
- heater block
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H10W70/041—
-
- H10W72/00—
-
- H10W72/50—
-
- H10W72/07551—
-
- H10W72/5363—
-
- H10W90/756—
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61037859A JPS62195164A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | リードフレームの製造方法 |
| KR1019870000109A KR900003873B1 (ko) | 1986-02-21 | 1987-01-09 | 리드 프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61037859A JPS62195164A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62195164A true JPS62195164A (ja) | 1987-08-27 |
| JPH0366814B2 JPH0366814B2 (enExample) | 1991-10-18 |
Family
ID=12509274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61037859A Granted JPS62195164A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62195164A (enExample) |
| KR (1) | KR900003873B1 (enExample) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0729836U (ja) * | 1993-11-10 | 1995-06-02 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
| JPH07254679A (ja) * | 1993-11-20 | 1995-10-03 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57210651A (en) * | 1981-06-19 | 1982-12-24 | Toshiba Corp | Lead frame and manufacture thereof |
-
1986
- 1986-02-21 JP JP61037859A patent/JPS62195164A/ja active Granted
-
1987
- 1987-01-09 KR KR1019870000109A patent/KR900003873B1/ko not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57210651A (en) * | 1981-06-19 | 1982-12-24 | Toshiba Corp | Lead frame and manufacture thereof |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0729836U (ja) * | 1993-11-10 | 1995-06-02 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
| JPH07254679A (ja) * | 1993-11-20 | 1995-10-03 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0366814B2 (enExample) | 1991-10-18 |
| KR900003873B1 (ko) | 1990-06-02 |
| KR870008385A (ko) | 1987-09-26 |
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