JPS62193295A - チツプ部品の実装方法 - Google Patents
チツプ部品の実装方法Info
- Publication number
- JPS62193295A JPS62193295A JP3574386A JP3574386A JPS62193295A JP S62193295 A JPS62193295 A JP S62193295A JP 3574386 A JP3574386 A JP 3574386A JP 3574386 A JP3574386 A JP 3574386A JP S62193295 A JPS62193295 A JP S62193295A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- solder cream
- type integrated
- solder
- quad type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 55
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 38
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- PUAQLLVFLMYYJJ-UHFFFAOYSA-N 2-aminopropiophenone Chemical compound CC(N)C(=O)C1=CC=CC=C1 PUAQLLVFLMYYJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リフロ一方式及びスポットヒータ方式を用い
て、プリント５板又は厚膜基板上に、クワットタイプ集
積回路（以下、ＱＦＰ部品と称する）を含むチップ部品
を搭載するチップ部品の実装方法に関するものである。
て、プリント５板又は厚膜基板上に、クワットタイプ集
積回路（以下、ＱＦＰ部品と称する）を含むチップ部品
を搭載するチップ部品の実装方法に関するものである。
従来、リフロ一方式でチップ部品を基板上に搭載する場
合、第２図（ａ）に示すように、基板１の表面上に形成
された導体パッド２・２上に、ソルダークリームを塗布
してソルダークリーム層３・３を形成し、次いで、リー
ドレス部品４の電極部８・８が、ソルダークリーム層３
・３に接するように、リードレス部品４をソルダークリ
ーム層３・３上に装着する。次に、第２図（ｂ）に示す
ように、ソルダークリーム層３・３をリフローして半田
層７・７を形成し、上記導体パッド２・２とリードレス
部品４とを半田接合させていた。同様に、第３図（ａ）
（ｂ）及び第４図（ａ）（ｂ）に示すように、ミニモー
ルド部品５のリード部９・９及びＱＦＰ部品６のリード
部１０・１ｏを、それぞれソルダークリーム層３・３と
接するように、両部品５・６をソルダークリーム層３・
３上に装着した後に、リフローを行い、半田接合させて
いた。これにより、リードレス部品４及びミニモールド
部品５においては、正常に半田接合を行うことができた
。
合、第２図（ａ）に示すように、基板１の表面上に形成
された導体パッド２・２上に、ソルダークリームを塗布
してソルダークリーム層３・３を形成し、次いで、リー
ドレス部品４の電極部８・８が、ソルダークリーム層３
・３に接するように、リードレス部品４をソルダークリ
ーム層３・３上に装着する。次に、第２図（ｂ）に示す
ように、ソルダークリーム層３・３をリフローして半田
層７・７を形成し、上記導体パッド２・２とリードレス
部品４とを半田接合させていた。同様に、第３図（ａ）
（ｂ）及び第４図（ａ）（ｂ）に示すように、ミニモー
ルド部品５のリード部９・９及びＱＦＰ部品６のリード
部１０・１ｏを、それぞれソルダークリーム層３・３と
接するように、両部品５・６をソルダークリーム層３・
３上に装着した後に、リフローを行い、半田接合させて
いた。これにより、リードレス部品４及びミニモールド
部品５においては、正常に半田接合を行うことができた
。
しかしながら、ＱＦＰ部品６においては、第４図（ｂ）
に示すように、リフロ一時の加熱によりモールド部にク
ランク１１・１１が発生するため、信頼性が著しく低下
する虞れがあった。
に示すように、リフロ一時の加熱によりモールド部にク
ランク１１・１１が発生するため、信頼性が著しく低下
する虞れがあった。
そこで、ＱＦＰ部品６の半田接合方法として、手半田付
は方式、或いはヒートシール方式が提案されている。
は方式、或いはヒートシール方式が提案されている。
しかしながら、手半田付は方式においては、第５図（ａ
）（ｂ）に示すように、ＱＦＣ部品６のリード部ＩＯ・
１０と導体パッド２・２とが接している部位１２・１２
においては、半田接合がなされておらず、リード部１０
・１０のエンジに形成された半田層７・７のみで半田付
は強度を保つ必要がある。このため、作業する上におい
てバラツキが発生した場合には、半田接合部の信頼性を
低下する虞れが生じていた。更に、加工に長時間を要す
るため、コストアンプを招来するという問題があった。
）（ｂ）に示すように、ＱＦＣ部品６のリード部ＩＯ・
１０と導体パッド２・２とが接している部位１２・１２
においては、半田接合がなされておらず、リード部１０
・１０のエンジに形成された半田層７・７のみで半田付
は強度を保つ必要がある。このため、作業する上におい
てバラツキが発生した場合には、半田接合部の信頼性を
低下する虞れが生じていた。更に、加工に長時間を要す
るため、コストアンプを招来するという問題があった。
一方、ヒートシール方式においては、半田接合部の信頼
性は手半田付は方式に比べ優れているとはいうものの、
設備費が高（つき、かつ、設備の設定項目が多いため管
理が複雑化し、更に、トラブルが多発しがちであるとい
う問題を有していた。
性は手半田付は方式に比べ優れているとはいうものの、
設備費が高（つき、かつ、設備の設定項目が多いため管
理が複雑化し、更に、トラブルが多発しがちであるとい
う問題を有していた。
本発明は、上記従来の問題点を考慮してなされたもので
あって、ＱＦＰ部品のモールド部にクラックが発生する
のを防止することにより、ＱＦＰ部品の信頼性を向上さ
せ、かつ、ＱＦＰ部品の半田接合強度を向上させること
により、半田付けの信頼性を向上させ、更に、作業性を
向上させると共に設備費を低減することにより、コスト
ダウンを図りうるチップ部品の実装方法の提供を目的と
するものである。
あって、ＱＦＰ部品のモールド部にクラックが発生する
のを防止することにより、ＱＦＰ部品の信頼性を向上さ
せ、かつ、ＱＦＰ部品の半田接合強度を向上させること
により、半田付けの信頼性を向上させ、更に、作業性を
向上させると共に設備費を低減することにより、コスト
ダウンを図りうるチップ部品の実装方法の提供を目的と
するものである。
本発明に係るチップ部品の実装方法は、上記の目的を達
成するために、クワットタイプ集積回路以外のチップ部
品を搭載する、基板の表面に形成された導体パッド上に
、第１ソルダークリーム層を形成し、次に、この第１ソ
ルダークリーム層上にクワットタイプ集積回路以外のチ
ップ部品を装着し、次いで、リフローを行うことにより
、クワットタイプ集積回路以外のチップ部品と導体パッ
ドとを半田接合し、その後、クワットタイプ集積回路を
搭載する導体パッド上に第２ソルダークリーム層を形成
し、しかる後に、この第２ソルダークリーム層上にクワ
ットタイプ集積回路を装着し、更に、スポットヒータに
て第２ソルダークリーム層を加熱することにより、クワ
ットタイプ集積回路と導体パッドとを半田接合し、チッ
プ部品の実装をリフロ一方式とスポットヒータ方式とで
併用して行うように構成したことを特徴とするものであ
る。
成するために、クワットタイプ集積回路以外のチップ部
品を搭載する、基板の表面に形成された導体パッド上に
、第１ソルダークリーム層を形成し、次に、この第１ソ
ルダークリーム層上にクワットタイプ集積回路以外のチ
ップ部品を装着し、次いで、リフローを行うことにより
、クワットタイプ集積回路以外のチップ部品と導体パッ
ドとを半田接合し、その後、クワットタイプ集積回路を
搭載する導体パッド上に第２ソルダークリーム層を形成
し、しかる後に、この第２ソルダークリーム層上にクワ
ットタイプ集積回路を装着し、更に、スポットヒータに
て第２ソルダークリーム層を加熱することにより、クワ
ットタイプ集積回路と導体パッドとを半田接合し、チッ
プ部品の実装をリフロ一方式とスポットヒータ方式とで
併用して行うように構成したことを特徴とするものであ
る。
本発明の一実施例を第１図に基づいて以下に説明する。
第１図（ｄ）に示すように、プリント基板或いは厚膜基
板等の基板２０の表面に形成された４体パッド２１・・
・上には、第１半田層２２・・・と第２半田層２９・２
９とが形成されている。上記第１半田層２２・・・には
、チップコンデンサ或いはチップ抵抗等のリードレス部
品２３の電極２４・２４、及びミニモールド部品２７の
リード部２８・２８が接合されており、第２半田層２９
・２９には、ＱＦＣ部品２５のリード部２６・２６が接
合されている。
板等の基板２０の表面に形成された４体パッド２１・・
・上には、第１半田層２２・・・と第２半田層２９・２
９とが形成されている。上記第１半田層２２・・・には
、チップコンデンサ或いはチップ抵抗等のリードレス部
品２３の電極２４・２４、及びミニモールド部品２７の
リード部２８・２８が接合されており、第２半田層２９
・２９には、ＱＦＣ部品２５のリード部２６・２６が接
合されている。
上記構造の実装基板は、以下の工程にて製造される。す
なわち、先づ第１図（ａ）に示すように、リードレス部
品２３とミニモールド部品２７とを搭載する導体パッド
２１・・・上にのみソルダークリームを塗布して、第１
ソルダークリーム層３０・・・を形成する。次に、リー
ドレス部品２３の電極２４・２４とミニモールド部品２
７のリード部２８・２８とが上記第１ソルダークリーム
層３０・・・と接するように、リードレス部品２３とミ
ニモールド部品２７とを、第１ソルダークリーム層３０
・・・上に装着する。その後、同図（ｂ）に示すように
、第１ソルダークリーム層３０・・・のりフローを行い
、第１半田層２２・・・を形成することにより、リード
レス部品２３及びミニモールド部品２７．と導体パッド
２１・・・とを半田接合する。次いで、ＱＦＣ部品２５
を搭載する導体パッド２１・２１上にソルダークリーム
を塗布して第２ソルダークリーム層３２・３２を形成し
た後、ＱＦＣ部品２５のり一ト部２６・２６が上記第２
ソルダークリーム層３２・３２と接するように、ＱＦＣ
部品２５を第２ソルダークリーム層３２・３２上に装着
する。次に、同図（ｃ）に示すように、中央部に、ＱＦ
Ｃ部品２５のモールド部よりもやや大きな凹状の溝３３
ｂを有するスポットヒータ３３の端部３３ａ・３３ａを
、上記リード部２６・２６の上方に設置し、この両端部
３３ａ・３３ａにより第２ソルダークリーム層３２・３
２を加熱する。これにより、同図（ｄ）に示すように、
第２ソルダークリーム層３２・３２が？容融し、第２半
田層２９・２９が形成されるので、ＱＦＣ部品２５と導
体パッド２１・２１とが半田接合される。
なわち、先づ第１図（ａ）に示すように、リードレス部
品２３とミニモールド部品２７とを搭載する導体パッド
２１・・・上にのみソルダークリームを塗布して、第１
ソルダークリーム層３０・・・を形成する。次に、リー
ドレス部品２３の電極２４・２４とミニモールド部品２
７のリード部２８・２８とが上記第１ソルダークリーム
層３０・・・と接するように、リードレス部品２３とミ
ニモールド部品２７とを、第１ソルダークリーム層３０
・・・上に装着する。その後、同図（ｂ）に示すように
、第１ソルダークリーム層３０・・・のりフローを行い
、第１半田層２２・・・を形成することにより、リード
レス部品２３及びミニモールド部品２７．と導体パッド
２１・・・とを半田接合する。次いで、ＱＦＣ部品２５
を搭載する導体パッド２１・２１上にソルダークリーム
を塗布して第２ソルダークリーム層３２・３２を形成し
た後、ＱＦＣ部品２５のり一ト部２６・２６が上記第２
ソルダークリーム層３２・３２と接するように、ＱＦＣ
部品２５を第２ソルダークリーム層３２・３２上に装着
する。次に、同図（ｃ）に示すように、中央部に、ＱＦ
Ｃ部品２５のモールド部よりもやや大きな凹状の溝３３
ｂを有するスポットヒータ３３の端部３３ａ・３３ａを
、上記リード部２６・２６の上方に設置し、この両端部
３３ａ・３３ａにより第２ソルダークリーム層３２・３
２を加熱する。これにより、同図（ｄ）に示すように、
第２ソルダークリーム層３２・３２が？容融し、第２半
田層２９・２９が形成されるので、ＱＦＣ部品２５と導
体パッド２１・２１とが半田接合される。
本発明のチップ部品の実装方法は、以上のように、クワ
ットタイプ集積回路以外のチップ部品を搭載する、基板
の表面に形成された導体パ・ノド上に、第１ソルダーク
リーム層を形成し、次に、この第１ソルダークリーム層
上にクワットタイプ集積回路以外のチップ部品を装着し
、次いで、リフローを行うことにより、クワットタイプ
集積回路以外のチップ部品と導体パッドとを半田接合し
、その後、クワットタイプ集積回路を搭載する導体パッ
ド上に第２ソルダークリーム層を形成し、しかる後に、
この第２ソルダークリーム層上にクワットタイプ集積回
路を装着し、更に、スポットヒータにて第２ソルダーク
リーム層を加熱することにより、クワットタイプ集積回
路と導体パッドとを半田接合する構成である。これによ
り、クワットタイプ集積回路のモールド部に熱を加える
ことなく、クワットタイプ集積回路と導体パッドとを半
田接合することができる。また、クワットタイプ集積回
路のモールド部にクランクが生じるのを防止することが
でき、クワットタイプ集積回路の信頼性を向上させるこ
とができる。更に、クワットタイプ集積回路のリード部
の下面と導体パッドの上面との間も半田接合されるので
、クワットタイプ集積回路の半田接合強度が高められ、
半田付けの信頼性を向上させることができる。その上、
作業性を向上させ、設備費を低減することができるので
、コストダウンを図ることができる等の効果を奏する。
ットタイプ集積回路以外のチップ部品を搭載する、基板
の表面に形成された導体パ・ノド上に、第１ソルダーク
リーム層を形成し、次に、この第１ソルダークリーム層
上にクワットタイプ集積回路以外のチップ部品を装着し
、次いで、リフローを行うことにより、クワットタイプ
集積回路以外のチップ部品と導体パッドとを半田接合し
、その後、クワットタイプ集積回路を搭載する導体パッ
ド上に第２ソルダークリーム層を形成し、しかる後に、
この第２ソルダークリーム層上にクワットタイプ集積回
路を装着し、更に、スポットヒータにて第２ソルダーク
リーム層を加熱することにより、クワットタイプ集積回
路と導体パッドとを半田接合する構成である。これによ
り、クワットタイプ集積回路のモールド部に熱を加える
ことなく、クワットタイプ集積回路と導体パッドとを半
田接合することができる。また、クワットタイプ集積回
路のモールド部にクランクが生じるのを防止することが
でき、クワットタイプ集積回路の信頼性を向上させるこ
とができる。更に、クワットタイプ集積回路のリード部
の下面と導体パッドの上面との間も半田接合されるので
、クワットタイプ集積回路の半田接合強度が高められ、
半田付けの信頼性を向上させることができる。その上、
作業性を向上させ、設備費を低減することができるので
、コストダウンを図ることができる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例を示す説明図
、第２図乃至第５図は従来例のチップ部品の実装方法を
示すものであり、第２図乃至第４図の各図（ａ）（ｂ）
はそれぞれリードレス部品、ミニモールド部品及びクワ
ットタイプ集積回路をリフロ一方式で実装したときの説
明図、第５図（ａ）（ｂ）はクワットタイプ集積回路を
手半田付は方式で実装したときの説明図である。 ２０は基板、２１は４体パッド、２２は第１半田層、２
３はリードレス部品、２５はクワットタイプＩＣ１２７
はミニモールド部品、２９は第２半田層、３０は第１ソ
ルダークリーム層、３２は第２ソルダークリーム層、３
３はスポットヒータであり、本実施例ではリードレス部
品２３とミニモールド部品２７とによりクワットタイプ
集積回路以外のチップ部品を構成している。 第２図（ａ） ｌ＄３図（ａ） 第４図（ａ） 第５図（ａ） 第２図（ｂ） 第３図（ｂ） ｚ４図（ｂ） 第５ＩＡ（ｂ）
、第２図乃至第５図は従来例のチップ部品の実装方法を
示すものであり、第２図乃至第４図の各図（ａ）（ｂ）
はそれぞれリードレス部品、ミニモールド部品及びクワ
ットタイプ集積回路をリフロ一方式で実装したときの説
明図、第５図（ａ）（ｂ）はクワットタイプ集積回路を
手半田付は方式で実装したときの説明図である。 ２０は基板、２１は４体パッド、２２は第１半田層、２
３はリードレス部品、２５はクワットタイプＩＣ１２７
はミニモールド部品、２９は第２半田層、３０は第１ソ
ルダークリーム層、３２は第２ソルダークリーム層、３
３はスポットヒータであり、本実施例ではリードレス部
品２３とミニモールド部品２７とによりクワットタイプ
集積回路以外のチップ部品を構成している。 第２図（ａ） ｌ＄３図（ａ） 第４図（ａ） 第５図（ａ） 第２図（ｂ） 第３図（ｂ） ｚ４図（ｂ） 第５ＩＡ（ｂ）
Claims (1)
- １、クワットタイプ集積回路以外のチップ部品を搭載す
る、基板の表面に形成された導体パッド上に、第１ソル
ダークリーム層を形成し、次に、この第１ソルダークリ
ーム層上にクワットタイプ集積回路以外のチップ部品を
装着し、次いで、リフローを行うことにより、クワット
タイプ集積回路以外のチップ部品と導体パッドとを半田
接合し、その後、クワットタイプ集積回路を搭載する導
体パッド上に第２ソルダークリーム層を形成し、しかる
後、この第２ソルダークリーム層上にクワットタイプ集
積回路を装着し、更に、スポットヒータにて第２ソルダ
ークリーム層を加熱することにより、クワットタイプ集
積回路と導体パッドとを半田接合することを特徴とする
チップ部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3574386A JPS62193295A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | チツプ部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3574386A JPS62193295A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | チツプ部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62193295A true JPS62193295A (ja) | 1987-08-25 |
Family
ID=12450301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3574386A Pending JPS62193295A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | チツプ部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62193295A (ja) |
-
1986
- 1986-02-20 JP JP3574386A patent/JPS62193295A/ja active Pending
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