JPS63233596A - プリント回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、エレクトロニクス機器に用いるプリント配線
板および、部品を装着したプリント回路板の構造に関し
、特に高電力用の半導体のチップ実装完了後に他の表面
装着部品のリフロウはんだ付けを可能としたものである
。

従来の技術 従来、チップオンボード技術において半導体チップの一
装着は、はんだ合金で、プリント板の導体に対しておこ
なわれているが、この方式は、他の表面装着部品のリフ
ロウはんだ付は温度において、とけて半導体チップを脱
落させたり、半導体チップの装着時にプリント板の導体
を剥離したり、あるいは、プリント板の絶縁材料を焼損
する事故が多かった。特にパワー半導体の搭載には、銅
ブロック等を介在させるので、はんだ接合が、銅ブロッ
クの上および下でおこなわれているため、前述の事故問
題をさらに複雑化していた。

発明が解決しようとする問題点 そのため、後続のリフロウはんだ付けにおいて脱落しな
い導電的接着方法であって、基板材料を傷めない方法を
開発する必要がある。このことは電力型の半導体チップ
を実装する場合に特に望まれることであり、この目的の
達成のためにコストの上昇も好ましくない。

問題点を解決するための手段 本発明は、半導体チップ、金属ブロックおよびプリント
板面の導体の各積接面をそれぞれ熱硬化型樹脂配合導電
接着剤で接合し、前記半導体チップ上の電極部と前記プ
リント板上の所定導体とを金属細線で接続し、これらの
領域上を樹脂被覆するとともに、前記プリント板の他の
部分の導体に表面装着部品をはんだ接合した構成のプリ
ント回路板である。

作用 本発明によると、熱硬化型樹脂配合導電接着剤および樹
脂被覆材料がはんだの溶融処理温度に耐えるものであれ
ば、プリント板の他の導体に表面装着部品をはんだ付け
しても、半導体チップ、金属ブロックおよびプリント板
面の導体の各積接面が変形あるいは損傷を受けることは
ない。

実施例 本発明を図面の実施例断面図により詳しくのべる。

厚さ１．０■の導体６を接着剤樹脂８を介して形成した
紙基材プリント板９に、半導体チップ１のグイおよびワ
イヤボンディング用の配線電極、ならびに、表面装着部
品１０の電極１１のはんだ付は用導体部を加工形成する
。グイボンディング用配線導体には銀粉−エポキシ樹脂
配合接着剤２を上下に塗った厚さ１　、０　ｗａ　、大
きさ２Ｘ１．５ｗｗｍの鋼ブロック３をのせ、前記接着
剤２をＡステージからＢステージへの８０℃、１〜２０
分の加熱硬化をおこなう。前記鋼ブロック３に処理のた
め、半導体チップ１ダイボンデイングをおこない、つい
で、前記プリント板９の銀めっき５をおこなった電極６
に対して金属細線４を張り、いわゆるワイヤボンディン
グをおこなう。このワイヤボンディングは超音波熱圧着
法でおこない、加熱温度は１２０〜１５０℃である。ワ
イヤボンディング後、エポキシ樹脂の滴下をおこない、
半導体チップ１と鋼ブロック３および金属細線４の各領
域範囲に拡がらせた被覆樹脂１０を設け、１５０℃。

１２０分の加熱硬化をおこなう。その後はんだ７を有す
るはんだペーストを印刷し、これに表面装着部品１０の
電極１１を、加熱炉中、２１５℃。

２０秒のりフロラソルダリング処理によって、はんだ接
合する。

、すなわち、金、銀、パラジウムと樹脂の組み合わせに
よる導電ペイントの使用は、はんだ付は性に乏しいので
、一般には使われないが、本発明においては半導体のグ
イボンディングとプリント板の導体面間にはんだ付は性
のない、また、はんだ加熱で傷つけられる事のない導電
ペイントを用いるのであり、パワー半導体チップについ
ては半導体チップとプリント板の導体との間に銅ブロッ
ク、あるいは銅めっき鉄ブロックをはさむ際に、まずそ
の下面で、プリント板の導体に対して導電ペイントの塗
布とＢステージへの硬化を下面のペイントと同時におこ
ないＣステージの硬化ζ接着を完成するのであり、加熱
温度は１２０〜１８０℃。

１０〜２０分で、プリント板を熱的に損傷する事は少な
い。ブロックの上面にてグイボンドした半導体チップに
対してインナーボンディングがなされ、エポキシ樹脂の
ボッティングにより半導体チップとワイヤボンド配線部
分をおおい、１５０℃。

６０分で熱硬化する。この状態のプリント板は、他の部
品の搭載とリフロウはんだ付は用のはんだペーストの印
刷とリフロウ加熱の適用では全く影響を受けない。

発明の効果 半導体チップおよびワイヤは樹脂により保護されている
ので、後続のはんだペースト印刷、表面装着部品の配置
作業において、汚染されたり、機械的損傷を受けること
はなく、また、はんだのリフロウは標準的な錫６７−鉛
３７重量％のはんだペーストを用い、２１５℃、１０〜
１５秒加熱するが、このときにも前述の導電ペーストま
たは銀粉−樹脂系接着剤はとけたり軟化したり、あるい
は接着劣化を生じることは全（起らない。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例回路板の断面図である。 １・・・・・・半導体チップ、２・・・・・・銀粉−エ
ポキシ樹脂配合接着剤、３・・・・・・鋼ブロック、４
・・・・・・金属細線、５・・・・・・銀めっき層、６
・・・・・・導体、７・・・・・・はんだ、８・・・・
・・接着剤樹脂゛、９・・・・・・基板、１０・・・・
・・被覆樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体チップ、金属ブロックおよびプリント板面の導
   体の各積接面をそれぞれ熱硬化型樹脂導電接着剤で接合
   し、前記半導体チップ上の電極部を前記プリント板上の
   所定導体に対してワイヤボンディング金属細線で接続し
   、これらの領域上を樹脂被覆するとともに、前記プリン
   ト板の他の部分の導体に表面装着部品を接合したことを
   特徴とするプリント回路板。