JPS62179123A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、半導体組立て装置に係わり、特にパッド電極
の異なるペレットが搭載されたハイブリッド基板がライ
ンにランダムに搬送さｎてくる場合のワイヤボンディン
グ装置に関する。

〔発明の技術的背景〕

従来、半導体組立て装置にはセラミ、り基板に複数のペ
レットを搭載しくハイブリッド基板）、これらペレット
の各パッド電極と基板における各リード電極とを極めて
細い金線等にょシ結巌つｔＤワイヤゴンディンダするも
のがある。第６図はこのような装置で作成されるハイブ
リッド基板を示しておシ、ハイブリッド基板１上に複数
のペレット２−１〜２−ｎが搭載されている。そして、
ワイヤボンディングはこれらペレット２−１〜２−ｎの
各ツヤ、ド電極３とハイブリ、ド基板ＩＫおけるリード
電極（不図示）とを金線により結線することになる。と
ころで、実際にワイヤがンディンダする際は、各ハイツ
リッド基板Ｊがラインに順次搬送されてその１基板毎に
ワイヤボンディングされるので、ワイヤボンディングを
実行する前にティーチングが行われる。このティーチン
グは、例えばワイヤボンディングを先ずペレット２−１
から順次ペレット２−２．２−３、〜２−ｎと実行すれ
ば、ボンディングツール等をワイヤボンディングする順
序に移動させて各ペレット２−１〜２−ｎのハイブリッ
ド基板１における位置や各／ソ、ド電極３の位置情報等
のワイヤボンディング情報を得ることである。このティ
ーチングの後は、このワイヤボンディング情報に従って
ラインに搬送されてくる各ハイブリッド基板に対してワ
イヤボンディングを実行することになる。

ところで、このようなハイブリッド基板１では、形状が
同一でかつ各ペレット２−１〜ｊ−ｎの組合せによシ所
定の機能を有するものとなるが、パッド電極３の位置等
が製造等の関係によシ異なるペレットが搭載されてワイ
ヤがンディ／グされる場合がある。例えば、ペレットｚ
−ｚに／４ツド電極位置の異なったものが用いられてワ
イヤボンディングされることである。このような場合は
、ペレット２−１のノＩＦツド電極３の位置等が異なっ
ているので、再度ティーチングを行なってそのワイヤボ
ンディング情報を得ることになる。そして、これら各ペ
レットの異なるハイブリッド基板１に対する各ワイヤボ
ンディング情報は、各ハイブリッド基板１毎に例えば１
枚のフロッピーディスク等の記憶媒体に格納している。

〔背景技術の問題点〕

しかしながら上記ワイヤがンディング装置では次のよう
な問題がある。すなわち、 ■　ペレット２−１〜２−ｎ（０種類に応じた各ハイブ
リッド基板１に対してワイヤボンディング情報を作成し
てこれをそれぞれフロ、ピーディスク１枚づつに格納す
るので、ワイヤボンディング情報の作成に時間が掛かる
とともに、ハイツリ、ド基板１の種類に伴ってフロッピ
ーディスクの枚数が増加してしまう。

■　また、各種類のハイブリッド基板１がランダムにラ
インに搬送されてくる場合には、ハイブリッド基板１の
種類が変わったときに直ぐにそのハイブリッド基板１に
応じてワイヤが７デイングが実行でき力くなってしまう
。

〔発明の目的〕

本発明は上記実情に基づいてなされたもので、その目的
とするところは、パッド電極の異なるペレットが搭載さ
れ九ハイブリッド基板がランダムに搬送されてもこのハ
イブリッド基板に応７じて自動的にワイヤが７デイング
′ｊ＆：実行できるワイヤがンディング装置を提供する
ことにある。

〔発明の概要〕

本発明は、基板認識判別手段によシパット電極の異なる
ペレット又はこのペレットが搭載され念ハイブリッド基
板を判別し、この判別結果に応じた位置認識ワイヤがン
ディング情報を位置認識ワイヤボンディング情報記憶手
段から読み出してハイブリッド基板に対するワイヤボン
ディングを実行する。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図はワイヤがンディング装置の構成図である。同図
において１ｏはワイヤぎンディング機構であシ、１１は
各ハイツリ、ド基板１２の搬送位置決め部である。ワイ
ヤボンディング機構１０はＸＹテーブル１３上に搭載さ
れて各ハイブリッド基板１２上でのがンディング実行位
置を移動可能とするように構成されておシ、ワイヤがン
ディング制御ドライバ部１４の制御に従ってリール１５
に巻回され次金線１６をクランノ４１７を通してボンデ
ィングツール１８に送るようにしている。なお、ワイヤ
ボンディングの際は、ボンディングツール１８の先端の
金線１６が溶解されてが一ル状に形成されてペレットの
ノぐツド電極とリード電極とがボンディングされる。な
お、搬送位置決め部１１のライン上に搬送される各ハイ
ブリッド基板１２は第２図に示すように３種類のハイブ
リッド基板１２ａ。

１２ｂ、１２ｃとなっている。すなわち、これらハイブ
リッド基板１２ｍ、１２ｂ、１２ａは、それぞれ同一機
能であるがバット電極の違う各ペレットＡ、Ｂ、Ｃｉ有
し、基板１２−１の本体の形状を同一とするものである
。そこで、ハイブリッド基板１２凰は全て同一種類のペ
レ。

トＡが搭載されているが、ハイブリッド基板１２ｂでは
グイ１２−２＠分にペレットＡと同一機能を有するがバ
ット電極の位置等が異なるベレｙ）Ｂが搭載され、また
ハイブリッド基板１２ｅでは同様にペレｙｌ’Ａと同一
機能を有するがノセツド電極の位置等が異なるペレット
Ｃが搭載されている。なお１２−３は基板１２−１から
突出している電極である。

１９は基板認識判別手段であって、ボンディングの実行
される位置で各ハイブリッド基板１２を撮像して・ｆツ
ド電極の異なるペレットＡ。

Ｂ、Ｃ又はこのペレッ）Ａ、Ｂ、Ｃが搭載された各ハイ
ブリッド基板１２＊、１２ｂ、１２ａを位置認識して判
別する機能をもったものである。具体的には、光学系２
０全通して各ノ・イブリッド基板１２ｍ、１２ｂ、１２
ａを撮像するＩＴＶカメラ（工業用テレビジＳンカメラ
）２ノが設けられ、このＩＴＶカメラ２１から出力され
る画像信号かい変換（アナログ／ディフタル変換）され
て画像データとして認識制御部２２に送られるようにな
っている。

一方、２３は位置認識情報およびワイヤがンディング情
報記憶手段としてのディスク装置であって、このディス
ク装置２３には各ハイブリッド基板１２＊、１２ｂ、１
２ｃに対する各位置認識情報および各ワイヤボンディン
グ情報が格納されたフロッピーディスク２４が挿入され
るものとなっている。ところで、このフロッピーディス
ク２４は、第３図に示す様に各ハイブリッド基板１２ｍ
、１２ｂ、１２ｃに対する位置認識情報およびワイヤボ
ンディング情報Ｒ１゜Ｒｊ　、ＲＪが予め格納されてい
る。

２５は中央制御部であって、これは装置全体の制御機能
の他匝第４図に示すワイヤざンディング制御フローチャ
ートに従って指令を発してデンディングを実行せしめる
機能をもったもので、特に次のような機能２５＊ｔ−有
している。

つまシ、外部つまシオペレータによシ指示Ｑが入力され
、搬送位置決め部１１より搬送された各ハイブリッド基
板１２ｍ、１２ｂ、１２ａが認識制御部２２で認識判断
されると、この位置ｇ識情報とディスク装置２３に格納
されているフロッピーディスク２４０位置認識情報（基
板１２ＩＬ、１２ｂ、１２ｅの全ての位置認識情報）と
を比較して、各ペレ、）　Ａ　＋　Ｂ　ｔ　Ｃあるいは
各ハイブリッド基板１２ｈ、１２ｂ、１２ｃの判別を行
なうための機能である。なお、２６はＸＹテーブル制御
ドライバ部、２７は位置決め制御部である。

次に上記の如く構成された装置の動作について第４図に
示すボンディング制御７０−チャートに従って説明する
。

オペレータからの指示Ｑが入力され、各ハイブリッド基
板１２畠、１２ｂ、１２ｅが図面に対して垂直方向にラ
ンダムに流れてくる場合、先ず、最初にハイブリッド基
板１２ａが搬送されてき九とするとステ、グＳ１でハイ
ブリッド基板１２＆の位置認識が始まる。つまりこのハ
イブリッド基板１２ｈが光学系２０全通してＩＴＶカメ
２２１で撮像されてその画像信号が〜Φ変換された後、
画像データとして認識制御部２２に送られてハイブリッ
ド基板１２ａの位置認識がなされる。それと同時にステ
ップＳ２でフロッピーディスク２４にあらかじめ格納さ
れている各ハイブリッド基板１２ｈ、１２ｂ。

１２ａの位置認識情報を７０．ビーディスク装置２３よ
シ各基板毎に順次読み出し、ステップ８３、Ｓ４で中央
制御部２５の機能２５１で両者の位置認識を比較して、
この両者の位置認識情報が合えば、次のステップＳ５で
ハイブリッド基板１２ａのワイヤボンディング情報Ｆｔ
ｌｆディスク装置２３に挿入されたフロッピーディスク
２４から読み出してこのワイヤボンディング情報Ｒ１に
従かいステップＳ６においてヴンディングを実行する。

そして、ハイブリッド基板１２ｈの１基板に対するボン
ディングの終了がステラｆｓ７において判断されると、
再びステップＳ１に移ってハイブリッド基板１２ｔＬの
判別が実行されて同一のハイブリッド基板１２ｈが搬送
されてくれば上記と同様にステップＳ４からステップＳ
７の動作を実行してデンディングを実行する。

ここで、ハイブリッド基板１２ａのワイヤボンディング
が終了し、次にハイブリッド基板１２ｂが流れてき次と
き、ハイブリッド基板１２ａと同様にステップＳ１でノ
１イプリ、ド基板１２ｂの位置認識が始まる。それと同
時にステップＳ２でフロッピーディスク２４にあらかじ
め格納されている谷ハイブリッド基板１２　ｍ。

１２ｂ、１２ｅの位置認識情報をディスク装置２３より
各基板毎に順次読み出しステップＳｊ。

８４、Ｓ８で中央制御部２５の機能２５ａで両者の位置
認識を比較してこの両者の位置認識情報が合えば次のス
テップＳ９でハイブリッド基板１２ｂのワイヤボンディ
ング情報Ｒ２をディスク装置２３に挿入されたフロ、ピ
ーディスク２４から読み出して、このワイヤメンディン
グ情報Ｒ２に従かいステップＳ１０においてボンディン
グを実行する。具体的に説明すると、ここで実際に流れ
る基板は１２ｂである。まず最初にフロッピーディスク
２４に格納された／Ｓイブリッド基板１２＆の位置認識
情報が読み出されるこの情報と実際に搬送される基板の
位置認識情報とが違うため、次のハイブリッド基板１２
ｂの位置認識情報を読み出すため、ステップＳ４から８
２に戻シ、再度ステップＳ３．Ｓ８で基板判別を行なう
。このようにして今度は実際に搬送された基板の位置認
識情報とフロッピーディスク２４から読み出され九基板
の位置認識情報とが合ったためにステ、デＳ９に移行す
ることになる。なお、この動作の流れは、第４図に示す
フローチャートには示していない。そしてハイブリッド
基板１２ｂの１基板に対するデンディングの終了がステ
ップＦ３１１において判断されると再びステップＳ１に
移ってノ１イブリッド基板１２ｂの判別が実行されて同
一のハイブリッド基板１２ｂが搬送されてくれば上記と
同様にステップＳ８から８１１の動作ｔ−実行してポン
ディングｔ−実行する。

また、ハイブリッド基板１２ｂのワイヤボンディングが
終了し、次にノ・イプリ、ド基板１２ａが流れてき友と
き、ハイブリッド基板１２ｂと同様にステップＳ１でハ
イブリッド基板１２ａの位置認識が開始される。それと
同時にステップＳ２でフロッピーディスク２４にあらか
じめ格納されている各ハイブリッド基板１２ａ。

１２ｂ、１２ｃの位置認識情報をディスク装置２３より
各基板毎に順次読み出し、ステップＳ３，８４．Ｓ８，
８１２で中央制御部２５の機能２５ｔｒで両者の位置認
識を比較し、この両者の位置認識情報が合えば、次のス
テップＳＪＪでハイブリッド基板１２ｅのワイヤボンデ
ィング情報Ｒ３をディスク装置に挿入された７０ツピー
デイスク２４から読み出して、このワイヤがンディング
情報Ｒ３に従かいステップＳＪ４においてがンディング
を実行する。

具体的に説明すると、ここで実際に流れる基板は１２ｃ
である。まず最初に７０ツピーデイスク２４に格納され
たハイブリッド基板１２ａの位置認識情報が読み出され
るこの情報と実際に搬送される基板の位１を認識情報が
違うため、次のハイブリッド基板１２ｂの位を認識情報
を読み出すため、ステップＳ４から８２に戻シ、再度ス
テップｓｓ、ｓｓで基板１別を行なう。

ここでも実際に搬送される基板の位置認識情報が違うた
め、次のハイブリッド基板１２ｃの位置認識情報を読み
出すためステ、プＳ８からＳ２に戻シ再々度ステップＳ
３．Ｓ１２で基板判別を行なう。このようにして今度は
実際に搬送された基板の位置認識情報とフロッピーディ
スク２４から読み出された基板の位置認識情報とが合っ
たためにステップＳ１３に移行する。

以下は上述したとおシである。そして、ハイブリッド基
板１２ｃの１基板に対するポンディングの終了がステッ
プＳ１５において判断されると再びステップＳ１に移っ
てハイブリッド基板１２ｂの判別が実行され同一のハイ
ブリッド基板１２ａが搬送されてくれば上記と同様にス
テップＳ１２から８１５の動作を実行してボンディング
を実行する。

このように上記一実施例においては、ハイブリッド基板
１２ａ、１２ｂ、１２ｃを認識および判別し、この認識
判別結果に応じてワイヤボンディング情報Ｒ１、Ｒ２、
ＲＪを読み出して各ハイブリッド基板１２ｈ、１２ｂ、
１２ｅに対するワイヤざンディ／グを実行するので、パ
ッド電極の異なるペレッ）Ａ、Ｂ、Ｃが搭載された各ハ
イブリッド基板１２凰、１２ｂ、１２ｅが連続してかつ
ランダムに搬送されてもこれら各ハイブリッド基板１２
亀、１２ｂ、１２ａに応じて自動的にワイヤボンディン
グ情＠を変更してボンディングを連続的に実行すること
ができる。また、ワイヤボンディング情報記憶手段とし
て７０ツピーデイスクを使用する場合には１枚のフロッ
ピーディスクのみで済み、これによりフロッピーディス
クの管理等も容易となる。

なお、本発明は上記一実施例に限定されるものではなく
、その主旨を逸脱しない範囲で変形することができる。

例えば、ワイヤざンディング情報記憶手段としてはフロ
ッピーディスクではなく磁気テープ等を使用してもよく
、これに記憶するワイヤダンディング情報は第５図に示
すようにハイブリッド基板１２ａに対するものと、ハイ
ブリッド基板１２ｂ上のペレットＢの各ノ４ツド電極位
置等の情報Ｒ１１と、ハイブリッド基板１２ｃ上のペレ
ットＣの各パッド電極位置等の情報Ｒ１２とから形成し
て、例えばハイブリッド基板１２ｂに対するワイヤボン
ディングではハイブリッド基板１２＆のワイヤボンディ
ング情報とペレｙ）Ｈの情報Ｒ１１とを読み出してハイ
ブリッド基板１２ｂに対するワイヤダンディング情報を
作成するようにしても良い。この場合ワイヤボンディン
グ情報の量を少なくできる。また、基板認識および判別
は、ハイブリッド基板１２＊、１２ｂ、１２ｃの認識お
よび判別ではなくペレットＡ、Ｂ、Ｃを直接認識および
判別するようにしてもよい。

〔発明の効果〕

以上詳記したように本発明によれば、ノヤッド電極の異
なるペレットが搭載されたハイブリッド基板がランダム
に搬送されてもこのハイブリッド基板に応じて自動的に
ワイヤメンディングを実行できるワイヤボンディング装
置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係わるワイヤボンディング装置の一実
施例を示す構成図、第２図はペレットの異なる各ハイブ
リッド基板を示す図、第３図は本発明装置における位置
認識のワイヤボンディング情報を示す模式図、第４図は
本発明装置のワイヤポンディング制御フローチャート、
第５図はワイヤボンディング情報の変形例を示す模式図
、第６図は従来のワイヤボンディング装置の作用を説明
するための図である。 １０・・・ボンディング機構、１１・・・搬送位置決め
部、１２＊、１２ｂ、１２ｃｍ”ハイブリッド基板、１
３・・・ＸＹテーブル、１４・・・ボンディング制御ド
ライバ部、１６・・・金線、１７・・・クランパ、１８
・・・ダンディングツール、１９・・・基板認識判別手
段、２０・・・光学系、２ノ・・・ＩＴＶカメラ、２２
・・・認識制御部、２３・・・ディスク装置、２４・・
・フロッピーディスク、２５・・・中央制御部。 出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　彦第１図 （ａ）　　　　　　　（ｂ）　　　　　　Ｃｃ）第シ図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数のペレットが搭載されこれらペレットによりそれぞ
   れ同一機能を有しかつ同一形状に形成されてラインに順
   次搬送されるハイブリッド基板に対するワイヤボンディ
   ング装置において、前記ペレットにおけるパッド電極の
   位置等が異なったペレットが搭載された各ハイブリッド
   基板に対する各位置認識情報および各ワイヤボンディン
   グ情報を記憶する位置認識ワイヤボンディング情報記憶
   手段と、前記パッド電極の異なるペレット又はこのペレ
   ットが搭載されたハイブリッド基板の種類を判別する基
   板認識判別手段とを具備し、この基板認識判別手段の判
   別結果から前記ハイブリッド基板に応じた位置認識ワイ
   ヤボンディング情報によりワイヤボンディングを実行す
   ることを特徴とするワイヤボンディング装置。