JPS6129545B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6129545B2 JPS6129545B2 JP55002366A JP236680A JPS6129545B2 JP S6129545 B2 JPS6129545 B2 JP S6129545B2 JP 55002366 A JP55002366 A JP 55002366A JP 236680 A JP236680 A JP 236680A JP S6129545 B2 JPS6129545 B2 JP S6129545B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- manufacturing
- symbol
- semiconductor device
- lot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体装置の製造方法に関するもの
である。
である。
従来の半導体装置の製造方法による一工程の加
工方法を第１図に示す。前工程１にて一部加工さ
れた半製品状態の被加工物２に適当な加工処理を
行なうには、材料と加工方法に関する情報３が必
要である。従来の方法では、これらを検移表４と
一般に呼ばれているシートに記載して、工程に連
絡している。さらに、被加工物２の機種の分類、
ロツトの区分け等も検移表４により行なつてい
る。そして、当工程５での作業を加工装置６で行
なつたのち、同じ検移表４をつけて次工程７へ次
の加工作業をうけるべく送られる。
工方法を第１図に示す。前工程１にて一部加工さ
れた半製品状態の被加工物２に適当な加工処理を
行なうには、材料と加工方法に関する情報３が必
要である。従来の方法では、これらを検移表４と
一般に呼ばれているシートに記載して、工程に連
絡している。さらに、被加工物２の機種の分類、
ロツトの区分け等も検移表４により行なつてい
る。そして、当工程５での作業を加工装置６で行
なつたのち、同じ検移表４をつけて次工程７へ次
の加工作業をうけるべく送られる。
従来の方法の場合、半製品状態の被加工物の加
工方法及び材料、機種区別、ロツト区分に関する
情報を検移表にて行なつているため、複数個の被
加工物の集団（ロツト）をまとめて一工程を処置
しなくてはならず、各工程で仕掛つているロツト
の数が増加し、さらにロツトの全体の加工が終了
するまで、加工の済んだ、ロツト内の一部の製品
が次工程に進めず止つているため、加工に要する
時間が長くなり、所謂仕掛り日数が長くなるなど
の欠点がある。さらに、被加工物の機種区別、ロ
ツト区分をその都度、作業者が判断する必要があ
り、自動化の阻害要因となつている。
工方法及び材料、機種区別、ロツト区分に関する
情報を検移表にて行なつているため、複数個の被
加工物の集団（ロツト）をまとめて一工程を処置
しなくてはならず、各工程で仕掛つているロツト
の数が増加し、さらにロツトの全体の加工が終了
するまで、加工の済んだ、ロツト内の一部の製品
が次工程に進めず止つているため、加工に要する
時間が長くなり、所謂仕掛り日数が長くなるなど
の欠点がある。さらに、被加工物の機種区別、ロ
ツト区分をその都度、作業者が判断する必要があ
り、自動化の阻害要因となつている。
本発明は、上記欠点を除去するためのもので、
複数個の半導体装置用リードフレームを連続的に
形成した多連リードフレームを用いる半導体装置
の製造に於て、リードフレームの一部に、このリ
ードフレームを用いて製造する半導体装置の機種
名或はロツト番号等を表示し、かつ、機械的電気
的或いは光学的等の手段により自動的に読み取れ
る記号を付加し、製造の各工程に於てその記号を
自動的に読み取り、読み取つた記号に応ずる情報
記憶装置からの指示にしたがい必要な加工作業を
実施できるような方法を提供するものである。
複数個の半導体装置用リードフレームを連続的に
形成した多連リードフレームを用いる半導体装置
の製造に於て、リードフレームの一部に、このリ
ードフレームを用いて製造する半導体装置の機種
名或はロツト番号等を表示し、かつ、機械的電気
的或いは光学的等の手段により自動的に読み取れ
る記号を付加し、製造の各工程に於てその記号を
自動的に読み取り、読み取つた記号に応ずる情報
記憶装置からの指示にしたがい必要な加工作業を
実施できるような方法を提供するものである。
本発明による半導体装置の製造方法を第２図に
示す。前工程１より送られて来る半製品状態の被
加工物２のリードフレーム上に、その被加工物２
の機種区別、ロツト区分を表示する記号８を付加
してあるので、その記号を当工程５の加工装置６
で自動的に読み取り、これに応じて情報記憶装置
９に必要な情報（材料、加工方法等）３を問い合
せ、情報記憶装置９からの情報により、自動的に
加工を開始する。
示す。前工程１より送られて来る半製品状態の被
加工物２のリードフレーム上に、その被加工物２
の機種区別、ロツト区分を表示する記号８を付加
してあるので、その記号を当工程５の加工装置６
で自動的に読み取り、これに応じて情報記憶装置
９に必要な情報（材料、加工方法等）３を問い合
せ、情報記憶装置９からの情報により、自動的に
加工を開始する。
情報記憶装置９には、従来の方法で用いた検移
表４の内容を記憶させておく。当工程５として半
導体製造の一工程であるワイヤボンデイング工程
を例にとると、被加工物のリードフレーム上に例
えば磁気テープを固定し、それに製品の機種名及
びロツト区分番号を記入しておく（機種名
M53200Pロツト番号9000等）。情報記憶装置（ミ
ニコンピユータ）には、その機種のワイヤボンド
に必要な情報（データ）例えば各ボンデイング点
の座標、自動検出のための検出点の座標、機能に
あつた照明照度値座標補正用ターゲツトの座標、
形状を記憶させておく。被加工物であるリードフ
レームが加工装置（いわゆるワイヤボンダー）に
入つた時ワイヤボンダーは、磁気テープより機種
名、ロツト区分をよみとり、ミニコンピユータよ
り上記のデータをもらい、ワイヤボンド作業を実
施する。機種の切代り毎に磁気テープをとりつけ
ておけば、ワイヤボンダーは自動的に種々の機種
に応じてワイヤボンド作業を行える。
表４の内容を記憶させておく。当工程５として半
導体製造の一工程であるワイヤボンデイング工程
を例にとると、被加工物のリードフレーム上に例
えば磁気テープを固定し、それに製品の機種名及
びロツト区分番号を記入しておく（機種名
M53200Pロツト番号9000等）。情報記憶装置（ミ
ニコンピユータ）には、その機種のワイヤボンド
に必要な情報（データ）例えば各ボンデイング点
の座標、自動検出のための検出点の座標、機能に
あつた照明照度値座標補正用ターゲツトの座標、
形状を記憶させておく。被加工物であるリードフ
レームが加工装置（いわゆるワイヤボンダー）に
入つた時ワイヤボンダーは、磁気テープより機種
名、ロツト区分をよみとり、ミニコンピユータよ
り上記のデータをもらい、ワイヤボンド作業を実
施する。機種の切代り毎に磁気テープをとりつけ
ておけば、ワイヤボンダーは自動的に種々の機種
に応じてワイヤボンド作業を行える。
機種区別、ロツト区分の記号は、リードフレー
ムの最小単位に対して付加しておけば、リードフ
レームの最小単位で各工程を流すことが可能とな
り、同一ロツト区分に含まれる他のリードフレー
ムが、加工完了するまで待つ必要がなくなり、各
工程での仕掛り数が減少し、さらに連続作業がで
きるので、仕掛日数も短縮できる。
ムの最小単位に対して付加しておけば、リードフ
レームの最小単位で各工程を流すことが可能とな
り、同一ロツト区分に含まれる他のリードフレー
ムが、加工完了するまで待つ必要がなくなり、各
工程での仕掛り数が減少し、さらに連続作業がで
きるので、仕掛日数も短縮できる。
本発明は、特にリードフレームが数千〜数万個
の半導体装置分を連続して構成している場合に有
効であり、組立工程中のワイヤボンデイング工程
でのボンデイング座標値、マーキング工程でのマ
ーク配列、ロツト番号、検査工程中の検査プログ
ラム等のの自動設定が可能であり、各工程での作
業者の負荷は極端に軽減される。
の半導体装置分を連続して構成している場合に有
効であり、組立工程中のワイヤボンデイング工程
でのボンデイング座標値、マーキング工程でのマ
ーク配列、ロツト番号、検査工程中の検査プログ
ラム等のの自動設定が可能であり、各工程での作
業者の負荷は極端に軽減される。
以上のように本発明によれば、半導体装置の製
造において、自動化が容易となり、また、仕掛数
の減少、工期の短縮が可能である。
造において、自動化が容易となり、また、仕掛数
の減少、工期の短縮が可能である。
第１図は、従来の製造方法を示す工程図、第２
図は本発明になる製造方法の一例を示す工程図で
ある。
図は本発明になる製造方法の一例を示す工程図で
ある。
Claims (1)
- １ 複数個の半導体装置用リードフレームを連続
的に形成した多連リードフレームを用いる半導体
装置の製造に於て、リードフレームの一部に、該
リードフレームを用いて製造する半導体装置の機
種名或はロツト番号等を表示し、かつ、機械的電
気的或いは光学的の手段により自動的に読み取れ
る記号を付加し、製造の各工程に於てその記号を
自動的に読み取り、読み取つた記号に応ずる情報
記憶装置からの指示にしたがい必要な作業を施す
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP236680A JPS56100454A (en) | 1980-01-11 | 1980-01-11 | Manufacture of semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP236680A JPS56100454A (en) | 1980-01-11 | 1980-01-11 | Manufacture of semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56100454A JPS56100454A (en) | 1981-08-12 |
| JPS6129545B2 true JPS6129545B2 (ja) | 1986-07-07 |
Family
ID=11527254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP236680A Granted JPS56100454A (en) | 1980-01-11 | 1980-01-11 | Manufacture of semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56100454A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2625749B2 (ja) * | 1987-08-25 | 1997-07-02 | ソニー株式会社 | 半導体装置組立システム |
| JPH03214743A (ja) * | 1990-01-19 | 1991-09-19 | Nec Corp | 半導体装置の製造システム |
| JP2714715B2 (ja) * | 1990-08-22 | 1998-02-16 | シャープ株式会社 | 半導体装置の製造装置 |
-
1980
- 1980-01-11 JP JP236680A patent/JPS56100454A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56100454A (en) | 1981-08-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6129545B2 (ja) | ||
| JP4707946B2 (ja) | 工程シミュレーションシステム | |
| JP2811827B2 (ja) | 生産スケジューリング装置 | |
| JP2739858B2 (ja) | 生産制御システム及びその装置 | |
| JPH04219805A (ja) | 異種類ワークの連続加工方法 | |
| EP0083502A1 (en) | Robot control method and arrangement | |
| JPS6333168B2 (ja) | ||
| JPH05183294A (ja) | 作業指示装置 | |
| JPS5967638A (ja) | 半導体装置の製造システム | |
| JP2508260B2 (ja) | 半導体装置の製造ロット管理方法 | |
| JPS6161752A (ja) | 製造設備の模擬演算・解析・表示装置 | |
| JP3049871B2 (ja) | リファレンスウェハ枚葉管理装置 | |
| JPH067567B2 (ja) | 分散型作業進行管理方法 | |
| JPH0348434A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2801784B2 (ja) | フレキシブル マニュファクチャリング システムの不良部品処理方法 | |
| JPH0668101A (ja) | 生産履歴情報作成・物流管理方式 | |
| JP2743908B2 (ja) | 半導体装置製造設備 | |
| JPH0235743A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JPH04114207A (ja) | Ｎｃ加工機用加工データ作成方式 | |
| JPH03234448A (ja) | 生産量の変動に応じた日程計画立案方式 | |
| JPH05253811A (ja) | リアルタイム工程展開方式 | |
| JPH03288497A (ja) | 作業順序指示装置 | |
| JPH03214743A (ja) | 半導体装置の製造システム | |
| JPH0629167A (ja) | 半導体装置の生産方法およびシステム | |
| JPH0799145A (ja) | 生産制御方法および装置 |