JPS62152178A - 薄膜ダイオ−ド - Google Patents
薄膜ダイオ−ドInfo
- Publication number
- JPS62152178A JPS62152178A JP60292343A JP29234385A JPS62152178A JP S62152178 A JPS62152178 A JP S62152178A JP 60292343 A JP60292343 A JP 60292343A JP 29234385 A JP29234385 A JP 29234385A JP S62152178 A JPS62152178 A JP S62152178A
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- JP
- Japan
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- layer
- electrode layer
- thin film
- film diode
- semiconductor layer
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、液晶、エレクトロルミネセンス(EL)、エ
レクトロクロミズム(E C)などの表示要素からなる
マトリクス型表示装置において、前記表示要素を駆動す
るために用いられる薄膜ダイオードに関する。
レクトロクロミズム(E C)などの表示要素からなる
マトリクス型表示装置において、前記表示要素を駆動す
るために用いられる薄膜ダイオードに関する。
液晶、EL、ECなどの表示要素からなるマトリクス型
表示装置においては、解像度が高く精細な画像を得るた
めには、高密度のマトリクス構成が必要とされる。この
ような要請に答える技術として、近年においては、各表
示素子をスイッチング素子によって直接的に駆動する、
いわゆるアクティブマトリクス表示が注目されている。
表示装置においては、解像度が高く精細な画像を得るた
めには、高密度のマトリクス構成が必要とされる。この
ような要請に答える技術として、近年においては、各表
示素子をスイッチング素子によって直接的に駆動する、
いわゆるアクティブマトリクス表示が注目されている。
このようなアクティブマトリクス表示において用いられ
るスイッチング素子としては、通常、薄nクトランジス
タなどの3端子素子あるいは薄膜ダイオード、バリスタ
、MrMなどの2端子素子より構成される能動素子が用
いられている。中でも、薄膜ダイオードは、(1)素子
の構成が簡易で、微細なマトリクス構造を有する表示装
置を高い歩留まりで製造することができること、(2)
表示品質が良好なこと、などから有望視されている。
るスイッチング素子としては、通常、薄nクトランジス
タなどの3端子素子あるいは薄膜ダイオード、バリスタ
、MrMなどの2端子素子より構成される能動素子が用
いられている。中でも、薄膜ダイオードは、(1)素子
の構成が簡易で、微細なマトリクス構造を有する表示装
置を高い歩留まりで製造することができること、(2)
表示品質が良好なこと、などから有望視されている。
かかるFi TIQダイオードをアクティブマトリクス
表示に用いた例としては、たとえば文献N、5zydl
oeta1.+Japan Display ’8
3.f’roc、IロRC,,P416 〜418(1
983)において、ショットキダイオードを直列かつ逆
方向に接続したもの、特開昭59−57273号公報に
おいて、PI’Nダイオードあるいはショソトキダイオ
ードを並列かつ逆方向に接続したものが開示されている
。
表示に用いた例としては、たとえば文献N、5zydl
oeta1.+Japan Display ’8
3.f’roc、IロRC,,P416 〜418(1
983)において、ショットキダイオードを直列かつ逆
方向に接続したもの、特開昭59−57273号公報に
おいて、PI’Nダイオードあるいはショソトキダイオ
ードを並列かつ逆方向に接続したものが開示されている
。
このような薄膜ダイオードをたとえば液晶表示装置に用
いた場合には、液晶表示装置が外部光を利用することか
ら、つぎような問題を生ずる。すなわち、薄膜ダイオー
ドを構成する半導体たとえばアモルファスシリコンは光
感度を有するため、外部光が半導体層に照射されると光
電流が発生し、このため低電圧領域におけるリーク電流
が大きくなってしきい値が低下し、照射光の変動により
電流が不安定となる。その結果、表示品質の低下ならび
に表示の誤動作が発生しやすく、さらに光電流による劣
化のため寿命も低下するという問題がある。
いた場合には、液晶表示装置が外部光を利用することか
ら、つぎような問題を生ずる。すなわち、薄膜ダイオー
ドを構成する半導体たとえばアモルファスシリコンは光
感度を有するため、外部光が半導体層に照射されると光
電流が発生し、このため低電圧領域におけるリーク電流
が大きくなってしきい値が低下し、照射光の変動により
電流が不安定となる。その結果、表示品質の低下ならび
に表示の誤動作が発生しやすく、さらに光電流による劣
化のため寿命も低下するという問題がある。
本発明の目的は、外部光による影響を受けにくく、光照
射下においても安定な特性を有する薄膜ダイオードを提
供することにある。
射下においても安定な特性を有する薄膜ダイオードを提
供することにある。
上記問題点は、第一電極層、半導体層および第二電極層
を順次積層して構成される薄膜ダイオードにおいて、 前記第一電極層および第二電極層の少なくとも一方が、
波長300〜800nmの光に対して透過率が10%以
下であることを特徴とする薄膜ダイオードによって解決
される。
を順次積層して構成される薄膜ダイオードにおいて、 前記第一電極層および第二電極層の少なくとも一方が、
波長300〜800nmの光に対して透過率が10%以
下であることを特徴とする薄膜ダイオードによって解決
される。
すなわち、本発明においては、半導体層の外側に位置す
る第一電極層および第二電極層の少なくとも一方、好ま
しくは両者が、波長300〜800 nmの領域の光に
対して10%以下、さらに好ましくは1%以下の透過率
を有する点に特徴を有する。
る第一電極層および第二電極層の少なくとも一方、好ま
しくは両者が、波長300〜800 nmの領域の光に
対して10%以下、さらに好ましくは1%以下の透過率
を有する点に特徴を有する。
ここにおいて、透過率とは、透明な基板上に上記第一電
極層あるいは第二電極層と同様な条件下で形成された電
極層を分光光度計によって測定した結果得られたもので
ある。また、外部光の波長領域については、半導体層を
構成する半導体たとえばアモルファスシリコンの光感度
がほぼ700nm以下であること、および通常基板とし
て使用されるガラスの光吸収領域が300nm以下であ
ることなどを考慮すると、上記範囲300〜800nm
でよい。
極層あるいは第二電極層と同様な条件下で形成された電
極層を分光光度計によって測定した結果得られたもので
ある。また、外部光の波長領域については、半導体層を
構成する半導体たとえばアモルファスシリコンの光感度
がほぼ700nm以下であること、および通常基板とし
て使用されるガラスの光吸収領域が300nm以下であ
ることなどを考慮すると、上記範囲300〜800nm
でよい。
以上の構成の薄膜ダイオードにおいては、半4体層の外
側に位置する第一電極層および第二電極層の少なくとも
一方が、外部光に対して特定のイ1αより小さい透過率
を有するため、半導体層に照射される光量が制限され、
半導体層に生ずる外部光による光電流が抑制される。そ
の結果、低電圧領域におけるリーク電流が小さくなって
しきい値が大きく減少しないので、照射光の変動により
電流が不安定となることがなく、安定した表示品質なら
びに光電流による劣化を受けることがない。
側に位置する第一電極層および第二電極層の少なくとも
一方が、外部光に対して特定のイ1αより小さい透過率
を有するため、半導体層に照射される光量が制限され、
半導体層に生ずる外部光による光電流が抑制される。そ
の結果、低電圧領域におけるリーク電流が小さくなって
しきい値が大きく減少しないので、照射光の変動により
電流が不安定となることがなく、安定した表示品質なら
びに光電流による劣化を受けることがない。
本発明においては、半導体層と第二電極層との界面にお
いては障壁が形成され、また半導体層と第一電極層との
界面においてはオーミック接触もしくは第二電極層との
間に生ずる障壁より小さい障壁が形成された4J f1
3iとされることが好ましいが、これに限定されない。
いては障壁が形成され、また半導体層と第一電極層との
界面においてはオーミック接触もしくは第二電極層との
間に生ずる障壁より小さい障壁が形成された4J f1
3iとされることが好ましいが、これに限定されない。
本発明においては、前記第一電極層を構成する材料は特
に限定されないが、半導体とオーミ、ツク接触が可能な
材料または半導体との界面において生ずる障壁が第二電
極層と半導体との界面における障壁より小さいものを好
ましく用いることができる。第一電極層を構成する材料
としては、たとえば、クロム(Cr)、アルミニウム(
An)、マグネンウム(Mg) 、ニッケル(Ni)、
釘)1、タンタルなどを用いることができる。
に限定されないが、半導体とオーミ、ツク接触が可能な
材料または半導体との界面において生ずる障壁が第二電
極層と半導体との界面における障壁より小さいものを好
ましく用いることができる。第一電極層を構成する材料
としては、たとえば、クロム(Cr)、アルミニウム(
An)、マグネンウム(Mg) 、ニッケル(Ni)、
釘)1、タンタルなどを用いることができる。
前記半導体層を構成する材料は、特に限定されないが、
たとえば、アモルファスシリコン(a −3i:Ir)
、ポリクリスタルシリコン(poly −3i)、マイ
クロクリスタルシリコン(μc−3i)、アモルファス
シリコンカーバイド(a−3ic:H)、アモルファス
窒化シリコン(a−3iN:H)、アモルファスシリコ
ンゲルマニウム(a−3iGe : H) 、テルル(
Te)、セレン(Se)などを用いることができる。半
導体層の構成は特に限定されないが、たとえば、■型半
導体からなる単層構造、N型半導体もしくはP型半導体
と■型半導体とを組合わせた多層構造とすることができ
る。
たとえば、アモルファスシリコン(a −3i:Ir)
、ポリクリスタルシリコン(poly −3i)、マイ
クロクリスタルシリコン(μc−3i)、アモルファス
シリコンカーバイド(a−3ic:H)、アモルファス
窒化シリコン(a−3iN:H)、アモルファスシリコ
ンゲルマニウム(a−3iGe : H) 、テルル(
Te)、セレン(Se)などを用いることができる。半
導体層の構成は特に限定されないが、たとえば、■型半
導体からなる単層構造、N型半導体もしくはP型半導体
と■型半導体とを組合わせた多層構造とすることができ
る。
また、前記第二電極層を構成する材料は特に限定されな
いが、半導体層との界面において障壁を形成する材料、
たとえば、白金(Pt)、金(Au)、パラジウム(P
d)、タングステン(W)、ロジウム(Rh)、チタン
(Ti)、モリブデン(Mo)、イリジウム(■「)な
どを用いることができる。
いが、半導体層との界面において障壁を形成する材料、
たとえば、白金(Pt)、金(Au)、パラジウム(P
d)、タングステン(W)、ロジウム(Rh)、チタン
(Ti)、モリブデン(Mo)、イリジウム(■「)な
どを用いることができる。
本発明においては、電極層の透過率は、たとえばその膜
厚によって規定することができるが、電極層の形成方法
や形成速度によってその値は多少異なる。電極層の透過
率が10%以下となる膜厚の最小値としては、次の値を
おおよその目安とすることができる。
厚によって規定することができるが、電極層の形成方法
や形成速度によってその値は多少異なる。電極層の透過
率が10%以下となる膜厚の最小値としては、次の値を
おおよその目安とすることができる。
クロム、チタン、タングステン:300 人アルミニウ
ム、マグネシウム、ニッケル=500人 銅=600人 白金、金、タンタル: 1000人 本発明においては、各層の膜厚は特に限定されないが、
電極層の透過率を考慮して、たとえば、第一電極層の膜
Iγは300〜5000人、半導体層のIIは0.1〜
5.0μm、第二電極層の膜厚は300〜5000人程
度とされることが好ましい。
ム、マグネシウム、ニッケル=500人 銅=600人 白金、金、タンタル: 1000人 本発明においては、各層の膜厚は特に限定されないが、
電極層の透過率を考慮して、たとえば、第一電極層の膜
Iγは300〜5000人、半導体層のIIは0.1〜
5.0μm、第二電極層の膜厚は300〜5000人程
度とされることが好ましい。
本発明の薄膜ダイオードは、たとえば、基板上に第一電
極層、半導体層および第二電極層を順次形成したのち、
第二電極層、半導体層および第一電極層の順にホトリソ
グラフィによってパターニングを行うことにより形成す
ることができる。なお、基板上に形成される層構成は、
上記積層順序と逆転した状態であってもよい。また、上
記各層は、通常のプラズマCVD (化学的気相成長)
、光CVD、常圧CVD、減圧CVD、イオンブレーテ
ィング、スパッタリング、真空蒸着などの薄膜形成手段
によって形成することができる。
極層、半導体層および第二電極層を順次形成したのち、
第二電極層、半導体層および第一電極層の順にホトリソ
グラフィによってパターニングを行うことにより形成す
ることができる。なお、基板上に形成される層構成は、
上記積層順序と逆転した状態であってもよい。また、上
記各層は、通常のプラズマCVD (化学的気相成長)
、光CVD、常圧CVD、減圧CVD、イオンブレーテ
ィング、スパッタリング、真空蒸着などの薄膜形成手段
によって形成することができる。
本発明の薄膜ダイオードは、液晶、EL、ECなどの表
示要素からなるマトリクス型表示装置に適用することが
できる。そして、表示要素として液晶を用いる場合には
、液晶の種類は特に制限されず、たとえば、ネマティッ
ク液晶、カイラルネマテインク液晶、コレステリック液
晶、スメクティノク液晶、カイラルスメクテインク液晶
その他公知のものを用いることができ、またこれらを組
合わせることもできる。また、液晶表示装置における表
示モードとしては、ツイストネマティック(TN)型モ
ード、ゲスト・ホスト(GH)型モード、電圧制御複屈
折(E CB)型モード、コレステリノクーネマテイン
ク型相転移モード、動的散乱(DS)型モードなどのい
ずれのモードも用いることができる。
示要素からなるマトリクス型表示装置に適用することが
できる。そして、表示要素として液晶を用いる場合には
、液晶の種類は特に制限されず、たとえば、ネマティッ
ク液晶、カイラルネマテインク液晶、コレステリック液
晶、スメクティノク液晶、カイラルスメクテインク液晶
その他公知のものを用いることができ、またこれらを組
合わせることもできる。また、液晶表示装置における表
示モードとしては、ツイストネマティック(TN)型モ
ード、ゲスト・ホスト(GH)型モード、電圧制御複屈
折(E CB)型モード、コレステリノクーネマテイン
ク型相転移モード、動的散乱(DS)型モードなどのい
ずれのモードも用いることができる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例について、凹面を参照しながら詳
細に説明する。
細に説明する。
実施例1
第1図に示す実施例の薄膜ダイオードは、基板l上に、
スパッタリングにより形成された膜厚200 人のクロ
ムよりなる第一電極層El、該第一電極層ElO上にプ
ラズマCVDにより形成された膜厚0.8 μmのノン
ドープのa−5i:Hよりなる半導体層S(I型)、お
よび該半導体層S上に真空蒸着により形成された膜厚2
000人の白金よりなる一対の電極2および3からなる
第二電極層E2が順次積層されて構成されている。この
薄膜ダイオードは、第一電極層Elと半導体1sとの界
面においてはオーミック接触が形成され、また半導体層
Sと第二電極層E2を構成する電極2および3の各層と
の界面においてはショットキバリアが形成され、2個の
ダイオードが直列かつ逆方向に電気的に接続された、い
わゆる背面結合(パック−トウーバック結合)とされて
いる。
スパッタリングにより形成された膜厚200 人のクロ
ムよりなる第一電極層El、該第一電極層ElO上にプ
ラズマCVDにより形成された膜厚0.8 μmのノン
ドープのa−5i:Hよりなる半導体層S(I型)、お
よび該半導体層S上に真空蒸着により形成された膜厚2
000人の白金よりなる一対の電極2および3からなる
第二電極層E2が順次積層されて構成されている。この
薄膜ダイオードは、第一電極層Elと半導体1sとの界
面においてはオーミック接触が形成され、また半導体層
Sと第二電極層E2を構成する電極2および3の各層と
の界面においてはショットキバリアが形成され、2個の
ダイオードが直列かつ逆方向に電気的に接続された、い
わゆる背面結合(パック−トウーバック結合)とされて
いる。
この薄膜ダイオードにおいては、第一電極層El (ク
ロム層)の平均透過率は15%(最大透過率20%)、
第二電極層E2 (白金厄)の平均透過率は1%(最
大透過率2%)であった。
ロム層)の平均透過率は15%(最大透過率20%)、
第二電極層E2 (白金厄)の平均透過率は1%(最
大透過率2%)であった。
次に、上記薄膜ダイオードについて行った電圧−電流密
度特性の実験例について述べる。実験においては、薄膜
ダイオードの第一T電極層E1側からAM 1 (
100mV/cm”)の照射条件で光照射し、そのとき
の電圧と電流密度との関係を求めた。その結果を第2図
において記号△で示す。また、光照射のない状態におけ
る′セ圧−電流密度(暗電流)を第2図において記号・
で示す。
度特性の実験例について述べる。実験においては、薄膜
ダイオードの第一T電極層E1側からAM 1 (
100mV/cm”)の照射条件で光照射し、そのとき
の電圧と電流密度との関係を求めた。その結果を第2図
において記号△で示す。また、光照射のない状態におけ
る′セ圧−電流密度(暗電流)を第2図において記号・
で示す。
第2図の結果より明らかなように、本実施例における薄
膜ダイオードにおいては、低電圧領域における外部光に
よる光電流の増加を暗電流の場合に比較してオーダで約
1.5程度に抑制することができた。
膜ダイオードにおいては、低電圧領域における外部光に
よる光電流の増加を暗電流の場合に比較してオーダで約
1.5程度に抑制することができた。
比較例1
第二電極層E2(白金層)の膜厚を200人とした他は
、実施例1と同様にして薄膜ダイオードを形成した。こ
の例においては、第二電極層E2の平均透過率は60%
(最大透過率70%)であった。
、実施例1と同様にして薄膜ダイオードを形成した。こ
の例においては、第二電極層E2の平均透過率は60%
(最大透過率70%)であった。
また、上記薄膜ダイオードについて実施例1において述
べたと同様な方法によって電圧−電流密度特性を求めた
ところ、第2図において記号○で示す結果が得られた。
べたと同様な方法によって電圧−電流密度特性を求めた
ところ、第2図において記号○で示す結果が得られた。
これより比較例1においては、低電圧領域における外部
光による光電流の増加が、暗電流の場合に比較してオー
ダで約3程度と大きいことが1′11明した。
光による光電流の増加が、暗電流の場合に比較してオー
ダで約3程度と大きいことが1′11明した。
本発明の薄膜ダイオードによれば、外部光による影うを
受けに<<、光照射下においても安定な特性を有する薄
膜ダイオードを提供することができる。
受けに<<、光照射下においても安定な特性を有する薄
膜ダイオードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例を示す説明用断面図、第2
図は、実施例および比較例について行った電圧−電流密
度の関係を表すグラフである。 l・・・基板 El・・・第一電極層S・
・・半導体層 E2・・・第二電極層2.3・
・・電極
図は、実施例および比較例について行った電圧−電流密
度の関係を表すグラフである。 l・・・基板 El・・・第一電極層S・
・・半導体層 E2・・・第二電極層2.3・
・・電極
Claims (1)
- 1)第一電極層、半導体層および第二電極層を順次積層
して構成される薄膜ダイオードにおいて、前記第一電極
層および第二電極層の少なくとも一方が、波長300〜
800nmの光に対して透過率が10%以下であること
を特徴とする薄膜ダイオード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60292343A JPS62152178A (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | 薄膜ダイオ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60292343A JPS62152178A (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | 薄膜ダイオ−ド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62152178A true JPS62152178A (ja) | 1987-07-07 |
Family
ID=17780564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60292343A Pending JPS62152178A (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | 薄膜ダイオ−ド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62152178A (ja) |
-
1985
- 1985-12-26 JP JP60292343A patent/JPS62152178A/ja active Pending
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