JPS62136903A - Ｍｉｃアイソレ−タの無反射終端構造 - Google Patents
Ｍｉｃアイソレ−タの無反射終端構造Info
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- JPS62136903A JPS62136903A JP27831185A JP27831185A JPS62136903A JP S62136903 A JPS62136903 A JP S62136903A JP 27831185 A JP27831185 A JP 27831185A JP 27831185 A JP27831185 A JP 27831185A JP S62136903 A JPS62136903 A JP S62136903A
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- JP
- Japan
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- resistor
- isolator
- mic
- terminal
- metal substrate
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- H05K1/02—Details
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
ＭｒＣＩＣアイソレータ反射終端抵抗として、ＭＩＣア
イソレータを収容する金属基板にアース接続された抵抗
体を用いることにより、高電力のマイクロ波回路に、適
用できるＭＩＣアイソレータを提供する。
イソレータを収容する金属基板にアース接続された抵抗
体を用いることにより、高電力のマイクロ波回路に、適
用できるＭＩＣアイソレータを提供する。
本発明は、ＭＩＣアイソレータの無反射終端構造に関す
る。
る。
磁性体よりなる基板の裏面にマグネットを、表面に、ジ
ャンクションに接続した３本の端子を設けて、ＭＩＣ（
マイクロ波集積回路）サーキュレータを構成し、選択し
た１端子に、所定のインピーダンス（例えば５０Ω）の
終端抵抗体を挿入して、ＭＩＣ（マイクロ波集積回路）
アイソレータとするのが一般である。
ャンクションに接続した３本の端子を設けて、ＭＩＣ（
マイクロ波集積回路）サーキュレータを構成し、選択し
た１端子に、所定のインピーダンス（例えば５０Ω）の
終端抵抗体を挿入して、ＭＩＣ（マイクロ波集積回路）
アイソレータとするのが一般である。
この際、高電力のマイクロ波回路に適応できるＭ Ｉ
Ｃアイソレータの要望が強い。
Ｃアイソレータの要望が強い。
第７図はＭ Ｉ Ｃアイソレータの側断面図、第６図は
従来のＭＩＣアイソレータの平面図である。
従来のＭＩＣアイソレータの平面図である。
第６図、及び第７図において、磁性体（例えばフェライ
ト）よりなる薄い四角形の基板２の裏面に接地導体５が
膜形成され、表面に、ジャンクション３より３辺に向か
って、それぞれ導体パターンよりなる端子４Ａ、 ４Ｂ
、 ４Ｃが設けられ、さらに、ジャンクソン３に対応す
る基板２の裏面に、マグネット６ （例えばフェライ
トよりなる永久磁石）が装着されることにより、ＭＩＣ
アイソレータ１の原形である、Ｍ Ｉ Ｃサーキュレー
タが構成されている。
ト）よりなる薄い四角形の基板２の裏面に接地導体５が
膜形成され、表面に、ジャンクション３より３辺に向か
って、それぞれ導体パターンよりなる端子４Ａ、 ４Ｂ
、 ４Ｃが設けられ、さらに、ジャンクソン３に対応す
る基板２の裏面に、マグネット６ （例えばフェライ
トよりなる永久磁石）が装着されることにより、ＭＩＣ
アイソレータ１の原形である、Ｍ Ｉ Ｃサーキュレー
タが構成されている。
ＭＩＧサーキュレータのアース接続された選択した端子
４Ｃ上で、所定のインピーダンス（５０Ω）の終端抵抗
体（第６図においては抵抗膜１１）を、設は接地するこ
とにより、端子４Ｃが無反射終端となり、ＭＩＣアイソ
レータ１が構成される。
４Ｃ上で、所定のインピーダンス（５０Ω）の終端抵抗
体（第６図においては抵抗膜１１）を、設は接地するこ
とにより、端子４Ｃが無反射終端となり、ＭＩＣアイソ
レータ１が構成される。
ＭＩＣアイソレータ１は、アース接続、及びシールド上
の理由から、カバーが装着される箱形の金属基板（例え
ばアルミニュム材よりなる筐体の底板）１０に収容され
ている。
の理由から、カバーが装着される箱形の金属基板（例え
ばアルミニュム材よりなる筐体の底板）１０に収容され
ている。
詳述すると、Ｍ Ｉ Ｃアイソレータ１の裏面が金属基
板１０に密着し、導電性接着剤等により固着され、ＭＩ
Ｃアイソレータ１の両側にストリップ線路７，８を設け
、入力側の端子４Ａは、ストリップ線路７に接続線（例
えば金リボン）９を介して接続され、出力側の端子４Ｂ
は、ストリップ線路８に他の接続線（例えば金リボン）
９を介して接続されている。
板１０に密着し、導電性接着剤等により固着され、ＭＩ
Ｃアイソレータ１の両側にストリップ線路７，８を設け
、入力側の端子４Ａは、ストリップ線路７に接続線（例
えば金リボン）９を介して接続され、出力側の端子４Ｂ
は、ストリップ線路８に他の接続線（例えば金リボン）
９を介して接続されている。
購す４しの堝木ば外部導体５を介して、金属基板１０に
アースされていることは、勿論である。
アースされていることは、勿論である。
ＭＩＣアイソレータ■は、上述のように構成されている
ので、ストリップ線路７より端子４八に入った信号は、
ジャンクション３．端子４Ｂを経て、ストリップ線路８
に伝送され、一方、ストリップ線路８より端子４Ｂに入
る高周波は、ジャンクション３を経て、端子４Ｃに入り
抵抗膜１１により終端する。即ち、このようなデバイス
は、アイソレータの１幾能を打する。
ので、ストリップ線路７より端子４八に入った信号は、
ジャンクション３．端子４Ｂを経て、ストリップ線路８
に伝送され、一方、ストリップ線路８より端子４Ｂに入
る高周波は、ジャンクション３を経て、端子４Ｃに入り
抵抗膜１１により終端する。即ち、このようなデバイス
は、アイソレータの１幾能を打する。
なお、第６図において、抵抗膜１１の代わりに、チップ
形抵抗を実装したＭＩＣアイソレータも使用されている
。
形抵抗を実装したＭＩＣアイソレータも使用されている
。
しかしながら上記従来の抵抗Ｈ々、或いはチップ形抵抗
を実装したＭＩＣアイソレータの無反射終端構造は、抵
抗膜、及びチップ形抵抗のいずれも、インピーダンスマ
ツチングの点よりして、大電力構造の大きいサイズに形
成することができず、許容電力が小さい。
を実装したＭＩＣアイソレータの無反射終端構造は、抵
抗膜、及びチップ形抵抗のいずれも、インピーダンスマ
ツチングの点よりして、大電力構造の大きいサイズに形
成することができず、許容電力が小さい。
また、磁性体（フェライト）よりなる基板上に抵抗体を
設けてあり、この基板の熱伝導率が小さいことに起因し
て、抵抗体の発生する熱が金属筐体に伝熱されずに、Ｍ
ＩＣアイソレータを加熱する。
設けてあり、この基板の熱伝導率が小さいことに起因し
て、抵抗体の発生する熱が金属筐体に伝熱されずに、Ｍ
ＩＣアイソレータを加熱する。
即ち、従来構造のものは、上記２点の理由から、高電力
（例えば５Ｗ以上）のマイクロ波回路に適用することが
できないという問題点がある。
（例えば５Ｗ以上）のマイクロ波回路に適用することが
できないという問題点がある。
上記従来の問題点を解決するため本発明は、第１図、及
び第２図の如くに、金属基板ＩＯに実装したＭ Ｉ Ｃ
サーキュレータの選択した端子４Ｃに、抵抗体を実装し
てなるＭＩＣアイソレータ１において、ＭＩＣアイソレ
ータ１の基板２の裏面に通じる如くに、選択した端子４
Ｃの所定の端末部に設けたスルーホール１５と、一方の
電極２３がスルーホール１５に、突起部、或いは導電性
ばねを介して接続され、他方の電極２４が金属基板１０
に接続する如く、基板２の下部に装着された抵抗体２０
と、よりなる構造にしたものである。
び第２図の如くに、金属基板ＩＯに実装したＭ Ｉ Ｃ
サーキュレータの選択した端子４Ｃに、抵抗体を実装し
てなるＭＩＣアイソレータ１において、ＭＩＣアイソレ
ータ１の基板２の裏面に通じる如くに、選択した端子４
Ｃの所定の端末部に設けたスルーホール１５と、一方の
電極２３がスルーホール１５に、突起部、或いは導電性
ばねを介して接続され、他方の電極２４が金属基板１０
に接続する如く、基板２の下部に装着された抵抗体２０
と、よりなる構造にしたものである。
上記本発明の手段によれば、無反射終端を構成する抵抗
体２０は、大電力構造とすることが容易である。
体２０は、大電力構造とすることが容易である。
また、抵抗体２０は、金属基板１０に設けた四部に接地
収容されているので、その発生した熱は、熱伝導率の大
きい金属基板１０に直接伝達され外部に放熱される。
収容されているので、その発生した熱は、熱伝導率の大
きい金属基板１０に直接伝達され外部に放熱される。
即ち、高電力のマイクロ波回路に適用することができる
。
。
以下図示実施例により、本発明を具体的に説明する。な
お、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
お、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第１図は本発明の実施例の平面図、第２図は本発明の１
実施例の、第１図に示す鎖線Ｘ−Ｘ部分の断面図、第３
図は本発明の１実施例の抵抗体の斜視図、第４図は本発
明の他の実施例の抵抗体の斜視図、第５図は本発明の他
の実施例の要部断面図である。
実施例の、第１図に示す鎖線Ｘ−Ｘ部分の断面図、第３
図は本発明の１実施例の抵抗体の斜視図、第４図は本発
明の他の実施例の抵抗体の斜視図、第５図は本発明の他
の実施例の要部断面図である。
第３図において、抵抗体２０は、例えば熱伝導性の良好
なセラミックよりなる中空円筒形、または棒状の基体２
１の外周面に、所定のインピーダンス（５０Ω）の抵抗
２２を形成しである。そして、基体２１の上部端面に、
良導電性の金属（例えば銅系合金）よりなる電極２３を
冠着し、後述するスルーホール１５に接続するように構
成し、一方、基体２１の下部端面に、良導電性の金属（
例えば銅系合金）よりなる電極２４を冠着して、金属基
板１０にアースするように構成しである。
なセラミックよりなる中空円筒形、または棒状の基体２
１の外周面に、所定のインピーダンス（５０Ω）の抵抗
２２を形成しである。そして、基体２１の上部端面に、
良導電性の金属（例えば銅系合金）よりなる電極２３を
冠着し、後述するスルーホール１５に接続するように構
成し、一方、基体２１の下部端面に、良導電性の金属（
例えば銅系合金）よりなる電極２４を冠着して、金属基
板１０にアースするように構成しである。
なお、第３図の抵抗体２０には、電極２３の軸心部に、
スルーホール１５に嵌挿し接続するピン形の突起２５を
備えている。
スルーホール１５に嵌挿し接続するピン形の突起２５を
備えている。
ジャンクション３より３辺に向かって、それぞれ導体パ
ターンよりなる端子４Ａ、 ４Ｂ、 ４Ｃが設けられ、
さらに、ジャンクション３に対応する基板２の裏面に、
図示してないマグネットが装着されてＭＩＣアイソレー
タ１の原形である、ＭＩＣサーキュレータが構成されて
いる。
ターンよりなる端子４Ａ、 ４Ｂ、 ４Ｃが設けられ、
さらに、ジャンクション３に対応する基板２の裏面に、
図示してないマグネットが装着されてＭＩＣアイソレー
タ１の原形である、ＭＩＣサーキュレータが構成されて
いる。
ＭＩＣサーキュレータのアース接続される選択した端子
４Ｃ上で、基板２の裏面に通ずるスルーホール１５を設
け、スルーホール１５に抵抗体２０の電極２３を接続す
ることにより、ＭＴＣＩＣアイソレータ１成されている
。
４Ｃ上で、基板２の裏面に通ずるスルーホール１５を設
け、スルーホール１５に抵抗体２０の電極２３を接続す
ることにより、ＭＴＣＩＣアイソレータ１成されている
。
抵抗体２０は、金属基板１０に設けた凹部１６に収容さ
れ、凹部１６の底面に設けた盲孔に、電極２４が嵌挿す
ることにより、金属基板ｌＯに電気的９機械的に接続さ
れている。
れ、凹部１６の底面に設けた盲孔に、電極２４が嵌挿す
ることにより、金属基板ｌＯに電気的９機械的に接続さ
れている。
上述のように抵抗体２０を金属基板１０に装着後、抵抗
体２０の突起２５が、スルーホール１５に嵌入するよう
、ＭＩＣアイソレータ１を位置合わせし、ＭＩＣアイソ
レータｌの裏面を金属基板ｌＯに密着し、４電性接着剤
等により固着している。
体２０の突起２５が、スルーホール１５に嵌入するよう
、ＭＩＣアイソレータ１を位置合わせし、ＭＩＣアイソ
レータｌの裏面を金属基板ｌＯに密着し、４電性接着剤
等により固着している。
また、入力側の端子４Ａは、ストリップ線路７に接続線
９を介して接続し、出力側の端子４Ｂは、ストリップ線
路８に他の接続線９を介して接続しである。
９を介して接続し、出力側の端子４Ｂは、ストリップ線
路８に他の接続線９を介して接続しである。
本発明に係わるＭＩＣアイソレータｌは、上述のように
構成されているので、ストリップ線路７より端子４Ａに
入った信号は、ジャンクション３゜端子４Ｂを経て、ス
トリップ線路８に伝送され、一方、ストリップ線路８よ
り端子４Ｂに入る高周波は、ジャンクソン３を経て、端
子４Ｃに入り抵抗体２０により終端する。即ち、アイソ
レータの機能を有するものである。
構成されているので、ストリップ線路７より端子４Ａに
入った信号は、ジャンクション３゜端子４Ｂを経て、ス
トリップ線路８に伝送され、一方、ストリップ線路８よ
り端子４Ｂに入る高周波は、ジャンクソン３を経て、端
子４Ｃに入り抵抗体２０により終端する。即ち、アイソ
レータの機能を有するものである。
無反射終端を構成する抵抗体２０は、線路変換により大
電力構造とすることが容易であり、且つまた、金属基板
１０に設けた凹部１６に収容されているので、その発生
した熱は、熱伝導率の大きい金属基板１０に直接伝達さ
れ外部に放熱される。したがって、高電力のマイクロ波
回路に適用することができる。
電力構造とすることが容易であり、且つまた、金属基板
１０に設けた凹部１６に収容されているので、その発生
した熱は、熱伝導率の大きい金属基板１０に直接伝達さ
れ外部に放熱される。したがって、高電力のマイクロ波
回路に適用することができる。
第４図において、抵抗体２０の電極２３には、スルーボ
ール１５に圧入するプラグ形突起２６を設けである。
ール１５に圧入するプラグ形突起２６を設けである。
このようにプラグ形突起２６を備えた抵抗体２０は、Ｍ
ＩＣアイソレータ１を、金属基板１０に装着することが
容易で、且つスルーホール１５と電極２３の接続の信頼
度が高いという効果がある。
ＩＣアイソレータ１を、金属基板１０に装着することが
容易で、且つスルーホール１５と電極２３の接続の信頼
度が高いという効果がある。
また第５図において、例えば燐青銅線の圧縮コイルばね
よりなる導電性ばね３０は、金属基板１０の凹部１６に
電極２４を嵌入接続した抵抗体２０の電極２３の端面に
、支承されている。
よりなる導電性ばね３０は、金属基板１０の凹部１６に
電極２４を嵌入接続した抵抗体２０の電極２３の端面に
、支承されている。
そして、導電性ばね３０の上部座は、ＭＩＣアイソレー
タ１のスルーホール１５の、基板２の裏面に設けたラン
ドに弾接している。
タ１のスルーホール１５の、基板２の裏面に設けたラン
ドに弾接している。
このように、抵抗体２０の電極２３とスルーホール１５
とを、導電性ばね３０を介して接続した無反射終端構造
は、ＭＩＣアイソレータ１を、金属基板１０に装着する
ことが容易で、且つスルーホール１５と電極２３の接続
の信頼度が高いという効果がある。
とを、導電性ばね３０を介して接続した無反射終端構造
は、ＭＩＣアイソレータ１を、金属基板１０に装着する
ことが容易で、且つスルーホール１５と電極２３の接続
の信頼度が高いという効果がある。
本発明は、実施例で金属基板を金属筐体の底板と見做し
たものであるが、別の金属基板にＭＩＣを搭載実装して
、筐体等に収容することでもよいものである。
たものであるが、別の金属基板にＭＩＣを搭載実装して
、筐体等に収容することでもよいものである。
以上説明したように本発明は、ＭＩＣアイソレータの無
反射終端抵抗として、ＭＩＣアイソレータを収容する金
属筐体にアース接続される抵抗体を用いたもので、高電
力のマイクロ波回路に適用できるという、優れた効果が
ある。
反射終端抵抗として、ＭＩＣアイソレータを収容する金
属筐体にアース接続される抵抗体を用いたもので、高電
力のマイクロ波回路に適用できるという、優れた効果が
ある。
第１図は本発明の実施例の平面図、
第２図は本発明の１実施例の第１図に示す鎖線Ｘ−Ｘ部
分の断面図、 第３図は本発明の１実施例の抵抗体の斜視図、第４図は
本発明の他の実施例の抵抗体の斜視図、第５図は本発明
の他の実施例の要部断面図、第６図は従来のＭＩＣアイ
ソレータの平面図、第７図はＭＩＣアイソレータの側断
面図である。 図において、 １はＭ Ｉ Ｃアイソレータ、 ２は基板、３はジャン
クション、 ４Ａ、 ４Ｂ、 ４Ｃは端子、６はマ
グネット、 ７．８はストリップ線路、 ＩＯは金属基板、１１は抵
抗膜、 １５はスルーホール、１６は四部
、 ２０は抵抗体、２２は抵抗、
２３．２４は電極、２５は突起、
２６はプラグ形突起、３０は導電性ばねをそれぞ
れ示す。
分の断面図、 第３図は本発明の１実施例の抵抗体の斜視図、第４図は
本発明の他の実施例の抵抗体の斜視図、第５図は本発明
の他の実施例の要部断面図、第６図は従来のＭＩＣアイ
ソレータの平面図、第７図はＭＩＣアイソレータの側断
面図である。 図において、 １はＭ Ｉ Ｃアイソレータ、 ２は基板、３はジャン
クション、 ４Ａ、 ４Ｂ、 ４Ｃは端子、６はマ
グネット、 ７．８はストリップ線路、 ＩＯは金属基板、１１は抵
抗膜、 １５はスルーホール、１６は四部
、 ２０は抵抗体、２２は抵抗、
２３．２４は電極、２５は突起、
２６はプラグ形突起、３０は導電性ばねをそれぞ
れ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、金属基板（１０）に実装したＭＩＣサーキュレータ
の選択した端子（４Ｃ）に、抵抗体を実装してなるＭＩ
Ｃアイソレータ（１）において、 該ＭＩＣアイソレータ（１）の基板（２）の裏面に通じ
る如くに、選択した該端子（４Ｃ）の所定の端末部に設
けたスルーホール（１５）と、 一方の電極（２３）が該スルーホール（１５）に接続し
、他方の電極（２４）が該金属基板（１０）に接続する
如く、該基板（２）の下部に装着された抵抗体（２０）
と、よりなることを特徴とするＭＩＣアイソレータの無
反射終端構造。 ２、前記抵抗体（２０）の一方の電極（２３）に設けた
突起部が、 前記スルーホール（１５）に嵌入し接続されてなること
を特徴とする、特許請求の範囲第１項に記載のＭＩＣア
イソレータの無反射終端構造。 ３、前記抵抗体（２０）の一方の電極（２３）と前記ス
ルーホール（１５）とが、 導電性ばね（３０）を介して接続されてなることを特徴
とする、特許請求の範囲第１項に記載のＭＩＣアイソレ
ータの無反射終端構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27831185A JPS62136903A (ja) | 1985-12-11 | 1985-12-11 | Ｍｉｃアイソレ−タの無反射終端構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27831185A JPS62136903A (ja) | 1985-12-11 | 1985-12-11 | Ｍｉｃアイソレ−タの無反射終端構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62136903A true JPS62136903A (ja) | 1987-06-19 |
| JPH0428161B2 JPH0428161B2 (ja) | 1992-05-13 |
Family
ID=17595567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27831185A Granted JPS62136903A (ja) | 1985-12-11 | 1985-12-11 | Ｍｉｃアイソレ−タの無反射終端構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62136903A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS645201U (ja) * | 1987-06-24 | 1989-01-12 | ||
| JPH028205U (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-19 | ||
| JPH02106703U (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-24 |
-
1985
- 1985-12-11 JP JP27831185A patent/JPS62136903A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS645201U (ja) * | 1987-06-24 | 1989-01-12 | ||
| JPH028205U (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-19 | ||
| JPH02106703U (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-24 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0428161B2 (ja) | 1992-05-13 |
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