JPS62136828A - ハイブリツドｉｃの製造方法 - Google Patents
ハイブリツドｉｃの製造方法Info
- Publication number
- JPS62136828A JPS62136828A JP27876285A JP27876285A JPS62136828A JP S62136828 A JPS62136828 A JP S62136828A JP 27876285 A JP27876285 A JP 27876285A JP 27876285 A JP27876285 A JP 27876285A JP S62136828 A JPS62136828 A JP S62136828A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- bonding
- mounting
- soldered
- hybrid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明はハイブリッドＩＣの製造方法に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
従来より、抵抗、コンデンサ等のように半田付けにより
固定する部品と、裸のＩＣ等のようにボンディングによ
り接続する部品とが同一基板上に混在するハイブリッド
ＩＣを製造する場合には、まず基板の半田付けする箇所
に半田を印刷し、抵抗、コンデンサ等のチップ部品をマ
ウントして半田リフローし、次いで洗浄したのち裸のＩ
Ｃをマウントしてボンディングする方法がとられていた
。
固定する部品と、裸のＩＣ等のようにボンディングによ
り接続する部品とが同一基板上に混在するハイブリッド
ＩＣを製造する場合には、まず基板の半田付けする箇所
に半田を印刷し、抵抗、コンデンサ等のチップ部品をマ
ウントして半田リフローし、次いで洗浄したのち裸のＩ
Ｃをマウントしてボンディングする方法がとられていた
。
しかしながらこの方法では、半田ポールがボンディング
用の導体パッド（以下ボンディングパッドと称す）に飛
散してＩＣのボンディングの妨げとなったり、またその
ために半田付は箇所とポンディングパッドとをある間隔
以上に離す必要が生じ、高密度化の妨げとなっていた。
用の導体パッド（以下ボンディングパッドと称す）に飛
散してＩＣのボンディングの妨げとなったり、またその
ために半田付は箇所とポンディングパッドとをある間隔
以上に離す必要が生じ、高密度化の妨げとなっていた。
さらに半田印刷時に誤ってボンディングパッドに印刷し
た場合には洗浄に手間がかかるという問題もあった。
た場合には洗浄に手間がかかるという問題もあった。
［発明の目的］
本発明はこのような問題を解消するためになされたもの
で、作業効率や製造歩留りを向上させ、しかも高密度化
を計ることのできるハイブリッドＩＣの製造方法を提供
することを目的とする。
で、作業効率や製造歩留りを向上させ、しかも高密度化
を計ることのできるハイブリッドＩＣの製造方法を提供
することを目的とする。
［発明の概要］
すなわち本発明は半田付けにより固定する部品とボンデ
ィングにより接続する部品が基板上に混在するハイブリ
ッドＩＣを製造するにあたり、前記ボンディングにより
接続する部品の少なくともボンディング用の導体パッド
をあらかじめマスクし、そののち半田付けにより固定す
る部品を基板上にマウントして半田リフローし、次いで
前記マスクを除去したのち、ボンディングにより接続す
る部品をマウントするとともにボンディングすることを
特徴としている。なおマスキングはポンディングパッド
のほかにＩＣのマウント用導体パッドにもほどこすこと
が好ましい。
ィングにより接続する部品が基板上に混在するハイブリ
ッドＩＣを製造するにあたり、前記ボンディングにより
接続する部品の少なくともボンディング用の導体パッド
をあらかじめマスクし、そののち半田付けにより固定す
る部品を基板上にマウントして半田リフローし、次いで
前記マスクを除去したのち、ボンディングにより接続す
る部品をマウントするとともにボンディングすることを
特徴としている。なおマスキングはポンディングパッド
のほかにＩＣのマウント用導体パッドにもほどこすこと
が好ましい。
［発明の実施例］
次に本発明の一実施例について図面を用いて説明する。
第１図は本発明方法を説明するためのハイブリッドＩＣ
の一部を示す平面図、第２図は製造方法を示す工程図で
ある。第１図において１はＩＣのマウント用導体パッド
、２はＩＣのポンディングパッド、３はツルグーレジス
ト、４は半田付けする部品のマウント用導体パッドであ
る。本発明においては、半田付けする部品のマウント用
導体パッドに半田印刷する前に、ＩＣのマウント用導体
パッド１とＩＣのポンディングパッド２にソルダーレジ
スト３を印刷してマスクし、そののち半田付けする部品
のマウント用導体パッド４に半田印刷し、その半田箇所
に抵抗、コンデンサ等をマウントして半田リフローし、
次いでソルダーレジストを剥離等により除去したのち洗
浄する。このようにして半田付けする部品をマウントし
たのちＩＣをマウントするとともにボンディングしてハ
イブリッドＩＣを製造する。
の一部を示す平面図、第２図は製造方法を示す工程図で
ある。第１図において１はＩＣのマウント用導体パッド
、２はＩＣのポンディングパッド、３はツルグーレジス
ト、４は半田付けする部品のマウント用導体パッドであ
る。本発明においては、半田付けする部品のマウント用
導体パッドに半田印刷する前に、ＩＣのマウント用導体
パッド１とＩＣのポンディングパッド２にソルダーレジ
スト３を印刷してマスクし、そののち半田付けする部品
のマウント用導体パッド４に半田印刷し、その半田箇所
に抵抗、コンデンサ等をマウントして半田リフローし、
次いでソルダーレジストを剥離等により除去したのち洗
浄する。このようにして半田付けする部品をマウントし
たのちＩＣをマウントするとともにボンディングしてハ
イブリッドＩＣを製造する。
なお、使用するソルダーレジストは剥離可能なものが好
ましい。またその印刷はレジストがポンディングパッド
への半田飛散防止のためのものであることからレジスト
のピンホールや位置精度にあまり注意を払う必要がなく
、簡単な印刷機で行なうことができる。
ましい。またその印刷はレジストがポンディングパッド
への半田飛散防止のためのものであることからレジスト
のピンホールや位置精度にあまり注意を払う必要がなく
、簡単な印刷機で行なうことができる。
ざらにこの実施例では、ソルダーレジストでマスクした
が、耐熱テープ等でマスクすることも可能である。
が、耐熱テープ等でマスクすることも可能である。
［発明の効果］
以上説明したように本発明方法によれば半田リフロー前
にＩＣのポンディングパッドやマウント用導体パッドを
マスクするので半田リフロ一工程が容易になるとともに
製造歩留りも向上する。
にＩＣのポンディングパッドやマウント用導体パッドを
マスクするので半田リフロ一工程が容易になるとともに
製造歩留りも向上する。
第１図は本発明方法を説明するためのハイブリッドＩＣ
の一部を示す平面図、第２図は本発明方法を示す工程図
である。 １・・・・・・ＩＣのマウント用導体パッド２・・・・
・・ポンディングパッド ３・・・・・・ソルダーレジスト ４・・・・・・マウント用導体パッド 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第１図 第２図
の一部を示す平面図、第２図は本発明方法を示す工程図
である。 １・・・・・・ＩＣのマウント用導体パッド２・・・・
・・ポンディングパッド ３・・・・・・ソルダーレジスト ４・・・・・・マウント用導体パッド 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第１図 第２図
Claims (1)
- （１） 半田付けにより固定する部品とボンディングに
より接続する部品が基板上に混在するハイブリッドＩＣ
を製造するにあたり、前記ボンディングにより接続する
部品の少なくともボンディング用の導体パツドを予めマ
スクし、そののち半田付けにより固定する部品を基板上
にマウントして半田リフローし、次いで前記マスクを除
去したのち、ボンディングにより接続する部品をマウン
トするとともにボンディングすることを特徴とするハイ
ブリッドＩＣの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27876285A JPS62136828A (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | ハイブリツドｉｃの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27876285A JPS62136828A (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | ハイブリツドｉｃの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62136828A true JPS62136828A (ja) | 1987-06-19 |
Family
ID=17601833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27876285A Pending JPS62136828A (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | ハイブリツドｉｃの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62136828A (ja) |
-
1985
- 1985-12-10 JP JP27876285A patent/JPS62136828A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08321671A (ja) | バンプ電極の構造およびその製造方法 | |
| JPS62136828A (ja) | ハイブリツドｉｃの製造方法 | |
| JPS6222497A (ja) | メタルコア配線基板 | |
| JP2800294B2 (ja) | 半導体ｉｃの接続方法 | |
| JPS63283051A (ja) | 混成集積回路装置用基板 | |
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPH0414892A (ja) | プリント配線基板のハンダレジスト開口部の構造 | |
| JPH04252094A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP3694144B2 (ja) | 両面実装基板製造方法 | |
| JP3051132B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH02178992A (ja) | 厚膜回路基板の製造方法 | |
| JPS58221667A (ja) | チツプ部品の半田付方法 | |
| JPH01251788A (ja) | プリント基板 | |
| JPS6272133A (ja) | チツプキヤリア | |
| JPH0555736A (ja) | チツプ部品実装法 | |
| JPH05309816A (ja) | クリームハンダ印刷装置及びその方法 | |
| JPS59113683A (ja) | プリント板 | |
| JPH0362589A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPS6114791A (ja) | 電子部品装着用プリント基板 | |
| JPS59996B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6211296A (ja) | 回路部品の実装方法 | |
| JPH02143489A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS5967694A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS6399594A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH0370146A (ja) | 回路基板の製造方法 |