JPS6211967B2

JPS6211967B2 -

Info

Publication number: JPS6211967B2
Application number: JP54078858A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Yatomi
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1979-06-22
Filing date: 1979-06-22
Publication date: 1987-03-16
Also published as: JPS563148A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、ワイヤカツト放電加工装置における
ワイヤガイド装置、特にそのワイヤガイド部の改
良に関するものである。

従来のワイヤカツト放電加工装置においては、
通常直径0.05〜0.3mmのワイヤ電極を被加工物と
対向させ、両者間の微小間隙に介在させた加工液
を媒体として加工電源装置の電圧を両者間に印加
して放電を生じさせる。また被加工物とワイヤ電
極との相対的な送りはＸ−Ｙクロステーブルによ
り行なわれ、その送り制御は各々のテーブルに設
けられているモータを駆動制御装置にて制御する
ことにより行なわれ、主として一般金型の切断、
抜き取り等に利用されている。

通常、ワイヤカツト放電加工装置におけるワイ
ヤガイド部は、第１図に示されるように、上部ワ
イヤガイド１０と下部ワイヤガイド１２とにより
支持されたワイヤ電極１４を含み、ワイヤ電極１
４にはこれと平行に加工液１６がガイド取付部１
８，２０の先端部である加工液噴出ノズル２２，
２４より噴出される。以上の構成から明らかなよ
うに、加工部２６ではワイヤ電極１４と被加工物
２８との間で加工液１６を媒体として放電が繰り
返し行なわれることに成り、前述したワイヤ電極
１４と平行に加工液１６が加工部２６に供給され
る方式は同軸噴流方式として知られている。

上下ワイヤガイド１０，１２は通常加工液噴出
ノズル２２，２４よりさらに被加工物２８から離
れたところに位置してワイヤ電極１４を支持し、
上下ワイヤガイド１０，１２と被加工物２８の上
下面との距離l₁、l₂は通常20〜30mm程度であり、
この距離は加工特性上重要な意味を持つているの
で以下に詳細に説明する。

第２図に示されるように、第１図のl₂を横軸
に、加工速度Ｆを縦軸にとると被加工物板厚ｔ＝
10、20、60mmに対して、l₂を小にするほど加工速
度Ｆは速くなることがわかる。なおこの実験デー
タは後述するピンによりワイヤ電極１４を導く構
成のワイヤガイドを用いたデータである。

ピンを配設したワイヤガイドが第３図に示さ
れ、図には下部ワイヤガイド１２のみが示され、
各部の構成は第１図と同様であり、同一部材には
同一符号を付して説明を省略するが、加工液噴出
ノズル２４の途中にワイヤ電極１４を導くピン３
０が配設されていることを特徴とし、このピン３
０により上下ワイヤガイド１０，１２の支点間距
離を短かくすることができる。これに対し第４図
に示される従来の一般的に良く用いられているＶ
溝のサフアイア面ガイド１２等で図中のl₂を小さ
くする場合には、ガイド１２により加工液１６の
流れが妨げられＡ部で示されるような加工液１６
のワイヤ電極１４からのはく離を生じてしまい、
ワイヤ電極１４が気中放電のために断線するとい
う欠点があり、また断線しない場合においても加
工液１６の液圧がはく離によつて部分的に減少す
るので良好な加工チツプの除去が行なわれず、短
絡の原因になつたり、加工が不安定になるという
欠点が生じていた。

従つて、従来においては、ワイヤガイド部を被
加工物２８に充分近づけかつ加工液１６を充分に
加工部２６に供給するためには、前述したピン３
０を配設したワイヤガイド機構が有効な手段であ
つた。

しかしながら、前述したピン３０を配設したワ
イヤガイド機構にも以下に示すような欠点があつ
た。即ち、加工液１６のはく離を防止するために
はピン３０の径を小さく（径≒0.5mm）しなけれ
ばならず、ピン３０が強度的に弱くなり、たわみ
あるいは折れといる問題が生じていた。特にワイ
ヤガイドにはワイヤ電極１４の位置決めという重
要な役割があり、たわみ等によりその位置がずれ
た場合には加工精度が著しく低下するという欠点
があつた。

本発明は上記従来の課題に鑑みなされたもので
あり、その目的はワイヤガイドの支点間距離を短
くしながらかつワイヤ電極へ加工液を効果的に供
給することのできる改良されたワイヤカツト放電
加工装置におけるワイヤガイド装置を提供するこ
とにある。

連続的に走行するワイヤ電極を上下のワイヤガ
イド装置によつて支持し、かつワイヤガイド間で
ワイヤ電極と被加工物とを微小間隙で対向させ、
加工液噴出ノズルを介して前記間隙に加工液を供
給しながら放電させワイヤ電極と被加工物とを相
対移動させながら加工を行うワイヤカツト放電加
工装置において、前記ワイヤガイド装置には、ワイヤ電極を直接
支持し、かつその円周部にワイヤ電極と平行に複
数個の加工液通過孔を有するダイスガイドが設け
られており、前記加工液噴出ノズルの内面には、前記加工液
通過孔を介して供給された加工液をノズル口へ向
けガイドするテーパ面が設けられ、前記ダイスガイドの加工液通過孔を通つた加工
液が前記テーパ面に一旦ぶつかり、ワイヤ電極の
周囲全面に均等に液が沿うように加工液噴出ノズ
ルから加工間隙に向つて加工液が供給されること
を特徴とするワイヤカツト放電加工装置における
ワイヤガイド装置。

以下図面に基づいて本発明の好適な実施例を説
明する。

第５，６図に本発明に用いられるダイスガイド
の好適な実施例が示され、ダイヤモンド、サフア
イア等の耐摩耗性の良好な宝石類から成るダイス
３２が、ダイス取付部３４に組み込まれている。
一般的には線引き用ダイス３２は焼結によりダイ
ヤモンドを固定することが好ましい。またダイス
取付部３４の円周部には本実施例において８個の
加工液通過孔３６が形成されている。またダイス
取付部３４には、ダイス３２の軸方向両側にワイ
ヤ電極１４を通しやすくするためのテーパが設け
られ、ワイヤ電極１４を導く役目を有する。さら
にダイス取付部３４の外周部にはダイス取付部３
４をワイヤガイドに固定するためのテーパが設け
られている。図から明らかなようにダイス３２は
方向性を持たないガイド形状であり、例えば径
0.2mmのワイヤ電極１４に対してダイス３２の内
径は0.21mmに設定されている。

第７，８図には、本発明のダイスガイドが組み
込まれているワイヤガイド部（図では上部ワイヤ
ガイド部を示している）の構造が示されている。

ダイス３２を固定しているダイス取付部３４は
外周のテーパとダイスガイド取付外管３８の内面
の先端部に設けられたテーパとでしつかりと位置
決めされ、さらにダイスガイド押え内管４０によ
りそのネジ部Ｂの力により押圧固定されている。
ダイスガイド取付外管３８には加工液噴出ノズル
４２がバネ部Ｃにより嵌合固定され、さらに加工
液供給パイプ４４がダイスガイド取付外管３８の
内面まで貫通して固定されている。そして、ダイ
スガイド取付外管３８は固定板４６にネジ４８で
強固に固定されている。ダイスガイド押え内管４
０の内腔には、加工液供給パイプ４４から供給さ
れる加工液が外周に設けられた８個の貫通孔５０
を通つて導かれ、この加工液がダイスガイドの加
工液通過孔３６へ供給されている。

第９図にはワイヤガイド部の組立状態が示さ
れ、図中矢印に付された番号の順番に組立が行な
われる。即ち、ダイス取付部３４をダイス取付外
管３８に嵌合し、次にダイスガイド押え内管４０
によりダイス取付部３４をテーパ部に押圧し、最
後に加工液噴出ノズル４２を嵌合固定する手順に
より組立が行なわれる。加工液噴出ノズル４２の
内側に設けられているツメ部５２は、ワイヤガイ
ド部の分解時に、ダイス取付部３４がダイスガイ
ド押え内管４０を取り除いた状態においてもダイ
ス取付外管３８のテーパ部にしつかりと密着嵌合
しているとき、加工液噴出ノズル４２をの矢印
方向に進むように廻すことによりダイス取付部３
４を容易にダイス取付外管３８から取り外すため
に有効である。

第１０図には、本実施例のワイヤガイド部を用
いた場合の加工液の流れが示されている。図にお
いて加工液１６は加工液供給パイプ４４より供給
されて加工部２６へ噴出される。ダイスガイド押
え内管４０の図中下部の穴４０ａはワイヤ電極１
４の防振効果を果すとともに該穴４０ａを通る加
工液により加工電源装置からワイヤ電極への給電
時の発熱を冷却する効果を有する。

このように本実施例では、ワイヤ電極１４を支
持するガイド部を被加工物２８にできるだけ近づ
け、かつ加工液１６をワイヤ電極１４からはく離
させることなく加工部２６へ供給することができ
る。

第１１図には本発明装置と従来のワイヤガイド
（l₂≒20〜30mm）との特性比較が示されている。
横軸に被加工物板厚ｔ、縦軸に加工速度Ｆをとる
と、本発明装置（l₂＜10mm）の特性１００と、従
来のワイヤガイドの特性２００とは図のように大
幅な加工速度の差（従来値の1.7〜2.3倍程度）が
あることが理解される。

第１２，１３図には本発明の他の好適な実施例
が示されている。第１２図におけるダイス取付部
３４の形状は第５〜１０図の実施例と同一である
が、第９図で説明したツメ部５２が除去され、ダ
イス取付部３４の肩部が直接加工液噴出ノズル４
２に当接されている。一方、第１３図の実施例
は、ダイス取付部３４の形状を若干変更してダイ
ス３２をより一層被加工物２８に近づけた形にな
つている。いずれの実施例においても、実験的に
加工液１６を加工液供給パイプ４４より供給した
場合、従来のワイヤガイド機構と同等な加工液供
給作用を得ることができ、かつはく離なども生じ
ることなく充分な液圧を得ることができた。また
さらに第１２，１３図の実施例では第５〜１０図
の実施例と比較して被加工物２８の下面とダイス
３２との距離l₂を小さくすることができ、加工速
度をさらに速くすることができた。

なおダイス取付部３４とダイスガイド取付外管
３８のテーパ部はダイス３２の位置すなわちワイ
ヤ電極１４の保持位置を規定するものであるか
ら、その表面は耐摩耗性の良い金属で精度良く仕
上げられていることが好ましい。

以上説明したように、本発明は、ダイスの周辺
部に加工液通過孔を設けてダイスガイドとして一
体形成されたものを用いることにより、従来より
一層被加工物にワイヤガイドの支持点を近づける
とともに加工液の流れにはく離等を生じることな
く充分な加工液を供給することができる。

なお本実施例では、ワイヤガイドの上下どちら
か一方で説明しているが両方のワイヤガイドに本
実施例を適用することにより、一層の効果を得る
ことができる。

特に、本発明によれば、加工液通過孔をワイヤ
電極と平行に設け、通過孔から供給される加工液
を一旦ノズル内テーパ面へぶつけ、このテーパ面
に沿つてノズル口へガイドするため、ワイヤ電極
の全周に亘り加工液が均等に沿うように供給され
ることになり、ワイヤに振動を与えることなく、
かつ有効にワイヤを加工液で包み、加工液の供給
を行うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来のワイヤガイド部を示す断面
図、第２図はワイヤガイドと被加工物との距離に
対する加工速度の関係を示す特性図、第３図はワ
イヤ電極を導くピンを配設した従来のワイヤガイ
ド部を示す断面図、第４図は従来のＶ溝ワイヤガ
イドを被加工物に近づけた場合の欠点を説明する
断面図、第５図は本発明に用いられるダイスガイ
ドの好適な実施例を示す要部断面図、第６図は第
５図の底面図、第７図および第８図は第５，６図
のダイスガイドを組込んだワイヤガイド部の好適
な実施例を示す断面図および上面図、第９図は第
７，８図のワイヤガイド部の組立作用を説明する
分解時の要部断面図、第１０図は第７，８図のワ
イヤガイド部の加工液の流れを説明する断面図、
第１１図は本発明と従来との比較特性図、第１
２，１３図はそれぞれ本発明に係るワイヤガイド
部の他の好適な実施例を示す断面図である。各図
中同一部材には同一符号を付し、１４はワイヤ電
極、１６は加工液、２６は加工部、２８は加工
物、３２はダイス、３４はダイス取付部、３６は
加工液通過孔、３８はダイスガイド取付外管、４
０はダイスガイド押え内管、４２は加工液噴出ノ
ズル、４４は加工液供給パイプである。

Claims

【特許請求の範囲】１連続的に走行するワイヤ電極を上下のワイヤ
ガイド装置によつて支持し、かつワイヤガイド間
でワイヤ電極と被加工物とを微小間隙で対向さ
せ、加工液噴出ノズルを介して前記間隙に加工液
を供給しながら放電させワイヤ電極と被加工物と
を相対移動させながら加工を行うワイヤカツト放
電加工装置において、前記ワイヤガイド装置には、ワイヤ電極を直接
支持し、かつその円周部にワイヤ電極と平行に複
数個の加工液通過孔を有するダイスガイドが設け
られており、前記加工液噴出ノズルの内面には、前記加工液
通過孔を介して供給された加工液をノズル口へ向
けガイドするテーパ面が設けられ、前記ダイスガイドの加工液通過孔を通つた加工
液が前記テーパ面に一旦ぶつかり、ワイヤ電極の
周囲全面に均等に液が沿うように加工液噴出ノズ
ルから加工間隙に向かつて加工液が供給されるこ
とを特徴とするワイヤカツト放電加工装置におけ
るワイヤガイド装置。