JPS62104454A - 電機子コイルの端末線接続処理方法 - Google Patents
電機子コイルの端末線接続処理方法Info
- Publication number
- JPS62104454A JPS62104454A JP24307185A JP24307185A JPS62104454A JP S62104454 A JPS62104454 A JP S62104454A JP 24307185 A JP24307185 A JP 24307185A JP 24307185 A JP24307185 A JP 24307185A JP S62104454 A JPS62104454 A JP S62104454A
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- Japan
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- coil
- wire
- jig
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- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明はモータの電機子コイルの端末線をプリント基板
の回路パターンに接続する電機子コイルの端末線接続処
理方法に関する。
の回路パターンに接続する電機子コイルの端末線接続処
理方法に関する。
［発明の技術的背景］
例えばフロッピーディスク駆動用の扁平形ブラシレスモ
ータにおいては、第７図に示す様な電機子コイルか用い
られている。このコイル１はｂｋ Ｗｊ９線を略−モ角
形に巻回して形成され、その導線の端末はリード線１ａ
、ｌｂとして導出されている斯かるコイル１のり−１・
線１ａ、ｌｂは電Ｂ＆ｒの一部を構成するプリント’ｌ
’、 ４にの回路パターンに゛１６田付けする様にして
いる。
ータにおいては、第７図に示す様な電機子コイルか用い
られている。このコイル１はｂｋ Ｗｊ９線を略−モ角
形に巻回して形成され、その導線の端末はリード線１ａ
、ｌｂとして導出されている斯かるコイル１のり−１・
線１ａ、ｌｂは電Ｂ＆ｒの一部を構成するプリント’ｌ
’、 ４にの回路パターンに゛１６田付けする様にして
いる。
［背景技術の問題点］
しかしなから、リード線１ａ、ｌｂを回路パターンに平
目」付けする場合、まずリード線１ａ、１ｂを所定の長
さに切断しなければならず、この場合そのリード線１ａ
、ｌｂの取扱いに苦慮し、しかも、この後の十口」付は
作業は、切断されたリード線１ａ、ｌｂをピンセットで
摘んでこれを回路パターンに宛かったままの状態に保持
しつつＴ目」こてにより１１田（−１けするという面倒
さかあり、作業性か非常に悪くコスト高となっていた。
目」付けする場合、まずリード線１ａ、１ｂを所定の長
さに切断しなければならず、この場合そのリード線１ａ
、ｌｂの取扱いに苦慮し、しかも、この後の十口」付は
作業は、切断されたリード線１ａ、ｌｂをピンセットで
摘んでこれを回路パターンに宛かったままの状態に保持
しつつＴ目」こてにより１１田（−１けするという面倒
さかあり、作業性か非常に悪くコスト高となっていた。
叉、甲１［１付は作栗を自動化することも考えられるか
り−１・線か曲がる等して所定の位置に保持できす、し
かも第７図から分る様に、コイル１のリート線１ａ、ｌ
ｂは、いずれか一方が導線の巻き始め部で、他方が巻き
終わり部であるから、両リード線１ａ。
り−１・線か曲がる等して所定の位置に保持できす、し
かも第７図から分る様に、コイル１のリート線１ａ、ｌ
ｂは、いずれか一方が導線の巻き始め部で、他方が巻き
終わり部であるから、両リード線１ａ。
１ｂが不揃いとなるため、自動化が困難であるというの
が実情であった。
が実情であった。
［発明の目的］
本発明のＩＩ的は、作業性が向−１−すると」（に、接
続処理の自動化も容易ならしめ得る電機子コイルの端末
線接続処理方法を提供するにある。
続処理の自動化も容易ならしめ得る電機子コイルの端末
線接続処理方法を提供するにある。
［発明の概要］
本発明は、コイルを冶具に保持すると共にコイルの両端
末線を当該冶具の中間保持部及び端末保Ｉｌｆ部に保持
し、この後、端末線にあってコイルと中間保持部との間
の部分を整形し、次に、端末線の整形された部分にプリ
ント基板を当ててその整形された部分をプリント基板の
回路パターンに！Ｉ′−１１１イ・１けし、そして、端
末線のうち半田付は部より端末保持部側の不要部分を切
断するようにしだものである。
末線を当該冶具の中間保持部及び端末保Ｉｌｆ部に保持
し、この後、端末線にあってコイルと中間保持部との間
の部分を整形し、次に、端末線の整形された部分にプリ
ント基板を当ててその整形された部分をプリント基板の
回路パターンに！Ｉ′−１１１イ・１けし、そして、端
末線のうち半田付は部より端末保持部側の不要部分を切
断するようにしだものである。
［発明の実施例］
以ド本発明の一実施例につき第１図乃ヤ第６図を参照し
て説明するが、その説明に先たち既述した電機ｒ−コイ
ル１ （第７図及び第２図参照）について詳述すると、
このコイル１はボンディングワイヤと称される導線を図
示しない巻線機によって略二角形状に巻回して形成した
ものである。ボンディングワイヤとは、芯線の表面にエ
ナメル等の絶縁被覆が施され、さらにその表面に接１１
１彼覆が施されて成るものである。そ［７て、コイル１
はその形成後、導線の接着波膜を溶融固化させることに
より略５角形状に同形化され、又、両端末線即ちリード
線１ａ、ｌｂは長いままにされている。
て説明するが、その説明に先たち既述した電機ｒ−コイ
ル１ （第７図及び第２図参照）について詳述すると、
このコイル１はボンディングワイヤと称される導線を図
示しない巻線機によって略二角形状に巻回して形成した
ものである。ボンディングワイヤとは、芯線の表面にエ
ナメル等の絶縁被覆が施され、さらにその表面に接１１
１彼覆が施されて成るものである。そ［７て、コイル１
はその形成後、導線の接着波膜を溶融固化させることに
より略５角形状に同形化され、又、両端末線即ちリード
線１ａ、ｌｂは長いままにされている。
このリード線１ａ、ｌｂは、図示しないｌ’ Ｉｌｌの
浴槽内に浸すことによって、そのリート線１ａ、１ｂの
絶縁被覆及び１＆イ“を披）夏を士１１１の熱影響によ
ってｔｌｌ ＃Ｌ、、以て芯線を露出さけると共にこの
芯線に十ＩＩＩを付ｊ”１さ仕た状態にある。第１図に
おいて、２は前記コイル１のリード線１ａ、ｌｂを後述
のプリン］・基板１１ （第５図参照）に接続処理する
のに使用する冶具で、−１−面部２ａの中央部には、全
体としてガ状をなす中間保持部３が突設されている。こ
の中間保持部３には、第２図にも示す様に、プリンｌ−
基板１１に装着されるコイル１と同個数のスリット４か
形成されている。叉、中間保持部３のＬ’ｄ囲にはコイ
ル１を嵌合して位置決めするための四本−組のピン５か
コイル１と同一組数突設されていると共に、中間保持部
３とピン５との間には各コイル１のリード線１ａ、Ｉｂ
に対応する透孔６が形成されている。７は端末保持部で
、これは、冶具２の１−面部２ａの周縁側の三箇所に形
成された開口空所２ｂ、２ｂに設けられていて、丸々支
持輔８に１（数の算盤玉状の係合子９を回転ｉｉＪ能に
嵌合して成るものである。
浴槽内に浸すことによって、そのリート線１ａ、１ｂの
絶縁被覆及び１＆イ“を披）夏を士１１１の熱影響によ
ってｔｌｌ ＃Ｌ、、以て芯線を露出さけると共にこの
芯線に十ＩＩＩを付ｊ”１さ仕た状態にある。第１図に
おいて、２は前記コイル１のリード線１ａ、ｌｂを後述
のプリン］・基板１１ （第５図参照）に接続処理する
のに使用する冶具で、−１−面部２ａの中央部には、全
体としてガ状をなす中間保持部３が突設されている。こ
の中間保持部３には、第２図にも示す様に、プリンｌ−
基板１１に装着されるコイル１と同個数のスリット４か
形成されている。叉、中間保持部３のＬ’ｄ囲にはコイ
ル１を嵌合して位置決めするための四本−組のピン５か
コイル１と同一組数突設されていると共に、中間保持部
３とピン５との間には各コイル１のリード線１ａ、Ｉｂ
に対応する透孔６が形成されている。７は端末保持部で
、これは、冶具２の１−面部２ａの周縁側の三箇所に形
成された開口空所２ｂ、２ｂに設けられていて、丸々支
持輔８に１（数の算盤玉状の係合子９を回転ｉｉＪ能に
嵌合して成るものである。
次に、コイル１のリード線１ａ、ｌｂをプリン１−１，
１：板１１に接続処理する手順について述へる。
１：板１１に接続処理する手順について述へる。
まずコイル１をピン５の外側に嵌合する様にして冶具２
−１−に保持し、リード線１ａ、ｌｂの中間部分を中間
保持部３のスリット４に一緒に差し込んで保持させ、そ
して、このリード線１ａ、Ｉｂの端部を端末保持部７の
係合子８間に差し込んで保持させる（第１王稈、第１図
乃至第３図参照）。
−１−に保持し、リード線１ａ、ｌｂの中間部分を中間
保持部３のスリット４に一緒に差し込んで保持させ、そ
して、このリード線１ａ、Ｉｂの端部を端末保持部７の
係合子８間に差し込んで保持させる（第１王稈、第１図
乃至第３図参照）。
この場合、第２図から分る様にリード線１ａ、１ｂのう
ち１ｈ゛のリード線１ａは治具２の１．而２ａから離間
した形態となる。次に第４図示す様に、冶具２の」一方
から整形ポンチ１０を降下さけて、リード線１ａ、ｌｂ
におけるコイル１と中間保持部３との間の部分ｌａ−，
１ｂ−（第３図参照）を−１−而２ａに沿う様に整形す
る（第２に程）。この結果、リード線１ａ、ｌｂの上記
部分１ａ゛。
ち１ｈ゛のリード線１ａは治具２の１．而２ａから離間
した形態となる。次に第４図示す様に、冶具２の」一方
から整形ポンチ１０を降下さけて、リード線１ａ、ｌｂ
におけるコイル１と中間保持部３との間の部分ｌａ−，
１ｂ−（第３図参照）を−１−而２ａに沿う様に整形す
る（第２に程）。この結果、リード線１ａ、ｌｂの上記
部分１ａ゛。
ｌｂ−が同一面上に揃えられる。この整形し稈の場合、
リード線１ａ、ｌｂが整形ポンチ１０の押圧により引弓
長す力を受けるが、その引張り力を端末保持部７の係合
子９が受けて同動し、この結果、リード線１ａ、Ｉｂの
端部側がコイル１側に引込まれる。従って、リード線ｌ
ａ、ｌｂに過大な引張り力が作用することはなく、断線
の虞はない。
リード線１ａ、ｌｂが整形ポンチ１０の押圧により引弓
長す力を受けるが、その引張り力を端末保持部７の係合
子９が受けて同動し、この結果、リード線１ａ、Ｉｂの
端部側がコイル１側に引込まれる。従って、リード線ｌ
ａ、ｌｂに過大な引張り力が作用することはなく、断線
の虞はない。
次に、整形ポンチ１０を１−昇させた後、第５図に示す
様に、プリント基板１１を冶具２の１−而２ａ１、に配
置する。このプリント基板１１は中間保持部３と嵌合す
る透孔１１ａを有すると共に、各コイル１と１代合する
透孔１１ｂを有しており、それらの透孔１１ａ、ｌｌｂ
が中間保持部３．コイル１に嵌合して１−而２ ａ 、
１−に配置されている。また、このプリント基板１１の
下面には図示しないか回路パターンか形設されており、
この場合、回路パターンのり−１・線接続用ランド（図
示せず）か冶具２の；、６ （Ｌ ｆｉに臨んでリード
線１ａ、Ｉｂの整形された部分即ちＩ−記部分１ａ’、
ｌｂ’に当接している。そして、配置後のプリント基板
１１を１−ｈから基板押え１２によって押えた状態で、
治具２の透孔６のＦツノ゛に位置した加熱用の電極１３
をこの第５図に二点鎖線にて示す様に、透孔６を通（７
てＩシ１′させて、整形された部分１ａ−、ｌｂ−ヲフ
リ〉・ト括板１１の回路パターンのランドに圧接（７、
以て、回路パターンに、整形された部分１ａ−，１１〕
−を十１旧イ・ｊｌすする（第３］二程）。この後、電
極１３を降下させた」−で、第６図に示す様に、カッタ
１４を電極１３に代えて透孔６の下方に位置させ、この
カッタ１４を透孔７を通して１昇させ、以て、リ−１・
線１ａ、Ｉｂのうち半田付け部Ｐより端末保持部７側の
不要部分を切断する（第４工程）。尚、この後、プリン
ト基板１１をコイル１とｊ（に冶具２から取外し７、こ
のプリント基板１１及びコイル１を、図示しない電機ヨ
ークに接着剤を介して固着結合することにより電機ｒ−
を構成する。
様に、プリント基板１１を冶具２の１−而２ａ１、に配
置する。このプリント基板１１は中間保持部３と嵌合す
る透孔１１ａを有すると共に、各コイル１と１代合する
透孔１１ｂを有しており、それらの透孔１１ａ、ｌｌｂ
が中間保持部３．コイル１に嵌合して１−而２ ａ 、
１−に配置されている。また、このプリント基板１１の
下面には図示しないか回路パターンか形設されており、
この場合、回路パターンのり−１・線接続用ランド（図
示せず）か冶具２の；、６ （Ｌ ｆｉに臨んでリード
線１ａ、Ｉｂの整形された部分即ちＩ−記部分１ａ’、
ｌｂ’に当接している。そして、配置後のプリント基板
１１を１−ｈから基板押え１２によって押えた状態で、
治具２の透孔６のＦツノ゛に位置した加熱用の電極１３
をこの第５図に二点鎖線にて示す様に、透孔６を通（７
てＩシ１′させて、整形された部分１ａ−、ｌｂ−ヲフ
リ〉・ト括板１１の回路パターンのランドに圧接（７、
以て、回路パターンに、整形された部分１ａ−，１１〕
−を十１旧イ・ｊｌすする（第３］二程）。この後、電
極１３を降下させた」−で、第６図に示す様に、カッタ
１４を電極１３に代えて透孔６の下方に位置させ、この
カッタ１４を透孔７を通して１昇させ、以て、リ−１・
線１ａ、Ｉｂのうち半田付け部Ｐより端末保持部７側の
不要部分を切断する（第４工程）。尚、この後、プリン
ト基板１１をコイル１とｊ（に冶具２から取外し７、こ
のプリント基板１１及びコイル１を、図示しない電機ヨ
ークに接着剤を介して固着結合することにより電機ｒ−
を構成する。
斯様な本実施例によれば、コイル１及びそのリード線１
ａ、ｌｂを冶具２に保持し、この保持状態で、リート線
１ａ、ｌｂの整形、プリント基板１１の回路パターンへ
の接続を続いて行なうので、従来のピンセットによる面
倒で手間のかかる士１１１付は作業を不′とならしめ得
、しかもリード線１ａ。
ａ、ｌｂを冶具２に保持し、この保持状態で、リート線
１ａ、ｌｂの整形、プリント基板１１の回路パターンへ
の接続を続いて行なうので、従来のピンセットによる面
倒で手間のかかる士１１１付は作業を不′とならしめ得
、しかもリード線１ａ。
１ｂの不要部分の切断もその保持状態で行なうので、切
断処理の作業性も良く、総じて、作業性の向１−を図り
得る。叉、コイル１を冶具２により保持し、ｎつそのリ
ード線１ａ、ｌｂも中間保持部３及び端末保持部７にて
保持するから、リード線ｌａ、ｌｂを所定位置に保持で
きる。ここで、この保持状態では、リード線１ａ、ｌｂ
か不揃いであってそのうち１．ツノ゛のリート線１ａが
治具２の１゜而からｌ′ｊいて張った状態となることか
ら、この保持状態から直ちにプリント基板１１を配置す
ると、リート線１ａに無理な力が作用してこれが断線す
るＩＲかあるか、この点本実施例では、この位置保持状
態でリード線１ａ、Ｉｂを整形するから、ト述の断線を
防１トでき、又、この整形によってプリント基板１１の
嵌合配置も無理なく行ない得る。
断処理の作業性も良く、総じて、作業性の向１−を図り
得る。叉、コイル１を冶具２により保持し、ｎつそのリ
ード線１ａ、ｌｂも中間保持部３及び端末保持部７にて
保持するから、リード線ｌａ、ｌｂを所定位置に保持で
きる。ここで、この保持状態では、リード線１ａ、ｌｂ
か不揃いであってそのうち１．ツノ゛のリート線１ａが
治具２の１゜而からｌ′ｊいて張った状態となることか
ら、この保持状態から直ちにプリント基板１１を配置す
ると、リート線１ａに無理な力が作用してこれが断線す
るＩＲかあるか、この点本実施例では、この位置保持状
態でリード線１ａ、Ｉｂを整形するから、ト述の断線を
防１トでき、又、この整形によってプリント基板１１の
嵌合配置も無理なく行ない得る。
斯様に、リード線１ａ、ｌｂを所定位置に保持できるこ
と、及びリード線１ａ、ｌｂの断線をなくしてプリント
」λ板１１を配置できることによって、リード線１ａ、
ｌｂの接続処理の自動化を極めて容易ならしめ得る。
と、及びリード線１ａ、ｌｂの断線をなくしてプリント
」λ板１１を配置できることによって、リード線１ａ、
ｌｂの接続処理の自動化を極めて容易ならしめ得る。
特に端末保持部７を、複数個の算盤形状の係合子９を回
動ロエ能に配列して構成したので、整形工稈においてリ
ード線１ａ、ｌｂに引張り力が作用しても、リード線１
ａ、Ｉｂがコイル１側へ引き込まれる様になり、この結
果、リード線１ａ１ ｌｂの断線防１１．をより確実な
らしめ得る。
動ロエ能に配列して構成したので、整形工稈においてリ
ード線１ａ、ｌｂに引張り力が作用しても、リード線１
ａ、Ｉｂがコイル１側へ引き込まれる様になり、この結
果、リード線１ａ１ ｌｂの断線防１１．をより確実な
らしめ得る。
［発明の効果］
本発明は以１−の記述にて明らかな様に、コイルを冶具
に保持すると共にコイルの両端末線を当該治具の中間保
持部及び端末保持部に保持し、この後、端末線にあって
コイルと中間保持部との間の部分を整形し、次に、端末
線の整形された部分にプリント基板を当ててその整形さ
れた部分をプリント基板の回路パターンに甲１１１付け
し、そして、端末線のうち半１１イ・Ｉけ部より端末保
持部側の不要部分を９ノ断するようにしたので、端末線
をピンセット等で摘まんでこれを回路パターンに宛かい
Ｔ１」付けするといった面倒でＬ間のががる作業が不要
となると共に、不要部分の切断処理も容易ならしめ？−
１１作業性の向上を図り青、叉、リート線を定位置に保
持でき、しかも、この状態でリード線を整形するので、
リード線か不揃いという状況ドでプリン！・基板を配置
＾“するにしてもリード線の断線を防１１．でき、接続
処理の自動化も容易ならしめ得る等の優れた効果を奏す
る。
に保持すると共にコイルの両端末線を当該治具の中間保
持部及び端末保持部に保持し、この後、端末線にあって
コイルと中間保持部との間の部分を整形し、次に、端末
線の整形された部分にプリント基板を当ててその整形さ
れた部分をプリント基板の回路パターンに甲１１１付け
し、そして、端末線のうち半１１イ・Ｉけ部より端末保
持部側の不要部分を９ノ断するようにしたので、端末線
をピンセット等で摘まんでこれを回路パターンに宛かい
Ｔ１」付けするといった面倒でＬ間のががる作業が不要
となると共に、不要部分の切断処理も容易ならしめ？−
１１作業性の向上を図り青、叉、リート線を定位置に保
持でき、しかも、この状態でリード線を整形するので、
リード線か不揃いという状況ドでプリン！・基板を配置
＾“するにしてもリード線の断線を防１１．でき、接続
処理の自動化も容易ならしめ得る等の優れた効果を奏す
る。
−１０＝
第１図乃至第６図は本発明の一実施例を示し、第１図は
冶具にコイルを装；’ｊ した状態を示す斜視図、第２
図は同状態を示す要部の拡大斜視図、第３図は同状態を
示す要部の縦断側面図、第４図は整形工稈を示す要部の
縦断側面図、第５図は半田付け■−稈を示す要部の縦断
側面図、第６図は切断王稈を示ず゛四部の縦断側面図で
あり、第７図は電機子コイルの斜視図である。 図中、１は電機子コイル、ｌａ、Ｉｂはリード線（端末
線）、２は治具、３は中間保持部、７は端末保持部、１
０は整形ポンチ、１１はプリント基板、１３は電極、１
４はカッタである。 １１１願大 株式会ｉト 東 ２ 第 １ 図 第 ２ ｚ 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５２ 第 ６ Ｚ
冶具にコイルを装；’ｊ した状態を示す斜視図、第２
図は同状態を示す要部の拡大斜視図、第３図は同状態を
示す要部の縦断側面図、第４図は整形工稈を示す要部の
縦断側面図、第５図は半田付け■−稈を示す要部の縦断
側面図、第６図は切断王稈を示ず゛四部の縦断側面図で
あり、第７図は電機子コイルの斜視図である。 図中、１は電機子コイル、ｌａ、Ｉｂはリード線（端末
線）、２は治具、３は中間保持部、７は端末保持部、１
０は整形ポンチ、１１はプリント基板、１３は電極、１
４はカッタである。 １１１願大 株式会ｉト 東 ２ 第 １ 図 第 ２ ｚ 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５２ 第 ６ Ｚ
Claims (1)
- １、導線を巻回して形成されたコイルを治具に保持する
と共にコイルから延出された両端末線を当該治具の中間
保持部及び端末保持部に保持する第１工程と、前記端末
線にあってコイルと中間保持部との間の部分を整形する
第２工程と、端末線の整形された部分にプリント基板を
当ててこのプリント基板の回路パターンに端末線の整形
された部分を半田付けする第３工程と、端末線のうち半
田付け部より端末保持部側の不要部分を切断する第４工
程とから成る電機子コイルの端末線接続処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24307185A JPS62104454A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 電機子コイルの端末線接続処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24307185A JPS62104454A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 電機子コイルの端末線接続処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62104454A true JPS62104454A (ja) | 1987-05-14 |
Family
ID=17098352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24307185A Pending JPS62104454A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 電機子コイルの端末線接続処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62104454A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021035291A (ja) * | 2019-08-29 | 2021-03-01 | 日本電産サンキョー株式会社 | コイルアセンブリの製造方法、およびアクチュエータの製造方法 |
-
1985
- 1985-10-30 JP JP24307185A patent/JPS62104454A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021035291A (ja) * | 2019-08-29 | 2021-03-01 | 日本電産サンキョー株式会社 | コイルアセンブリの製造方法、およびアクチュエータの製造方法 |
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