JP3375571B2 - 電気コネクタ及びこのコネクタへのケーブルの半田接続方法 - Google Patents
電気コネクタ及びこのコネクタへのケーブルの半田接続方法Info
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電気コネクタ及びコ
ネクタへのケーブルの半田接続方法に関する。
ネクタへのケーブルの半田接続方法に関する。
【0002】
【従来の技術】絶縁ハウジングの端子配列面上に複数の
端子の接続部が配列されているコネクタは広く知られて
いる。この複数の接続部はそれぞれ平面をなし、互いに
密に近接して列をなしており、ケーブルの芯線が対応接
続部にそれぞれ半田接続される。例えば、リボンケーブ
ル等の多数のケーブルが帯状となっているものでは、ケ
ーブルの被覆を端部にて所定長だけ剥離して各芯線を分
離状態で露呈せしめ、各芯線にクリーム半田を付着さ
せてから、この芯線を接続部に配置するか、あるいは、
各接続部に手作業でクリーム半田を順次供給してか
ら、その上に芯線を配置して、しかる後に、クリーム半
田を加熱して、接続部と芯線との半田結線を行ってい
る。
端子の接続部が配列されているコネクタは広く知られて
いる。この複数の接続部はそれぞれ平面をなし、互いに
密に近接して列をなしており、ケーブルの芯線が対応接
続部にそれぞれ半田接続される。例えば、リボンケーブ
ル等の多数のケーブルが帯状となっているものでは、ケ
ーブルの被覆を端部にて所定長だけ剥離して各芯線を分
離状態で露呈せしめ、各芯線にクリーム半田を付着さ
せてから、この芯線を接続部に配置するか、あるいは、
各接続部に手作業でクリーム半田を順次供給してか
ら、その上に芯線を配置して、しかる後に、クリーム半
田を加熱して、接続部と芯線との半田結線を行ってい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
にあっては、芯線に付着されるクリーム半田の量が十
分でないことが多い。芯線が細線のときには、その傾向
が著しい。その結果、半田不良の可能性がある。又、
の場合は、各接続部にクリーム半田を順次供給するので
手間がかかる。自動化しても、装置が複雑化するだけで
ある。さらには、クリーム半田が流れて隣接する接続部
同士間で短絡してしまうこともある。
にあっては、芯線に付着されるクリーム半田の量が十
分でないことが多い。芯線が細線のときには、その傾向
が著しい。その結果、半田不良の可能性がある。又、
の場合は、各接続部にクリーム半田を順次供給するので
手間がかかる。自動化しても、装置が複雑化するだけで
ある。さらには、クリーム半田が流れて隣接する接続部
同士間で短絡してしまうこともある。
【0004】そこで、本発明は、かかる不具合を解決
し、各芯線に対して十分なクリーム半田を確保し、隣接
せる接続部同士間で短絡の虞れのない電気コネクタを提
供すると共に、このコネクタでの簡単な半田接続を行う
方法を提供することを目的とする。
し、各芯線に対して十分なクリーム半田を確保し、隣接
せる接続部同士間で短絡の虞れのない電気コネクタを提
供すると共に、このコネクタでの簡単な半田接続を行う
方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、上記目
的は、電気コネクタに関しては、絶縁ハウジングの端子
配列面上に複数の端子の接続部が配列されており、該接
続部とケーブルと半田接続する電気コネクタにおいて、
ハウジングは隣接せる二つのリブ部により各端子の接続
部を離間して配列するための溝部が形成されており、上
記リブ部の高さは平板状の接続部上にケーブルの芯線を
配したときに、上記リブ部の上縁と芯線の上面とがほぼ
同じ高さ位置となるように設定されていることにより達
成される
的は、電気コネクタに関しては、絶縁ハウジングの端子
配列面上に複数の端子の接続部が配列されており、該接
続部とケーブルと半田接続する電気コネクタにおいて、
ハウジングは隣接せる二つのリブ部により各端子の接続
部を離間して配列するための溝部が形成されており、上
記リブ部の高さは平板状の接続部上にケーブルの芯線を
配したときに、上記リブ部の上縁と芯線の上面とがほぼ
同じ高さ位置となるように設定されていることにより達
成される
【0006】かかるコネクタにおいては、リブ部の高さ
は、溝部に収容されるクリーム半田の量が一本のケーブ
ルの芯線の接続部との半田接続に適した値となるように
設定されているようにすることが好ましい。
は、溝部に収容されるクリーム半田の量が一本のケーブ
ルの芯線の接続部との半田接続に適した値となるように
設定されているようにすることが好ましい。
【0007】又、上記目的は、ケーブルの半田接続方法
に関しては、ケーブルの端部にて被覆を所定だけ剥離し
て各芯線を露呈せしめ、上述の構成のコネクタの平板状
の接続部の上にクリーム半田を塗布し、各芯線を対応接
続部の位置でクリーム半田上に配置し、該クリーム半田
を加熱して接続部と芯線とを半田接続することにより達
成される。
に関しては、ケーブルの端部にて被覆を所定だけ剥離し
て各芯線を露呈せしめ、上述の構成のコネクタの平板状
の接続部の上にクリーム半田を塗布し、各芯線を対応接
続部の位置でクリーム半田上に配置し、該クリーム半田
を加熱して接続部と芯線とを半田接続することにより達
成される。
【0008】かかる方法においては、接続部の上にクリ
ーム半田を塗布した後、該クリーム半田の加熱前に、リ
ブ部の高さ以上のクリーム半田を除去することができ
る。
ーム半田を塗布した後、該クリーム半田の加熱前に、リ
ブ部の高さ以上のクリーム半田を除去することができ
る。
【0009】さらには、接続部の周囲の非半田部に、ク
リーム半田の塗布に先立ち、クリーム半田の付着防止の
ためのレジスト処理を施すこととするならば、接続部同
士の半田による短絡は一層確実に防止される。その場
合、非半田部をリブ部の上端面に限定してもよい。
リーム半田の塗布に先立ち、クリーム半田の付着防止の
ためのレジスト処理を施すこととするならば、接続部同
士の半田による短絡は一層確実に防止される。その場
合、非半田部をリブ部の上端面に限定してもよい。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、添付図面にもとづき、本発
明の実施の形態を説明する。
明の実施の形態を説明する。
【0011】図1に示すコネクタ1は、絶縁材から作ら
れたハウジング2に複数の端子が植設されている。該ハ
ウジング2は、前部(図1にて下部)に相手コネクタを
受け入れる嵌合部2Aを有し、後部側の上下の面(図1
にて紙面に平行な面)には端子配列面3が形成されてい
る。該配列面3には端子の接続部4を収める溝部5を形
成するように垂立するリブ部6が前後方向に延びて複数
設けられている。上記接続部4は溝部5の底面に収めら
れるような平板状をなしている。
れたハウジング2に複数の端子が植設されている。該ハ
ウジング2は、前部(図1にて下部)に相手コネクタを
受け入れる嵌合部2Aを有し、後部側の上下の面(図1
にて紙面に平行な面)には端子配列面3が形成されてい
る。該配列面3には端子の接続部4を収める溝部5を形
成するように垂立するリブ部6が前後方向に延びて複数
設けられている。上記接続部4は溝部5の底面に収めら
れるような平板状をなしている。
【0012】本実施形態では、図1のII−II断面を示す
図2に見られるように、上記配列面3はハウジング2の
上下両面側に設けられているが、上面側は幅狭な信号端
子の接続部4Aを配列するように溝部5Aも狭く形成さ
れ、又、下面側では左半分に上記の信号端子の接続部4
Aのための狭い溝部5A、そして右半分に幅広な電源端
子の接続部4Bのための幅広な溝部5Bが形成されてお
り、リブ部6もこれに適合する間隔で設けられている。
リブ部の高さは、後述の図3(E)に見られるごとく、
平板状の接続部上にケーブルの芯線が配されたとき、リ
ブ部の上縁と芯線の上面とがほぼ同じ高さ位置となるよ
うに設定され、又、図2,3に見られるように、上記溝
部における接続部上の空間は高さよりも幅が大きくなっ
ている。
図2に見られるように、上記配列面3はハウジング2の
上下両面側に設けられているが、上面側は幅狭な信号端
子の接続部4Aを配列するように溝部5Aも狭く形成さ
れ、又、下面側では左半分に上記の信号端子の接続部4
Aのための狭い溝部5A、そして右半分に幅広な電源端
子の接続部4Bのための幅広な溝部5Bが形成されてお
り、リブ部6もこれに適合する間隔で設けられている。
リブ部の高さは、後述の図3(E)に見られるごとく、
平板状の接続部上にケーブルの芯線が配されたとき、リ
ブ部の上縁と芯線の上面とがほぼ同じ高さ位置となるよ
うに設定され、又、図2,3に見られるように、上記溝
部における接続部上の空間は高さよりも幅が大きくなっ
ている。
【0013】かかる本実施形態のコネクタでは、ケーブ
ルは次の要領で端子の接続部4に半田接続される。な
お、信号端子と電源端子は、同じ要領で半田接続がなさ
れるので、ここでは信号端子について説明する。 図
3(A)のように溝部5Aの底部に端子の接続部4Aが
収められている状態で、図3(B)のごとく配列面3上
にクリーム半田7を塗布する。このクリーム半田の塗布
量は、隣接せる二つのリブ部6間のクリーム半田の量が
一つの接続部へ一本の芯線が半田接続されるに適した量
となるように設定される。リブ部6の高さを、溝部5内
のクリーム半田の量がほぼその値となるように定めてお
くならば、クリーム半田をほぼリブ部6の高さまで塗布
しておけば良いこととなる。 次に、端部の被覆が所
定長だけ除去されたケーブルCの芯線C1(図1をも参
照)を、対応せる接続部4Aの位置でクリーム半田7の
上にもたらす(図3(C)参照)。 しかる後、クリ
ーム半田7を加熱する(図3(D)参照)。クリーム半
田は、表面張力の作用で芯線C1の周囲を覆うようにな
り、該芯線C1を中心として盛り上がるようになり、リ
ブ部6の上面には存在しなくなる。かくして、降温後、
半田はリブ部6により分離し各芯線C1は隣接せる芯線
と短絡することなく対応接続部4Aのみと半田接続され
る(図3(E)参照)。図3(E)に見られるごとく、
リブ部の上縁と接続部4A上の芯線C1の上面とは、ほ
ぼ同じ高さ位置となっている。
ルは次の要領で端子の接続部4に半田接続される。な
お、信号端子と電源端子は、同じ要領で半田接続がなさ
れるので、ここでは信号端子について説明する。 図
3(A)のように溝部5Aの底部に端子の接続部4Aが
収められている状態で、図3(B)のごとく配列面3上
にクリーム半田7を塗布する。このクリーム半田の塗布
量は、隣接せる二つのリブ部6間のクリーム半田の量が
一つの接続部へ一本の芯線が半田接続されるに適した量
となるように設定される。リブ部6の高さを、溝部5内
のクリーム半田の量がほぼその値となるように定めてお
くならば、クリーム半田をほぼリブ部6の高さまで塗布
しておけば良いこととなる。 次に、端部の被覆が所
定長だけ除去されたケーブルCの芯線C1(図1をも参
照)を、対応せる接続部4Aの位置でクリーム半田7の
上にもたらす(図3(C)参照)。 しかる後、クリ
ーム半田7を加熱する(図3(D)参照)。クリーム半
田は、表面張力の作用で芯線C1の周囲を覆うようにな
り、該芯線C1を中心として盛り上がるようになり、リ
ブ部6の上面には存在しなくなる。かくして、降温後、
半田はリブ部6により分離し各芯線C1は隣接せる芯線
と短絡することなく対応接続部4Aのみと半田接続され
る(図3(E)参照)。図3(E)に見られるごとく、
リブ部の上縁と接続部4A上の芯線C1の上面とは、ほ
ぼ同じ高さ位置となっている。
【0014】本発明では、上記の方法以外でも実施可能
である。本発明においてクリーム半田の塗布量をどの位
にするかは重要な事項である。一応、リブの高さまで塗
布すれば良いことではあるが、必ずしも均一にかつ適切
な量だけ塗布できるとは限らない。そこで、例えば、図
4のごとく、多めにクリーム半田7を塗布し、へら状の
治工具Tによって、リブ部6の上端をなぞるようにして
余分なクリーム半田を除去してから、芯線の配置そして
クリーム半田の加熱を行うようにすれば、より正確な塗
布量を確保できる。
である。本発明においてクリーム半田の塗布量をどの位
にするかは重要な事項である。一応、リブの高さまで塗
布すれば良いことではあるが、必ずしも均一にかつ適切
な量だけ塗布できるとは限らない。そこで、例えば、図
4のごとく、多めにクリーム半田7を塗布し、へら状の
治工具Tによって、リブ部6の上端をなぞるようにして
余分なクリーム半田を除去してから、芯線の配置そして
クリーム半田の加熱を行うようにすれば、より正確な塗
布量を確保できる。
【0015】さらには、接続部以外にはクリーム半田が
付着することのないように、図5のごとく、接続部4の
周囲のハウジング部分(非半田部)(リブ部6をも含
む)2Bにクリーム半田の付着防止のためのレジスト処
理をクリーム半田の塗布前に施しておけば、隣接せる接
続部同士での半田による短絡防止がさらに確実になる。
その際、上記非半田部をリブ部の上端面としておくだけ
でも、その効果はある。
付着することのないように、図5のごとく、接続部4の
周囲のハウジング部分(非半田部)(リブ部6をも含
む)2Bにクリーム半田の付着防止のためのレジスト処
理をクリーム半田の塗布前に施しておけば、隣接せる接
続部同士での半田による短絡防止がさらに確実になる。
その際、上記非半田部をリブ部の上端面としておくだけ
でも、その効果はある。
【0016】
【発明の効果】以上のように、本発明はハウジングの端
子配列面にリブ部を設けることにより各端子の接続部を
収める溝部を形成し、ケーブルの芯線を該接続部上に配
したときに、リブ部の上縁と芯線の上面がほぼ同じ高さ
位置にくるようにしたので、ケーブル芯線と接続部との
半田接続の際に、クリーム半田がこのリブ部を境にして
溝部同士間でつながることのない電気コネクタを得ら
れ、しかも、溝部内の空間を半田接続に有効に活用で
き、又、クリーム半田を一括して塗布するという簡単な
方法で、かつ十分な量のクリーム半田を各接続部に対し
分離して供給でき、信頼性の高い半田接続方法を得る。
子配列面にリブ部を設けることにより各端子の接続部を
収める溝部を形成し、ケーブルの芯線を該接続部上に配
したときに、リブ部の上縁と芯線の上面がほぼ同じ高さ
位置にくるようにしたので、ケーブル芯線と接続部との
半田接続の際に、クリーム半田がこのリブ部を境にして
溝部同士間でつながることのない電気コネクタを得ら
れ、しかも、溝部内の空間を半田接続に有効に活用で
き、又、クリーム半田を一括して塗布するという簡単な
方法で、かつ十分な量のクリーム半田を各接続部に対し
分離して供給でき、信頼性の高い半田接続方法を得る。
【図1】本発明の一実施形態としての電気コネクタの概
要をケーブルと共に示す平面図である。
要をケーブルと共に示す平面図である。
【図2】図2におけるII−II断面図である。
【図3】本実施形態のコネクタでのケーブルの半田接続
の手順を示し、(A)は芯線の配置前、(B)はクリー
ム半田の塗布後、(C)は芯線の配置時、(D)はクリ
ーム半田の加熱時そして(E)は半田接続完了時をそれ
ぞれ示す図である。
の手順を示し、(A)は芯線の配置前、(B)はクリー
ム半田の塗布後、(C)は芯線の配置時、(D)はクリ
ーム半田の加熱時そして(E)は半田接続完了時をそれ
ぞれ示す図である。
【図4】他の実施形態を示す図である。
【図5】さらに他の実施形態を示す図である。
1 電気コネクタ
2 ハウジング
3 端子配列面
4(4A,4B) 接続部
5(5A,5B) 溝部
6 リブ部
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
H01R 13/46
B23K 1/00 330
B23K 3/06
H01R 43/02
H01R 107:00
Claims (6)
- 【請求項1】 絶縁ハウジングの端子配列面上に複数の
端子の接続部が配列されており、該接続部とケーブルと
半田接続する電気コネクタにおいて、ハウジングは隣接
せる二つのリブ部により各端子の平板状の接続部を離間
して配列するための溝部が形成されており、上記リブ部
の高さは平板状の接続部上にケーブルの芯線を配したと
きに、上記リブ部の上縁と芯線の上面とがほぼ同じ高さ
位置となるように設定されていることを特徴とする電気
コネクタ。 - 【請求項2】 溝部は、平板状の接続部が溝部に配され
たときに該接続部上の空間が高さよりも幅が大きくなっ
ていることとする請求項1に記載の電気コネクタ。 - 【請求項3】 請求項1の電気コネクタにケーブルを接
続する方法において、ケーブルの端部にて被覆を所定だ
け剥離して各芯線を露呈せしめ、コネクタの平板状の接
続部の上にクリーム半田を塗布し、各芯線を対応接続部
の位置でクリーム半田上に配置し、該クリーム半田を加
熱して接続部と芯線とを半田接続することを特徴とする
コネクタへのケーブルの半田接続方法。 - 【請求項4】 接続部の上にクリーム半田を塗布した
後、該クリーム半田の加熱前に、リブ部の高さ以上のク
リーム半田を除去することとする請求項3に記載のコネ
クタへのケーブルの半田接続方法。 - 【請求項5】 接続部の周囲の非半田部に、クリーム半
田の塗布に先立ち、クリーム半田の付着防止のためのレ
ジスト処理を施すこととする請求項3又は請求項4に記
載のコネクタへのケーブルの半田接続方法。 - 【請求項6】 非半田部がリブ部の上端面であることと
する請求項5に記載のコネクタへのケーブルの半田接続
方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17679999A JP3375571B2 (ja) | 1999-06-23 | 1999-06-23 | 電気コネクタ及びこのコネクタへのケーブルの半田接続方法 |
TW088121696A TW434953B (en) | 1999-06-23 | 1999-12-10 | Electric connector and the method for welding cables with the electric connector |
DE60035739T DE60035739T2 (de) | 1999-06-23 | 2000-03-30 | Elektrischer Verbinder und Verfahren zum Anlöten eines Kabels |
EP00106865A EP1063736B1 (en) | 1999-06-23 | 2000-03-30 | Electrical connector and method of soldering cable to such a connector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17679999A JP3375571B2 (ja) | 1999-06-23 | 1999-06-23 | 電気コネクタ及びこのコネクタへのケーブルの半田接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001006794A JP2001006794A (ja) | 2001-01-12 |
JP3375571B2 true JP3375571B2 (ja) | 2003-02-10 |
Family
ID=16020055
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17679999A Expired - Fee Related JP3375571B2 (ja) | 1999-06-23 | 1999-06-23 | 電気コネクタ及びこのコネクタへのケーブルの半田接続方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1063736B1 (ja) |
JP (1) | JP3375571B2 (ja) |
DE (1) | DE60035739T2 (ja) |
TW (1) | TW434953B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5437847B2 (ja) * | 2010-02-17 | 2014-03-12 | 日本圧着端子製造株式会社 | 棒状ハンダ及びこれを用いたハンダ付け方法 |
JP5808939B2 (ja) * | 2011-04-29 | 2015-11-10 | 日本圧着端子製造株式会社 | 導電部材のハンダ付け方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4090656A (en) * | 1974-01-25 | 1978-05-23 | Bunker Ramo Corporation | Soldering iron and method for soldering a plurality of wires to a connector |
US5129573A (en) * | 1991-10-25 | 1992-07-14 | Compaq Computer Corporation | Method for attaching through-hole devices to a circuit board using solder paste |
JP3311645B2 (ja) * | 1997-06-19 | 2002-08-05 | 矢崎総業株式会社 | 電線と端子との接続方法 |
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