JPS62103397A - 塗膜密着性に優れた製缶用鋼板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は塗膜密着性に優れた製缶用表面処理鋼板の製造
方法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来電解Ｓｎメッキ鋼板（以下ブリキと称す）、電解ク
ロム酸処理鋼板（以下ＴＦＳ−ＣＴと称す）、又一部に
電解Ｎｉメッキ鋼板（以下ＴＦＳ−ＮＴと称す）が知ら
れており、３ピ一ス缶製缶法としてそれぞれハンダ接合
、接着接合、シーム溶接等によって製缶されてきた。

ブリキは従来製缶用素材として最も広く使用されてきた
が、製缶コスト節減の中でＳｎが薄メツキ化され、製缶
法も従来のハンダ付に替すシーム溶接法が採用され始め
たが、Ｓｎメッキ凰が片面当り１５００　ｍ　ｇ　／　
ｍ２以下になると塗装耐食性、シーム溶接性其方化し、
又シーム溶接缶用素材として一部で使用されているＴＦ
Ｓ−ＮＴ　（Ｎｉメッキ鋼板）はシーム溶接性能が実用
可能な範囲ではあるが十分ではなく、又塗装耐食性も強
酸性食品等腐食性が高い内容物の場合不十分であること
から、低コストでしかも塗装耐食性、シーム溶接性に優
れた製缶用表面処理鋼板が要望されている。

〔発明の解決しようとする問題点〕

これに対し１本発明者等は特開昭６０−７５５８６号で
鋼板上に微量Ｎｉメッキ被覆を行った後Ｓｎメッキ層を
重層被覆する手法を、又特願昭５９−１６６９８９号で
鋼板上にＳｎメッキ被覆を施した後さらに微量のＮ】メ
ッキ被覆を形成させる手法等をすでに知見し出願した。

又特開昭５７−１６９０９８号で後者と類似する被覆構
造を持つシーム溶接缶用表面処理鋼板もすでに知られて
いる。これらは確かに従来の単純な薄Ｓｎメッキ鋼板と
比較して、シーム溶接性で効果を有するが、塗装耐食性
に関し不充分で関係需要家よりさらに改善を求められて
いるのが現状である。

本発明者等はこの趣旨から従来より食品保存性能に実績
があり、有効であるＳｎを活用しながら、低コストで特
に高性能な塗膜密着性に優れた製缶用表面処理鋼板を開
発することを目的として鋭意研究を行った結果、本発明
をなしたものである。

〔問題点の解決手段〕

本発明の要旨とするところは、鋼板上に片面当り１５０
０　ｍ　ｇ　／　ｒｒ？以下の薄Ｓｎメッキを施した後
、又は更にＳｎメッキ面をＳｎメッキ層融点以上の加熱
処理（以下リフロー処理と称する）によってＳｎメッキ
層の７８融処理を施こした後、さらにクロメート被覆層
を形成する製缶用鋼板において、前記クロメート処理被
覆層の組成を、熱アル°カリ中に浸漬して溶解するクロ
ム（オキサイドクロム）量をＸ、又、蛍光Ｘ線等で測定
される全クロム量をＹとした時、単位をｍ　ｇ　／　ｒ
ｒ？表示として、Ｘ≧１０　　及び　　１０〈Ｙ≦３０ の範囲に限定した製缶用鋼板の製造方法で、特にシーム
溶接性耐食性を要求される用途に対しては、上述のＳｎ
メッキ層の下層にＮｉ又はＮｉにＦｅ。

Ｐ、Ｚｎ、Ｃｒの一種以上を含有するＮｉ合金層をＮｉ
換算値で１００　ｍ　ｇ　／　ｍ以下被覆するものであ
る。

即ち、本発明の最大のポイントは、クロメート処理被覆
層の組成構造にあって、かかる構成のクロメート被覆層
を有すると１５００ｍｇ／ｒｆ以下の薄Ｓｎメッキ鋼板
でありながら塗装密着性特に塗ＬＡ下腐食性に強い作用
を呈する。

〔作用〕

以下に本発明の詳細な説明する。

一般に薄Ｓｎメッキ上のクロメート処理は最表面を不動
態化処理として周知である。又、このクロメート処理被
膜の組成は熱アルカリ不溶Ｃｒと熱アルカリ可７６ｃｒ
とから構成され、それぞれ従来から、前者が金属クロム
、後者がオキサイドクロムに対応すると言われている。

このクロメート被膜は塗装耐食性に重要な役割を有して
おり、例えば特開昭６０−１１４５９６号公報によれば
金属クロム量が増えると共に塗料との密着性が増加し特
に２　ｍ　ｇ　／　ｍ以上でその効果が著しいとの開示
もある。又１本出願人も特開昭５８−５２４９５号公報
にも金属クロム属の析出によってＮｉ−５ｎ系合金層の
ピンホールをふさぎ、耐食性をより一層向上すると記述
している。

このように、従来からクロメート被膜のうち特に金属ク
ロム量が塗装性及び耐食性向上に効果かあることは公知
である。

しかし、最近の知見によれば、従来の金属クロムとして
定義していた熱アルカリ不溶クロムは、　　　　　。

純粋な金属クロムと結晶性クロム酸化物の両者が含まれ
ると見られている。したがって、熱アルカリ不溶クロ１
１を即、金属クロムと見ることは誤りがあり、金属クロ
ムのみを限定範囲に管理すること自体正確性を欠くもの
と云えよう。

本発明者等は他のクロメート処理管理上、何が塗装密着
性特に塗膜下腐食に弱い１５００ｍｇ／ｍ２以下の薄Ｓ
ｎメッキに有効に利くかを鋭意研究した結果、熱アルカ
リ可溶クロム即ちオキサイドクロムがポイン１−であり
、従来の公知文献と一部うツブする点はあってもオキサ
イドクロム量が多いクロメート被膜橘造とすることが有
利であることが判った。なお、水和酸化クロム量は全量
熱アルカリに可溶するので正確な管理も可能である。

なお、熱アルカリに浸漬して溶解するクロム（オキサイ
ドクロム）量Ｘ　（ｍｇ／ｎ（）としたとき。

Ｘ≧１０　　　　　　　　（１） 又、蛍光Ｘ線等で測定される全クロム量Ｙ（ｍｇ／ボ）
としたとき、 １０＜Ｙ≦３０　　　　（２） （１）及び（２）を同時に満足する範囲が塗装密着性特
に塗膜下腐食性に有効であることが判った。

オキサイドクロムが１０ｍｇ／ｒｒ？未満に下がると塗
膜密着性及び塗膜下腐食性が低下する。又、全クロム量
は３０　ｍ　ｇ　／　ｒｒ？を超過するとクロム量が厚
くなり過ぎてシーム溶接性の低下につながり避けるべき
である。このように、オキサイドクロムが塗装密着性特
に塗膜下腐食性に優れている理由としては、オキサイド
クロム層自体に酸素還元反応の抑制効果があることは公
知であるが、特に塗膜の経時による２次劣化現象に対し
酸素還元反応の影響が強く表われるためと考えられる。

なお、全クロム斌最犬３　Ｑ　ｍ　ｇ　／　ｒｒ？の中
でオキサイドクロム層の含有比率はｌ　Ｏｍ　ｇ　／　
ｍ以上の範囲で多い方が好ましい。

本発明に於いてオキサイドクロムは便宜上実用的に熱ア
ルカリで溶解するクロム量によって特定しているが、本
来オキサイドクロム層の被ｒ１１ｎが多くともその被膜
がポーラスで均一被覆性に劣る場合にはその効果は発揮
されない。従って本発明のオキサイドクロム層は従来学
会等で公知な手法例えばＸＰＳ、ＡＥＳ等の表面分析機
器を用いる手法、又リン酸ソーダ系水溶液中での定電位
アノード電解を用いる手法等に於いて従来と少なくとも
変らない均一被覆性を有するものであることは当然であ
る。さらにクロメート被膜中に含有される例えば硫酸基
、フッ素基等添加するアニオンに起因する不純物も従来
公表されるレベル以下であることは言うまでもない。

次に具体的な製造方法について述べる。オキサイドクロ
ムリッチな被膜組成にする手段としては、種々の方法が
考えられる。Ｓｎメッキ被覆上のクロメート処理浴とし
ては一般に重クロム酸ソーダ、無水クロム酸等クロム酸
塩単独又はこれらに硫酸、ケイフッ化ソーダ等アニオン
を添加したものが用いられている。これら処理浴中にＳ
ｎメッキ鋼板を浸漬し陰極電解処理を施すことによって
クロメート被覆層が形成されるのであるが、形成される
クロメート被覆層中の熱アルカリ不溶クロム、熱アルカ
リ可溶クロム（オキサイドクロム）の比率には電解液の
組成、温度、電解電流密度等電解条件、又電解終了後の
電解液中空通しくポストディップと称する）等が複雑に
関係する。例えば形成されたオキサイドクロムはポスト
ディップで再溶解するので、単に浴組成、電解条件のみ
調整しても、必ずしも目標とするクロメート被膜組成が
得られない。

従ってこれら要因を本発明特許請求の範囲に示すクロメ
ート被膜組成が得られるよう実験的にその管理範囲を定
めなければならない。具体的な現場的に管理が容易な手
段としては１例えば無水クロム酸と硫酸等アニオンとの
バランスにおいてアニオンを比較的低い範囲に保つ方法
、又陰極電流密度を３０　Ａ　／　ｄ　ｍ以下と比較的
低くする方法。

さらにポストディップ時間を短くし、場合によってはポ
ストディップを省略して電解完了後直接水洗又は湯洗を
行う方法等を単独又は組み合せて使用することが考えら
れる。

しかし本発明ではここに述べた方法に限定するものでな
く、所定のクロメ−１へ被覆組成が得られる方法であれ
ば良く、クロメート電解時のｌＩ３極電解処理を１回の
み行う場合以外に２回以上行うことも含まれ、さらに陰
極電解処理に引き続いて陽極電解処理を施す方法、又陰
・陽電解処理を交互に組み合せた方法等も有る。陰極電
解処理に続いて陽極電解処理を施すと、陽極電解処理に
よって主に熱アルカリ不溶クロムが溶解除去されるので
、陰極電解処理のみでは全クロム量が本発明限定範囲を
超えてしまい、シーム溶接性に悪影響を及ぼう場合には
、オキサイドクロムを確保しつつ全クロム量を低減可能
であり有効である。

又この陽極電解処理でオキサイドクロム層はその被覆風
はさほど低下しないが、オキサイドクロム層の構造を乱
し、塗膜密着性等を低下させる原因となるオキサイ１−
クロムＲり中への硫酸基等が除去されるため、有利に作
用することもある。又本発明ではクロメ−１−電解前の
電解液空通し処理（プレディップ）の実施有無は限定し
ない。なお本発明に於いては、Ｓｎメッキ層リフロー処
理を必須としているが、これはりフロー処理によってＳ
ｎメッキ層がＳｎ量が局部的に厚い粒子状部及び粒子状
Ｓｎ部間の谷間に相当するＳｎｉが相対的に少ない部分
から構成される形態、構造になるため、塗膜下錆性等塗
装性能、さらにシーム溶接性が向上するからであり、本
発明クロメート被膜層と合せた総合的な特性が良好とな
るからである。

ただし、そのリフロー条件、例えばリフロー前のフラッ
クス処理、又リフロ一時の加熱温度、雰囲気、冷却条件
等は何ら限定するものではない。さらに本発明に於いて
はクロメート処理前にリフロ一時に生成したＳｎ酸化膜
を例えば炭酸ソーダ等の水溶液中でｌ１３極電解法等で
還元除去しても良い。

クロメ−１−処理後の水洗に於いて例えば９０°Ｃ程度
の熱水水洗処理法も採用できる。

以上本発明の特徴点である１　５００　ｍ　ｇ　／　ｒ
ｒ？以下の薄Ｓｎメッキにおける塗装密着性特に全膜下
腐食性に効果が犬なるクロメート被膜中のクロムオキサ
イドについて説明したが、別態様として、シーム溶接性
を特に要求される用途に対しては、Ｓｎメッキ層の下層
にＮｉ又はＮｉにＦｅ、Ｐ。

Ｚｎ、Ｃｒの一種以上を含有したＮｉ合金メッキ被覆を
Ｎｉ換算値で１００　ｍ　ｇ　／　ｒｒ！ｒｄに介在さ
せることにより、リフロー処理や製缶空炊時にＳｎ単独
被膜時より多くフリーＳｎ層を残留せしめ、かつ塗装後
の耐食性をも向上させることができる。なお１００　ｍ
　ｇ　／　ｒｄより多くＮｉ層を介在させると、加熱処
理によるフリーＳｎ層残留効果が飽和するばかりか、加
熱処理によりＳｎメッキ層中に金属Ｎｉが多量に残存し
、耐食性に悪影響を与えるようになる。

なお微量Ｎｉ層の介在する手段及び作用効果について、
本出願人は既に特開昭６０−５６０７４号、特開昭６０
−７５５８６号公報等で開示している。

〔実施例〕

〈実施例１〉 通常の方法で表面清浄化した鋼板両面に（１）に示す条
件でＳｎを片面当り８００ｍｇ／ｒｒＬＩ！気メッキし
、フラックス処理後抵抗加熱法でリフロー処理した。リ
フロ一時に生成した合金５ｎｆｆｉは片面当り２５０　
ｍ　ｇ　／　ｍであった。引き続き（２）に示すクロメ
ート処理浴を用いて、電解電流密度Ｌ　ＯＡ　／　ｄ　
ｍ　、ポストディップ１．２ｓｅｃの条件で陰極電解処
理を施した。そして通常の方法でＤＯ８を片面当り４　
ｍ　ｇ　／　ｒｌ塗油し供試材とした。

（１）　　硫酸錫　　　　　　　　　：２５ｇ／４　　
浴温　４０℃フェノールスルフォン酸　：３０ｇ／Ｑエ
トキシ化α−ナフトール スルフォン酸　　　　　　：２ｇ／Ｑ （２）　　Ｃｒｙ、　　　　’　　　　　　：ＢＯｇ／
Ｑ　　浴温　５０’Ｃ１（２Ｓ○、、：０．４ｇ／Ｑ 〈実施例２〉 実施例１に於いてクロメート処理浴として（３）に示す
浴を使用した実施例でその他項口は実施例１と同じ。

（３）　　Ｃｒ○、：　２５　ｇ　／　Ｑ　　浴温　５
０℃Ｎ　ａ　２　Ｃｒ　２０７・２Ｈ２０：６ｇ／ＱＮ
　Ｉ（４Ｆ　　　　　　　　：　２　ｇ　／　Ｑ〈実施
例３〉 実施例１に於いてクロメート処理浴として（４）に示す
浴を使用した実施例でその他項口は実施例１と同し。

（４）　　Ｃｒｙ、　　　　　　　　：　ｌｏｏｇ／Ｑ
　浴温　５５°ＣＨ２５ｏ、　　　　　　：　０．８　
ｇ／　ＱＮａ２Ｓ　ｉ　Ｆ、　　　　　：　１．Ｏｇ／
　Ｑ〈実施例４〉 実施例１に於いてクロメート処理浴として（５）に示す
浴を使用した実施例でその他項口は実施例１と同じ。

（５）　　Ｃｒｙ３　　　　　　：１５０ｇ／Ｑ　　浴
温　４５°ＣＨ（１：１０ｇ／Ｑ Ｎａ（１１：２ｇ／Ｑ 〈実施例５〉 実施例１に於いて電解クロメート処理として電解電流密
度１０Ａ／ｄイで陰極電解処理を施した後、引き続いて
電解電流密度２Ａ／ｄ耐で陽極電解処理を施した実施例
でポストディップは０．６ＳｅＱとした。その他項間は
実施例１と同じ。

〈実施例６〉 実施例１に於いて電解クロメート処理として電解電流密
度８０　Ａ　／　ｄ　ｔｒｉで陰極電解処理を施し、引
き続き電解電流密度５Ａ／ｄ耐で陰ｔ１ｉＡ電解処理を
施した実施例でポストディップはＱ、６　ｓ　ｅ　ｃと
した。その他項間は実施例１と同じ。

〈実施例７〉 実施例１に於いて電解クロメート処理時の電解電流密度
を６　ＯＡ　／　ｄ　ｍとし、ポストディップを行わず
、そのまま水洗した実施例で、その他項間は実施例１と
同じ。

〈実施例８〉 実施例１に於いて表面清浄化した鋼板両面に（６）に示
す条件でＮｉを片面当り１５　ｍ　ｇ／　ｒｎ’電気メ
ッキした後Ｓｎメッキした実施例であり。

その他項間は実施例１と同じ。

（６）　　ＮｌＳＯ４・７ＨｚＯ：１５０ｇ／Ｑ　　浴
温　５０℃ＮｉＣＱ、・６　Ｈｚ　Ｏ：　４５　ｇ　／
　ＱＨ，ＢＯ２：　４０　ｇ　／　Ｑ 〈実施例９〉 実施例８に於いてＳｎメッキ量を片面当り６００　ｍ　
ｇ　／　ｔｒｉ、又リフロ一時生成する合金Ｓｎ量を片
面当り２００　ｍ　ｇ　／　ｍとした実施例であり、そ
の他項間は実施例８と同し。

〈実施例１０＞ 表面清浄化した鋼板両面に実施例８の（６）に示す条件
でＮｉを片面当り６０　ｍ　ｇ　／　ｒｒｒ電気メッキ
した後、ＨＮ　Ｘガス（５％Ｈ２−９５％Ｎ２）雰囲気
中で７２０℃、１．５　ｓ　ｅ　ｃの条件で焼鈍し、該
被覆層を素地鋼板に拡散させた。しかる後２％の調質圧
延を行い、引き続き通常の工程で脱脂、酸洗処理を施し
た。続けて実施例１のＳｎメッキ以降の工程を実施し、
供試材とした。

〈比較例１〉 実施例１に於いて電解クロメート時の電解電流密度を９
０　Ａ　／　ｄ　ｒｎ’とした比較例であり、その他項
間は実施例１と同じ。

〈比較例２〉 実施例１に於いて電解クロメート時のポストディップを
４．８　ｓ　ｅ　ｃとした比較例であり、その他項間は
実施例１と同じ。

〈比較例３〉 実施例１に於いてクロメート処理浴として（７）に示す
浴を使用し、ポストディップを行わずそのまま水洗した
比較例で、その他項間は実施例１と同じ。

（７）　　Ｃｒ　Ｏｙ　　　　　　：　１００　ｇ　／
　Ｑ浴温　６ｏ℃Ｈ２Ｓ　０４　　　　　：　１　、　
Ｏｇ　／　Ｑ以上本発明実施例、比較例及び従来例とし
て熱アルカリ可溶クロム２０　ｍ　ｇ　／　ｒｉ全クロ
ム１１０ｍ　ｇ　／　ｍ２のタロムメノキ鋼板（ＴＦＳ
−ＣＴ）　を以下の（Ａ）〜（Ｄ）の各評価テストに供
した。

（Ａ）クロメート被１漠組成分枦 供試材を直径５０ｍｍの円形にポンチ加工した後蛍光Ｘ
線分析装置を用いて全クロム量を定量した。この際素地
鋼中に含まれるクロム量は事前に測定することで全て補
正した。続いてｐ　Ｈ９のＮａ２ＨＰＯ，水溶液中で鋼
板を陽極とする電解処理を施し、水溶液中に溶解したク
ロムを化学分析にて定量しく熱アルカリ不溶クロム）、
さらに陽極電解処理後の鋼板を３０　ｗ　ｔ、％のＮ　
ａ　ＯＨ水溶液中で１０〜２０分間ボイルし、Ｎａ○工
（水溶液中に溶解したクロムも同様に分析し、熱アルカ
リ可溶クロム（オキサイドクロム）とした。なお萌者の
クロムと後者のオキサイドクロムの合計量は蛍光Ｘ線分
析による全クロムと完全に一致した。

ここで最初にリン酸ソーダ中で陽′准解を施した後熱ア
ルカリ処理するのは、最初に熱アルカリ溶解処理を施す
と、クロメート被被覆の下地であるＳｎが溶解し、熱ア
ルカリ可溶クロムのみを分離することが困難だからであ
るが、例えば実施例１と同様なりロメート被覆層を表面
１１ツ浄化した鋼板上に直接電析した場合では、リン酸
ソーダ中での陽電Ｍ処理、熱アルカリ処理のどちらを最
初に実施してもオキサイドクロム量は同一であることを
確認済みである。

（Ｂ）加工部ＵＣＣテスト 供試材に製缶用エポキシ・フェノール塗料をロールコー
トし、２０５℃で１０分間焼付処理し、さらに１９０℃
で１０分間追焼を行った。そしてカッターナイフを用い
て塗膜にスクラッチを十文字に入れ、この中心部に５ｍ
ｍのエリクセン加工を施した。このサンプルを総量１０
０ｍＱのクエン酸１５ｇ／Ｑ−ＮａＣＱ　（ｐＨ＝３．
ｏｏ）腐食液を９０℃で注入した容量１５０　ｍ　Ｑの
ガラス製容器にサンプル面のみが腐食液と接触するよう
にセントし、７０℃で２０時間保管した後、エフセン加
工部の腐食状態を調査した。評価はサンプルを取り出し
、エフセン加工部の塗膜をテープ剥離した後の塗膜剥離
面積で行い〔◎：塗膜剥離面積５０ｍＭ以下、Ｏ：５０
ｒｒ＋ｒｒ？超１００ｍｍ以下。

△ＨＩＱＱｍｒｒ（超２００ｍｎ（以下、Ｘ：２００ｍ
ｍ′超〕とランク付けした。

（Ｃ）Ｔピール強度Ｊ１す定 （Ｂ）と同様な塗装板を１＋１５　ｍ　ｍ　＋長さ５０
ｍｍの短冊状に切断した。そして同一素材の塗装面を合
せて、その間にナイロン系接着フィルムをはさみ２００
℃で３０秒間予熱の後、５ｋｇの加圧力で１０秒間圧着
し、急冷した。この接着板を９０℃の０．４％クエン酸
中に７２時間浸漬後、両端を開き引張試験機でＴピール
強度を測定し、腐食液中に長時間浸漬した後の塗膜密着
強度を測定した。

（Ｄ）シーム溶接性テスト 各試片を缶胴に成形した後製缶用シーム溶接機を使用し
て、缶胴接合部のラップ巾０．４ｍｍ。

加圧力４５ｋｇｆ、製缶速度４５　ｍ　ｐ　ｍの条件で
、溶接２次電流を変化させることによって調査した。

そして評価は良好な溶接が可能な溶接２次電流範囲で表
示した。適正溶接２次電流の下限値は溶接部の強度の下
限で、又上限値はスプラッシュ発生の上限で決定したが
溶接部の強度は衝撃テスト及び溶接部にＶ形のノツチを
入れペンチで引きさく引きさきテストにより判定し、シ
ーム溶接部の外観は目視で敗りの有無等より判定した。

なおシーム１８接性テストに供した試片は全て電気エア
オーブン中で２１０’Ｃ，２０分の空炊を行った。

以上のテストの結果を第１表に示すが、本発明実施例は
いずれも本発明特許請求の範囲記載のクロメート被膜組
成を有することで、加工部ＵＣＣテスト、Ｔピール強度
共従来例ＴＦＳ−ＣＴに近い良好な特性を有するのに対
し、比較例はいずれも劣っている。

〔発明の効果〕

本発明によって片面当りのＳｎ被覆量が１５００ｍ　ｇ
　／　ｒｒ？以下の薄Ｓｎメッキ鋼板の塗膜＠若性をｆ
Ｉｆ、解グロメート処理被膜組成を特定領域に限定する
ことで向上させることが可能であり、缶用素材として優
れた特性を有する薄Ｓｎメッキ鋼板を供給することがで
きる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）鋼板上に片面当り１５００ｍｇ／ｍ＾２以下のＳ
   ｎメッキ被覆を施こし、又は該Ｓｎメッキ被覆をＳｎメ
   ッキ層融点以上の加熱処理によってＳｎメッキ層溶融処
   理を行った後、さらにクロメート被覆層を形成する製缶
   用鋼板の製造方法において、前記クロメート処理被覆層
   の組成を、熱アルカリ中に浸漬して溶解するクロム（オ
   キサイドクロム）量をＸ、又蛍光Ｘ線等で測定される全
   クロム量をＹとした時、単位をｍｇ／ｍ＾２表示として
   、Ｘ≧１０及び１０＜Ｙ≦３０ の範囲に限定することを特徴とする塗膜密着性に優れた
   製缶用鋼板の製造方法。
2. （２）Ｓｎメッキ被覆の下地処理として鋼板上にＮｉ又
   はＮｉにＦｅ、Ｐ、Ｚｎ、Ｃｒの一種以上を含有するＮ
   ｉ合金層をＮｉ換算値で１００ｍｇ／ｍ＾２以下被覆し
   た後、そのままあるいは加熱処理によって鋼板表面に拡
   散処理することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   の塗膜密着性に優れた製缶用鋼板の製造方法。