JPS62102524A - マスクチエンジヤ− - Google Patents
マスクチエンジヤ−Info
- Publication number
- JPS62102524A JPS62102524A JP60240455A JP24045585A JPS62102524A JP S62102524 A JPS62102524 A JP S62102524A JP 60240455 A JP60240455 A JP 60240455A JP 24045585 A JP24045585 A JP 24045585A JP S62102524 A JPS62102524 A JP S62102524A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- cassette
- chamber
- changer
- reticle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Library & Information Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の分野〕
本発明は、半導体製造プロセスのリソグラフィ工程で用
いる露光装置において、マスク又はレチクル等を交換す
るためのマスクチェンジャーに関する。
いる露光装置において、マスク又はレチクル等を交換す
るためのマスクチェンジャーに関する。
なお、本明細書において「マスク」は「レチクル」を含
むものとし、またレチクルを例にした説明はマスクに対
しても同様に適用可能である。
むものとし、またレチクルを例にした説明はマスクに対
しても同様に適用可能である。
半導体のフオｌ−’Ｊソグラフイプロセスにおいて、ウ
ェハは各チップにパターンを形成するために、実寸パタ
ーンのマスクをウェハ面に密着させて露光焼付けを行っ
たり又は実寸の数音〜１０倍程鹿の１チップ分のパター
ンが形成されたレチクルを光学的手段を介して縮小して
ウェハ上に投影しパターン焼付けを行っている。
ェハは各チップにパターンを形成するために、実寸パタ
ーンのマスクをウェハ面に密着させて露光焼付けを行っ
たり又は実寸の数音〜１０倍程鹿の１チップ分のパター
ンが形成されたレチクルを光学的手段を介して縮小して
ウェハ上に投影しパターン焼付けを行っている。
１つの半導体デバイスを完成するには、１枚のウェハに
対しこのパターン焼付けの工程を通常数回〜数１０回行
なう。具体的には、まずあるマスク工程のレチクルを露
光装置にセットし、所定量（例えば１００枚）のウェハ
についてパターン焼付は工程を実施する。焼付は工程を
終えたウェハ群は必要に応じてエツチングや不純物拡散
、また導体層、絶縁層、半導体層の形成、さらにはフォ
トレジスト塗布等の処理をし、その後レチクルを次のマ
スク工程のものに交換し、これらのウェハすべてについ
てそのレチクルのパターン焼付は工程を実施する。以下
、同様に焼付は工程を繰返し、求めるパターンのウェハ
を得る。
対しこのパターン焼付けの工程を通常数回〜数１０回行
なう。具体的には、まずあるマスク工程のレチクルを露
光装置にセットし、所定量（例えば１００枚）のウェハ
についてパターン焼付は工程を実施する。焼付は工程を
終えたウェハ群は必要に応じてエツチングや不純物拡散
、また導体層、絶縁層、半導体層の形成、さらにはフォ
トレジスト塗布等の処理をし、その後レチクルを次のマ
スク工程のものに交換し、これらのウェハすべてについ
てそのレチクルのパターン焼付は工程を実施する。以下
、同様に焼付は工程を繰返し、求めるパターンのウェハ
を得る。
このような焼付は工程に用いられるレチクルはレチクル
カセット内に１個づつ収容され、レチクル交換時にはレ
チクルチェンジャーにより露光装置との間でレチクルの
受渡しが行われる。また、ＬＳＩの線巾の微細化に伴い
、露光装置の高群１象化、高精度化が進み、その種々の
機能を安定に保持し、チップ歩留り向上を図るために露
光装置全体をチャンバー内に収容し、塵埃の侵入を防止
し、一定気圧の元で温度、湿度が一定の雰囲気中でウェ
ハ処理を行っている。このような露光装置においては、
一連のパターン焼付工程に必要な複数のレチクルカセッ
トがチャンバー内に装填され、露光すべきパターンに応
じて選択されたカセットからレチクルチェンジャーがレ
チクルを取出し、これを所定（ｆｆｌ［に搬送して露光
装置の露光部との間でレチクルの受渡しを行っている。
カセット内に１個づつ収容され、レチクル交換時にはレ
チクルチェンジャーにより露光装置との間でレチクルの
受渡しが行われる。また、ＬＳＩの線巾の微細化に伴い
、露光装置の高群１象化、高精度化が進み、その種々の
機能を安定に保持し、チップ歩留り向上を図るために露
光装置全体をチャンバー内に収容し、塵埃の侵入を防止
し、一定気圧の元で温度、湿度が一定の雰囲気中でウェ
ハ処理を行っている。このような露光装置においては、
一連のパターン焼付工程に必要な複数のレチクルカセッ
トがチャンバー内に装填され、露光すべきパターンに応
じて選択されたカセットからレチクルチェンジャーがレ
チクルを取出し、これを所定（ｆｆｌ［に搬送して露光
装置の露光部との間でレチクルの受渡しを行っている。
複数のレチクルを用いた一連のパターン繰返し焼付工程
が終了し、別の種類のチップのパターン焼付を行う場合
には、レチクルカセットをチャンバーから取出し、別の
複数のカセットをチャンバ内に装填しなければならない
。
が終了し、別の種類のチップのパターン焼付を行う場合
には、レチクルカセットをチャンバーから取出し、別の
複数のカセットをチャンバ内に装填しなければならない
。
従来の露光装置のマスク（レチクルを含む）チェンジャ
ーにおいて、カセットの装填又は交換を行う場合、チャ
ンバーに設けた保守点検用の扉を開いて作業者がチャン
バー内に入り又は上半身を乗り出してカセットをチャン
バー内の露光装置上の所定位置にセットしていた。この
ような保守点検用の扉は、露光装置全体の保守点検を行
う必要上チャンバー側ＩＹＪ全体に大きく設けられてい
る。
ーにおいて、カセットの装填又は交換を行う場合、チャ
ンバーに設けた保守点検用の扉を開いて作業者がチャン
バー内に入り又は上半身を乗り出してカセットをチャン
バー内の露光装置上の所定位置にセットしていた。この
ような保守点検用の扉は、露光装置全体の保守点検を行
う必要上チャンバー側ＩＹＪ全体に大きく設けられてい
る。
このため、カセット交換時にこの保守点検用の扉を開く
ことにより、チャンバー内部に塵埃が浸入するとともに
、内部の気圧、温度、湿度等が乱れこれを安定した雰囲
気に戻すのに長時間を要し、この間は装置を稼動させる
ことができず生産性を低下させていた。
ことにより、チャンバー内部に塵埃が浸入するとともに
、内部の気圧、温度、湿度等が乱れこれを安定した雰囲
気に戻すのに長時間を要し、この間は装置を稼動させる
ことができず生産性を低下させていた。
また従来のマスクチェンジャーはチャンバー内の露光装
置上に支持されていた。従って、カセツト数の変化およ
びカセット搬送時のハンドの移動等により荷重および重
心が変化し、このため露光装置のアライナの光軸が傾き
焦点位置がずれてパターン転写精度の低下を来し、また
自動焦点装置を備えた露光装置においては、このような
光軸の傾きにより露光動作が自動的に停止し焼付プロセ
スが中断するという不具合を有していた。
置上に支持されていた。従って、カセツト数の変化およ
びカセット搬送時のハンドの移動等により荷重および重
心が変化し、このため露光装置のアライナの光軸が傾き
焦点位置がずれてパターン転写精度の低下を来し、また
自動焦点装置を備えた露光装置においては、このような
光軸の傾きにより露光動作が自動的に停止し焼付プロセ
スが中断するという不具合を有していた。
本発明は前記従来技術の欠点に鑑みなされたものであっ
て、チャンバー内の雰囲気を乱すことなくカセット交換
をチャンバー外部から行えるようにし、装置の稼動効率
を向上させ、またカセット数の変化、ハンドの移動等に
伴う荷重、重心の変化による露光装置への悪影響を防止
したマスク（レチクル）チェンジヤニの提供を目的とす
る。
て、チャンバー内の雰囲気を乱すことなくカセット交換
をチャンバー外部から行えるようにし、装置の稼動効率
を向上させ、またカセット数の変化、ハンドの移動等に
伴う荷重、重心の変化による露光装置への悪影響を防止
したマスク（レチクル）チェンジヤニの提供を目的とす
る。
第１図は本発明に係るレチクルチェンジャーを収容した
チヤンクζ−の平面図であり、第２図、第３図は各々そ
の外観図および部分斜視図である。
チヤンクζ−の平面図であり、第２図、第３図は各々そ
の外観図および部分斜視図である。
チャンバー１の側壁２に保守点検用の扉３が設けられて
いる。チャンバー１の上面は天井板１Ｇで覆われている
。このチャンバー１内に露光装置４および釆送装置５が
収容される。露光装置・１のウェハ収容部７には各々複
数枚のウエノ・を収容した図示しない複数のウェハカセ
ットが載置され、ウェハは１枚づつ取出され、ウェハ供
給機溝（図示しない）により露光部６に搬送される。レ
チクルチェンジャーを構成する搬送装置５は、第３図に
示すように、ブラケット１０を介してチャンバー側壁２
の内壁面に水平に固定されたガイドレール８と、このガ
イドレール８に沿って矢印りのように摺動可能なキャリ
ア９と、このキャリア９に取付けられた矢印Ｅのように
垂直に（上下に）移動可能なバンド１１とにより構成さ
れる。このキャリア９の搬送路途中：こレチクルバーコ
ードリーダ１２が設けられ、また搬送路端部には塵埃検
査装置１３が設置される。チャンバー１の側壁２にはカ
セット装填用開口部１７が設けられ、この開口部１７に
複数のレチクルカセット１４が適当な間隔を隔てて上下
に積層される。各カセット１４はこの開口部位置の側壁
２に支持されている。レチクルカセット１４を装着した
開口部１７はヒンジ式片開き扉１５で覆われる。レチク
ルカセット１４は、矩形筐体であって、各々１個のレチ
クル（図示しない）を収容し、第４図又は第５図に示す
ように、前面を開口するための上部の蓋１４ａと下部本
体１４． ｂからなる。レチクルカセット１４は、カセ
ット装填用開口部１７において、第４図（こ示すように
、前方（チャンバー内部方向）を上向きに傾斜した状態
で側壁２に支持される。各レチクルカセット１４は適当
な支持板（図示しない）上に搭載保持される。レチクル
を取出す場合には、蓋１４ａを傾斜した状態に保持した
まま本体１４ｂを矢印Ｆのように水平位置まで回転させ
前面を開口させる。この状態でレチクルチェンジャーの
ノ・ント９１１によりカセット内のレチクル（図示しな
い）を取出す。このような傾斜積層配置に代えて、第５
図に示すように、各レチクルカセット１４を水平状態に
支持した水平積層配置としてもよい。
いる。チャンバー１の上面は天井板１Ｇで覆われている
。このチャンバー１内に露光装置４および釆送装置５が
収容される。露光装置・１のウェハ収容部７には各々複
数枚のウエノ・を収容した図示しない複数のウェハカセ
ットが載置され、ウェハは１枚づつ取出され、ウェハ供
給機溝（図示しない）により露光部６に搬送される。レ
チクルチェンジャーを構成する搬送装置５は、第３図に
示すように、ブラケット１０を介してチャンバー側壁２
の内壁面に水平に固定されたガイドレール８と、このガ
イドレール８に沿って矢印りのように摺動可能なキャリ
ア９と、このキャリア９に取付けられた矢印Ｅのように
垂直に（上下に）移動可能なバンド１１とにより構成さ
れる。このキャリア９の搬送路途中：こレチクルバーコ
ードリーダ１２が設けられ、また搬送路端部には塵埃検
査装置１３が設置される。チャンバー１の側壁２にはカ
セット装填用開口部１７が設けられ、この開口部１７に
複数のレチクルカセット１４が適当な間隔を隔てて上下
に積層される。各カセット１４はこの開口部位置の側壁
２に支持されている。レチクルカセット１４を装着した
開口部１７はヒンジ式片開き扉１５で覆われる。レチク
ルカセット１４は、矩形筐体であって、各々１個のレチ
クル（図示しない）を収容し、第４図又は第５図に示す
ように、前面を開口するための上部の蓋１４ａと下部本
体１４． ｂからなる。レチクルカセット１４は、カセ
ット装填用開口部１７において、第４図（こ示すように
、前方（チャンバー内部方向）を上向きに傾斜した状態
で側壁２に支持される。各レチクルカセット１４は適当
な支持板（図示しない）上に搭載保持される。レチクル
を取出す場合には、蓋１４ａを傾斜した状態に保持した
まま本体１４ｂを矢印Ｆのように水平位置まで回転させ
前面を開口させる。この状態でレチクルチェンジャーの
ノ・ント９１１によりカセット内のレチクル（図示しな
い）を取出す。このような傾斜積層配置に代えて、第５
図に示すように、各レチクルカセット１４を水平状態に
支持した水平積層配置としてもよい。
この場合、レチクルを取出す場合には、蓋１４ａを矢印
Ｇのような上に持上げて前面を開口しハント９１１によ
りカセット内のレチクル（図示しない）を取出す。
Ｇのような上に持上げて前面を開口しハント９１１によ
りカセット内のレチクル（図示しない）を取出す。
パターンに応じて使用するレチクルが選択されると図示
しない制御回路により搬送装置５が駆動され、ハンド１
１が選択されたレチクルカセット１４の高さに位置を合
され、キャリア９がカセット方向に摺動してレチクルを
取出しハンド１１上にレチクルを搭載支持する。ハント
９１１上に搭載されたレチクルは矢印Ｂ（第１図）のよ
うに搬送され塵埃検査＠置１３によりレチクル上の塵埃
の付着が検査され塵埃が付着している場合には適当な手
段により除去される。ハンド１１による搬送の途中でバ
ーコート−リーダ１２によりレチクル上にマーキングさ
れたバーコードが読み取られ、正しいレチクルかどうか
が確認される。なお、このバーコート−リーダ１２はＣ
ＣＤを用いたマークリーダ（ＯＭＲ）や光学文字読取装
置（ＯＣＲ）であってもよい。塵埃検査装置１３で塵埃
検査を受けたレチクルは図示しない吸引チャックにより
把持され、矢印Ｃのように、露光部６のアライナ（（図
示しない）の位置に搬送される。露光焼付が終了したレ
チクルはノ・ンビ１１により元のレチクルカセットに搬
送され収納される。レチクルカセット１４を交換する場
合には、扉１５を矢印Ａ（第１図）のように開き、使用
後のレチクルカセット１４を取出し、新しいレチクルカ
セットを装填する。このときチャンバー１の内部を外部
に対し正圧（わずかに高い圧力）に保持しておくことに
より、チャンバー内への塵埃の侵入を防止する。
しない制御回路により搬送装置５が駆動され、ハンド１
１が選択されたレチクルカセット１４の高さに位置を合
され、キャリア９がカセット方向に摺動してレチクルを
取出しハンド１１上にレチクルを搭載支持する。ハント
９１１上に搭載されたレチクルは矢印Ｂ（第１図）のよ
うに搬送され塵埃検査＠置１３によりレチクル上の塵埃
の付着が検査され塵埃が付着している場合には適当な手
段により除去される。ハンド１１による搬送の途中でバ
ーコート−リーダ１２によりレチクル上にマーキングさ
れたバーコードが読み取られ、正しいレチクルかどうか
が確認される。なお、このバーコート−リーダ１２はＣ
ＣＤを用いたマークリーダ（ＯＭＲ）や光学文字読取装
置（ＯＣＲ）であってもよい。塵埃検査装置１３で塵埃
検査を受けたレチクルは図示しない吸引チャックにより
把持され、矢印Ｃのように、露光部６のアライナ（（図
示しない）の位置に搬送される。露光焼付が終了したレ
チクルはノ・ンビ１１により元のレチクルカセットに搬
送され収納される。レチクルカセット１４を交換する場
合には、扉１５を矢印Ａ（第１図）のように開き、使用
後のレチクルカセット１４を取出し、新しいレチクルカ
セットを装填する。このときチャンバー１の内部を外部
に対し正圧（わずかに高い圧力）に保持しておくことに
より、チャンバー内への塵埃の侵入を防止する。
以上説明したように、本発明に係るレチクルチェンジャ
ーにおいては、チャンバー側壁に扉付のカセット装填用
開口部を設け、この開口部を通してカセット交換を行っ
ている。従って、作業者がチャンバー内に入ったり又は
上半身を乗り出してチャンバー内部のカセットを交換す
る必要はないため、従来のように保守点検用の大きな開
口面積の扉を開放することなく、カセットを通過させる
だけの小さな開口面積の開口部を通してチャンバー外部
からの作業でカセット交換が可能となり、カセット交換
が容易に行われる。またカセット交換時にチャンバー内
部の雰囲気が乱されることなく気圧、温度、湿度等は安
定に保たれるため、内部雰囲気安定比のために装置を空
運転させて露光プロセスを中断する必要はなく、従って
連続した自動運転が可能となり、装置の稼動率が上昇し
生産性が向上する。また、開口面積が小さいため塵埃の
侵入が防止されチャンバー内は清浄；こ保たれる。チャ
ンバー内部を外部に対し正圧にしておくことによりチャ
ンバー内部への塵埃の浸入はさらに確実に防止される。
ーにおいては、チャンバー側壁に扉付のカセット装填用
開口部を設け、この開口部を通してカセット交換を行っ
ている。従って、作業者がチャンバー内に入ったり又は
上半身を乗り出してチャンバー内部のカセットを交換す
る必要はないため、従来のように保守点検用の大きな開
口面積の扉を開放することなく、カセットを通過させる
だけの小さな開口面積の開口部を通してチャンバー外部
からの作業でカセット交換が可能となり、カセット交換
が容易に行われる。またカセット交換時にチャンバー内
部の雰囲気が乱されることなく気圧、温度、湿度等は安
定に保たれるため、内部雰囲気安定比のために装置を空
運転させて露光プロセスを中断する必要はなく、従って
連続した自動運転が可能となり、装置の稼動率が上昇し
生産性が向上する。また、開口面積が小さいため塵埃の
侵入が防止されチャンバー内は清浄；こ保たれる。チャ
ンバー内部を外部に対し正圧にしておくことによりチャ
ンバー内部への塵埃の浸入はさらに確実に防止される。
また、レチクルカセットおよび搬送手段等の重量はすべ
てチャンバーの側壁で支持され、露光装置に対しては重
量を負担させていないため、カセット数の変化による荷
重の変化や搬送に伴う重心の移動は露光装置に対し何ら
影響を及ぼさず、アライナの光軸の傾きや振れ等の不具
合を起すことなく信頼性の高い露光プロセスが達成され
る。
てチャンバーの側壁で支持され、露光装置に対しては重
量を負担させていないため、カセット数の変化による荷
重の変化や搬送に伴う重心の移動は露光装置に対し何ら
影響を及ぼさず、アライナの光軸の傾きや振れ等の不具
合を起すことなく信頼性の高い露光プロセスが達成され
る。
なお、このようなレチクルチェンジャーの構成をウェハ
カセットに対して適用し、複数枚のウェハを収容したウ
ェハカセットの交換をチャンバー外部から行うウェハチ
ェンジャーを構成することもできる。
カセットに対して適用し、複数枚のウェハを収容したウ
ェハカセットの交換をチャンバー外部から行うウェハチ
ェンジャーを構成することもできる。
第１図は本発明に係るレチクルチェンジャーおよび露光
装置を収容したチャンバーの平面図、第２図および第３
図は各々第１図のチャンバーの外σ図および部分斜視図
、第４図および第５図は各々本発明に係るレチクルチェ
ンジャーのカセット装置眞犬態の各別の例を示す説明図
である。 １・・・・・・チャンバー、２・・・・・・側壁、４・
・・・・・露光装置、 ５・・・・・・搬送装置、１
１・・・・・・ハンド、 １４・・・レチクルカセ
ット、１５・・・・・・扉、 １７・・・カ
セット装填用開口部。 特許出願人 キャノン株式会社 代理人 弁理士 伊 東 辰 雄代理人 弁理士
伊 東 哲 也箸 １ 図 第２図 第３図 第４図 第５図
装置を収容したチャンバーの平面図、第２図および第３
図は各々第１図のチャンバーの外σ図および部分斜視図
、第４図および第５図は各々本発明に係るレチクルチェ
ンジャーのカセット装置眞犬態の各別の例を示す説明図
である。 １・・・・・・チャンバー、２・・・・・・側壁、４・
・・・・・露光装置、 ５・・・・・・搬送装置、１
１・・・・・・ハンド、 １４・・・レチクルカセ
ット、１５・・・・・・扉、 １７・・・カ
セット装填用開口部。 特許出願人 キャノン株式会社 代理人 弁理士 伊 東 辰 雄代理人 弁理士
伊 東 哲 也箸 １ 図 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、チャンバーの側壁にカセット装填用開口部を設け、
該開口部位置のチャンバー側壁に複数のマスクカセット
を支持して各マスクカセットを該開口部内に配設し、選
択されたマスクを所定位置まで搬送して該チャンバー内
の露光装置との間でマスクの受渡しを行うための搬送装
置を前記チャンバーの側壁に支持したことを特徴とする
半導体ウエハ露光用マスクチェンジャー。 ２、前記チャンバー内部は外部に対し正圧に保持可能で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のマス
クチェンジャー。 ３、前記複数のマスクカセットを間隔を隔てて上下に複
数段に積層したことを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のマスクチェンジャー。 ４、前記マスクカセットは、カセット前面を開口するた
めの上部の蓋およびマスクを収容する下部の本体からな
り、各マスクカセットを前記カセット装填用開口部にお
いて水平に配設し、マスク取出時に前記蓋を持上げるよ
うに構成したことを特徴とする特許請求の範囲第３項記
載のマスクチェンジャー。 ５、前記マスクカセットは、カセット前面を開口するた
めの上部の蓋およびマスクを収容する下部の本体からな
り、各マスクカセットを前記カセット装填用開口部にお
いて前方を上向きに傾斜させて配設し、マスク取出時に
前記蓋を上方に保持したまま本体を水平位置に移動させ
てカセット前面を開口するように構成したことを特徴と
する特許請求の範囲第３項記載のマスクチェンジャー。 ６、前記搬送装置は、チャンバー側壁の内面に固定した
水平方向のガイドレールと、該ガイドレールに沿つて摺
動するキャリアと、該キャリアに取付けた垂直方向に移
動可能なハンドとにより構成したことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のマスクチェンジャー。 ７、前記カセット装填用開口部にヒンジ式片開き扉を設
けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のマス
クチェンジャー。 ８、前記マスクはレチクルであり、該マスクチェンジャ
ーの構成をレチクルチェンジャーとして用いたことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のマスクチェンジャ
ー。 ９、前記カセットはウエル収容カセットであり、該マス
クチェンジャーの構成を用いてウエルチェンジャーを構
成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のマ
スクチェンジャー。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60240455A JPS62102524A (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | マスクチエンジヤ− |
| US06/923,856 US4757355A (en) | 1985-10-29 | 1986-10-28 | Mask storing mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60240455A JPS62102524A (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | マスクチエンジヤ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62102524A true JPS62102524A (ja) | 1987-05-13 |
Family
ID=17059750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60240455A Pending JPS62102524A (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | マスクチエンジヤ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62102524A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0269957A (ja) * | 1988-09-06 | 1990-03-08 | Canon Inc | マスクカセット |
| JPH0582408A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-04-02 | Canon Inc | 半導体露光装置 |
| JP2007227192A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 試料保持装置および荷電粒子線装置 |
| WO2008120785A1 (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-09 | Nsk Ltd. | 露光装置及び露光方法 |
| JP2008304537A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Nsk Ltd | 露光装置及び露光方法 |
| JP2008304851A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Nsk Ltd | 近接スキャン露光装置 |
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1985
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