JPS6199320A - 巻回型プラスチツクフイルムコンデンサ - Google Patents
巻回型プラスチツクフイルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPS6199320A JPS6199320A JP22146184A JP22146184A JPS6199320A JP S6199320 A JPS6199320 A JP S6199320A JP 22146184 A JP22146184 A JP 22146184A JP 22146184 A JP22146184 A JP 22146184A JP S6199320 A JPS6199320 A JP S6199320A
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- Japan
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- metal foil
- capacitor
- film capacitor
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕本発明は電気回路の力率改善用などに使
用される巻回型プラスチックフィルムコンデンサに関す
るものである。この孤のコンデンサは耐電圧特性を向上
するために、コンデンサ素子の内部に複数個の容量を直
列に形成するよう構成されている場合が多い。第６図お
よび第７図はその従来例で、帯状の誘電体フィルムｌａ
１ ｌｂの上に一定の間隔をおいて島状の金属箔電極２
ａ％２ｂ （第６図）又は金属化フィルム電極３ａ１８
ｂ（第７図）を、第６図においては２ｂが隣接する２ａ
と２ａの双方と相対向するよう、また第７図においては
８ｂが隣接する３ａ、と８ａの双方と相対向するよう電
気的に分離して配置し、両端の金属箔電極２ａ、２ｂに
それぞれリード線４ａ、４ｂを設けて巻回して構成して
いる。第′８図はその等価回路図でリード１ｌｆ１４ａ
、４ｂとの間には容量Ｃ３〜Ｃ５が直列に形成され、印
加電圧はｖ１〜Ｖ、に分割されて誘電体フィルムに印加
されるのでコンデンサ素子の耐圧性を向上することがで
きる。
用される巻回型プラスチックフィルムコンデンサに関す
るものである。この孤のコンデンサは耐電圧特性を向上
するために、コンデンサ素子の内部に複数個の容量を直
列に形成するよう構成されている場合が多い。第６図お
よび第７図はその従来例で、帯状の誘電体フィルムｌａ
１ ｌｂの上に一定の間隔をおいて島状の金属箔電極２
ａ％２ｂ （第６図）又は金属化フィルム電極３ａ１８
ｂ（第７図）を、第６図においては２ｂが隣接する２ａ
と２ａの双方と相対向するよう、また第７図においては
８ｂが隣接する３ａ、と８ａの双方と相対向するよう電
気的に分離して配置し、両端の金属箔電極２ａ、２ｂに
それぞれリード線４ａ、４ｂを設けて巻回して構成して
いる。第′８図はその等価回路図でリード１ｌｆ１４ａ
、４ｂとの間には容量Ｃ３〜Ｃ５が直列に形成され、印
加電圧はｖ１〜Ｖ、に分割されて誘電体フィルムに印加
されるのでコンデンサ素子の耐圧性を向上することがで
きる。
ところで上記従来の構造は、金属箔電極２ａ。
２ｂ又は金属化フィルム電極８ａ１８ｂの位置合せにバ
ラツキがあると容量の分布に不均一を生じ、その結果電
圧分布が不均一になる。また、金属箔電極２ａ％２ｂお
よび金属化フィルム電極８ａ。
ラツキがあると容量の分布に不均一を生じ、その結果電
圧分布が不均一になる。また、金属箔電極２ａ％２ｂお
よび金属化フィルム電極８ａ。
８ｂには厚みがあってその端部は誘電体フィルムｌａ、
ｌｂにくい込んでおシ、かっこの端部には電界′が集中
しているので誘電体フィルムの絶縁破壊を生じ易い欠点
がある。本発明はこのような欠点のない巻回型プラスチ
ックフィルムコン１ンサを提供することを目的とするも
のである。
ｌｂにくい込んでおシ、かっこの端部には電界′が集中
しているので誘電体フィルムの絶縁破壊を生じ易い欠点
がある。本発明はこのような欠点のない巻回型プラスチ
ックフィルムコン１ンサを提供することを目的とするも
のである。
〔発明の構成〕本発明の巻回型プラスチックフィルムコ
ンデンサは、帯状の誘電体フィルムの長手方向に一定の
間隔をおいて絶層された島状の複数個の蒸着電極を形成
した２枚の金属化フィルムを、一方の金属化フィルムの
蒸着電極が他方の金属化フィルムの隣接する蒸着電極の
双方と対向するように積層して巻回した構造において、
この２枚の金属化フィルムの巻き始めおよび巻き終りの
蒸着電極をリード線を接続する金属箔電極となし０、こ
の金属箔電極に溶接したリード線の溶接部を、硬化温度
における粘度が１０００センチポイズ以下で硬化後の硬
度がロックウェル硬度Ｍ６０以上の樹脂で’ｆＪｌ’Ｇ
したことを特徴とする。
ンデンサは、帯状の誘電体フィルムの長手方向に一定の
間隔をおいて絶層された島状の複数個の蒸着電極を形成
した２枚の金属化フィルムを、一方の金属化フィルムの
蒸着電極が他方の金属化フィルムの隣接する蒸着電極の
双方と対向するように積層して巻回した構造において、
この２枚の金属化フィルムの巻き始めおよび巻き終りの
蒸着電極をリード線を接続する金属箔電極となし０、こ
の金属箔電極に溶接したリード線の溶接部を、硬化温度
における粘度が１０００センチポイズ以下で硬化後の硬
度がロックウェル硬度Ｍ６０以上の樹脂で’ｆＪｌ’Ｇ
したことを特徴とする。
本発明の実施例を図面について説明する。第１図におい
て、５ａ、５ｂはポリエステル樹脂等よシなる帯状の誘
電体フィルムの長手方向に一定の間隔をおいてアルミニ
ューム等の金属の蒸着によって島状の蒸着電極６ａ、６
ｂを形成したこれら金属箔電極７ａ、７ｂにはリードｉ
５［８ａ ｓ ８ｂが溶接され、溶接部はエポキシ樹脂
等の樹脂被覆層９ａ、９ｂによって補強されてりる。上
記第１および第２の金属化フィルム５ａ１５ｂは、その
蒸着電極６ａ、 ６ｂが１．６ａは＠接する６ｂと６ｂ
′の双方と対向し、 ６ｂは隣接する６ａと６ａの双
方と対向するよう積層して巻回される。
て、５ａ、５ｂはポリエステル樹脂等よシなる帯状の誘
電体フィルムの長手方向に一定の間隔をおいてアルミニ
ューム等の金属の蒸着によって島状の蒸着電極６ａ、６
ｂを形成したこれら金属箔電極７ａ、７ｂにはリードｉ
５［８ａ ｓ ８ｂが溶接され、溶接部はエポキシ樹脂
等の樹脂被覆層９ａ、９ｂによって補強されてりる。上
記第１および第２の金属化フィルム５ａ１５ｂは、その
蒸着電極６ａ、 ６ｂが１．６ａは＠接する６ｂと６ｂ
′の双方と対向し、 ６ｂは隣接する６ａと６ａの双
方と対向するよう積層して巻回される。
蒸着電極６ａ、６ｂは厚さが数百λ程度のきわめて薄い
金属膜であるから巻回成型によって金属箔電極のように
誘電体フィルムにくい込んで歪を与えることはない。ま
た、予め所定の位置に蒸着マスクを通して蒸着されるの
で寸法、配置にバラツキはなく、静電容量の分布に不均
一を生ずるおそれはない。したがって第６図および第７
図の従来の金属箔電極および金属化フィルム電極の本つ
欠点は解消される。
金属膜であるから巻回成型によって金属箔電極のように
誘電体フィルムにくい込んで歪を与えることはない。ま
た、予め所定の位置に蒸着マスクを通して蒸着されるの
で寸法、配置にバラツキはなく、静電容量の分布に不均
一を生ずるおそれはない。したがって第６図および第７
図の従来の金属箔電極および金属化フィルム電極の本つ
欠点は解消される。
前述のように蒸着電極６ａ、６ｂはきわめて薄い金属膜
であるからリード＃８ａ、８ｂを接続する蒸着電極は金
属箔電極７ａ、？ｂに置換される。
であるからリード＃８ａ、８ｂを接続する蒸着電極は金
属箔電極７ａ、？ｂに置換される。
このリード線８ａ、８ｂの溶接部を補強する樹脂被覆層
９ａ、９ｂは硬化温度における粘度が１０００センチポ
イズ以下で、硬化後の硬度がロックウェル硬度Ｍスケー
ルで６０以上の樹脂を塗着しそ形成する。樹脂被覆層９
ａ、９ｂを形成する樹脂の硬化温度における粘度および
硬化後の硬度は。
９ａ、９ｂは硬化温度における粘度が１０００センチポ
イズ以下で、硬化後の硬度がロックウェル硬度Ｍスケー
ルで６０以上の樹脂を塗着しそ形成する。樹脂被覆層９
ａ、９ｂを形成する樹脂の硬化温度における粘度および
硬化後の硬度は。
製品の歩留シに無視できない影響がある。粘度と歩留り
の関係は第８図に示すように、１０００セ／チボイズ以
下になると歩留シが急速に低下し、硬度と歩留りの関係
は第４図に示すように、ロックウェル硬度（Ｍスケール
）６０以下は歩留が低下する。
の関係は第８図に示すように、１０００セ／チボイズ以
下になると歩留シが急速に低下し、硬度と歩留りの関係
は第４図に示すように、ロックウェル硬度（Ｍスケール
）６０以下は歩留が低下する。
〔発明の効果〕本発明の作用効果を確認するために、第
６図の従来のコンデンサ人と、第７図の従来のコンデン
サＢと、本発明のコンデンサＣにつき、直流高電圧を印
加して破壊試験を行なったところ、第５図に示すように
、本発明のコンデンサＣが従来のコンデンサ人およヒＢ
よシも耐電圧特性のすぐれていることが確認された。
６図の従来のコンデンサ人と、第７図の従来のコンデン
サＢと、本発明のコンデンサＣにつき、直流高電圧を印
加して破壊試験を行なったところ、第５図に示すように
、本発明のコンデンサＣが従来のコンデンサ人およヒＢ
よシも耐電圧特性のすぐれていることが確認された。
以上述べたように本発明のプラスチックフィルムコンデ
ンサはコンデンサ素子を構成する電極を蒸着電極とする
ことによって従来の金属箔電極又は金属化フィルム電極
のもつ欠点を解消すると共にコンデンサ素子を著、シく
小型化する。
ンサはコンデンサ素子を構成する電極を蒸着電極とする
ことによって従来の金属箔電極又は金属化フィルム電極
のもつ欠点を解消すると共にコンデンサ素子を著、シく
小型化する。
そしてリード線の溶接部を適正な粘度と硬度とをもつ樹
脂被覆層で補強することによってその機械的強度を向上
し、信頼度の高いプラスチックフィルムコンデンサとす
るすぐれた効果を有する。
脂被覆層で補強することによってその機械的強度を向上
し、信頼度の高いプラスチックフィルムコンデンサとす
るすぐれた効果を有する。
第１図：本発明の巻回型プラスチックフィルムコンデン
サを構成するコンデンサ素子 の分解側面図 第２図：本発明の巻回型プラスチックフィルムコンデン
サの展開斜視図 第３図：リード線溶接部補強用樹脂の粘度と歩留シとの
関係を示すグラフ 第４図：リード線溶接部補強用樹脂の硬度と歩留シとの
関係を示すグラフ 第５図：本発明のコンデンサと従来のコンデンサとの破
壊電圧を比較するグラフ 第６図：従来の金属箔電極型コンデンサ素子の分解側面
図 第７図：従来の金属化フィルム電極盤コンデンサ素子の
分解側面図 第８図：第６図および第７図のコンデンサ素子の等価回
路図 １ａ、 ｌｂ・・・誘電体フィルム、２ａ、２ｂ・・・
金属箔電極、８ａ、８ｂ・・・金属化フィルム電極、４
ａ、４ｂ・・・リード線（以上従来品）５ａ、 ５ｂ・
・・金属化フィルム、６ａ、６ｂ・・・蒸着電極、？ａ
、 ７ｂ・・・金属箔電極、８ａ、８ｂ・・・リード線
、９ａ、 ９ｂ・・・樹脂被覆層 晃２図 晃３図 亮４図
サを構成するコンデンサ素子 の分解側面図 第２図：本発明の巻回型プラスチックフィルムコンデン
サの展開斜視図 第３図：リード線溶接部補強用樹脂の粘度と歩留シとの
関係を示すグラフ 第４図：リード線溶接部補強用樹脂の硬度と歩留シとの
関係を示すグラフ 第５図：本発明のコンデンサと従来のコンデンサとの破
壊電圧を比較するグラフ 第６図：従来の金属箔電極型コンデンサ素子の分解側面
図 第７図：従来の金属化フィルム電極盤コンデンサ素子の
分解側面図 第８図：第６図および第７図のコンデンサ素子の等価回
路図 １ａ、 ｌｂ・・・誘電体フィルム、２ａ、２ｂ・・・
金属箔電極、８ａ、８ｂ・・・金属化フィルム電極、４
ａ、４ｂ・・・リード線（以上従来品）５ａ、 ５ｂ・
・・金属化フィルム、６ａ、６ｂ・・・蒸着電極、？ａ
、 ７ｂ・・・金属箔電極、８ａ、８ｂ・・・リード線
、９ａ、 ９ｂ・・・樹脂被覆層 晃２図 晃３図 亮４図
Claims (1)
- 帯状の誘電体フィルムの長手方向に一定の間隔をおいて
絶縁された島状の複数個の蒸着電極を形成した２枚の金
属化フィルムを、一方の金属化フィルムの蒸着電極が他
方の金属化フィルムの隣接する蒸着電極の双方と対向す
るように積層して巻回した構造において、この２枚の金
属化フィルムの巻き始めおよび巻き終りの蒸着電極をリ
ード線を接続する金属箔電極となし、この金属箔電極に
溶接したリード線の溶接部を、硬化温度における粘度が
１０００センチポイズ以下で硬化後の硬度がロックウェ
ル硬度Ｍ６０以上の樹脂で被覆したことを特徴とする巻
回型プラスチックフィルムコンデンサ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22146184A JPS6199320A (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 | 巻回型プラスチツクフイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22146184A JPS6199320A (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 | 巻回型プラスチツクフイルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6199320A true JPS6199320A (ja) | 1986-05-17 |
| JPH0248132B2 JPH0248132B2 (ja) | 1990-10-24 |
Family
ID=16767079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22146184A Granted JPS6199320A (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 | 巻回型プラスチツクフイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6199320A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0292917U (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-24 | ||
| JPH05332338A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-14 | Yasuaki Uchida | ボルトの緩み止装置及び緩み止ナット |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50100646U (ja) * | 1974-01-22 | 1975-08-20 | ||
| JPS5588231U (ja) * | 1978-12-14 | 1980-06-18 | ||
| JPS5995617U (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-28 | 株式会社タイツウ | 高圧用コンデンサ |
| JPS6089914A (ja) * | 1983-10-22 | 1985-05-20 | 株式会社タイツウ | 高圧用コンデンサの製造方法及び装置 |
-
1984
- 1984-10-22 JP JP22146184A patent/JPS6199320A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50100646U (ja) * | 1974-01-22 | 1975-08-20 | ||
| JPS5588231U (ja) * | 1978-12-14 | 1980-06-18 | ||
| JPS5995617U (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-28 | 株式会社タイツウ | 高圧用コンデンサ |
| JPS6089914A (ja) * | 1983-10-22 | 1985-05-20 | 株式会社タイツウ | 高圧用コンデンサの製造方法及び装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0292917U (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-24 | ||
| JPH0547458Y2 (ja) * | 1989-01-11 | 1993-12-14 | ||
| JPH05332338A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-14 | Yasuaki Uchida | ボルトの緩み止装置及び緩み止ナット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0248132B2 (ja) | 1990-10-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |