JPS6194349A - 樹脂封止形半導体装置の製造方法及びその製造方法に使用するリ−ドフレ−ム - Google Patents
樹脂封止形半導体装置の製造方法及びその製造方法に使用するリ−ドフレ−ムInfo
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- JPS6194349A JPS6194349A JP21523584A JP21523584A JPS6194349A JP S6194349 A JPS6194349 A JP S6194349A JP 21523584 A JP21523584 A JP 21523584A JP 21523584 A JP21523584 A JP 21523584A JP S6194349 A JPS6194349 A JP S6194349A
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、樹脂封止形半導体装置、特に電力用樹脂封止
形半導体装置の製造方法及びその製造方法に使用するリ
ードフレームに関連する。
形半導体装置の製造方法及びその製造方法に使用するリ
ードフレームに関連する。
従来の技術
従来、一般的な電力用樹脂封止形半導体装置では、半導
体チップが接着された支持板の裏面に封止樹脂が形成さ
れていない。このため、この半導体装置ヲ外部放熱体に
取付けるときは、外部放熱体との間に絶縁シートを介在
させなければならず。
体チップが接着された支持板の裏面に封止樹脂が形成さ
れていない。このため、この半導体装置ヲ外部放熱体に
取付けるときは、外部放熱体との間に絶縁シートを介在
させなければならず。
取付作業が煩雑になった。そこで支持板の裏面にも封止
樹脂を形成する方法が提案された。このような樹脂封止
技術は０例えば、特開昭５７−１７８３５２号公報及び
特開昭５８−１４３５３８号公報で開示されている。す
なわち、リードフレームの一部を構成する支持板上に半
導体チップを電気伝導可能に接着したのち、半導体チッ
プは細線で外部リードと接続される。次にリードフレー
ムは金型に装着され、キャビティ内に融解樹脂が圧入さ
れる。このとき、キャビティ内で支持板が移動しないよ
うに。
樹脂を形成する方法が提案された。このような樹脂封止
技術は０例えば、特開昭５７−１７８３５２号公報及び
特開昭５８−１４３５３８号公報で開示されている。す
なわち、リードフレームの一部を構成する支持板上に半
導体チップを電気伝導可能に接着したのち、半導体チッ
プは細線で外部リードと接続される。次にリードフレー
ムは金型に装着され、キャビティ内に融解樹脂が圧入さ
れる。このとき、キャビティ内で支持板が移動しないよ
うに。
支持板の各側部に連結された外部リードと細条が金型で
把持される。融解樹力旨が固化したのち、リードフレー
ムが金型から取外され、リードフレームの所定部分が切
断される。特開昭５７−１７８３５２号では、この切断
を細条を折り曲げることにより行うため、封止樹脂の外
面ｔ−またぐようにして細条に小断面部を形成している
。
把持される。融解樹力旨が固化したのち、リードフレー
ムが金型から取外され、リードフレームの所定部分が切
断される。特開昭５７−１７８３５２号では、この切断
を細条を折り曲げることにより行うため、封止樹脂の外
面ｔ−またぐようにして細条に小断面部を形成している
。
発明が解決しようとする問題
しかし、細条の切断面が封止樹脂の外面に露出すること
には変りない。そこで特開昭５８−１４３５３８号では
、封止樹脂の外面から窪むように、化学エツチング等の
方法によジ細条の切断端部を一部分だけ除去していた。
には変りない。そこで特開昭５８−１４３５３８号では
、封止樹脂の外面から窪むように、化学エツチング等の
方法によジ細条の切断端部を一部分だけ除去していた。
しかしこの方法は、製造工程においてエツチング工程が
追加されコストアップをまねき、しかも所望の化学エツ
チング等を量産的に行うこと自体に新たな技術を要する
ので実用的とは言い雛い。
追加されコストアップをまねき、しかも所望の化学エツ
チング等を量産的に行うこと自体に新たな技術を要する
ので実用的とは言い雛い。
他面、１個のリードフレームに含まれる多数の支持板か
ら導出された多・孜の細条に引張力を加えて、これらを
同時に切断する方法が考えられる。
ら導出された多・孜の細条に引張力を加えて、これらを
同時に切断する方法が考えられる。
しかしこの方法は、実用上間順の多いことが判明した。
例えば、１０個の支持板が並列配置されたいわゆる１０
連のリードフレームから許容コレクタ損失３０Ｗ＠度の
パワートランジスタを製造する場合、一本の細条を外方
に引張って切断するのに要する引張力は、約７Ｋｇであ
った。従って全ての細条を同時に切断するには、７Ｋｇ
Ｘ１０連×２本＝１４０Ｋｇの引張力が必要である。実
際の切断工程では、余裕能力を考慮して２５０〜３００
Ｋｇ程度の引張力を発生する切断装置及びこれに対応で
きるリードフレームの固定装置が必要になる。この堝台
。
連のリードフレームから許容コレクタ損失３０Ｗ＠度の
パワートランジスタを製造する場合、一本の細条を外方
に引張って切断するのに要する引張力は、約７Ｋｇであ
った。従って全ての細条を同時に切断するには、７Ｋｇ
Ｘ１０連×２本＝１４０Ｋｇの引張力が必要である。実
際の切断工程では、余裕能力を考慮して２５０〜３００
Ｋｇ程度の引張力を発生する切断装置及びこれに対応で
きるリードフレームの固定装置が必要になる。この堝台
。
使用する切断装置の構造によっては、細条の導出方向に
対し傾斜方向に引張力を加えなければならないため、２
５０〜３００ Ｋｇの引張力を発生するには５００ Ｋ
ｇ程度の圧力が必要である。
対し傾斜方向に引張力を加えなければならないため、２
５０〜３００ Ｋｇの引張力を発生するには５００ Ｋ
ｇ程度の圧力が必要である。
このように１°個のリードフレームに含まれる全細条を
同時に切断する方法では、大きな引張力発生装置及び対
応するリードフレーム固定装置が必要となり、装置が大
型化しかつ高価である。しかも、全細条を同時に切断す
ると切断端部にパリやささくれが発生しやすく、リード
フレーム固定装置の稼動条件を設定するととも難しい。
同時に切断する方法では、大きな引張力発生装置及び対
応するリードフレーム固定装置が必要となり、装置が大
型化しかつ高価である。しかも、全細条を同時に切断す
ると切断端部にパリやささくれが発生しやすく、リード
フレーム固定装置の稼動条件を設定するととも難しい。
ｌ乳旦且且
本発明は、支持板から導出された細条を連結する連結細
条を非連結部で複数の単位に分割し、細条の長さ方向で
かつ外側に向う外力を使用して。
条を非連結部で複数の単位に分割し、細条の長さ方向で
かつ外側に向う外力を使用して。
連結細条の各単位毎に細条を切断することにより。
上記欠点のない樹脂封止形半導体装置の製造方法を提供
するものである。更に１本発明は、この方法による細条
の切断に最適の形状を有するリードフレームを提供する
ものである。
するものである。更に１本発明は、この方法による細条
の切断に最適の形状を有するリードフレームを提供する
ものである。
実施例
以下１本発明の実施例を図面について説明する。
第１図及び第２図に１本発明によるリードフレーム１を
示す。リードフレーム１は、お互いにＸ方向に対し平行
かつＹ方向に一列に配置された１０個の支持板２と、各
支持板２の一端に連結された外部リードＬと、各支持板
２の他端に連結された２本の細条１０とを有する。外部
リードＬは、ペースリード３．コレクタリード４及びエ
ミッタリード５を有し、これらのリードは、Ｙ方向に伸
びるタイバー６及び共通細条７によって連結される。
示す。リードフレーム１は、お互いにＸ方向に対し平行
かつＹ方向に一列に配置された１０個の支持板２と、各
支持板２の一端に連結された外部リードＬと、各支持板
２の他端に連結された２本の細条１０とを有する。外部
リードＬは、ペースリード３．コレクタリード４及びエ
ミッタリード５を有し、これらのリードは、Ｙ方向に伸
びるタイバー６及び共通細条７によって連結される。
隣接するペースリード３とエミッタリード５との間には
、２個のガイド孔８が穿設されたリプ９がタイバー６と
共通細条７との間に接続される。
、２個のガイド孔８が穿設されたリプ９がタイバー６と
共通細条７との間に接続される。
支持板２の他端から伸びる細条１０に形成された肩１２
から外側は小断面部１３が形成きれる（第３図）。なお
、支持板２と細条１０の境界を舟−板部と薄板部の境界
と見なしている。肩１２に接近して細条１０には菱形孔
１４が設けられ、菱形孔１４の角部を含むように最小断
面部１５が形成される。菱形孔１４０代シに適当な形状
を有する切欠き、矩形孔又は円形孔で最小断面部１５を
形成することもできる０最小断面部１５を含む平面’ｉ
ｃ ７Ｆ２１２を含む平面と一致させてもよい。
から外側は小断面部１３が形成きれる（第３図）。なお
、支持板２と細条１０の境界を舟−板部と薄板部の境界
と見なしている。肩１２に接近して細条１０には菱形孔
１４が設けられ、菱形孔１４の角部を含むように最小断
面部１５が形成される。菱形孔１４０代シに適当な形状
を有する切欠き、矩形孔又は円形孔で最小断面部１５を
形成することもできる０最小断面部１５を含む平面’ｉ
ｃ ７Ｆ２１２を含む平面と一致させてもよい。
細条１０の外端には連結細条１１が直角に接続される。
第１図に示される実施例では、連結細条１１はリードフ
レーム１の両端に設けられたものと、その両端の内側に
設けられたものとは異なる長さを有する。即ち内側の連
結細条１１ａは、異なる支持、板２から坤びかつ互いに
隣接する２本の細条２を連結する。一方、外側の連結／
Ｉｊｆｉ榮１１ｂは。
レーム１の両端に設けられたものと、その両端の内側に
設けられたものとは異なる長さを有する。即ち内側の連
結細条１１ａは、異なる支持、板２から坤びかつ互いに
隣接する２本の細条２を連結する。一方、外側の連結／
Ｉｊｆｉ榮１１ｂは。
同一の支？ｆ板２から伸びる２本の細条１０及びこれに
同棲する支持板２の隣接する細条１０から成る合計３本
の細条１０を連結する。なお、１本の連結８１１条１１
が何本の細条１，０を連結するかは、リードフレーム１
の量ＸＥ Ｗｋ計時に必要に応じて決定することである
が、集用上、１本の連結細条１１に連結する細条は５本
以下が望ましい。いずれにしても１本発明のリードフレ
ーム１では、非連結部１６によって連結細条１１は複数
の単位に分割される。非連結部１６は、樹脂封止後に形
成することもできるが９通常はリードフレーム製造時に
形成する。
同棲する支持板２の隣接する細条１０から成る合計３本
の細条１０を連結する。なお、１本の連結８１１条１１
が何本の細条１，０を連結するかは、リードフレーム１
の量ＸＥ Ｗｋ計時に必要に応じて決定することである
が、集用上、１本の連結細条１１に連結する細条は５本
以下が望ましい。いずれにしても１本発明のリードフレ
ーム１では、非連結部１６によって連結細条１１は複数
の単位に分割される。非連結部１６は、樹脂封止後に形
成することもできるが９通常はリードフレーム製造時に
形成する。
非連結部１６は、各連結細条１１の両端には細条１０の
側縁１７からＹ方向に突出する延長部１８が残在するよ
うに形成されるＯこの結果、細条１０の両側にはそれぞ
れ７ｍＡとＢが形成され、この肩ＡとＢが工具の係上部
として利用できるので、細条１０の切断作業が容易かつ
確実に行え、細条１０の切断端部におけるパリやささく
れの発生を防止する一因ともなる。
側縁１７からＹ方向に突出する延長部１８が残在するよ
うに形成されるＯこの結果、細条１０の両側にはそれぞ
れ７ｍＡとＢが形成され、この肩ＡとＢが工具の係上部
として利用できるので、細条１０の切断作業が容易かつ
確実に行え、細条１０の切断端部におけるパリやささく
れの発生を防止する一因ともなる。
また、連結細条１１ｂによりリードフレーム１の両端の
細条１０を連結することによυ、リードフレーム１の製
造番保管・移送時に両側の細条が周囲と接触して変形さ
せられ、後の製造工程において支障を米たすという問題
を防止している。
細条１０を連結することによυ、リードフレーム１の製
造番保管・移送時に両側の細条が周囲と接触して変形さ
せられ、後の製造工程において支障を米たすという問題
を防止している。
上述のリードフレーム１は、厚板部と薄板部を有する銅
板をプレス加工で成形し、その後、銅表面にニッケル層
を被色したものである。成形の際。
板をプレス加工で成形し、その後、銅表面にニッケル層
を被色したものである。成形の際。
半導体装置取付用のねじを挿入する孔を設けるため、支
持板２には凹部１９も同時に成形される。
持板２には凹部１９も同時に成形される。
凹部１９は孔部とすることも多い。リードフレーム１の
作成後は、公知の方法により各支持板２にトランジスタ
チップ２５が電気的導通可能に半田付けされる。その後
、トランジスタチップ２５の各電極（図示亡ず）とペー
スリード３又はエミッタリード５がアルミニウム線２１
又は２２で結線される。な２．コレクタリード４は支持
板２と一体化している。更にトランジスタチップ２５は
保護樹脂２８で被覆される。
作成後は、公知の方法により各支持板２にトランジスタ
チップ２５が電気的導通可能に半田付けされる。その後
、トランジスタチップ２５の各電極（図示亡ず）とペー
スリード３又はエミッタリード５がアルミニウム線２１
又は２２で結線される。な２．コレクタリード４は支持
板２と一体化している。更にトランジスタチップ２５は
保護樹脂２８で被覆される。
トランジスタチップ２５が接着されたリードフレーム１
は、公知のトランスファモールド法により樹脂封止され
る。第４図及び第５図に示される辿り、リードフレーム
の支持板２は金型のキャビティ３１内に保持される。こ
の金型は、上部金型２９及び下部金型３０で構成される
。支持板２は。
は、公知のトランスファモールド法により樹脂封止され
る。第４図及び第５図に示される辿り、リードフレーム
の支持板２は金型のキャビティ３１内に保持される。こ
の金型は、上部金型２９及び下部金型３０で構成される
。支持板２は。
下部金型から約０．４ｍｍだけ浮いた状態でコレクタリ
ード４と細条１０によりキャビティ３１内に保持される
。金型の１部には、融解樹脂を圧入するゲート３２が設
けられている。又、上部金型２９には、下部金型３０と
接触するように下方に伸びる円筒部２９ａと、キャビテ
ィ３１内に圧入される融解樹脂の流れを支持板２の裏面
側へ偏向する下方突起２９ｂとが設けられ・ている０細
条１０の最小断面部１５は、キャビティ形成面３３から
実質的に所定距離だけ内側に配置される０ 融解樹脂（熱硬化性エポキシ樹脂）は、ゲート３２から
キャビティ３１内に圧入され、所定時間経過すると第６
図及び第７図に示される通り、硬化し、封止樹脂３４が
形成される。その後リードフレーム１を金型から取出し
、熱処理を行い封止樹脂３４を完全に硬化させると、第
８図に示すリードフレーム１が得られる。
ード４と細条１０によりキャビティ３１内に保持される
。金型の１部には、融解樹脂を圧入するゲート３２が設
けられている。又、上部金型２９には、下部金型３０と
接触するように下方に伸びる円筒部２９ａと、キャビテ
ィ３１内に圧入される融解樹脂の流れを支持板２の裏面
側へ偏向する下方突起２９ｂとが設けられ・ている０細
条１０の最小断面部１５は、キャビティ形成面３３から
実質的に所定距離だけ内側に配置される０ 融解樹脂（熱硬化性エポキシ樹脂）は、ゲート３２から
キャビティ３１内に圧入され、所定時間経過すると第６
図及び第７図に示される通り、硬化し、封止樹脂３４が
形成される。その後リードフレーム１を金型から取出し
、熱処理を行い封止樹脂３４を完全に硬化させると、第
８図に示すリードフレーム１が得られる。
細条１０を切断する次の工程では、多数の細条１０は、
イ１１ロ、ハ一一等の複数の単位に分割された連結細条
毎に切断される。この切断には第１０図及び第１１図に
示される切断装置が使用される０この切断装置は、６台
座３６と、この台座３６上のリードフレーム１を固定す
る固定部材３７と、上下に摺動するポンチ３８とを有す
る。ポンチ３８の下部には傾斜面３８ａが形成される。
イ１１ロ、ハ一一等の複数の単位に分割された連結細条
毎に切断される。この切断には第１０図及び第１１図に
示される切断装置が使用される０この切断装置は、６台
座３６と、この台座３６上のリードフレーム１を固定す
る固定部材３７と、上下に摺動するポンチ３８とを有す
る。ポンチ３８の下部には傾斜面３８ａが形成される。
切断装置上に固定されたリードフレーム１の細条１０は
、ポンチ３８の下降に伴い、連結細条１１の細条１０の
両側にある肩ＡとＢの部分がポンチ３８の傾斜面３８ａ
と接触し、更に傾斜面３８ａで外側のやや斜め下方向に
強制的に移動されることにより、最小断面部１５で切断
される。このとき多数の細条１０は、ポンチ３８とリー
ドフレーム１を相対的に移動させることにより、３本の
細条を切断可能な１つのポンチ３８でリードフレームの
端からイ９ロ、ハーーー等の単位毎に連続して切断され
る。もちろんこの連続切断は、イ、ｏ、ノ１−−−−等
の単位にそれぞれ対応した複数のポンチ３８を有し、こ
れらのポンチ３８が所定の時間差で下降する装置を使用
してもよい０また。かぎ状の工具を外側から細条１０の
・両側にある肩入とＢにひっかけ、細条１０をその長さ
方向にまっすぐ沿って引張る形式の切断装置を使用する
こともできる。
、ポンチ３８の下降に伴い、連結細条１１の細条１０の
両側にある肩ＡとＢの部分がポンチ３８の傾斜面３８ａ
と接触し、更に傾斜面３８ａで外側のやや斜め下方向に
強制的に移動されることにより、最小断面部１５で切断
される。このとき多数の細条１０は、ポンチ３８とリー
ドフレーム１を相対的に移動させることにより、３本の
細条を切断可能な１つのポンチ３８でリードフレームの
端からイ９ロ、ハーーー等の単位毎に連続して切断され
る。もちろんこの連続切断は、イ、ｏ、ノ１−−−−等
の単位にそれぞれ対応した複数のポンチ３８を有し、こ
れらのポンチ３８が所定の時間差で下降する装置を使用
してもよい０また。かぎ状の工具を外側から細条１０の
・両側にある肩入とＢにひっかけ、細条１０をその長さ
方向にまっすぐ沿って引張る形式の切断装置を使用する
こともできる。
リードフレーム１は、その後、タイバー６及び共通細条
７も切断され、第９図に示す樹脂封止形パワートランジ
スタが得られる。
７も切断され、第９図に示す樹脂封止形パワートランジ
スタが得られる。
前記最小断面部１５は封止樹脂３４の端面４３より内側
であるから、細条１０の切断端部は切断により端面４３
に形成された孔４４の奥に位置することになる。従って
、細条１０の切断端部から外部放熱体までの沿面距離（
封止樹脂３４の表面に沿っての距１１ｉｆり、およびこ
の切断端部から半導体装置の取付時に取付孔４５に挿入
されたねじの頭部までの沿面距離が長くなる。この結果
、他の素子、キャビネット、人体等を含む周囲との接触
による短絡事故は実際上起こり得ないし、外部放熱体お
よびねじとの間の絶縁耐圧も十分に確保できる。４６は
金型の下方突起３９ｂに対応して形成された溝である。
であるから、細条１０の切断端部は切断により端面４３
に形成された孔４４の奥に位置することになる。従って
、細条１０の切断端部から外部放熱体までの沿面距離（
封止樹脂３４の表面に沿っての距１１ｉｆり、およびこ
の切断端部から半導体装置の取付時に取付孔４５に挿入
されたねじの頭部までの沿面距離が長くなる。この結果
、他の素子、キャビネット、人体等を含む周囲との接触
による短絡事故は実際上起こり得ないし、外部放熱体お
よびねじとの間の絶縁耐圧も十分に確保できる。４６は
金型の下方突起３９ｂに対応して形成された溝である。
本発明は、上記説明中でも述べたように、上記実施例に
限定されることなく９本発明の趣旨の範囲で種々の変更
が可能である。例えば１本発明は。
限定されることなく９本発明の趣旨の範囲で種々の変更
が可能である。例えば１本発明は。
支持板２の裏面に封止樹脂を形成するタイプの半導体装
置に好適な製造方法及びリードフレームであるが、支持
板の裏面を露出するタイプの半導体装置においても、封
止樹脂の側面に支持板等を露出させたくない場合には利
用できる。
置に好適な製造方法及びリードフレームであるが、支持
板の裏面を露出するタイプの半導体装置においても、封
止樹脂の側面に支持板等を露出させたくない場合には利
用できる。
発明の効果
上述の通り９本発明は、支持板２から導出された細条１
０を連結する連結細条１１に非連結部を設けることによ
シ連結細条１１を複数の単位に分割し、各単位毎に細条
を切断するものであるから。
０を連結する連結細条１１に非連結部を設けることによ
シ連結細条１１を複数の単位に分割し、各単位毎に細条
を切断するものであるから。
切断に要する引張力は小さい。従って、切断装置を小形
化、簡単化かつ低コスト化することができる。またこれ
に伴い、切断工程で封止樹脂３４を破損するようなトラ
ブルも防止できる。更に、１回に切断する細条１０の数
が少なくなったことにより、細条１０の切ＩＪＴ端部に
パリやささくれが。
化、簡単化かつ低コスト化することができる。またこれ
に伴い、切断工程で封止樹脂３４を破損するようなトラ
ブルも防止できる。更に、１回に切断する細条１０の数
が少なくなったことにより、細条１０の切ＩＪＴ端部に
パリやささくれが。
発生し難くなる。
第１図は本発明によるリードフレームの平面図Ｉ ａ＋
２図はこの一部を示す斜視図；第３図は最小断面部を
示す一部拡大平面図；第４図はリードフレームを金型に
取付けたときのコレクタリードに沿９断面図；第５図は
エミッタリードの中心壱に沿う第４図と同様の断面図：
第６図は第４図に対応するもので、融解樹脂の充填後の
断面図；第７図は第５図に対応するもので、第６図と同
様の断面図；第８図は樹脂封止後のリードフレームの平
面区；第９図は９本発明の製造方法により得られた半導
体装置の斜視図；第１０図及び第１１図は細条の切断装
置の一部を示す断面図で、それぞれ切断前と切断後を示
す。 １・・・リードフレーム、 ２・・・支詩板１３１４１
５・・・外部リード、 １０・・・細条、 １１・・・
連結細糸、 １５・・・層小断面部、 １６・・・非連
結部、 １８・・・延長部、 ３６・・・台部。 ３７・・・固定部材、３８・・・ポンチ特許出願人
サンケン電気株式会社 （はが１名）
２図はこの一部を示す斜視図；第３図は最小断面部を
示す一部拡大平面図；第４図はリードフレームを金型に
取付けたときのコレクタリードに沿９断面図；第５図は
エミッタリードの中心壱に沿う第４図と同様の断面図：
第６図は第４図に対応するもので、融解樹脂の充填後の
断面図；第７図は第５図に対応するもので、第６図と同
様の断面図；第８図は樹脂封止後のリードフレームの平
面区；第９図は９本発明の製造方法により得られた半導
体装置の斜視図；第１０図及び第１１図は細条の切断装
置の一部を示す断面図で、それぞれ切断前と切断後を示
す。 １・・・リードフレーム、 ２・・・支詩板１３１４１
５・・・外部リード、 １０・・・細条、 １１・・・
連結細糸、 １５・・・層小断面部、 １６・・・非連
結部、 １８・・・延長部、 ３６・・・台部。 ３７・・・固定部材、３８・・・ポンチ特許出願人
サンケン電気株式会社 （はが１名）
Claims (7)
- （１）支持板及びこの支持板上に電気的導通可能に接着
された半導体チップを被覆する複数の封止樹脂と、各封
止樹脂の一端から導出された外部リードと、各封止樹脂
の他端から導出された細条と、該封止樹脂内で各細条に
形成された最小断面部と、細条を直角方向に連結する連
結細条とを有するリードフレームから細条を切断して樹
脂封止形半導体装置を製造する方法において、上記連結
細条に非連結部を形成することにより１つのリードフレ
ーム中の上記連結細条を複数の単位に分割して、上記細
条の長さ方向でかつ外側に向う外力により上記単位毎に
上記細条を上記最小断面部で切断することを特徴とする
樹脂封止形半導体装置の製造方法。 - （２）上記細条を上記単位毎に複数回に分けて連続的に
切断する特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止形半導体
装置の製造方法。 - （３）上記細条の長さ方向でかつ外側に向う外力は、樹
脂封止されたリードフレームを固定したのち、傾斜面を
有するポンチを上記細条の長さ方向に対し直角方向に移
動させ、上記連結細条を上記傾斜面で外側に引張するこ
とにより与えられる特許請求の範囲第１項又は第２項記
載の樹脂封止形半導体装置の製造方法。 - （４）並列配置された少なくとも３個の支持板と、各支
持板の一端に連結された外部リードと、各支持板の他端
に連結された２本の細条とを有し、各細条の一部に最小
断面部が形成されたリードフレームにおいて、異なる上
記支持板から伸びかつ互いに隣接する細条は、その長さ
方向に対し直角方向に伸びる連結細条で連結され、少な
くとも１つの上記支持板において１つの支持板から伸び
る２本の細条が同一の連結細条に連結されていないこと
により、リードフレーム全体として複数の連結細条を有
し、各細条の上記最小断面部は、リードフレームが樹脂
成形型内に装着されたとき、樹脂成形型内のキャビティ
形成面から実質的に所定距離だけ内側に配置されるよう
に各細条に形成されることを特徴とする樹脂封止形半導
体装置用リードフレーム。 - （５）上記リードフレームの両端に設けられた支持板か
ら伸びる各２本の細条は、それぞれ１個の連結細条で連
結される特許請求の範囲第４項記載の樹脂封止形半導体
装置用リードフレーム。 - （６）上記リードフレームの両端に設けられた支持板を
除く上記支持板のすべてにおいて、１つの支持板から伸
びる２本の細条は同一の連結細条に連結されておらず、
リードフレーム全体として複数の連結細条を有する特許
請求の範囲第４項又は第５項記載の樹脂封止形半導体装
置用リードフレーム。 - （７）上記連結細条は、その両端において細条の側縁か
ら外側に突出する延長部を有する特許請求の範囲第４項
、第５項又は第６項記載の樹脂封止形半導体装置用リー
ドフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21523584A JPS6194349A (ja) | 1984-10-16 | 1984-10-16 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法及びその製造方法に使用するリ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21523584A JPS6194349A (ja) | 1984-10-16 | 1984-10-16 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法及びその製造方法に使用するリ−ドフレ−ム |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1150428A Division JPH06103728B2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
| JP1150427A Division JPH0736430B2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6194349A true JPS6194349A (ja) | 1986-05-13 |
| JPH0472389B2 JPH0472389B2 (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=16668951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21523584A Granted JPS6194349A (ja) | 1984-10-16 | 1984-10-16 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法及びその製造方法に使用するリ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6194349A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0242751A (ja) * | 1989-06-15 | 1990-02-13 | Sanken Electric Co Ltd | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
| US5410804A (en) * | 1991-03-15 | 1995-05-02 | Asm-Fico Tooling B.V. | Method for manufacturing a single product from integrated circuits received on a lead frame |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57178352A (en) * | 1981-04-28 | 1982-11-02 | Matsushita Electronics Corp | Manufacture of resin sealing type semiconductor device and lead frame employed thereon |
-
1984
- 1984-10-16 JP JP21523584A patent/JPS6194349A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57178352A (en) * | 1981-04-28 | 1982-11-02 | Matsushita Electronics Corp | Manufacture of resin sealing type semiconductor device and lead frame employed thereon |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0242751A (ja) * | 1989-06-15 | 1990-02-13 | Sanken Electric Co Ltd | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
| JPH0736430B2 (ja) * | 1989-06-15 | 1995-04-19 | サンケン電気株式会社 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
| US5410804A (en) * | 1991-03-15 | 1995-05-02 | Asm-Fico Tooling B.V. | Method for manufacturing a single product from integrated circuits received on a lead frame |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0472389B2 (ja) | 1992-11-18 |
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