JPH0242751A - 樹脂封止形半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置の製造方法Info
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- JPH0242751A JPH0242751A JP1150427A JP15042789A JPH0242751A JP H0242751 A JPH0242751 A JP H0242751A JP 1150427 A JP1150427 A JP 1150427A JP 15042789 A JP15042789 A JP 15042789A JP H0242751 A JPH0242751 A JP H0242751A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産１しヒの」団ＬＬ！Ｌ
本発明は、樹脂封止形半導体装置、特に電力用樹脂封止
形半導体装置の製造方法に関連する。
形半導体装置の製造方法に関連する。
鉋来血１区
従来、−船釣な電力用樹脂封止形半導体装置では、半導
体チップが装着された支持板の裏面に封止樹脂が形成さ
れていない、このため、この半導体装置を外部放熱体に
取付けるときは、外部放熱体との間に絶縁シートを介在
させなければならず、取付作業が煩雑になった。そこで
支持板の裏面にも封止樹脂を形成する方法が提案された
。このような樹脂封止技術は、例えば、特開昭５７−１
７８３５２号公報及び特開昭５８−１４３５３８号公報
で開示されている。すなわち、リードフレームの一部を
構成する支持板上に半導体チップを電気伝導可能に接着
したのち、半導体チップは細線で外部リードと接続され
る１次にリードフレームは金型に装着され、キャビティ
内に融解樹脂が圧入される。このとき、キャビティ内で
支持板が移動しないように、支持板の各側部に連結され
た外部リードと細条が金型で把持される。融解樹脂が固
化したのち、リードフレームが金型から取外され、リー
ドフレームの所定部分が切断される。特開昭５７−１７
８３５２号では、この切断を細条を折り曲げることによ
り行うため、封止樹脂の外面をまたぐようにして細条に
小断面部を形成している。
体チップが装着された支持板の裏面に封止樹脂が形成さ
れていない、このため、この半導体装置を外部放熱体に
取付けるときは、外部放熱体との間に絶縁シートを介在
させなければならず、取付作業が煩雑になった。そこで
支持板の裏面にも封止樹脂を形成する方法が提案された
。このような樹脂封止技術は、例えば、特開昭５７−１
７８３５２号公報及び特開昭５８−１４３５３８号公報
で開示されている。すなわち、リードフレームの一部を
構成する支持板上に半導体チップを電気伝導可能に接着
したのち、半導体チップは細線で外部リードと接続され
る１次にリードフレームは金型に装着され、キャビティ
内に融解樹脂が圧入される。このとき、キャビティ内で
支持板が移動しないように、支持板の各側部に連結され
た外部リードと細条が金型で把持される。融解樹脂が固
化したのち、リードフレームが金型から取外され、リー
ドフレームの所定部分が切断される。特開昭５７−１７
８３５２号では、この切断を細条を折り曲げることによ
り行うため、封止樹脂の外面をまたぐようにして細条に
小断面部を形成している。
が じようとする
しかし、細条の切断面が封止樹脂の外面に露出すること
には変わりない。そこで特開昭５８−１４３５３８号で
は、封止樹脂の外面から窪むように、化学エツチング等
の方法により細条の切断端部を一部分だけ除去していた
。しかしこの方法は。
には変わりない。そこで特開昭５８−１４３５３８号で
は、封止樹脂の外面から窪むように、化学エツチング等
の方法により細条の切断端部を一部分だけ除去していた
。しかしこの方法は。
製造工程においてエツチング工程が追加されコストアッ
プをまねき、しかも所望の化学エツチング等を量産的に
行うこと自体に新たな技術を要するので実用的とは言い
難い。
プをまねき、しかも所望の化学エツチング等を量産的に
行うこと自体に新たな技術を要するので実用的とは言い
難い。
他面、１個のリードフレームに含まれる多数の支持板か
ら導出された多数の細条に引張力を加えて、これらを同
時に切断する方法が考えられる。
ら導出された多数の細条に引張力を加えて、これらを同
時に切断する方法が考えられる。
しかしこの方法は、実用上問題の多いことが判明した。
例えば、１０個の支持板が並列配置されたいわゆる１０
連のリードフレームから許容コレクタ損失３０Ｗ程度の
パワートランジスタを製造する場合、−本の細条を外方
に引張って切断するのに要する引張力は、約７Ｋｇであ
った。従って全ての細条を同時に切断するには、７Ｋｇ
Ｘ１０連×２本＝ １４０ Ｋｇの引張力が必要である
。実際の切断工程では、余裕能力を考慮して２５０〜３
００Ｋｇ程度の引張力を発生する切断装置及びこれに対
応できるリードフレームの固定装置が必要になる。この
場合、使用する切断装置の構造によっては、細条の導出
方向に対し傾斜方向に引張力を加えなければならないた
め、２５０〜３００Ｋｇの引張力を発生するには５００
Ｋｇ程度の圧力が必要である。
連のリードフレームから許容コレクタ損失３０Ｗ程度の
パワートランジスタを製造する場合、−本の細条を外方
に引張って切断するのに要する引張力は、約７Ｋｇであ
った。従って全ての細条を同時に切断するには、７Ｋｇ
Ｘ１０連×２本＝ １４０ Ｋｇの引張力が必要である
。実際の切断工程では、余裕能力を考慮して２５０〜３
００Ｋｇ程度の引張力を発生する切断装置及びこれに対
応できるリードフレームの固定装置が必要になる。この
場合、使用する切断装置の構造によっては、細条の導出
方向に対し傾斜方向に引張力を加えなければならないた
め、２５０〜３００Ｋｇの引張力を発生するには５００
Ｋｇ程度の圧力が必要である。
このように１個のリードフレームに含まれる全細条を同
時に切断する方法では、大きな引張力発生装置及び対応
するリードフレーム固定装置が必要となり、装置が大型
化しかつ高価である。しかも、全細条を同時に切断する
と切断端部にパリやささくれが発生しやすく、リードフ
レーム固定装置の稼動条件を設定することも黒かしい。
時に切断する方法では、大きな引張力発生装置及び対応
するリードフレーム固定装置が必要となり、装置が大型
化しかつ高価である。しかも、全細条を同時に切断する
と切断端部にパリやささくれが発生しやすく、リードフ
レーム固定装置の稼動条件を設定することも黒かしい。
本発明は小さい引張力により細条を破断できる樹脂封止
形半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
形半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
課題を するための手
本発明の樹脂封止形半導体装置の製造方法によれば、複
数の支持板及び該支持板の各々の上に配置された半導体
チップを被覆しかつ並置された複数の封止樹脂と、該封
止樹脂の各々の一端から導出された外部リードと、前記
封止樹脂の各々の他端から前記外部リードと反対方向に
略直線状に導出された細条と、該細条をその導出方向と
直角の方向に連結する連結細条を有するリードフレーム
から前記細条を切断して樹脂封止形半導体装置を製造す
る方法において、前記連結細条に少なくとも１つの非連
結部を形成して１つのリードフレーム中の前記連結細条
を分割した状態で、前記非連結部の一方の側にある複数
本の前記細条に導出方向に且つ外側に向かう引張力を加
えてこれら細条を前記最小断面部で破断する工程と、前
記非連結部の前記一方と反対の側にある複数本の前記細
条に導出方向に且つ外側に向かう引張力を加えてこれら
細条を前記最小断面部で破断する工程とを含む。
数の支持板及び該支持板の各々の上に配置された半導体
チップを被覆しかつ並置された複数の封止樹脂と、該封
止樹脂の各々の一端から導出された外部リードと、前記
封止樹脂の各々の他端から前記外部リードと反対方向に
略直線状に導出された細条と、該細条をその導出方向と
直角の方向に連結する連結細条を有するリードフレーム
から前記細条を切断して樹脂封止形半導体装置を製造す
る方法において、前記連結細条に少なくとも１つの非連
結部を形成して１つのリードフレーム中の前記連結細条
を分割した状態で、前記非連結部の一方の側にある複数
本の前記細条に導出方向に且つ外側に向かう引張力を加
えてこれら細条を前記最小断面部で破断する工程と、前
記非連結部の前記一方と反対の側にある複数本の前記細
条に導出方向に且つ外側に向かう引張力を加えてこれら
細条を前記最小断面部で破断する工程とを含む。
作−一一一歴
本願発明では、封止樹脂の他端から外部リードと反対方
向に直線状に導出された細条に対し、導出方向に且つ外
側に向う引張力を加えて細条を破断するので、封止樹脂
に損傷を与えることなく、細条の引張り破断を行える。
向に直線状に導出された細条に対し、導出方向に且つ外
側に向う引張力を加えて細条を破断するので、封止樹脂
に損傷を与えることなく、細条の引張り破断を行える。
また、細条の引張り破断は、連結細条に非連結部を形成
して、複数本づつ行うので、細条を小さい引張力で容易
にかつ良好に破断することができる。
して、複数本づつ行うので、細条を小さい引張力で容易
にかつ良好に破断することができる。
大−五−■
以下、本発明の実施例を図面について説明する。
第１図及び第２図は、本発明により製造したリードフレ
ーム１を示す。リードフレーム１は、互いにＸ方向に対
し平行かつＹ方向に一列に配置された１０個の支持板２
と、各支持板２の一端に連結された外部リードＬと、各
支持板２の他端に連結された２本の細条１０とを有する
。外部リードＬは、ベースリード３．コレクタリード４
及びエミッタリード５を有し、これらのリードは、Ｙ方
向に伸びるタイバー６及び共通細条７によって連結され
る。隣接するベースリード３とエミッタリード５との間
には、２個のガイド孔８が穿設されたリブ９がタイバー
６と共通細条７との間に接続される。
ーム１を示す。リードフレーム１は、互いにＸ方向に対
し平行かつＹ方向に一列に配置された１０個の支持板２
と、各支持板２の一端に連結された外部リードＬと、各
支持板２の他端に連結された２本の細条１０とを有する
。外部リードＬは、ベースリード３．コレクタリード４
及びエミッタリード５を有し、これらのリードは、Ｙ方
向に伸びるタイバー６及び共通細条７によって連結され
る。隣接するベースリード３とエミッタリード５との間
には、２個のガイド孔８が穿設されたリブ９がタイバー
６と共通細条７との間に接続される。
支持板２の他端から伸びる細条１０に形成された肩１２
から外側は小断面部１３が形成される（第３図）、なお
、支持板２と細条１０の境界を厚板部と薄板部の境界と
見なしている。肩１２に接近して細条１０には菱形孔１
４が設けられ、菱形孔１４の角部を含むように最小断面
部１５が形成される。菱形孔１４の代りに適当な形状を
有する切欠き、矩形孔又は円形孔で最小断面部１５を形
成することもできる。最小断面部１５を含む平面を肩１
２を含む平面と一致させてもよい。
から外側は小断面部１３が形成される（第３図）、なお
、支持板２と細条１０の境界を厚板部と薄板部の境界と
見なしている。肩１２に接近して細条１０には菱形孔１
４が設けられ、菱形孔１４の角部を含むように最小断面
部１５が形成される。菱形孔１４の代りに適当な形状を
有する切欠き、矩形孔又は円形孔で最小断面部１５を形
成することもできる。最小断面部１５を含む平面を肩１
２を含む平面と一致させてもよい。
細条１０の外端には連結細条１１が直角に接続される。
第１図に示す実施例では、リードフレーム１の両端に設
けられた連結細条１１はリードフレーム１の両端の内側
に設けたものとは異なる長さを有する。即ち内側の連結
細条１１ａは、異なる支持板２から伸びかつ互いに隣接
する２本の細条２を連結する。一方、外側の連結細条１
１ｂは、同一の支持板２から伸びる２本の細条１０及び
これに隣接する支持板２の隣接する細条１０から成る合
計３本の細条１０を連結する。なお、１本の連結細条１
１が何本の細条１０を連結するかは、リードフレーム１
の量産設計時に必要に応じて決定することであるが、実
用上、１本の連結細条１１に連結する細条は５本以下が
望ましい。いずれにしても、本発明のリードフレーム１
では、非連結部１６によって連結細条１１は複数の単位
に分割される。非連結部１６は、樹脂封止後に形成する
こともできるが、通常はリードフレーム製造時に形成す
る。
けられた連結細条１１はリードフレーム１の両端の内側
に設けたものとは異なる長さを有する。即ち内側の連結
細条１１ａは、異なる支持板２から伸びかつ互いに隣接
する２本の細条２を連結する。一方、外側の連結細条１
１ｂは、同一の支持板２から伸びる２本の細条１０及び
これに隣接する支持板２の隣接する細条１０から成る合
計３本の細条１０を連結する。なお、１本の連結細条１
１が何本の細条１０を連結するかは、リードフレーム１
の量産設計時に必要に応じて決定することであるが、実
用上、１本の連結細条１１に連結する細条は５本以下が
望ましい。いずれにしても、本発明のリードフレーム１
では、非連結部１６によって連結細条１１は複数の単位
に分割される。非連結部１６は、樹脂封止後に形成する
こともできるが、通常はリードフレーム製造時に形成す
る。
各連結細条１１の両端には細条１０の側縁１７からＹ方
向に突出する延長部１８が非連結部１６に残在するよう
に形成される。この結果、細条１０の両端にはそれぞれ
肩ＡとＢが形成され、この肩ＡとＢが工具の係止部とし
て利用できるので、細条１０の切断作業が容易かつ確実
に行え、細条１０の切断端部におけるパリやささくれの
発生を防止する一因ともなる。
向に突出する延長部１８が非連結部１６に残在するよう
に形成される。この結果、細条１０の両端にはそれぞれ
肩ＡとＢが形成され、この肩ＡとＢが工具の係止部とし
て利用できるので、細条１０の切断作業が容易かつ確実
に行え、細条１０の切断端部におけるパリやささくれの
発生を防止する一因ともなる。
また、リードフレーム１の製造、保管及び移送時に両端
の細条が周囲と接触して変形し、後の製造工程に支障を
来たすことがあるが、連結細条１１ｂによりリードフレ
ーム１の両端の細条１０を連結して、リードフレーム１
の変形を防止することができる。
の細条が周囲と接触して変形し、後の製造工程に支障を
来たすことがあるが、連結細条１１ｂによりリードフレ
ーム１の両端の細条１０を連結して、リードフレーム１
の変形を防止することができる。
上述のリードフレーム１は、厚板部と薄板部を有する銅
板をプレス加工で成形し、その後、銅表面にニッケル層
を被覆したものである。成形の際、半導体装置取付用の
ねじを挿入する孔を設けるため、支持板２には四部１９
も同時に成形される。
板をプレス加工で成形し、その後、銅表面にニッケル層
を被覆したものである。成形の際、半導体装置取付用の
ねじを挿入する孔を設けるため、支持板２には四部１９
も同時に成形される。
四部１９は孔部とすることも多い。リードフレーム１の
作成後は、公知の方法により各支持板２にトランジスタ
チップ２５が電気的導通可能に半田付けされる。その後
、トランジスタチップ２５の各電極（図示せず）とベー
スリード３又はエミッタリード５がアルミニュウム１！
２１又は２２で結線される。なお、コレクタリード４は
支持板２と一体化している。更に、トランジスタチップ
２５は保護樹脂２８で被覆される。
作成後は、公知の方法により各支持板２にトランジスタ
チップ２５が電気的導通可能に半田付けされる。その後
、トランジスタチップ２５の各電極（図示せず）とベー
スリード３又はエミッタリード５がアルミニュウム１！
２１又は２２で結線される。なお、コレクタリード４は
支持板２と一体化している。更に、トランジスタチップ
２５は保護樹脂２８で被覆される。
トランジスタチップ２５が接着されたリードフレーム１
は、公知のトランスファモールド法により樹脂封止され
る。第４図及び第５図に示す通り、リードフレームの支
持板２は上部金型２９及び下部金型３０で構成される金
型のキャビティ３１内に保持される。支持板２は、下部
金型から約０゜４ｍだけ浮いた状態でコレクタリード４
と細条１０によりキャビティ３１内に保持される。金型
の一部には、融解樹脂を圧入するゲート３２が設けられ
ている。上部金型２９には、下部金型３０に接触するよ
うに下方に伸びる円筒部２９ａと、キャビティ３１内に
圧入される融解樹脂の流れを支持板２の裏面側へ偏向す
る下方突起２９ｂとが設けられている。細条１０の最小
断面部１５は、キャビティ形成面３３から実質的に所定
距離だけ内側に配置される。
は、公知のトランスファモールド法により樹脂封止され
る。第４図及び第５図に示す通り、リードフレームの支
持板２は上部金型２９及び下部金型３０で構成される金
型のキャビティ３１内に保持される。支持板２は、下部
金型から約０゜４ｍだけ浮いた状態でコレクタリード４
と細条１０によりキャビティ３１内に保持される。金型
の一部には、融解樹脂を圧入するゲート３２が設けられ
ている。上部金型２９には、下部金型３０に接触するよ
うに下方に伸びる円筒部２９ａと、キャビティ３１内に
圧入される融解樹脂の流れを支持板２の裏面側へ偏向す
る下方突起２９ｂとが設けられている。細条１０の最小
断面部１５は、キャビティ形成面３３から実質的に所定
距離だけ内側に配置される。
融解樹脂（熱硬化性エポキシ樹脂）は、ゲート３２から
キャビティ３１内に圧入され、所定時間経過すると第６
図及び第７図に示す通り、硬化し。
キャビティ３１内に圧入され、所定時間経過すると第６
図及び第７図に示す通り、硬化し。
封止樹脂３４が形成される。その後リードフレーム１を
金型から取出し、熱処理を行い封止樹脂３４を完全に硬
化させると、第８図に示すリードフレーム１が得られる
。
金型から取出し、熱処理を行い封止樹脂３４を完全に硬
化させると、第８図に示すリードフレーム１が得られる
。
細条１０を切断する次の工程では、多数の細条１０は、
４１口、ハーーー等の複数の単位に分割された連結細条
毎に切断される。この切断には第１０図及び第１１図に
示す切断装置が使用される。
４１口、ハーーー等の複数の単位に分割された連結細条
毎に切断される。この切断には第１０図及び第１１図に
示す切断装置が使用される。
この切断装置は、台座３６と、台座３６上のリードフレ
ーム１を固定する固定部材３７と、上下に摺動するポン
チ３８とを有する。ポンチ３８の下部には傾斜面３８ａ
が形成される。
ーム１を固定する固定部材３７と、上下に摺動するポン
チ３８とを有する。ポンチ３８の下部には傾斜面３８ａ
が形成される。
切断装置上に固定されたリードフレーム１の細条１０は
、ポンチ３８の下降に伴い、連結細条１１の細条１０の
両側にある肩ＡとＢがポンチ３８の傾斜面３８ａと接触
する。肩ＡとＢが更に傾斜面３８ａで外側のやや斜め下
方向に強制的に移動されると、ａ条１ｏは最小断面部１
５で切断される。このとき多数の細条１０は、ポンチ３
８とリードフレーム１を相対的に移動させることにより
。
、ポンチ３８の下降に伴い、連結細条１１の細条１０の
両側にある肩ＡとＢがポンチ３８の傾斜面３８ａと接触
する。肩ＡとＢが更に傾斜面３８ａで外側のやや斜め下
方向に強制的に移動されると、ａ条１ｏは最小断面部１
５で切断される。このとき多数の細条１０は、ポンチ３
８とリードフレーム１を相対的に移動させることにより
。
３本の細条を切断可能な１つのポンチ３８でリードフレ
ームの端からイ、口、ハーーー等の単位毎に連続して切
断される。もちろんこの連続切断は、イ、口、ハーーー
等の単位にそれぞれ対応した複数のポンチ３８を有し、
これらのポンチ３８が所定の時間差で下降する装置を使
用してもよい。また、かぎ状の工具を外側から細条１ｏ
の両側にある屑ＡとＢにひっかけ、細条１０をその長さ
方向にまっすぐ沿って引張る形式の切断装置を使用する
こともできる。リードフレーム１は、その後、タイバー
６及び共通細条７も切断され、第９図に示す樹脂封止形
パワートランジスタが得られる。
ームの端からイ、口、ハーーー等の単位毎に連続して切
断される。もちろんこの連続切断は、イ、口、ハーーー
等の単位にそれぞれ対応した複数のポンチ３８を有し、
これらのポンチ３８が所定の時間差で下降する装置を使
用してもよい。また、かぎ状の工具を外側から細条１ｏ
の両側にある屑ＡとＢにひっかけ、細条１０をその長さ
方向にまっすぐ沿って引張る形式の切断装置を使用する
こともできる。リードフレーム１は、その後、タイバー
６及び共通細条７も切断され、第９図に示す樹脂封止形
パワートランジスタが得られる。
４６は金型の下方突起３９ｂに対応して形成された溝で
ある。
ある。
前記最小断面部１５は封止樹脂３４の端面４３より内側
であるから、細条１０の切断端部は切断により端面４３
に形成された孔４４の奥に位置する。従って、細条１０
の切断端部から外部放熱体までの沿面距離（封止樹脂３
４の表面に沿っての距離）、およびこの切断端部から半
導体装置の取付時に取付孔４５に挿入されたねじの頭部
までの沿面距離が長くなる。この結果、他の素子、キャ
ビネット、人体等を含む周囲との接触による短絡事故は
実際上起こり得ないし、外部放熱体およびねじとの間の
絶縁耐圧も十分に確保できる。
であるから、細条１０の切断端部は切断により端面４３
に形成された孔４４の奥に位置する。従って、細条１０
の切断端部から外部放熱体までの沿面距離（封止樹脂３
４の表面に沿っての距離）、およびこの切断端部から半
導体装置の取付時に取付孔４５に挿入されたねじの頭部
までの沿面距離が長くなる。この結果、他の素子、キャ
ビネット、人体等を含む周囲との接触による短絡事故は
実際上起こり得ないし、外部放熱体およびねじとの間の
絶縁耐圧も十分に確保できる。
本発明は、上記説明中でも述べたように、上記実施例に
限定されることなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変更
が可能である６例えば１本発明は、支持板２の裏面に封
止樹脂を形成するタイプの半導体装置に好適な製造方法
及びリードフレームであるが、支持板の裏面を露出する
タイプの半導体装置においても、封止樹脂の側面に支持
板等を露出させたくない場合には利用できる。
限定されることなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変更
が可能である６例えば１本発明は、支持板２の裏面に封
止樹脂を形成するタイプの半導体装置に好適な製造方法
及びリードフレームであるが、支持板の裏面を露出する
タイプの半導体装置においても、封止樹脂の側面に支持
板等を露出させたくない場合には利用できる。
月四Ｂ矢坊迷−
上述のとおり、本発明は連結細条に非連結部を形成して
、リードフレーム中の細条を複数本づつ切断するもので
あるから、切断に要する引張力は小さい。従って、切断
機やリードフレーム固定機の小型化、簡単化かつ低コス
ト化が可能となるし、細条の破断部にパリやささくれが
生じることもない、また、各封止樹脂の端部から直線状
に導出された細条を、その導出方向でかつ外側に向かう
引張力を加えて破断するので、破断のときに封止樹脂に
損傷を与えることもない。
、リードフレーム中の細条を複数本づつ切断するもので
あるから、切断に要する引張力は小さい。従って、切断
機やリードフレーム固定機の小型化、簡単化かつ低コス
ト化が可能となるし、細条の破断部にパリやささくれが
生じることもない、また、各封止樹脂の端部から直線状
に導出された細条を、その導出方向でかつ外側に向かう
引張力を加えて破断するので、破断のときに封止樹脂に
損傷を与えることもない。
第１図は本発明によるリードフレームの平面図、第２図
はこの一部を示す斜視図、第３図は最小断面部を示す一
部拡大平面図、第４図はリードフレームを金型に取付け
たときのコレクタリードに沿う断面図、第５図はエミッ
タリードの中心線に沿う第４図と同様の断面図、第６図
は第４図に対応する融解樹脂の充填後の断面図、第７図
は第５図に対応する第６図と同様の断面図、第８図は樹
脂封止後のリードフレームの平面図、第９図は１本発明
の製造方法により得られた半導体装置の斜視図、第１０
図及び第１１図はそれぞれ切断前と切断後を示す細条の
切断装置の一部を示す断面図である。 １、 、 。 ３、４、 条、 １ 断面部。 延長部。 部材。 リードフレーム、 ２０１．支持板、５００．外部リ
ード、 １０．、、細 １０６．連精細条、 １５．、、最小１６、、、非連
結部、 １８．、。 ３６、、、台座、 ３７．、、固定 ３８、、、ポンチ
はこの一部を示す斜視図、第３図は最小断面部を示す一
部拡大平面図、第４図はリードフレームを金型に取付け
たときのコレクタリードに沿う断面図、第５図はエミッ
タリードの中心線に沿う第４図と同様の断面図、第６図
は第４図に対応する融解樹脂の充填後の断面図、第７図
は第５図に対応する第６図と同様の断面図、第８図は樹
脂封止後のリードフレームの平面図、第９図は１本発明
の製造方法により得られた半導体装置の斜視図、第１０
図及び第１１図はそれぞれ切断前と切断後を示す細条の
切断装置の一部を示す断面図である。 １、 、 。 ３、４、 条、 １ 断面部。 延長部。 部材。 リードフレーム、 ２０１．支持板、５００．外部リ
ード、 １０．、、細 １０６．連精細条、 １５．、、最小１６、、、非連
結部、 １８．、。 ３６、、、台座、 ３７．、、固定 ３８、、、ポンチ
Claims (3)
- （１）複数の支持板及び該支持板の各々の上に配置され
た半導体チップを被覆しかつ並置された複数の封止樹脂
と、該封止樹脂の各々の一端から導出された外部リード
と、前記封止樹脂の各々の他端から前記外部リードと反
対方向に略直線状に導出された細条と、該細条をその導
出方向と直角の方向に連結する連結細条を有するリード
フレームから前記細条を切断して樹脂封止形半導体装置
を製造する方法において、 前記連結細条に少なくとも１つの非連結部を形成して１
つのリードフレーム中の前記連結細条を分割した状態で
、前記非連結部の一方の側にある複数本の前記細条に導
出方向に且つ外側に向かう引張力を加えてこれら細条を
前記最小断面部で破断する工程と、 前記非連結部の前記一方と反対の側にある複数本の前記
細条に導出方向に且つ外側に向かう引張力を加えてこれ
ら細条を前記最小断面部で破断する工程とを含むことを
特徴とする樹脂封止形半導体装置の製造方法。 - （２）前記非連結部の一方の側と反対の側にある複数本
の前記細条は、前記非連結部の一方の側にある複数本の
前記細条を破断した後に連続して破断される特許請求の
範囲第（１）項記載の樹脂封止形半導体装置の製造方法
。 - （３）前記細条の導出方向でかつ外側に向う引張力は、
封止樹脂を有する前記リードフレームを固定したのち、
傾斜面を有するポンチを前記細条の長さ方向に対し直角
方向に移動させ、前記連結細条を前記傾斜面で外側に引
張ることにより与えられる特許請求の範囲第（１）項又
は第（２）項記載の樹脂封止形半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1150427A JPH0736430B2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1150427A JPH0736430B2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21523584A Division JPS6194349A (ja) | 1984-10-16 | 1984-10-16 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法及びその製造方法に使用するリ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0242751A true JPH0242751A (ja) | 1990-02-13 |
| JPH0736430B2 JPH0736430B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=15496695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1150427A Expired - Fee Related JPH0736430B2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0736430B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5250103A (en) * | 1991-03-04 | 1993-10-05 | Ryobi Ltd. | Automatic molten metal supplying device and method for supplying the molten metal |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6194349A (ja) * | 1984-10-16 | 1986-05-13 | Sanken Electric Co Ltd | 樹脂封止形半導体装置の製造方法及びその製造方法に使用するリ−ドフレ−ム |
-
1989
- 1989-06-15 JP JP1150427A patent/JPH0736430B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6194349A (ja) * | 1984-10-16 | 1986-05-13 | Sanken Electric Co Ltd | 樹脂封止形半導体装置の製造方法及びその製造方法に使用するリ−ドフレ−ム |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5250103A (en) * | 1991-03-04 | 1993-10-05 | Ryobi Ltd. | Automatic molten metal supplying device and method for supplying the molten metal |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0736430B2 (ja) | 1995-04-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |