JPS6188536A - ボンデイング用リ−ド押さえ - Google Patents

ボンデイング用リ−ド押さえ

Info

Publication number
JPS6188536A
JPS6188536A JP59210006A JP21000684A JPS6188536A JP S6188536 A JPS6188536 A JP S6188536A JP 59210006 A JP59210006 A JP 59210006A JP 21000684 A JP21000684 A JP 21000684A JP S6188536 A JPS6188536 A JP S6188536A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
bonding
leads
holder
junction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59210006A
Other languages
English (en)
Inventor
Saneyasu Hirota
弘田　実保
Iwao Onioka
鬼岡　岩雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP59210006A priority Critical patent/JPS6188536A/ja
Publication of JPS6188536A publication Critical patent/JPS6188536A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/787—Means for aligning
    • H01L2224/78703—Mechanical holding means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/8512—Aligning
    • H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
    • H01L2224/85169—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
    • H01L2224/8518—Translational movements
    • H01L2224/85181—Translational movements connecting first on the semiconductor or solid-state body, i.e. on-chip, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1015—Shape
    • H01L2924/1016—Shape being a cuboid
    • H01L2924/10162—Shape being a cuboid with a square active surface

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はＩＣやトランジスタなどの半導体装置の製造
において、全屈細線を該装置のリードへボンディングす
るときに該リードを固定するためのリード押さえに関す
るものである。
［従来の技術〕 半導体チップの電極とリード端子とのワイヤボンディン
グには、従来、金ワイヤが使用されてし）たが、金ワイ
ヤの価格が高いので、最近、銅ワイヤを用いることが提
案されている。また、リード端子は従来、銀めっき等の
表面処理が施されてＧ′またが、銀めっきを省略し銅ワ
イヤを銅合金リード上に直接接合することにより、二重
の原価の低下が達成される。
第２図は、銅ワイヤを用いた超音波併用熱圧着ボンディ
ング方法によるワイヤボンデインク″の状態を示す断面
図である。図において、１はグイ）＜ソド、２は該ダイ
パッド１の表面に装着された半導体チップ、３は該半導
体チ・ノブ２表面に形成されたアルミニウム電極、４は
銅合金リードである。
５はセラミック製のキャピラリチ・ノブ、６は銅ワイヤ
であり、これは２５μｍの直径φを有し、キャピラリチ
ップ５による超音波併用熱圧着ボンディング方式によっ
て、アルミニウム電極３の表面上にボールボンディング
され、次いで銅合金リード４表面にステッチボンディン
グされるものである。７は上記両ボンディング時に半導
体装置１素子の全てのり一ド４を一度に押さえて固定す
るためのリード押さえである。
この超音波併用熱圧着ボンディングにおいて良好な接合
状態を得るためには、超音波振動のエネルギーを、キャ
ピラリチップ５先端から銅ワイヤ６とアルミニウム電極
３との接合部、あるいは該銅ワイヤ６と銅合金リード４
との接合部へ効率高く伝達させることが極めて重要であ
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかるに、ＩＣが多ビン化し、リード４の数が増加する
につれて、ステッチボンディング時に全てのリード４を
リード押さえ７で均一に加圧する違い、あるいは該リー
ド４とリード押さえ７との平行度のずれなどにともない
リード加圧力のばらつきが発生し、この１素子中でのリ
ード加圧力のばらつきにより、加圧力が低く、浮きを生
じたリードに対するステッチボンディングにおいては、
超音波振動のエネルギーの伝達効率は低下し、それにと
もない接合不良、すなわち接合強度の低下をもたらすと
いう問題点がある。更に、従来の金ワイヤと銀めっきリ
ードとの組合わせに比べ、銅ワイヤ６と銅合金リード４
との組合わせにおいては、双方とも硬さが高いため、超
音波接合において、接合の良否を最も左右する接合界面
における材料の塑性流動が起こりにくく、リードの浮き
にともなう接合性の低下を助長する形となり、ステッチ
ボンディングはがれ等が発生し、半導体装置の製造歩留
りの低下をもたらす結果となる。
第３図活は、銅合金リード４一本当たりのリード押さえ
７による加圧力Ｐと銅ワイヤ６と銅合金リード４の接合
強度Ｓとの関係を示したものである。図から分かるよう
に、加圧力Ｐの増加にともない、接合強度Ｓは増加し、
Ｐ　＝　８０　（ｇｆ／ｍ２　＞程度以上でほぼ飽和し
ている。従って、上述したような加圧力Ｐが低く、浮き
を生じたリードにおいて接合強度Ｓが低下し、その結果
加圧力のばらつきにより接合強度にばらつきを生じるこ
とが分かる。
この発明は、このような問題点を解消するためになされ
たもので、ボンディング時のリード押さえ力のばらつき
をなくすことができるリード押さえを得ることを目的と
するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係るリード押さえは、額縁状のリード押さえ
本体と、該リード押さえ本体の下面全周に接着により接
合されたポリエチレンの弾性体とからなるものである。
〔作用〕
この発明においては、リード押さえ本体により弾性体を
介して半導体装置の全リードが一度に押圧されるから、
リード加圧力はそのばらつきが該弾性体の弾性変形にて
吸収されてすべて均一となり、ボンディングにおける接
合強度のばらつきはな（なる。
〔実施例〕
第１図＋ａ）は本発明の一実施例によるボンディング用
リード押さえにてリードを押圧している状態を示す平面
図、第１図（′ｂ）はそのＩ−Ｉ線断面図を示す。両図
において、第２図と同一符号は同−又は相当部分を示し
、１７は複数のり一ド４を一度に押さえる額縁状のリー
ド押さえ本体、８は該本体１７の下面全周に接着により
接合された弾性体である。そして、この弾性体８の特性
としては、リード押さえ時の加圧による変形能及びリー
ド４への加圧力の伝達の２点を考慮してヤング率がＩＸ
　１０”　〜Ｉ　Ｘ　１０１１　ｄｙｎｅ／　ｃｒＡ程
度であることが望ましく、これらの条件を満足する材料
として本実施例ではポリエチレンの高分子材料を用いて
いる。
また銅ワイヤ６はφ２５μｍのものを用いている。
このリード押さえでは、各リード４の形状の違い、ある
いは各リード４とリード押さえ本体１７の平行度のずれ
等にともない発生ずる１素子中でのリード加圧力のばら
つきを、リード押さえ本体１７の下面全周に接合したポ
リエチレン８の弾性変形で吸収し、全リード４を均一な
加圧力で押さえることによって、ステッチボンディング
における接合状態のばらつきをなくし、これにより接合
不良の発生を防止でき、接合性の向上を図ることができ
る。
なお、上記実施例においては、φ２５μｍの銅ワイヤ６
と銅合金リード４のステッチボンディングを示したが、
他の材料の組合わせやφ５ｏμｍ等線径が異なる場合に
ついても同様に効果は期待できる。
〔発明の効果〕
以上のように、半導体装置の複数のリードを一度に固定
するためのボンディング用リード押さえでは、リード押
さえ本体の下面全周に弾性体を接合したので、ボンディ
ング時のリード加圧力のばらつきをなくして全リードを
均一の加圧力で押さえることが可能となり、これにより
ボンディングの接合性を大幅に向上でき、半導体装置の
型造歩留りを向上できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａｌは本発明の一実施例によるボンディング用
リード押さえの平面図、第１図（ｂ）はその断面図、第
２図は従来のＩＣにおけるワイヤボンディング状態を示
す断面図、第３図はリード加圧カー接合強度の一般的な
特性図である。 ４・・・リード、１７・・・リード押さえ本体、８・・
・ポリエチレン（弾性体）。 なお図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体装置の複数のリードを該全てのリードの表
    面にキャピラリチップによりワイヤをボンディングする
    ときに固定するためのリード押さえであって、複数のリ
    ードを一度に押さえる額縁状のリード押さえ本体と、該
    リード押さえ本体の下面全周に設けられた弾性体とを備
    えたことを特徴とするボンディング用リード押さえ。
  2. （２）上記弾性体はポリエチレンの高分子材料からなり
    、上記リード押さえ本体の下面全周に接着により接合さ
    れているものであることを特徴とする特許請求の範囲第
    １項記載のボンディング用リード押さえ。
JP59210006A 1984-10-05 1984-10-05 ボンデイング用リ−ド押さえ Pending JPS6188536A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59210006A JPS6188536A (ja) 1984-10-05 1984-10-05 ボンデイング用リ−ド押さえ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59210006A JPS6188536A (ja) 1984-10-05 1984-10-05 ボンデイング用リ−ド押さえ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6188536A true JPS6188536A (ja) 1986-05-06

Family

ID=16582279

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59210006A Pending JPS6188536A (ja) 1984-10-05 1984-10-05 ボンデイング用リ−ド押さえ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6188536A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6387731A (ja) * 1986-09-30 1988-04-19 Mitsubishi Electric Corp ワイヤボンデイング装置
JP2007014792A (ja) * 2006-08-23 2007-01-25 Kobayashi Pharmaceut Co Ltd 温熱治療具
JP2008136718A (ja) * 2006-12-04 2008-06-19 Three Runner:Kk 携帯用収納袋及びその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6387731A (ja) * 1986-09-30 1988-04-19 Mitsubishi Electric Corp ワイヤボンデイング装置
JP2007014792A (ja) * 2006-08-23 2007-01-25 Kobayashi Pharmaceut Co Ltd 温熱治療具
JP2008136718A (ja) * 2006-12-04 2008-06-19 Three Runner:Kk 携帯用収納袋及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5197953B2 (ja) リードフレーム及びその製造方法、及び半導体装置
JP5553766B2 (ja) 半導体装置とその製造方法
JPS6188536A (ja) ボンデイング用リ−ド押さえ
JPH01273325A (ja) キャピラリ及び該キャピラリを使用する半導体装置の製造方法
JPH03274755A (ja) 樹脂封止半導体装置とその製造方法
JP2954118B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPS62150836A (ja) 半導体装置
JPS6386530A (ja) 半導体装置の製造方法
JP3293757B2 (ja) 半導体装置製造用リードフレーム組立体の製造方法
JPH0384941A (ja) 半導体装置の製造方法
KR20090005903A (ko) 캐필러리에 열을 공급하는 와이어 본딩장치
JPH03283435A (ja) 樹脂吐出装置
JPS6188537A (ja) 半導体装置のリ−ド
JPS6316632A (ja) 半導体装置の製造方法
JP3181148B2 (ja) 半導体装置
JPH07283265A (ja) ボンディング用加熱装置
JPS6367738A (ja) 半導体装置
JP2003007756A (ja) ワイヤボンディングを用いた接続構造
JPS59155152A (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS58161352A (ja) 半導体装置
JP3404735B2 (ja) 半導体装置製造用リードフレーム及び半導体装置製造用リードフレーム組立体の製造方法
JP2001291734A (ja) ワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置
JP3445687B2 (ja) 半導体チップの実装方法
JPS59211240A (ja) 半導体装置のワイヤボンデイング方法
JPH0774299A (ja) 半導体装置用リードフレーム