JPS59211240A - 半導体装置のワイヤボンデイング方法 - Google Patents

半導体装置のワイヤボンデイング方法

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JPS59211240A
JPS59211240A JP58086026A JP8602683A JPS59211240A JP S59211240 A JPS59211240 A JP S59211240A JP 58086026 A JP58086026 A JP 58086026A JP 8602683 A JP8602683 A JP 8602683A JP S59211240 A JPS59211240 A JP S59211240A
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JP
Japan
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wire
wiring
electrode portion
metal wire
bonding method
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JP58086026A
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Shiyuuzou Akijima
周三 明島
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体ペレット上の電極部と１１−ドフレーム
上の電極部と？金属線で接続する半導体装置のワイヤボ
ンディング方法に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来の半導体装置のワイヤボンディング方法は、半導体
ベレット上の電極部と１）−ドフレーム上の電極部と乞
金属線で次々とポンディングてるものである。この方法
は金属線乞１本１本逐次接続するため作業時間が長くな
るという問題があった。
また細い金属細線乞用いるため、ボンディング時に金属
線が横に流れたり（ワイヤカール）、金属線が下に弛ん
だり（アンダルーブ）、弛んだ金属線が半導体ペレツ）
Ｋ触れたり（ベレットタッチ）、ポンディング後のモー
ルド時に金属線が横方向に流れたり（ワイヤ流れ）、金
属線が切断したりする問題があった。
そこで金属細線を用いないで、半導体チップ上の電極部
と外部電極とを直接同時に接続でるフエイスボンディン
グ法がある。ところがこの７エイスボンデイング法では
、半導体ペレットに予めフェイスボンディングするため
にバンプ７設ける等の特別な加工？する必要があった。
〔発明の目的〕
本発明は上記事情ケ考照してなされたもので、半導体ペ
レットに特別な加工することなく、半導体ペレット上の
電極部とリードフレーム上の電極部とを金属線で接続し
、かつその金属線の配線に一定の強度χもたせろことが
できる半導体装置のワイヤボンディング方法ン提供する
こと馨目的とてる。
〔発明の概要〕
この目的を達成するために本発明による半導体装置のワ
イヤボンディング方法は、樹脂による被覆に前記金属線
ケ貫通させた所定の長さの配線用線材を用意し、リード
フレーム上の所定位置に半導体ペレットを位置合せし、
前記リードフレーム上の各電極部と前記リードフレーム
上の各電極部に両端部が位置でるように前記配線用線材
？それぞれ位置合せし、前記半導体ペレット上の各電極
部と前記リードフレーム上の各電極部に前記配線用線材
の両端部乞ボンディングすること欠特徴と′ｆろ。
〔発明の実施例〕
本発明Ｙ図示の一実施例により説明する。本実施例にお
いては金属線をそのまま用いるのではなく、第１図に示
すように配線用線材１乞用いる。
この配線用線材１は金属線１１の中央部分を樹脂１０に
よりコーティングして、両端部に金属線１１Ｙ出したも
のである。管状樹脂１０に金属線１１ケ貝通させて形成
してもよい。金属線１１の材質は例えば金またはアルミ
であり、樹脂の材質は例えばエポキシ樹脂である。なお
この配線用線材１は第２図に示でように真１亘ぐに形成
してもよい。まず半導体ペレット４をリードフレーム上
の所定位置に位置合せし、半導体ペレット４のパッド５
とリードフレームの外部リード７ケ最適な位置にする。
この位置合わせは、第３図、第４図に示すように例えば
ゲージ６によりおこなう。位置合、せがなされるあと、
複数の配線用線材１乞一度に持つことができろ真空チャ
ック２により、必要なだけの配線用線材１ｙ！１′持ち
、半導体ペレット４のパッド５とリードフレームの外部
リード７に、配線用線材１の両端部の金１１線１１が位
置１−るように支持でろ。次に超音波エネルギ等を用い
たボンディング用ツール３により、配線用線材１の金属
線１１乞、パッド５および外部リード６に同時にボンデ
ィングする。
ボンディングが終了でると第５図に示すようにボンディ
ング用シール３および真空チャック２を引き上げる。
このように本実施例によれば金属線１１乞に接続するこ
とができると共に、配線に強度をもたせることができる
。
なお、配線用線材１ヶ持つチャックは真空チャック以外
のものでもよく、半導体ペレットの位置合せにはゲージ
以外のもの７用いてもよい。
〔発明の効果〕
以上の通り本発明によれば、半導体ペレットに特別な加
工をでることなく、半導体ペレット上の電極部とリード
フレーム上の電極部と？金属線で接続し、かつその金属
線の配線に一定の強度乞もたせることができる。したが
って作業時間の短縮が図れ、従来柔い細線を用いること
により生ずるワイヤ流れ等乞防止することができる。ま
た強化された配線により半導体ペレットが支えられるこ
とになるため、ダイボンディングを省略して工程を簡単
化できる。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図はそれぞれ本発明による半導体装置のワ
イヤボンディング方法に用いられる配線用線材の一具体
例の側面図、 第３図、算４図、第５図はそれぞれ同半導体装置のワイ
ヤボンディング方法の工程図である。 １・・・配線用線；材、２・・・真空チャック、３・・
・ボンディング用ツール、４・・・半導体ペレット、５
・・・パッド、６・・・ゲージ、７・・・外部リード、
１０・・を樹脂、１１・・・金属線。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 半導体ベレット上の電極部とリードフレーム上の電極部
    とを金属線で接続する半導体装置のワイヤボンディング
    方法において、 樹脂による被覆に前記金属線を貫通させた所定の長さの
    配線用線材ケ用意し、 前記リードフレーム上の所定位置に前記半導体ベレット
    を位置合せし、 前記リードフレーム上の各電極部と前記リードフレーム
    上の各電極部に両端部が位置ｆ７；ｆ１鴫−に前記配線
    用線材ンそれぞれ位（δ合せし、前記半導体ベレット上
    の各電極部と前記リードフレーム上の各電極部に前記配
    線用部材の両端部をボンディングでることを特徴とする
    半導体装置のワイヤボンディング方法。
JP58086026A 1983-05-17 1983-05-17 半導体装置のワイヤボンデイング方法 Pending JPS59211240A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001045159A1 (de) * 1999-12-16 2001-06-21 Infineon Technologies Ag Anordnung und verfahren zur kontaktierung von schaltkreisen

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001045159A1 (de) * 1999-12-16 2001-06-21 Infineon Technologies Ag Anordnung und verfahren zur kontaktierung von schaltkreisen
US7245026B2 (en) 1999-12-16 2007-07-17 Infineon Technologies Ag Configuration and method for contacting circuit structure

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