JPS58161352A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS58161352A JPS58161352A JP57044138A JP4413882A JPS58161352A JP S58161352 A JPS58161352 A JP S58161352A JP 57044138 A JP57044138 A JP 57044138A JP 4413882 A JP4413882 A JP 4413882A JP S58161352 A JPS58161352 A JP S58161352A
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- Japan
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- stress
- semiconductor device
- bonding
- lead
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置に関し、特にリードフレームの構造
に関するものである。
に関するものである。
従来、半導体装置は、第1図AおよびBにそれぞれ平面
図および断面図を示す通り、所定形状のリードフレーム
1全体を0.1〜l、QllllKllll全厚板から
プレス又はエツチング等の技術で形成し。
図および断面図を示す通り、所定形状のリードフレーム
1全体を0.1〜l、QllllKllll全厚板から
プレス又はエツチング等の技術で形成し。
必要に応じて、リード部2およびアイランド部3にメッ
キ7を施(−たものに、半導体チップ4をロー材6で搭
載し、さらに上記のリード部2と半導体チップ4を細線
5で結線i〜、さらに半導体チップとリード部の一部を
樹脂で封止して完成するものであった。
キ7を施(−たものに、半導体チップ4をロー材6で搭
載し、さらに上記のリード部2と半導体チップ4を細線
5で結線i〜、さらに半導体チップとリード部の一部を
樹脂で封止して完成するものであった。
ここで、従来用いられて来たリードフレームlの構造は
一般的には第1図A、Bの如くである。
一般的には第1図A、Bの如くである。
このリードフレーム構造の最大の欠陥はボンディング済
のリードフレームを設備に装着あるいは運搬する際に、
外部から力が加わると、リードフレームlのアイランド
部3、リード部2が自由に動き、その為にボンディング
ワイヤー5に多大なストレスが加わり、ボンディングワ
イヤー強度を劣化させ信頼性を著しく低下させるか、あ
るいはボンディングワイヤー5が切断し不良率を増加さ
せるという事が起きる。
のリードフレームを設備に装着あるいは運搬する際に、
外部から力が加わると、リードフレームlのアイランド
部3、リード部2が自由に動き、その為にボンディング
ワイヤー5に多大なストレスが加わり、ボンディングワ
イヤー強度を劣化させ信頼性を著しく低下させるか、あ
るいはボンディングワイヤー5が切断し不良率を増加さ
せるという事が起きる。
本発明の目的は、ワイヤーに加わるストレスを軽減して
信頼性9歩留りを向上した半導体装置を提供することに
ある。
信頼性9歩留りを向上した半導体装置を提供することに
ある。
本発明による半導体装置は、表面に半導体素子およびこ
の半導体素子の電極と、つながったボンディングワイヤ
ーが接続されたリードフレームに裏貼りを施して外部か
らの力によるストレスを軽減したもので、以下図面によ
り本発明の実施例を詳述する。
の半導体素子の電極と、つながったボンディングワイヤ
ーが接続されたリードフレームに裏貼りを施して外部か
らの力によるストレスを軽減したもので、以下図面によ
り本発明の実施例を詳述する。
第2図A、Bは本発明の一実施例を示すもので、リード
フレーム1′の少なくともアイランド部3および外部リ
ードのワイヤー接続部2の裏面に絶縁フィルム9を貼り
付は固定されている。よって、ボンディング後、外部か
らストレスが加わってもボンディングワイヤー5に加わ
るストレスは防止できる。すなわちボンディングワイヤ
ー強度の信頼性の向上及びボンディングワイヤー切れ不
良率の低減が計れる等、本リードフレーム構造の優位性
は明らかである。
フレーム1′の少なくともアイランド部3および外部リ
ードのワイヤー接続部2の裏面に絶縁フィルム9を貼り
付は固定されている。よって、ボンディング後、外部か
らストレスが加わってもボンディングワイヤー5に加わ
るストレスは防止できる。すなわちボンディングワイヤ
ー強度の信頼性の向上及びボンディングワイヤー切れ不
良率の低減が計れる等、本リードフレーム構造の優位性
は明らかである。
第1図A、Bはそれぞれ従来の半導体装置に使用されて
いるリードフレームを示す平面図および断面図、第2図
A、Bは本発明の一実施例によるリードフレーム構造で
あり、特に第2図Bは第2図Aの平面図におけるB−B
/断面図の構造を示している。 l・・・・・・リードフレーム、2・・・・・・リード
フレームリード部、3・・・・・・リードフレームアイ
ランド部、4・・・・・・半導体チップ、5・・・・・
・ボンディングワイヤー、6・・・・・・ロー材、7・
・・・・・メッキ層、8・・・・・・Fe。 Ni 、Cu、又はその合金、9・・・・・・フィルム
。 (Aン (B) 名 f 図 (A) 劣 ? ロ
いるリードフレームを示す平面図および断面図、第2図
A、Bは本発明の一実施例によるリードフレーム構造で
あり、特に第2図Bは第2図Aの平面図におけるB−B
/断面図の構造を示している。 l・・・・・・リードフレーム、2・・・・・・リード
フレームリード部、3・・・・・・リードフレームアイ
ランド部、4・・・・・・半導体チップ、5・・・・・
・ボンディングワイヤー、6・・・・・・ロー材、7・
・・・・・メッキ層、8・・・・・・Fe。 Ni 、Cu、又はその合金、9・・・・・・フィルム
。 (Aン (B) 名 f 図 (A) 劣 ? ロ
Claims (1)
- 表面に半導体素子およびこの半導体素子の電極につなが
ったボンディングワイヤーがそれぞれ接続されたリード
フレームの裏面に、補強板が貼り付は固定されている事
を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57044138A JPS58161352A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57044138A JPS58161352A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58161352A true JPS58161352A (ja) | 1983-09-24 |
Family
ID=12683267
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57044138A Pending JPS58161352A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58161352A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6278751U (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-20 | ||
JPS62190858A (ja) * | 1986-02-18 | 1987-08-21 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JPH08330491A (ja) * | 1995-05-27 | 1996-12-13 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1982
- 1982-03-19 JP JP57044138A patent/JPS58161352A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6278751U (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-20 | ||
JPS62190858A (ja) * | 1986-02-18 | 1987-08-21 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JPH08330491A (ja) * | 1995-05-27 | 1996-12-13 | Nec Corp | 半導体装置 |
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