JPH08330491A - 半導体装置 - Google Patents
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- JPH08330491A JPH08330491A JP15237495A JP15237495A JPH08330491A JP H08330491 A JPH08330491 A JP H08330491A JP 15237495 A JP15237495 A JP 15237495A JP 15237495 A JP15237495 A JP 15237495A JP H08330491 A JPH08330491 A JP H08330491A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止型半導体装置におけるリードの抜け
防止を図る一方で、リードの機械的な強度を高める。 【構成】 樹脂封止型の半導体装置において、封止樹脂
８から突出形成されるリード３の片面にポリイミドフィ
ルム７を一体に貼り付ける。このポリイミドフィルム７
はリード幅以上の幅寸法に形成され、かつ封止樹脂８の
外側面の内外にわたって延在される。このポリイミドフ
ィルム７によりリード３と封止樹脂８との密着性が高め
られ、リード３の抜け防止が実現される。また、ポリイ
ミドフィルム７により封止樹脂８の外側面におけるリー
ド３の曲げ強度が高められ、リード３の機械的な強度が
向上される。
防止を図る一方で、リードの機械的な強度を高める。 【構成】 樹脂封止型の半導体装置において、封止樹脂
８から突出形成されるリード３の片面にポリイミドフィ
ルム７を一体に貼り付ける。このポリイミドフィルム７
はリード幅以上の幅寸法に形成され、かつ封止樹脂８の
外側面の内外にわたって延在される。このポリイミドフ
ィルム７によりリード３と封止樹脂８との密着性が高め
られ、リード３の抜け防止が実現される。また、ポリイ
ミドフィルム７により封止樹脂８の外側面におけるリー
ド３の曲げ強度が高められ、リード３の機械的な強度が
向上される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関し、特に
樹脂封止型パッケージを備える半導体装置に関する。
樹脂封止型パッケージを備える半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年における半導体装置のリードの微細
化に伴い、リード幅及びリード厚が低減され、リードの
機械的な強度の低下が問題となっている。特に樹脂封止
型半導体装置では、リードが樹から脱落されるリード抜
けも問題となる。このため、特開平１−１６１８５６号
公報では、図６に示すように、樹脂とリードの両方に対
して密着性の良い障壁樹脂層を設けた構成がとられてい
る。すなわち、同図において、リードフレーム２１によ
りアイランド２２とリード２３が形成され、アイランド
２３上に半導体チップ２４が搭載され、リード２３に対
してボンディングワイヤ２６により電気接続を行ってい
る。そして、封止樹脂２８の外側面に相当する領域のリ
ード２３の表面には障壁樹脂層２７を形成し、これによ
りリード２３と封止樹脂２８との密着性を改善し、リー
ド２３の抜け防止を図っている。
化に伴い、リード幅及びリード厚が低減され、リードの
機械的な強度の低下が問題となっている。特に樹脂封止
型半導体装置では、リードが樹から脱落されるリード抜
けも問題となる。このため、特開平１−１６１８５６号
公報では、図６に示すように、樹脂とリードの両方に対
して密着性の良い障壁樹脂層を設けた構成がとられてい
る。すなわち、同図において、リードフレーム２１によ
りアイランド２２とリード２３が形成され、アイランド
２３上に半導体チップ２４が搭載され、リード２３に対
してボンディングワイヤ２６により電気接続を行ってい
る。そして、封止樹脂２８の外側面に相当する領域のリ
ード２３の表面には障壁樹脂層２７を形成し、これによ
りリード２３と封止樹脂２８との密着性を改善し、リー
ド２３の抜け防止を図っている。
【０００３】一方、特開平５−３１５３９３号公報で
は、図７（ａ），（ｂ）に平面図とＡＡ線断面図を示す
ように、ＴＡＢ（テープ・オートメイテッド・ボンディ
ング）技術において、半導体チップ３４のパッド上にテ
ープのインナリード３３をバンプ電極３６により接続
し、かつこれらインナリード３３とパンプ電極３６を含
む半導体チップ３４の表面上を封止樹脂３８で被覆して
封止を行っている。この場合、封止樹脂３８の外側面に
相当する領域のインナリード３３は、その幅寸法を部分
的に増大させた延在部３３ａを設けており、この延在部
３３ａにより封止時に封止樹脂３８が外部に流出される
ことを抑制する一方で、封止後はリード３３が封止樹脂
３８から脱落されることを抑制している。
は、図７（ａ），（ｂ）に平面図とＡＡ線断面図を示す
ように、ＴＡＢ（テープ・オートメイテッド・ボンディ
ング）技術において、半導体チップ３４のパッド上にテ
ープのインナリード３３をバンプ電極３６により接続
し、かつこれらインナリード３３とパンプ電極３６を含
む半導体チップ３４の表面上を封止樹脂３８で被覆して
封止を行っている。この場合、封止樹脂３８の外側面に
相当する領域のインナリード３３は、その幅寸法を部分
的に増大させた延在部３３ａを設けており、この延在部
３３ａにより封止時に封止樹脂３８が外部に流出される
ことを抑制する一方で、封止後はリード３３が封止樹脂
３８から脱落されることを抑制している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
たいずれの公報に記載のものも、リードが封止樹脂から
脱落されることを防止する上では有効であるが、リード
の機械的な強度を高める点では十分ではないという問題
がある。なお、後者の特開平５−３１５３９３号公報に
記載のものは、インナリードに延在部を設けることで、
この部分の曲げ強度等が増大されるが、この部分は封止
樹脂内に埋設されるため、封止樹脂の外側におけるイン
ナリードの曲げ強度を向上させる場合には有効でない。
たいずれの公報に記載のものも、リードが封止樹脂から
脱落されることを防止する上では有効であるが、リード
の機械的な強度を高める点では十分ではないという問題
がある。なお、後者の特開平５−３１５３９３号公報に
記載のものは、インナリードに延在部を設けることで、
この部分の曲げ強度等が増大されるが、この部分は封止
樹脂内に埋設されるため、封止樹脂の外側におけるイン
ナリードの曲げ強度を向上させる場合には有効でない。
【０００５】
【発明の目的】本発明の目的は、リードの抜け防止を図
る一方で、リードの機械的な強度、特に封止樹脂の外側
面に沿う部分でのリード曲げ強度を高めた半導体装置を
提供することにある。
る一方で、リードの機械的な強度、特に封止樹脂の外側
面に沿う部分でのリード曲げ強度を高めた半導体装置を
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂封止型の
半導体装置において、封止樹脂から突出形成されるリー
ドの片面には有機系絶縁フィルムが一体に設けられてお
り、この有機系絶縁フィルムはリード幅以上の幅寸法に
形成され、かつ封止樹脂の外側面の内外にわたって延在
されることを特徴とする。
半導体装置において、封止樹脂から突出形成されるリー
ドの片面には有機系絶縁フィルムが一体に設けられてお
り、この有機系絶縁フィルムはリード幅以上の幅寸法に
形成され、かつ封止樹脂の外側面の内外にわたって延在
されることを特徴とする。
【０００７】例えば、リードはアイランドと共に導電性
素材によりリードフレームの一部として形成されてお
り、アイランド上に搭載された半導体チップとリードと
がボンディングワイヤにより接続され、かつアイランド
からリードにわたるリードフレームの下面に有機系絶縁
フィルムが一体的に貼り付けられた構成とされる。
素材によりリードフレームの一部として形成されてお
り、アイランド上に搭載された半導体チップとリードと
がボンディングワイヤにより接続され、かつアイランド
からリードにわたるリードフレームの下面に有機系絶縁
フィルムが一体的に貼り付けられた構成とされる。
【０００８】或いは、リードは有機系絶縁フィルム上に
パターン形成された銅箔で形成されたフレシキブル・プ
リンティッド・サーキットの一部として構成されてお
り、この有機系絶縁フィルムの一部を延長して封止樹脂
の外側面の内外にわたって延在した構成とされる。
パターン形成された銅箔で形成されたフレシキブル・プ
リンティッド・サーキットの一部として構成されてお
り、この有機系絶縁フィルムの一部を延長して封止樹脂
の外側面の内外にわたって延在した構成とされる。
【０００９】また、有機系絶縁フィルムは並列配置され
た複数のリードにわたって連続した状態で延在されるこ
とが好ましい。
た複数のリードにわたって連続した状態で延在されるこ
とが好ましい。
【００１０】
【作用】リードの片面に一体的に設けられた有機系絶縁
フィルムによりリードと封止樹脂との密着性が高めら
れ、リードの抜け防止が実現される。また、有機系絶縁
フィルムは封止樹脂の外側面の内外にわたって延在され
るため、封止樹脂の外側面におけるリードの曲げ強度が
高められ、リードの機械的な強度を向上させる。
フィルムによりリードと封止樹脂との密着性が高めら
れ、リードの抜け防止が実現される。また、有機系絶縁
フィルムは封止樹脂の外側面の内外にわたって延在され
るため、封止樹脂の外側面におけるリードの曲げ強度が
高められ、リードの機械的な強度を向上させる。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１実施例の要部
の断面図とその平面図である。アイランド２とリード３
はリードフレーム１として４２アロイ合金、または銅等
の金属板により形成されたのもであり、アイランド２の
表面上には半導体チップ４を有機系樹脂、金属混合樹
脂、低融点金属等の接着剤５により搭載する。また、こ
の半導体チップ４のパッド電極と前記リード３のインナ
部とをボンディングワイヤ６により相互に電気接続す
る。また、前記アイランド２とリード３の下面には、リ
ード強度向上用のポリイミドフィルム７を延在し、接着
剤により一体的に接着する。このポリイミドフィルム７
はリード３においては、リード３の両側に多少はみ出さ
れるようにリード３よりも幅広に形成し、かつ後工程で
封止される樹脂の外側界面よりも外側に突出されるよう
な形状として構成される。
する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１実施例の要部
の断面図とその平面図である。アイランド２とリード３
はリードフレーム１として４２アロイ合金、または銅等
の金属板により形成されたのもであり、アイランド２の
表面上には半導体チップ４を有機系樹脂、金属混合樹
脂、低融点金属等の接着剤５により搭載する。また、こ
の半導体チップ４のパッド電極と前記リード３のインナ
部とをボンディングワイヤ６により相互に電気接続す
る。また、前記アイランド２とリード３の下面には、リ
ード強度向上用のポリイミドフィルム７を延在し、接着
剤により一体的に接着する。このポリイミドフィルム７
はリード３においては、リード３の両側に多少はみ出さ
れるようにリード３よりも幅広に形成し、かつ後工程で
封止される樹脂の外側界面よりも外側に突出されるよう
な形状として構成される。
【００１２】そして、前記アイランド２及びリード３の
インナ部３ａを含む領域を封止樹脂８により封止するこ
とで、半導体装置が完成される。この完成状態では、リ
ード３においては、図２に示すように、リード３のアウ
タ部３ｂが封止樹脂８から突出されるが、このリード３
と共に前記ポリイミドフィルム７の一部も封止樹脂８か
ら突出された構成となる。
インナ部３ａを含む領域を封止樹脂８により封止するこ
とで、半導体装置が完成される。この完成状態では、リ
ード３においては、図２に示すように、リード３のアウ
タ部３ｂが封止樹脂８から突出されるが、このリード３
と共に前記ポリイミドフィルム７の一部も封止樹脂８か
ら突出された構成となる。
【００１３】したがって、この構成では、ポリイミドフ
ィルム７はリード３に一体的に接着されており、かつこ
のポリイミドフィルム７は封止樹脂８に密着されるた
め、リード３と封止樹脂８との密着性が高められる。こ
れにより、リード３は封止樹脂８から抜け難くなり、抜
け防止効果が高められる。また、リード３と封止樹脂８
の界面との間の防水性も高められる。ポリイミドフィル
ム７によってリード３の下面が裏打ちされるため、封止
樹脂８の外側面におけるリード３の板厚方向の曲げ強度
が高められ、これにより曲げに対する機械的な強度が高
められる。因みに、本実施例の構造と前記した従来の半
導体装置とにおいて、同一リード幅での比較を行ったと
ころ、従来の半導体装置ではリードの曲げ強度が１１３
ｇ程度であったのに対し、本実施例のリードの曲げ強度
を１７８ｇ程度に向上することが可能とされている。
ィルム７はリード３に一体的に接着されており、かつこ
のポリイミドフィルム７は封止樹脂８に密着されるた
め、リード３と封止樹脂８との密着性が高められる。こ
れにより、リード３は封止樹脂８から抜け難くなり、抜
け防止効果が高められる。また、リード３と封止樹脂８
の界面との間の防水性も高められる。ポリイミドフィル
ム７によってリード３の下面が裏打ちされるため、封止
樹脂８の外側面におけるリード３の板厚方向の曲げ強度
が高められ、これにより曲げに対する機械的な強度が高
められる。因みに、本実施例の構造と前記した従来の半
導体装置とにおいて、同一リード幅での比較を行ったと
ころ、従来の半導体装置ではリードの曲げ強度が１１３
ｇ程度であったのに対し、本実施例のリードの曲げ強度
を１７８ｇ程度に向上することが可能とされている。
【００１４】ここで、ポリイミドフィルム７は、複数本
のリードのそれぞれに対応して形成するのではなく、図
３に示すように、並列配置されている複数本のリード３
間にわたって連続状態に延設されるポリイミドフィルム
として形成しても前記第１実施例と同様に、各リード３
の抜け防止効果と曲げ強度向上効果を得ることができ
る。
のリードのそれぞれに対応して形成するのではなく、図
３に示すように、並列配置されている複数本のリード３
間にわたって連続状態に延設されるポリイミドフィルム
として形成しても前記第１実施例と同様に、各リード３
の抜け防止効果と曲げ強度向上効果を得ることができ
る。
【００１５】図４は本発明の第２実施例を示す断面図で
ある。この実施例では、柔軟なポリイミドテープ１１の
表面に所要パターンの銅箔からなるアイランド１２とリ
ード１３を一体的に設けたフレキシブル・プリンティッ
ド・サーキットに本発明を適用した例である。この実施
例においても、前記アイランド１２に接着剤１５を用い
て半導体チップ１４を搭載し、リード１３に対してボン
ディングワイヤ１６での電気接続を行っている。
ある。この実施例では、柔軟なポリイミドテープ１１の
表面に所要パターンの銅箔からなるアイランド１２とリ
ード１３を一体的に設けたフレキシブル・プリンティッ
ド・サーキットに本発明を適用した例である。この実施
例においても、前記アイランド１２に接着剤１５を用い
て半導体チップ１４を搭載し、リード１３に対してボン
ディングワイヤ１６での電気接続を行っている。
【００１６】そして、前記アイランド１２とリード１３
の下面に存在されるポリイミドテープ１１の一部をリー
ド強度向上用ポリイミドフィルム１７としてリード１３
の先端方向に向けて延長させている。そして、前記アイ
ランド１２及びリード１３のインナ部を含む領域を封止
樹脂１８により封止している。この樹脂封止を行った状
態では、図５に示すように、リード１３の下面に存在す
るポリイミドフィルム１７はその幅寸法がリード１３の
幅寸法よりも大きく、かつその一部は封止樹脂１８の外
側界面から所要の長さで突出された構成とされることに
なる。なお、リード１３のアウタ部に設けられている保
護テープとしてのポリイミドテープ１１は、樹脂封止が
完了されるまで、各リードの配列が崩れないように保持
するためのものである。
の下面に存在されるポリイミドテープ１１の一部をリー
ド強度向上用ポリイミドフィルム１７としてリード１３
の先端方向に向けて延長させている。そして、前記アイ
ランド１２及びリード１３のインナ部を含む領域を封止
樹脂１８により封止している。この樹脂封止を行った状
態では、図５に示すように、リード１３の下面に存在す
るポリイミドフィルム１７はその幅寸法がリード１３の
幅寸法よりも大きく、かつその一部は封止樹脂１８の外
側界面から所要の長さで突出された構成とされることに
なる。なお、リード１３のアウタ部に設けられている保
護テープとしてのポリイミドテープ１１は、樹脂封止が
完了されるまで、各リードの配列が崩れないように保持
するためのものである。
【００１７】したがって、この第２実施例の構成におい
ても、リード１３の下面に一体的に延在されるポリイミ
ドフィルム１７によってリード１３と封止樹脂１８との
密着性が高められ、リード１３の抜け防止効果が高めら
れる。また、封止樹脂１８の外側面におけるリード１３
の曲げ強度を高めることが可能となる。なお、この第２
実施例においても、図２に示したように、ポリイミドフ
ィルム１７を複数のリードにわたって連続状態に延在さ
せた構成としてもよい。
ても、リード１３の下面に一体的に延在されるポリイミ
ドフィルム１７によってリード１３と封止樹脂１８との
密着性が高められ、リード１３の抜け防止効果が高めら
れる。また、封止樹脂１８の外側面におけるリード１３
の曲げ強度を高めることが可能となる。なお、この第２
実施例においても、図２に示したように、ポリイミドフ
ィルム１７を複数のリードにわたって連続状態に延在さ
せた構成としてもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、封止樹脂
から突出形成されるリードの片面に有機系絶縁フィルム
が一体に設け、かつこの有機系絶縁フィルムはリード幅
以上の幅寸法に形成され、かつ封止樹脂の外側面の内外
にわたって延在されることで、リードと封止樹脂との密
着性が高められてリードの抜け防止が実現でき、かつ防
水性が高められ、しかも封止樹脂の外側面におけるリー
ドの曲げ強度が高められてリードの機械的な強度を向上
することができる。
から突出形成されるリードの片面に有機系絶縁フィルム
が一体に設け、かつこの有機系絶縁フィルムはリード幅
以上の幅寸法に形成され、かつ封止樹脂の外側面の内外
にわたって延在されることで、リードと封止樹脂との密
着性が高められてリードの抜け防止が実現でき、かつ防
水性が高められ、しかも封止樹脂の外側面におけるリー
ドの曲げ強度が高められてリードの機械的な強度を向上
することができる。
【００１９】また、リードフレームとして構成されたリ
ードに対して本発明を適用する場合には、従来のリード
フレーム構造の樹脂封止型半導体装置に対し、そのリー
ドに有機系絶縁フィルムを貼り付ける工程を加えるだけ
でよく、簡単に本発明を実施することができる。
ードに対して本発明を適用する場合には、従来のリード
フレーム構造の樹脂封止型半導体装置に対し、そのリー
ドに有機系絶縁フィルムを貼り付ける工程を加えるだけ
でよく、簡単に本発明を実施することができる。
【００２０】或いは、フレシキブル・プリンティッド・
サーキットとして構成されたリードに対して本発明を適
用する場合には、ベースとなる有機系絶縁フィルムの一
部を延長して封止樹脂の外側面の内外にわたって延在し
た構成とすればよく、前記と同様に簡単に本発明を実施
例することができる。
サーキットとして構成されたリードに対して本発明を適
用する場合には、ベースとなる有機系絶縁フィルムの一
部を延長して封止樹脂の外側面の内外にわたって延在し
た構成とすればよく、前記と同様に簡単に本発明を実施
例することができる。
【００２１】また、有機系絶縁フィルムは並列配置され
た複数のリードにわたって連続した状態で延在すること
で、有機系絶縁フィルムとリードとの位置合わせが容易
となり、製造を容易に行うことも可能となる。
た複数のリードにわたって連続した状態で延在すること
で、有機系絶縁フィルムとリードとの位置合わせが容易
となり、製造を容易に行うことも可能となる。
【図１】本発明の第１実施例の断面図とその平面図であ
る。
る。
【図２】樹脂封止した状態の図１の要部の斜視図であ
る。
る。
【図３】第１実施例の変形例の斜視図である。
【図４】本発明の第２実施例の断面図である。
【図５】図３の要部の斜視図である。
【図６】従来の半導体装置の一例の断面図である。
【図７】従来の半導体装置の他の例の平面図とそのＡＡ
線断面図である。
線断面図である。
１ リードフレーム ２，１２ アイランド ３，１３ リード ４，１４ 半導体チップ ６，１６ ボンディングワイヤ ７，１７ ポリイミドフィルム ８，１８ 封止樹脂 １１ ポリイミドテープ
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体チップに対して電気接続されるリ
ードを前記半導体チップと共に樹脂により封止し、前記
リードの一部を前記封止樹脂の外側面から突出させる構
成の半導体装置において、前記リードの片面には有機系
絶縁フィルムが一体に設けられ、この有機系絶縁フィル
ムは前記リード幅以上の幅寸法に形成され、かつ前記封
止樹脂の外側面の内外にわたって延在されることを特徴
とする半導体装置。 - 【請求項２】 リードはアイランドと共に導電性素材に
よりリードフレームの一部として形成され、前記アイラ
ンド上に搭載された半導体チップと前記リードとがボン
ディングワイヤにより接続され、かつ前記アイランドか
らリードにわたるリードフレームの下面に有機系絶縁フ
ィルムが一体的に貼り付けられてなる請求項１の半導体
装置。 - 【請求項３】 リードは有機系絶縁フィルム上にパター
ン形成された銅箔で形成されたフレシキブル・プリンテ
ィッド・サーキットの一部として構成され、前記有機系
絶縁フィルムの一部を延長して封止樹脂の外側面の内外
にわたって延在してなる請求項１の半導体装置。 - 【請求項４】 有機系絶縁フィルムは並列配置された複
数のリードにわたって連続した状態で延在されてなる請
求項２または３の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15237495A JP3001399B2 (ja) | 1995-05-27 | 1995-05-27 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15237495A JP3001399B2 (ja) | 1995-05-27 | 1995-05-27 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330491A true JPH08330491A (ja) | 1996-12-13 |
| JP3001399B2 JP3001399B2 (ja) | 2000-01-24 |
Family
ID=15539135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15237495A Expired - Lifetime JP3001399B2 (ja) | 1995-05-27 | 1995-05-27 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3001399B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58161352A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-24 | Yamagata Nippon Denki Kk | 半導体装置 |
| JPH03261153A (ja) * | 1990-03-09 | 1991-11-21 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置用パッケージ |
| JPH03293757A (ja) * | 1990-04-11 | 1991-12-25 | Ibiden Co Ltd | フィルムを使用した電子部品搭載用基板 |
-
1995
- 1995-05-27 JP JP15237495A patent/JP3001399B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58161352A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-24 | Yamagata Nippon Denki Kk | 半導体装置 |
| JPH03261153A (ja) * | 1990-03-09 | 1991-11-21 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置用パッケージ |
| JPH03293757A (ja) * | 1990-04-11 | 1991-12-25 | Ibiden Co Ltd | フィルムを使用した電子部品搭載用基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3001399B2 (ja) | 2000-01-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980210 |