JPS6186639A - パターン検査装置 - Google Patents
パターン検査装置Info
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- JPS6186639A JPS6186639A JP59208186A JP20818684A JPS6186639A JP S6186639 A JPS6186639 A JP S6186639A JP 59208186 A JP59208186 A JP 59208186A JP 20818684 A JP20818684 A JP 20818684A JP S6186639 A JPS6186639 A JP S6186639A
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はパターンの検査方法に係り、特にプリント基板
及び半導体集積回路ウェハー、または、その製造用マス
クの回路パターンの欠陥検査等に用いるに適したパター
ン検査方法に関する。
及び半導体集積回路ウェハー、または、その製造用マス
クの回路パターンの欠陥検査等に用いるに適したパター
ン検査方法に関する。
第５図は従来のマスクパターン検査装置の構成の一房を
示したものである。Ｘ−Ｙステージ１上に搭載した被検
査マスク２を光源３で照射し、その透過光に応じてイメ
ージセンサ４で被検査マスク２上のパターンを検出し、
該検出信号をＡ／Ｄ変換器５により量子化した後、欠陥
判定器８に人力する。一方手本パターン発生器６は被検
査マスク製造時の設計データを記録している磁気テープ
７から、そのパターンデータを読み出し上記イメージセ
ンサ４の出力に同期して当該パターンデータなイメージ
センサ４の出力と比較できる形に変換し、該出力信号を
イメージセンサ４の出力と同様に欠陥判定器８に入力す
る。欠陥判定器８では上記した２つの信号すなわち検出
パターンと手本パターンとを比較してその異なった部分
を欠陥として判定し・その欠陥の存在するマスク上の座
標を制御装置９に送出し、制御装置９にその座標を記憶
させる。欠陥判定器８に於ける欠陥判定の方法には、手
本パターンと検出パターンを直接重ね合わせ、その不一
致部分を欠陥とする方法、あるいは手本パターンと検出
パターンの双方からそのパターンの持つ特徴（例えば、
第６図１［］ａ 、 １０ｂのようにパターンに微小な
部分が存在する、１１ａ〜１１ｅのような直角の部分を
有している等）を抽出しその特徴同志を比較し、一方に
ある特徴が存在し、他方の対応する部分に同じ特徴が存
在する時正常、そうでない時欠陥ありと判定する方法等
、種々の方法が考案され実用されている。
示したものである。Ｘ−Ｙステージ１上に搭載した被検
査マスク２を光源３で照射し、その透過光に応じてイメ
ージセンサ４で被検査マスク２上のパターンを検出し、
該検出信号をＡ／Ｄ変換器５により量子化した後、欠陥
判定器８に人力する。一方手本パターン発生器６は被検
査マスク製造時の設計データを記録している磁気テープ
７から、そのパターンデータを読み出し上記イメージセ
ンサ４の出力に同期して当該パターンデータなイメージ
センサ４の出力と比較できる形に変換し、該出力信号を
イメージセンサ４の出力と同様に欠陥判定器８に入力す
る。欠陥判定器８では上記した２つの信号すなわち検出
パターンと手本パターンとを比較してその異なった部分
を欠陥として判定し・その欠陥の存在するマスク上の座
標を制御装置９に送出し、制御装置９にその座標を記憶
させる。欠陥判定器８に於ける欠陥判定の方法には、手
本パターンと検出パターンを直接重ね合わせ、その不一
致部分を欠陥とする方法、あるいは手本パターンと検出
パターンの双方からそのパターンの持つ特徴（例えば、
第６図１［］ａ 、 １０ｂのようにパターンに微小な
部分が存在する、１１ａ〜１１ｅのような直角の部分を
有している等）を抽出しその特徴同志を比較し、一方に
ある特徴が存在し、他方の対応する部分に同じ特徴が存
在する時正常、そうでない時欠陥ありと判定する方法等
、種々の方法が考案され実用されている。
しかし、上記のいずれの方法も完全な方法とは言えず欠
陥の見違し、あるいは正常なパターンを欠陥と誤判定し
てしまう場合がある。例えば第７図に示すように実際の
パターン（ｂ）は、マスク製造時の諸要因により１手本
パターン（ａ）に比べ丸みを帯びている場合が多い。こ
のような場合には、上記いずれの欠陥判定方式において
も欠陥有りと判定されるが、実際には実用上害のない程
度の丸みであれば、これは正常パターンとして許容しな
ければならないものである。
陥の見違し、あるいは正常なパターンを欠陥と誤判定し
てしまう場合がある。例えば第７図に示すように実際の
パターン（ｂ）は、マスク製造時の諸要因により１手本
パターン（ａ）に比べ丸みを帯びている場合が多い。こ
のような場合には、上記いずれの欠陥判定方式において
も欠陥有りと判定されるが、実際には実用上害のない程
度の丸みであれば、これは正常パターンとして許容しな
ければならないものである。
このような実用上害とならない程度のパターン角部の丸
みを許容するための方法として、特開昭５８−１４７１
１４号に示される方法がある。この方法は第８図に示す
ように設計データから発生させた手本パターン（ａ）の
直角部分１１ｉ′４素をあらかじめ欠落させた（ｂ）後
検出パターンと比較するものである。手本パターン角部
を欠落させ、検出パターンに類似させる事Ｌτより、角
部における擬似欠陥（誤検出）の発生を抑止する事がで
きる。直角部分１画素を欠落させる方法として同公報で
は、第９図で示すように設計データから発生させた手本
パターンに対し３×３のウィンドウ火考え、多数本の原
理に従い中央画素を処理している。すなわちパターンの
黒い部分ヲ１１′白い部分を１０′とした時３×３ウイ
ンドウ内の９個の画素の値を加算しその値が５以上なら
ば黒、４以下ならば白に中央Ｗ素を変更する。これによ
り第９図で示したパターンの角部は黒から白に変わり、
角部１画素を欠落させることができる。
みを許容するための方法として、特開昭５８−１４７１
１４号に示される方法がある。この方法は第８図に示す
ように設計データから発生させた手本パターン（ａ）の
直角部分１１ｉ′４素をあらかじめ欠落させた（ｂ）後
検出パターンと比較するものである。手本パターン角部
を欠落させ、検出パターンに類似させる事Ｌτより、角
部における擬似欠陥（誤検出）の発生を抑止する事がで
きる。直角部分１画素を欠落させる方法として同公報で
は、第９図で示すように設計データから発生させた手本
パターンに対し３×３のウィンドウ火考え、多数本の原
理に従い中央画素を処理している。すなわちパターンの
黒い部分ヲ１１′白い部分を１０′とした時３×３ウイ
ンドウ内の９個の画素の値を加算しその値が５以上なら
ば黒、４以下ならば白に中央Ｗ素を変更する。これによ
り第９図で示したパターンの角部は黒から白に変わり、
角部１画素を欠落させることができる。
しかし、実際のマスクパターンの角部は欠陥とすべきで
ない正常な部分でも、常に同じ程度に丸みを帯びて検出
されるわけではなく、第１０図（ａ）〜（Ｃ）にその２
値化像を示す如く２手本パターンと同様１画素も欠落し
ていない状態で検出されたり、あるいは、３〜４画素欠
落した状態で検出されたりする場合があり、手本パター
ンの角部を常に１画素欠落させる方法では、手本パター
ンと検出パターンの比較により、角部に′発生する擬似
欠陥を完全には除去できないという問題があった。
ない正常な部分でも、常に同じ程度に丸みを帯びて検出
されるわけではなく、第１０図（ａ）〜（Ｃ）にその２
値化像を示す如く２手本パターンと同様１画素も欠落し
ていない状態で検出されたり、あるいは、３〜４画素欠
落した状態で検出されたりする場合があり、手本パター
ンの角部を常に１画素欠落させる方法では、手本パター
ンと検出パターンの比較により、角部に′発生する擬似
欠陥を完全には除去できないという問題があった。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくし、種
々の形状で検出される検出パターンの角部に対し、擬似
欠陥Ｙ発生しないパターン検査方法Ｙ提供するにある。
々の形状で検出される検出パターンの角部に対し、擬似
欠陥Ｙ発生しないパターン検査方法Ｙ提供するにある。
この目的を達成するために、本発明では手本パターンの
角部１画；ｈ欧落させるのではなく、角部の数画素を不
一致判定禁止領域（不感帯）とすることにより、１画素
も欠落しない状態で検出されるパターンや、数画素欠落
した状態で検出されるパターンのいずれに対しても、擬
似欠陥を発生することなくパターン検査ができる様にし
た点に特徴がある。不感帯領域の大きさく画素数）を変
更することにより、角部の丸みの許容限界を容易に変更
することができる。
角部１画；ｈ欧落させるのではなく、角部の数画素を不
一致判定禁止領域（不感帯）とすることにより、１画素
も欠落しない状態で検出されるパターンや、数画素欠落
した状態で検出されるパターンのいずれに対しても、擬
似欠陥を発生することなくパターン検査ができる様にし
た点に特徴がある。不感帯領域の大きさく画素数）を変
更することにより、角部の丸みの許容限界を容易に変更
することができる。
以下、本発明の一実施列を図に基づき説明する。第１図
（ａ）〜（ｄ）は本発明のパターン検査方法において手
本パターンに不感帯を設ける処理の原理を示す図である
。（ａ）図は設計データから手本パターン発生器により
発生した手本パターンを示し、（ｂｌ〜（ｄ）図は、パ
ターン角部にそれぞれ１．３．５画素の不感帯（図中Ｘ
印で表示）を設けた手本パターンを示す。手本パターン
は′〇二′″１′の２値で与えられ、それぞれ白、黒に
対応している。手本パターンに不感帯を設けるにはまず
、手本パターンにおいて処理対象となる画素暑中心とす
る３×３のウィンドウを考える。
（ａ）〜（ｄ）は本発明のパターン検査方法において手
本パターンに不感帯を設ける処理の原理を示す図である
。（ａ）図は設計データから手本パターン発生器により
発生した手本パターンを示し、（ｂｌ〜（ｄ）図は、パ
ターン角部にそれぞれ１．３．５画素の不感帯（図中Ｘ
印で表示）を設けた手本パターンを示す。手本パターン
は′〇二′″１′の２値で与えられ、それぞれ白、黒に
対応している。手本パターンに不感帯を設けるにはまず
、手本パターンにおいて処理対象となる画素暑中心とす
る３×３のウィンドウを考える。
そして、ウィンドウの中央画素を除く８画素のうち４画
素以上が中央画素と反対の色（中央画素が白の時、周囲
画素が黒、逆に中央画素が黒の時周囲画素が白）である
時、その中央画素を不感帯とする。
素以上が中央画素と反対の色（中央画素が白の時、周囲
画素が黒、逆に中央画素が黒の時周囲画素が白）である
時、その中央画素を不感帯とする。
この操作を（ａ）図の手本パターンの各画素に対して作
用させると、画素１２ａは黒であり、その周囲８画素の
うち５画素が白であるため、画素１２ａは不感帯となり
、他の画素はすべて周囲８画素のうち処理対象画素と反
対の色を持つ画素は３画素以下であるため、不感帯とは
ならず、（ｂ）図に示す手本パターンが得られる、（′
ｂ）図に示す不感帯を含む手本パターンに対し、同様の
操作を行えば（Ｃ）図に示す不感帯が得られるが、この
操作において処理対象となる画素の周囲８画業内に既に
不感帯となっている画素がある場合、その画素は処理対
象画素と反対色を持つ画素として扱う。また処理対象と
なる画素が既に不感帯となっている場合には、処理後の
画素も不感帯とする。これにより、（ｂ）図の画素１２
ｂ、１２ｃが（Ｃ１図において新たに不感帯となる。ま
た、同様の操作を（０７図に対して行えば（ｄ）図に示
す手本パターンが得られる。
用させると、画素１２ａは黒であり、その周囲８画素の
うち５画素が白であるため、画素１２ａは不感帯となり
、他の画素はすべて周囲８画素のうち処理対象画素と反
対の色を持つ画素は３画素以下であるため、不感帯とは
ならず、（ｂ）図に示す手本パターンが得られる、（′
ｂ）図に示す不感帯を含む手本パターンに対し、同様の
操作を行えば（Ｃ）図に示す不感帯が得られるが、この
操作において処理対象となる画素の周囲８画業内に既に
不感帯となっている画素がある場合、その画素は処理対
象画素と反対色を持つ画素として扱う。また処理対象と
なる画素が既に不感帯となっている場合には、処理後の
画素も不感帯とする。これにより、（ｂ）図の画素１２
ｂ、１２ｃが（Ｃ１図において新たに不感帯となる。ま
た、同様の操作を（０７図に対して行えば（ｄ）図に示
す手本パターンが得られる。
第２図は以上説明した、本発明のパターン検査方法にお
いて手本パターンに不感帯を設ける方法の一実施例の回
路図である。人力の手本パターン１８は設計データから
手本パターン発生器により発生させたもので、パターン
の白黒を表わす１ピツトの信号であるが、８カは白黒を
表わす信号１８８′に不感帯であるか否かの信号１８ｂ
′を加えた２ビツトの信号としている。まず手本パター
ン１日を１ライン遅延線１３およびシフトレジスタ１４
を用いて３×３画素の２次元画像に展開する。次に３×
３画像の中心画素と周囲８画素とのそれぞれの排他的論
理和１５を演算し、その結果を加Ｗ、器１６により加算
する。この加算結果ば３×３画惨の中心画素を除く１０
図８画素のうち、中央画素と反対の色な有している画素
の個数を表わしている。この加算結果を比較器１７によ
り定数１４′と比較し、その値が４以上の時出力１１１
．５以下の時出力を′０′とすることに゛より、不感帯
であるか否かの信号１８ｂ’を得る。
いて手本パターンに不感帯を設ける方法の一実施例の回
路図である。人力の手本パターン１８は設計データから
手本パターン発生器により発生させたもので、パターン
の白黒を表わす１ピツトの信号であるが、８カは白黒を
表わす信号１８８′に不感帯であるか否かの信号１８ｂ
′を加えた２ビツトの信号としている。まず手本パター
ン１日を１ライン遅延線１３およびシフトレジスタ１４
を用いて３×３画素の２次元画像に展開する。次に３×
３画像の中心画素と周囲８画素とのそれぞれの排他的論
理和１５を演算し、その結果を加Ｗ、器１６により加算
する。この加算結果ば３×３画惨の中心画素を除く１０
図８画素のうち、中央画素と反対の色な有している画素
の個数を表わしている。この加算結果を比較器１７によ
り定数１４′と比較し、その値が４以上の時出力１１１
．５以下の時出力を′０′とすることに゛より、不感帯
であるか否かの信号１８ｂ’を得る。
また、この信号と同期してパターンの白黒を表わス信号
１８ａ′をシフトレジスタ１４から出力することにより
、角部１画素に不感帯を設けた手本パターンを得ること
ができる。
１８ａ′をシフトレジスタ１４から出力することにより
、角部１画素に不感帯を設けた手本パターンを得ること
ができる。
不感帯の大きさを大きくするには前述したように、第２
図の回路の出力に対し再度同様の操作を行えば良い。し
かしその場合入力となる手本パターンには既に不感帯が
含まれているため、パターンの白黒を表わす信号１８ａ
′と不感帯１８ｂ′の２ピツトの信号から新たな不感帯
１８ｂ′を発生する回路が必要である。この回路の一実
施例を第３図に示す。
図の回路の出力に対し再度同様の操作を行えば良い。し
かしその場合入力となる手本パターンには既に不感帯が
含まれているため、パターンの白黒を表わす信号１８ａ
′と不感帯１８ｂ′の２ピツトの信号から新たな不感帯
１８ｂ′を発生する回路が必要である。この回路の一実
施例を第３図に示す。
第３図に示す実施例は第２図に示した実施例に、人力信
号に含まれる不感帯１８Ｖを処理するための部分を付加
したものである。不感帯を含む手本パターンの白黒を表
わす信号１日ａ′及び不感帯１８ｂ／それぞれを１ライ
ン遅延ＩＩｉ！１３およびシフトレジスタ１４により３
×３画素の２次元画像に展開する。白黒パターン１８８
′の３×３画素２次元画像からは排他的論理和１５によ
り、第２図の回路と同様の演算を行う。３Ｘ３画素２次
元画像の周＠８画素の内乳に不感帯である画素は中央画
素と反対の色を有する画素として扱うため、排他的論理
和１５の出力と不感帯１８ｂ′の各画素の間で論理和１
９を演算し、その出力を加算器１６及び比較器１７で処
理することにより新たな不感帯１８ｂ″Ｌが得られる。
号に含まれる不感帯１８Ｖを処理するための部分を付加
したものである。不感帯を含む手本パターンの白黒を表
わす信号１日ａ′及び不感帯１８ｂ／それぞれを１ライ
ン遅延ＩＩｉ！１３およびシフトレジスタ１４により３
×３画素の２次元画像に展開する。白黒パターン１８８
′の３×３画素２次元画像からは排他的論理和１５によ
り、第２図の回路と同様の演算を行う。３Ｘ３画素２次
元画像の周＠８画素の内乳に不感帯である画素は中央画
素と反対の色を有する画素として扱うため、排他的論理
和１５の出力と不感帯１８ｂ′の各画素の間で論理和１
９を演算し、その出力を加算器１６及び比較器１７で処
理することにより新たな不感帯１８ｂ″Ｌが得られる。
第３図に示す回路をカスグーｆ゛に複数段接続すること
により、不感帯の大きさを任意に設定することができる
。
により、不感帯の大きさを任意に設定することができる
。
第４図は本発明によるパターン検査方法の一実施例のブ
ロック図である。以下、その動作について説明する。イ
メージセンサにより撮像した検出パターンを２値化回路
２０ニより２値化し手本パターンとの間の位置ずれ量を
位置ずれ検出器２１ Ｋより検出する。検出した位置ず
れ量をもとに手本パターン、検出パターン間の位置ずれ
を位置ずれ補正器２２にて補正する。一方手本パターン
は、第２図、第３図にてその構成を示した不感帯設定回
路２３に人力し、白黒パターンを表わす信号１８ａと不
感帯１８ｂを出力する。白黒パターンを表わす手本パタ
ーン１８ａと検出パターンの不一致画素を排他的論理和
２４により検出し、不一致画素のうち不感帯でない部分
のみを論理積２５より出力する。論理積２５より出力さ
れた信号は１ライン遅延線２６及びシフトレジスタ２７
にて例えば３×３画素の２次元画像に展開し、加ｎ器２
Ｂ ＶＣより得られた２次元画像中の不一致画数を計数
する。この不一致画素数を比較器２９によりある設定値
と比較し、不一致画素数が設定値より大きい場合に欠陥
ありとして欠陥信号を出力する。
ロック図である。以下、その動作について説明する。イ
メージセンサにより撮像した検出パターンを２値化回路
２０ニより２値化し手本パターンとの間の位置ずれ量を
位置ずれ検出器２１ Ｋより検出する。検出した位置ず
れ量をもとに手本パターン、検出パターン間の位置ずれ
を位置ずれ補正器２２にて補正する。一方手本パターン
は、第２図、第３図にてその構成を示した不感帯設定回
路２３に人力し、白黒パターンを表わす信号１８ａと不
感帯１８ｂを出力する。白黒パターンを表わす手本パタ
ーン１８ａと検出パターンの不一致画素を排他的論理和
２４により検出し、不一致画素のうち不感帯でない部分
のみを論理積２５より出力する。論理積２５より出力さ
れた信号は１ライン遅延線２６及びシフトレジスタ２７
にて例えば３×３画素の２次元画像に展開し、加ｎ器２
Ｂ ＶＣより得られた２次元画像中の不一致画数を計数
する。この不一致画素数を比較器２９によりある設定値
と比較し、不一致画素数が設定値より大きい場合に欠陥
ありとして欠陥信号を出力する。
既に述べたように、不感帯は検出パターンとの比較にお
いて不一致検出を禁止する画素であるため、不感帯に対
応する検出パターンの画素ハ黒であっても白であっても
よい。このため第１図（ｄ）に示す不感帯を持つ手本パ
ターンは、第１０図（ａ）〜（Ｃ）に示す検出パターン
のいずれト比較しても不一致画素を生じず、擬似欠陥を
発生しない。
いて不一致検出を禁止する画素であるため、不感帯に対
応する検出パターンの画素ハ黒であっても白であっても
よい。このため第１図（ｄ）に示す不感帯を持つ手本パ
ターンは、第１０図（ａ）〜（Ｃ）に示す検出パターン
のいずれト比較しても不一致画素を生じず、擬似欠陥を
発生しない。
本実施例によれば、同一回路を多段に接続するだけで、
不感帯の大きさを任意に設定できるため検出パターンの
角部の丸みに対する許容限度を岑易に変更できる。
不感帯の大きさを任意に設定できるため検出パターンの
角部の丸みに対する許容限度を岑易に変更できる。
本発明の効果をより明確とするたぬに、第１１図（写真
）を用いて説明する。
）を用いて説明する。
同図において（ａ）は被検査パターン、（ｂ）は対応す
る設計パターン、（Ｃ）は（ａ）と（ｂ）の比較により
検出した欠陥、（ｄ）は設計パターンに本発明を適用し
、角部な不感帯として被検査パターンと比較することに
より得られた検出欠陥であるっ設計パターンに比べ、被
検秀パターンは、角部が丸くなっているため、不感帯を
設けずに比較を行うと、はとんどすべての角部が欠陥と
して検出されてしまう（擬似欠陥、第１１図（Ｃ））っ
これに対し、設計パターン角部に不感帯を設け、実用上
書とならない程度の角部の丸みを許容することにより、
擬似欠陥の発生を確実に防止でき、真の欠陥のみを検出
することができる（同（ｄ））。
る設計パターン、（Ｃ）は（ａ）と（ｂ）の比較により
検出した欠陥、（ｄ）は設計パターンに本発明を適用し
、角部な不感帯として被検査パターンと比較することに
より得られた検出欠陥であるっ設計パターンに比べ、被
検秀パターンは、角部が丸くなっているため、不感帯を
設けずに比較を行うと、はとんどすべての角部が欠陥と
して検出されてしまう（擬似欠陥、第１１図（Ｃ））っ
これに対し、設計パターン角部に不感帯を設け、実用上
書とならない程度の角部の丸みを許容することにより、
擬似欠陥の発生を確実に防止でき、真の欠陥のみを検出
することができる（同（ｄ））。
以上、述べてきたように本発明によれば、信頼性の扁い
欠陥検出を行うことができる。
欠陥検出を行うことができる。
第１図は本発明に係るパターン検査方法の原理を説明す
る図、第２図及び第３図は本発明の実施例を示す回路図
、第４図は本発明の実施例つゆ、ヶ□オ７．。７，１８
．４９．（よいえ。ｚ２．＋１ 、トーン検査装置を示
す図、第６図は特徴抽１法に 〜の原因を説明する図、
第８図は誤検出を抑止する従来の欠陥検査方法の説明図
、第９図は第８図の検査方法の原理の説明図、第１０図
は検出パターンの２値化像を示す図、第１１図は本発明
の効果を示す図であるう １３・・・１ライン遅延線、１４・・・シフトレジスタ
、１５・・・排他的論理和回路、１６・・・加算器、１
７・・・比較器、 １８ｂ’ 、１８ｂ″・
・・不感帯、第６図 第７肥 （（１） （ｂ ） 第２閃 第ｑ畠 第１１圏
る図、第２図及び第３図は本発明の実施例を示す回路図
、第４図は本発明の実施例つゆ、ヶ□オ７．。７，１８
．４９．（よいえ。ｚ２．＋１ 、トーン検査装置を示
す図、第６図は特徴抽１法に 〜の原因を説明する図、
第８図は誤検出を抑止する従来の欠陥検査方法の説明図
、第９図は第８図の検査方法の原理の説明図、第１０図
は検出パターンの２値化像を示す図、第１１図は本発明
の効果を示す図であるう １３・・・１ライン遅延線、１４・・・シフトレジスタ
、１５・・・排他的論理和回路、１６・・・加算器、１
７・・・比較器、 １８ｂ’ 、１８ｂ″・
・・不感帯、第６図 第７肥 （（１） （ｂ ） 第２閃 第ｑ畠 第１１圏
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、検査対象となるパターンを撮像し光電変換して得ら
れる信号と、該パターンに対応した基準パターンとを比
較して、前記検査対象となるパターンの欠陥を検出する
パターン検査方法において、 前記基準パターンの角部を比較判定禁止領域とした後、
前記比較を行うことを特徴とするパターン検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59208186A JPS6186639A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | パターン検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59208186A JPS6186639A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | パターン検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6186639A true JPS6186639A (ja) | 1986-05-02 |
| JPH0441777B2 JPH0441777B2 (ja) | 1992-07-09 |
Family
ID=16552083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59208186A Granted JPS6186639A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | パターン検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6186639A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6315374A (ja) * | 1986-07-05 | 1988-01-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パタ−ンマスキング方法およびその装置 |
| JPS63287892A (ja) * | 1987-05-20 | 1988-11-24 | キヤノン株式会社 | ドツトパタ−ンチエツク装置 |
| JPH04244771A (ja) * | 1991-01-29 | 1992-09-01 | Fanuc Ltd | 同期電動機の巻線切換による工作機械主軸駆動方式 |
| JP2003083910A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-19 | Ibiden Co Ltd | 回路パターン検査装置および回路パターン検査方法 |
| WO2006075687A1 (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Fujitsu Limited | パターン欠陥検査方法及び半導体装置の製造方法 |
| JP2012122965A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Tokyu Car Corp | 外観検査装置及び外観検査方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5832147A (ja) * | 1981-08-20 | 1983-02-25 | Fujitsu Ltd | レチクル検査方法 |
-
1984
- 1984-10-05 JP JP59208186A patent/JPS6186639A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5832147A (ja) * | 1981-08-20 | 1983-02-25 | Fujitsu Ltd | レチクル検査方法 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6315374A (ja) * | 1986-07-05 | 1988-01-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パタ−ンマスキング方法およびその装置 |
| JPS63287892A (ja) * | 1987-05-20 | 1988-11-24 | キヤノン株式会社 | ドツトパタ−ンチエツク装置 |
| JPH04244771A (ja) * | 1991-01-29 | 1992-09-01 | Fanuc Ltd | 同期電動機の巻線切換による工作機械主軸駆動方式 |
| JP2003083910A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-19 | Ibiden Co Ltd | 回路パターン検査装置および回路パターン検査方法 |
| WO2006075687A1 (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Fujitsu Limited | パターン欠陥検査方法及び半導体装置の製造方法 |
| JPWO2006075687A1 (ja) * | 2005-01-14 | 2008-06-12 | 富士通株式会社 | パターン欠陥検査方法 |
| JP4644210B2 (ja) * | 2005-01-14 | 2011-03-02 | 富士通セミコンダクター株式会社 | パターン欠陥検査方法 |
| US7953269B2 (en) | 2005-01-14 | 2011-05-31 | Fujitsu Semiconductor Limited | Method for inspecting pattern defect occured on patterns formed on a substrate |
| JP2012122965A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Tokyu Car Corp | 外観検査装置及び外観検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0441777B2 (ja) | 1992-07-09 |
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|---|---|---|---|
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