JPS6177395A - 電気泳動的に折出した樹脂コ−テイングに金属を結合させる方法 - Google Patents
電気泳動的に折出した樹脂コ−テイングに金属を結合させる方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１） 産業上の利用分野
本発明は、電気泳動的に析出したコーティングを、その
上にもつ基板の上に、接着性金属層を析出させるだめの
改善された方法ならびにそれによって製造された物品に
関する。
上にもつ基板の上に、接着性金属層を析出させるだめの
改善された方法ならびにそれによって製造された物品に
関する。
さらに詳しくは、本発明は、金属コアプリント回路およ
びその製造法に関する。
びその製造法に関する。
（２）従来技術
プリント回路に使用される金属コア基板は、個々のプリ
ント回路導体を金属コアから絶縁するだめの絶縁層を有
する。
ント回路導体を金属コアから絶縁するだめの絶縁層を有
する。
そのような金属コア基板の長所は、温度の均一化、アー
ヌ板シールディング、寸法安定性。
ヌ板シールディング、寸法安定性。
曲がりの消去および高い構造強度などがある。
金属コアボードは、回路パッケージから熱を放出させる
だめに伝熱性コアが必要なときに使用されて来た。大き
めの孔が、アルミニウムのような金属コアに穿孔され；
銅クラツドのエポキシプリプレグが両側に積層され、孔
の中が工ポキシで完全に埋まるように留意し；孔を寸法
通りにもう一度穿孔し；ついでエポキシプラグ中の孔の
手法によって貫通連結メッキすることを含む従来の方法
によって回路を作成する。例エバ、出来上り１肱径のメ
ッキしたスルーホールを作るには、エポキシプラグに１
．１５Ｍ径の孔を穿孔して、孔壁上に最小の厚さ例えば
０．（１５訪の銅メッキが出来るようにしなければなら
ない。まだ、０−２５ ｍｙｔｈの最小厚みのエポキシ
リングを孔に残して、全体のエポキシプラグが二回目の
穿孔作業中に孔からもぎとられるのを防がねばならない
。さらに、金属基板に穿孔されるべきもとの孔の直径に
さらに０．０８ないし０．１３籠の厚さを追加すること
によって、−回目および二回目の穿孔作業における累積
表示誤差に対する余裕量が作られねばなら寿い。すなわ
ち、出来上シ１訴径の孔をつくるには、金属基板の最初
の孔は、１．７３Ｍないし’；２，７８ｖｒｔｂの直径
に穿孔されねばならない。孔が２．５４Ｍセンタで穿孔
された場合は、二回の穿孔作業で、巾０．７６ｍないし
０．８１期＝のウェブが残る。最初の孔は、出来上りの
孔よりずっと大きくなければならないだめ、孔と孔の間
の間隔は２．５４Ｍより小さくすることは出来ない。こ
れが、コンポーネントのパッケージ密度を増やしにくく
する。
だめに伝熱性コアが必要なときに使用されて来た。大き
めの孔が、アルミニウムのような金属コアに穿孔され；
銅クラツドのエポキシプリプレグが両側に積層され、孔
の中が工ポキシで完全に埋まるように留意し；孔を寸法
通りにもう一度穿孔し；ついでエポキシプラグ中の孔の
手法によって貫通連結メッキすることを含む従来の方法
によって回路を作成する。例エバ、出来上り１肱径のメ
ッキしたスルーホールを作るには、エポキシプラグに１
．１５Ｍ径の孔を穿孔して、孔壁上に最小の厚さ例えば
０．（１５訪の銅メッキが出来るようにしなければなら
ない。まだ、０−２５ ｍｙｔｈの最小厚みのエポキシ
リングを孔に残して、全体のエポキシプラグが二回目の
穿孔作業中に孔からもぎとられるのを防がねばならない
。さらに、金属基板に穿孔されるべきもとの孔の直径に
さらに０．０８ないし０．１３籠の厚さを追加すること
によって、−回目および二回目の穿孔作業における累積
表示誤差に対する余裕量が作られねばなら寿い。すなわ
ち、出来上シ１訴径の孔をつくるには、金属基板の最初
の孔は、１．７３Ｍないし’；２，７８ｖｒｔｂの直径
に穿孔されねばならない。孔が２．５４Ｍセンタで穿孔
された場合は、二回の穿孔作業で、巾０．７６ｍないし
０．８１期＝のウェブが残る。最初の孔は、出来上りの
孔よりずっと大きくなければならないだめ、孔と孔の間
の間隔は２．５４Ｍより小さくすることは出来ない。こ
れが、コンポーネントのパッケージ密度を増やしにくく
する。
エポキシプラグは、場合によって、金属基板の片側に、
エポキシ樹脂を含浸したガラヌ布（エポキシプリプレグ
）の一枚以上のシートをもった銅箔のシートで積層する
ことによって形成されるとともある。エポキシ樹脂は、
基板の孔を通って流れて、プラグを形成する。つぎに、
銅箔のシートおよびエポキシプリプレグが、金属基板の
もう一方の側に積層される。この方法で用いられる積層
は二段階法である。金属基板の両側への積層が、順次に
ではなく同時に行なわれるならば、孔の両端が不浸透性
の層でカバーされたとき、金属基板の孔に、空気が容易
に捕捉され得る。二段階積層法では、気泡は逃げやスく
、エポキシの均一なプラグが孔を埋めやすい。さらに、
二段階積層法では、第一段階のあとで孔を検査でき、つ
ぎの工程に移る前に、均一な充填が起こっているかを確
認できる。
エポキシ樹脂を含浸したガラヌ布（エポキシプリプレグ
）の一枚以上のシートをもった銅箔のシートで積層する
ことによって形成されるとともある。エポキシ樹脂は、
基板の孔を通って流れて、プラグを形成する。つぎに、
銅箔のシートおよびエポキシプリプレグが、金属基板の
もう一方の側に積層される。この方法で用いられる積層
は二段階法である。金属基板の両側への積層が、順次に
ではなく同時に行なわれるならば、孔の両端が不浸透性
の層でカバーされたとき、金属基板の孔に、空気が容易
に捕捉され得る。二段階積層法では、気泡は逃げやスく
、エポキシの均一なプラグが孔を埋めやすい。さらに、
二段階積層法では、第一段階のあとで孔を検査でき、つ
ぎの工程に移る前に、均一な充填が起こっているかを確
認できる。
この二段階積層法には欠点がある。製造歩留シが悪い。
また、高流動性樹脂、二回の穿孔。
二回の積層および、二回の穿孔中に許容度を保持するこ
とに付随する問題などに付随するコストは、従来のプリ
ント回路ボードのコストの約７倍になる。そのため、こ
の種の金属コアプリント回路ボードは、広く受け入れら
れなかったが、従来の冷却シヌテムがかさばりすぎて効
果が少なかった航空電子工学での温度均一化には使用さ
れて来た。
とに付随する問題などに付随するコストは、従来のプリ
ント回路ボードのコストの約７倍になる。そのため、こ
の種の金属コアプリント回路ボードは、広く受け入れら
れなかったが、従来の冷却シヌテムがかさばりすぎて効
果が少なかった航空電子工学での温度均一化には使用さ
れて来た。
金属コアプリント回路は、まだ、０．５ないし１訪厚の
スチール基板を用いて、大量に製造されて来た。貫通連
結のための孔は、スチール基板にパンチされる。つぎに
、スチール基板は、基板上および孔の壁の上に粉末状の
エポキシ樹脂の絶縁層を析出させる流動床粉体塗装法に
よってコートされる。しかし、スチール基板上のエポキ
シ樹脂粉末が、コーティングを硬化するために、溶融さ
れたとき、エポキシはわずかに流動する。このため、孔
の上端と下端の縁のコーティングは薄くなシ、孔の中央
部ではエポキシ樹脂の厚い輪が出来る。孔の上端および
下端で適切な厚さのコーティングをつくるためには、孔
の表面および中央部に０．３５ＭＩＬ以上の厚さの樹脂
を析出させる必要がある。すなわち、デュアルーインー
ラインーパッケージニ必要々標準１訪孔を達成するには
、２ ｙｎｍ・孔が２．５４Ｍ間隔で形成されねばなら
々い。孔の間にわずか０．５懇のスチール基板しか残ら
ないので、孔の間の表面は、平らでなく、円くなシ、そ
のような表面にはプリントするのが困難である。このこ
とは、高密度回路パターンに関する粉体塗装法の有効性
を制限する。
スチール基板を用いて、大量に製造されて来た。貫通連
結のための孔は、スチール基板にパンチされる。つぎに
、スチール基板は、基板上および孔の壁の上に粉末状の
エポキシ樹脂の絶縁層を析出させる流動床粉体塗装法に
よってコートされる。しかし、スチール基板上のエポキ
シ樹脂粉末が、コーティングを硬化するために、溶融さ
れたとき、エポキシはわずかに流動する。このため、孔
の上端と下端の縁のコーティングは薄くなシ、孔の中央
部ではエポキシ樹脂の厚い輪が出来る。孔の上端および
下端で適切な厚さのコーティングをつくるためには、孔
の表面および中央部に０．３５ＭＩＬ以上の厚さの樹脂
を析出させる必要がある。すなわち、デュアルーインー
ラインーパッケージニ必要々標準１訪孔を達成するには
、２ ｙｎｍ・孔が２．５４Ｍ間隔で形成されねばなら
々い。孔の間にわずか０．５懇のスチール基板しか残ら
ないので、孔の間の表面は、平らでなく、円くなシ、そ
のような表面にはプリントするのが困難である。このこ
とは、高密度回路パターンに関する粉体塗装法の有効性
を制限する。
電気泳動的に析出させたポリマーは、自動車ボディーお
よび種々の日用品への下塗コーティングに広く使用され
てきた。日本特許公告昭５６−３９（１７６は、プリン
ト回路用金属基板が電気泳動的に析出したコーティング
で絶縁できることを示唆している。しかし、このコーテ
ィングは硬化されるとき流動し、エポキシ粉体流動床コ
ーティングの場合のように、孔の上端および下端で薄く
、中央部で、厚すぎるコーティングを形成する。そのた
め、この方法は工業的に有用な製品をつくる上では、不
成功であった。
よび種々の日用品への下塗コーティングに広く使用され
てきた。日本特許公告昭５６−３９（１７６は、プリン
ト回路用金属基板が電気泳動的に析出したコーティング
で絶縁できることを示唆している。しかし、このコーテ
ィングは硬化されるとき流動し、エポキシ粉体流動床コ
ーティングの場合のように、孔の上端および下端で薄く
、中央部で、厚すぎるコーティングを形成する。そのた
め、この方法は工業的に有用な製品をつくる上では、不
成功であった。
日本特許公告昭５１−４９４６８ 、日本特許公告昭５
３〜１１１４７０ ；日本特許公告昭５５−２４７１６
ｉおよび米国特許４，３２１．．２９０は、貫通連結
のための孔をつくる前に、均一な厚さの絶縁層で、まず
金属基板の表面をコートし、孔を作った後に、孔の金属
壁をエツチングバックし、孔壁の上端と下端に絶縁層の
オーバーハングまたはリップを形成させることによって
、孔の中に真の円筒形の表面が達成できることを開示し
ている。つぎに、樹脂を孔の金属壁の上に電気泳動的に
析出させて、孔の上端と下端の縁のコーティングを薄く
することもなくまた中央部に厚いリングをつくることも
なく孔壁に均一な樹脂皮膜を形成する。
３〜１１１４７０ ；日本特許公告昭５５−２４７１６
ｉおよび米国特許４，３２１．．２９０は、貫通連結
のための孔をつくる前に、均一な厚さの絶縁層で、まず
金属基板の表面をコートし、孔を作った後に、孔の金属
壁をエツチングバックし、孔壁の上端と下端に絶縁層の
オーバーハングまたはリップを形成させることによって
、孔の中に真の円筒形の表面が達成できることを開示し
ている。つぎに、樹脂を孔の金属壁の上に電気泳動的に
析出させて、孔の上端と下端の縁のコーティングを薄く
することもなくまた中央部に厚いリングをつくることも
なく孔壁に均一な樹脂皮膜を形成する。
実際に、電気泳動的析出のための公知の樹脂系は、プリ
ント回路技術に要求されるメッキヌル−ホール壁のため
の適切な基材ではないことがわかっている。コンピュー
ターおよび通信工業用の電子機器の主要メーカーによる
労力および研究努力の大きい投資にも拘らず、これらの
発明を実施に移す試みは、不成功であった。銅の析出物
は孔壁に接着せず、さらに、電気絶縁性は不適切である
ことがわかった。この理由から、米国特許４，３２１，
２９０ 、日本特許公告昭５１−４９４６８ 、日本特
許公告昭５３−１１１４７０ 、および日本特許公告昭
５５−２４７１６の示すところは工業的に活用されなか
った。
ント回路技術に要求されるメッキヌル−ホール壁のため
の適切な基材ではないことがわかっている。コンピュー
ターおよび通信工業用の電子機器の主要メーカーによる
労力および研究努力の大きい投資にも拘らず、これらの
発明を実施に移す試みは、不成功であった。銅の析出物
は孔壁に接着せず、さらに、電気絶縁性は不適切である
ことがわかった。この理由から、米国特許４，３２１，
２９０ 、日本特許公告昭５１−４９４６８ 、日本特
許公告昭５３−１１１４７０ 、および日本特許公告昭
５５−２４７１６の示すところは工業的に活用されなか
った。
（３）発明の目的
本発明の目的は、金属基板上にプリント回路を作るため
の改善された方法を与えることにある。
の改善された方法を与えることにある。
本発明の目的はまだ、金属コアプリント回路ボードに、
メツキスルーホールをつくるだめの改善された方法を与
えることにある。
メツキスルーホールをつくるだめの改善された方法を与
えることにある。
さらにもう一つの本発明の目的は、電気泳動的にコート
された基板の上に接着性金属を析出させるための方法を
与えることにある。
された基板の上に接着性金属を析出させるための方法を
与えることにある。
もう一つの本発明の目的は、良好な絶縁性をもち、接着
促進される能力をもつ、電気泳動的に析出したコーティ
ングを与えることにある。
促進される能力をもつ、電気泳動的に析出したコーティ
ングを与えることにある。
本発明の他の目的および長所は、一部ことに説明され、
一部はここから明白であり、または本発明の実施によっ
て学び得られ、添付特許請求の範囲に指示された手段お
よび併用によって実現され、達成される。
一部はここから明白であり、または本発明の実施によっ
て学び得られ、添付特許請求の範囲に指示された手段お
よび併用によって実現され、達成される。
（４）発明の構成
発明者は、電気泳動的に析出した樹脂コーティング上へ
の金属層の接着が、電気泳動的に析出したコーティング
に微粉状の固体充填材を配合し、硬化し、つぎにコーテ
ィングの表面を接着促進してコーティングの表面に充填
材粒子をＭ出させ、コーティングの表面に金属層を析出
させることによって、改善されることを見出した。
の金属層の接着が、電気泳動的に析出したコーティング
に微粉状の固体充填材を配合し、硬化し、つぎにコーテ
ィングの表面を接着促進してコーティングの表面に充填
材粒子をＭ出させ、コーティングの表面に金属層を析出
させることによって、改善されることを見出した。
成る観点からは、本発明は、基板が貫通連結のための孔
を有し、かつ孔の金属壁部分が、その、熱硬化樹脂およ
び／または熱可塑樹脂のような合成樹脂から成る溶液か
ら、電気泳動的に析出した樹脂コーティングによって絶
縁されている、絶縁性表面層をもつ金属コアから成る絶
縁された金属基板の上にプリント回路を製造する方法に
おいて、 （イ）樹脂溶液に、微粉状の固体充填材を配合し当該充
填材は非樹脂性で、無機物で、溶液と反応せず溶液に均
一に分散し、コーティングが接着促進されたのち、電気
泳動的に析出した樹脂コーティングへの金属層の接着を
改善する能力を充填材が有し、充填材を含有する樹脂コ
ーティングが、プリント回路導体と金属コアの間に１０
メグオーム−ｃｍより大きい体積抵抗率を有し； （ロ）樹脂コーティングおよび充填材を溶液から、孔の
金属壁部分に電気泳動的に析出させ、析出したコーティ
ングは、それに分散した充填材を有し； （ハ）樹脂コーティングを硬化し； に）樹脂コーティングの表面を接着促進して、コーティ
ング上に親水性で微細エツチングされた表面を形成し； （ホ）孔壁上の樹脂コーティングの表面および、絶縁表
面層上に金属層を析出させ、樹脂コーティングの微細エ
ツチングされた表面上に析出した金属層は連続しており
、かつ気泡を含まず“、好ましくは少くとも０．１ Ｎ
７ｗ、の引裂強度でコーティングに接着しており；そし
て（へ）絶縁された金属基板の上に当該プリント回路を
形成させる； ことから成る改良に関する。
を有し、かつ孔の金属壁部分が、その、熱硬化樹脂およ
び／または熱可塑樹脂のような合成樹脂から成る溶液か
ら、電気泳動的に析出した樹脂コーティングによって絶
縁されている、絶縁性表面層をもつ金属コアから成る絶
縁された金属基板の上にプリント回路を製造する方法に
おいて、 （イ）樹脂溶液に、微粉状の固体充填材を配合し当該充
填材は非樹脂性で、無機物で、溶液と反応せず溶液に均
一に分散し、コーティングが接着促進されたのち、電気
泳動的に析出した樹脂コーティングへの金属層の接着を
改善する能力を充填材が有し、充填材を含有する樹脂コ
ーティングが、プリント回路導体と金属コアの間に１０
メグオーム−ｃｍより大きい体積抵抗率を有し； （ロ）樹脂コーティングおよび充填材を溶液から、孔の
金属壁部分に電気泳動的に析出させ、析出したコーティ
ングは、それに分散した充填材を有し； （ハ）樹脂コーティングを硬化し； に）樹脂コーティングの表面を接着促進して、コーティ
ング上に親水性で微細エツチングされた表面を形成し； （ホ）孔壁上の樹脂コーティングの表面および、絶縁表
面層上に金属層を析出させ、樹脂コーティングの微細エ
ツチングされた表面上に析出した金属層は連続しており
、かつ気泡を含まず“、好ましくは少くとも０．１ Ｎ
７ｗ、の引裂強度でコーティングに接着しており；そし
て（へ）絶縁された金属基板の上に当該プリント回路を
形成させる； ことから成る改良に関する。
本発明はまた、基板が貫通連結のための孔を有し、かつ
孔の金属壁部分がそのエポキシ樹脂から成る溶液から、
電気泳動的に析出した樹脂コーティングによって絶縁さ
れている絶縁性表面層をもつ金属シートから成る絶縁さ
れた金属基板の上にプリント回路を製造する方法におい
て、 （イ）樹脂溶液に、平均粒径が約１０ミクロンより小さ
い粒状の固体充填材を配合し、当該充填材は、非樹脂性
で無機物で、溶液と反応せず、溶液に均一に分散し、コ
ーティングが接着促進されたのち、電気泳動的に析出し
た樹脂コーティングへの金属層の接着を改善する能力を
充填材が有し、充填材が硬化した樹脂コーティングの約
１重量％ないし約２５重量％を古め、粘土、シリカ、ア
ルミナ、珪酸塩、土類、硫酸バリウム、酸化亜鉛および
二酸化チタンから成る群から選ばれ、充填材を含有する
樹脂コーティングがプリント回路導体と金属シートの間
に１０ メグオーム−σより大きい体積抵抗率を有し
； （ロ）樹脂コーティングおよび充填材を溶液から孔の金
属壁部分に電気泳動的に析出させ、析出したコーティン
グは、それに分散した充填材を有し； （ハ）樹脂コーティングを硬化し、硬化後のコーティン
グの厚さは、少くとも０．０２５ｓｅであり；に） 酸
化性水溶液で樹脂コーチインク：の表面を接着促進して
、コーティング上に親水性で微細エツチングされた表面
を形成し； （ホ）孔壁上の樹脂コーティングの表面および絶縁表面
層上に金属層を付着させ、樹脂コーティングの微細エツ
チングされた表面上に析出した金属層は連続しており、
かつ気泡を含まず、好ましくは、少くとも０．１ Ｎ／
ｍｍの引裂強度でコーティングに接着しており；そして
（へ）標準的なプリント回路技術によって、絶縁された
金属基板の上に当該プリント回路を形成させる； ことから成る改良に関する。
孔の金属壁部分がそのエポキシ樹脂から成る溶液から、
電気泳動的に析出した樹脂コーティングによって絶縁さ
れている絶縁性表面層をもつ金属シートから成る絶縁さ
れた金属基板の上にプリント回路を製造する方法におい
て、 （イ）樹脂溶液に、平均粒径が約１０ミクロンより小さ
い粒状の固体充填材を配合し、当該充填材は、非樹脂性
で無機物で、溶液と反応せず、溶液に均一に分散し、コ
ーティングが接着促進されたのち、電気泳動的に析出し
た樹脂コーティングへの金属層の接着を改善する能力を
充填材が有し、充填材が硬化した樹脂コーティングの約
１重量％ないし約２５重量％を古め、粘土、シリカ、ア
ルミナ、珪酸塩、土類、硫酸バリウム、酸化亜鉛および
二酸化チタンから成る群から選ばれ、充填材を含有する
樹脂コーティングがプリント回路導体と金属シートの間
に１０ メグオーム−σより大きい体積抵抗率を有し
； （ロ）樹脂コーティングおよび充填材を溶液から孔の金
属壁部分に電気泳動的に析出させ、析出したコーティン
グは、それに分散した充填材を有し； （ハ）樹脂コーティングを硬化し、硬化後のコーティン
グの厚さは、少くとも０．０２５ｓｅであり；に） 酸
化性水溶液で樹脂コーチインク：の表面を接着促進して
、コーティング上に親水性で微細エツチングされた表面
を形成し； （ホ）孔壁上の樹脂コーティングの表面および絶縁表面
層上に金属層を付着させ、樹脂コーティングの微細エツ
チングされた表面上に析出した金属層は連続しており、
かつ気泡を含まず、好ましくは、少くとも０．１ Ｎ／
ｍｍの引裂強度でコーティングに接着しており；そして
（へ）標準的なプリント回路技術によって、絶縁された
金属基板の上に当該プリント回路を形成させる； ことから成る改良に関する。
別の観点からは、本発明は、金属シートの表面に一つ以
上の絶縁層を与えて絶縁された金属基板を形成し多貫通
連結のために、絶縁された基板を通して、一つ以上の孔
を作り；金属シートによって輪郭づけられた孔壁をエツ
チングして金属シートを通じて拡張する孔の部分だけを
、予め定められた量だけ拡大させ、熱硬化樹脂を含む樹
脂コーティングを、その溶液から孔壁のエツチングされ
た部分に電気泳動的に析出させ；樹脂コーティングを硬
化し；そして絶縁層の表面および孔壁上にプリント回路
を形成することを包含する、絶縁された金属基板の上に
プリント回路を製造する方法において、 （イ）樹脂溶液に、微粉状の固体充填材を配合し、充填
材は、非樹脂性で、無機物で、溶液と反応せず、溶液に
均一に分散しコーティングが接着促進されたのち、電気
泳動的に析出した樹脂コーティングへの金属層の接着を
改善する能力を充填材が有し、充填材を含有する樹脂コ
ーティングが、プリント回路導体と金属シートとの間に
１０ メグオーム−口より大きい体積抵抗率を有し； （ロ）樹脂コーティングおよび充填材を溶液から孔の金
属壁部分に電気泳動的に析出させ、析出した。コーティ
ングは、それに分散した充填材を有し； （ハ）樹脂コーティングを硬化し； に）充填材を含む樹脂コーティングの表面を接着促進し
て、コーティング上に親水性で微細エツチングされた表
面を形成し； （ホ）孔壁上の樹脂コーティングの表面および、絶縁層
上に金属層を付着させ、樹脂コーティングの微細エツチ
ングされた表面上に付着した金属層は連続しており、か
つ気泡を含まず、好ましくは、少くとも０．１ Ｎ／ｍ
＋＋＋の引裂強度でコーティングに接着しており；そし
て （へ）絶縁された金属基板の上に当該プリント回路を形
成させる； ことから成る改良に関する。
上の絶縁層を与えて絶縁された金属基板を形成し多貫通
連結のために、絶縁された基板を通して、一つ以上の孔
を作り；金属シートによって輪郭づけられた孔壁をエツ
チングして金属シートを通じて拡張する孔の部分だけを
、予め定められた量だけ拡大させ、熱硬化樹脂を含む樹
脂コーティングを、その溶液から孔壁のエツチングされ
た部分に電気泳動的に析出させ；樹脂コーティングを硬
化し；そして絶縁層の表面および孔壁上にプリント回路
を形成することを包含する、絶縁された金属基板の上に
プリント回路を製造する方法において、 （イ）樹脂溶液に、微粉状の固体充填材を配合し、充填
材は、非樹脂性で、無機物で、溶液と反応せず、溶液に
均一に分散しコーティングが接着促進されたのち、電気
泳動的に析出した樹脂コーティングへの金属層の接着を
改善する能力を充填材が有し、充填材を含有する樹脂コ
ーティングが、プリント回路導体と金属シートとの間に
１０ メグオーム−口より大きい体積抵抗率を有し； （ロ）樹脂コーティングおよび充填材を溶液から孔の金
属壁部分に電気泳動的に析出させ、析出した。コーティ
ングは、それに分散した充填材を有し； （ハ）樹脂コーティングを硬化し； に）充填材を含む樹脂コーティングの表面を接着促進し
て、コーティング上に親水性で微細エツチングされた表
面を形成し； （ホ）孔壁上の樹脂コーティングの表面および、絶縁層
上に金属層を付着させ、樹脂コーティングの微細エツチ
ングされた表面上に付着した金属層は連続しており、か
つ気泡を含まず、好ましくは、少くとも０．１ Ｎ／ｍ
＋＋＋の引裂強度でコーティングに接着しており；そし
て （へ）絶縁された金属基板の上に当該プリント回路を形
成させる； ことから成る改良に関する。
本発明は、また、
ａ）金属コア；
ｂ）金属コアの表面上に重ねられた絶縁層；Ｃ）絶縁層
および金属コアを貫通する少くとも１つの孔、金属コア
によって決まる孔径は絶縁層によって決まる孔径より大
きい；ｄ）電気泳動的に付着した樹脂コーティングでコ
ートした当該孔の金属壁、当該樹脂コーティングは熱硬
化樹脂および絶縁性充填材から成り、充填材はその中に
分散されている； ・）絶縁層の表面、樹脂・−デ、／ 、り゛の表面お
よび孔壁の上に少くとも０．１ Ｎ／ｙｓの引裂強度で
接着された金属導体パターン、金属導体パターンは連続
しており、かつ気泡を含まず、金属導体パターンと金属
コアの間の抵抗値は好ましくは１ギガオームより大きく
、より好ましくは約１０ギガオームより大きい； から成るプリント回路物品に関する。
および金属コアを貫通する少くとも１つの孔、金属コア
によって決まる孔径は絶縁層によって決まる孔径より大
きい；ｄ）電気泳動的に付着した樹脂コーティングでコ
ートした当該孔の金属壁、当該樹脂コーティングは熱硬
化樹脂および絶縁性充填材から成り、充填材はその中に
分散されている； ・）絶縁層の表面、樹脂・−デ、／ 、り゛の表面お
よび孔壁の上に少くとも０．１ Ｎ／ｙｓの引裂強度で
接着された金属導体パターン、金属導体パターンは連続
しており、かつ気泡を含まず、金属導体パターンと金属
コアの間の抵抗値は好ましくは１ギガオームより大きく
、より好ましくは約１０ギガオームより大きい； から成るプリント回路物品に関する。
別の観点からは、本発明は、熱硬化樹脂を含む、電気泳
動的に析出した樹脂コルティングでコートされた金属基
板の表面の少くとも一部の上に接着性の金属皮膜を付着
させる方法であって、 ａ）樹脂コーティングに、粘土、アルミナ。
動的に析出した樹脂コルティングでコートされた金属基
板の表面の少くとも一部の上に接着性の金属皮膜を付着
させる方法であって、 ａ）樹脂コーティングに、粘土、アルミナ。
シリカ、珪酸塩、土類、硫酸バリウム、酸化亜鉛および
二酸化チタンから成る群から選ばれた微粉状の充填材を
配合し； ｂ）金属基板の表面上に樹脂コーティングを電気泳動的
に付着させ； Ｃ）当該樹脂コーティングを硬化し； ｄ）当該樹脂コーティングを接着促進して、充填材の若
干量を露出させ、かつコーティングの少くとも一部に微
細孔をもつ親水性の表面を形成させ；そして ｅ）すでに接着促進した表面の一部に接着性金属皮膜を
、非電気的に付着させ、付着した金属皮膜は連続してお
り、かつ気泡を含まず、感圧テープでテストした場合、
樹脂コーティングに接着している； ことから成る方法に関する。
二酸化チタンから成る群から選ばれた微粉状の充填材を
配合し； ｂ）金属基板の表面上に樹脂コーティングを電気泳動的
に付着させ； Ｃ）当該樹脂コーティングを硬化し； ｄ）当該樹脂コーティングを接着促進して、充填材の若
干量を露出させ、かつコーティングの少くとも一部に微
細孔をもつ親水性の表面を形成させ；そして ｅ）すでに接着促進した表面の一部に接着性金属皮膜を
、非電気的に付着させ、付着した金属皮膜は連続してお
り、かつ気泡を含まず、感圧テープでテストした場合、
樹脂コーティングに接着している； ことから成る方法に関する。
さらに別の観点からは、本発明は、非電気的付着によっ
て、接着性金属層を受け入れるのに適した表面をもち、
当該表面の少くとも一部は、硬化した電気泳動的に析出
した熱硬化・樹脂コーティングから成シ、当該樹脂コー
ティングは、粘土、アルミナ、シリカ、珪酸塩、土類、
硫酸バリウム、酸化亜鉛および二酸化チタンから成る群
から選ばれた微粉状の充填材を含み、当該樹脂コーティ
ングの表面は、微細孔を有し、親水性であり、当該充填
材の若干量は当該樹脂コーティングの表面に露出してい
る物品に関する。
て、接着性金属層を受け入れるのに適した表面をもち、
当該表面の少くとも一部は、硬化した電気泳動的に析出
した熱硬化・樹脂コーティングから成シ、当該樹脂コー
ティングは、粘土、アルミナ、シリカ、珪酸塩、土類、
硫酸バリウム、酸化亜鉛および二酸化チタンから成る群
から選ばれた微粉状の充填材を含み、当該樹脂コーティ
ングの表面は、微細孔を有し、親水性であり、当該充填
材の若干量は当該樹脂コーティングの表面に露出してい
る物品に関する。
本発明を実施する方法において、金属シートは、絶縁性
コーティングをもつ両方の表面に与えられる。場合によ
り、銅箔が絶縁性コーティングの上に与えられる。孔は
、プリント回路に貫通連結が必要な予め選ばれた場所に
おいて、もし存在するならば、銅クラツド、絶縁性コー
ティングおよび金属基板を通してあけられる。
コーティングをもつ両方の表面に与えられる。場合によ
り、銅箔が絶縁性コーティングの上に与えられる。孔は
、プリント回路に貫通連結が必要な予め選ばれた場所に
おいて、もし存在するならば、銅クラツド、絶縁性コー
ティングおよび金属基板を通してあけられる。
孔壁上に露出した金属基板はエツチングバックされ、孔
の上端と下端の壁に絶縁のオーバーハングを与える。
の上端と下端の壁に絶縁のオーバーハングを与える。
つぎに金属シートを樹脂分散物に浸漬し、孔の壁の上に
絶縁性樹脂層を電気泳動的に付着させる。
絶縁性樹脂層を電気泳動的に付着させる。
樹脂分散物は、微粉状の固体充填材を、その後メッキ層
に接着を与えるには充分であるが、出来上がりの絶縁層
の機械的性質または絶縁性に悪影響を及ぼすには不充分
が量だけ含有する。
に接着を与えるには充分であるが、出来上がりの絶縁層
の機械的性質または絶縁性に悪影響を及ぼすには不充分
が量だけ含有する。
充填材は、分散樹脂系と混和可能でなければならない。
すなわち、酸性、陽イオン性の系では、炭酸塩は使えな
い。すなわち、炭酸カルシウムは、陽極コーティングに
は適した充填材であるが、陰極コーティングには適さな
い。塩類その他の不純物は、この糸のすべての部分で、
最小限に保たれねばならない。充填材は孔壁に、樹脂と
、共付着する。
い。すなわち、炭酸カルシウムは、陽極コーティングに
は適した充填材であるが、陰極コーティングには適さな
い。塩類その他の不純物は、この糸のすべての部分で、
最小限に保たれねばならない。充填材は孔壁に、樹脂と
、共付着する。
孔壁上の絶縁層は、溶融され、熱で硬化される。絶縁層
が硬化された後、その表面は、接着性の金属付着物を受
け入れて、スルーホール中にメッキを形成させるために
、接着促進される。
が硬化された後、その表面は、接着性の金属付着物を受
け入れて、スルーホール中にメッキを形成させるために
、接着促進される。
金属シートの外側の表面をカバーする絶縁性コーティン
グの上にプリント回路導体のネットワークが印加される
。このプリント回路ネットワークは孔の中の絶縁層上の
金属付着物によって、金属基板の一方の側から他方の側
へ接続される。
グの上にプリント回路導体のネットワークが印加される
。このプリント回路ネットワークは孔の中の絶縁層上の
金属付着物によって、金属基板の一方の側から他方の側
へ接続される。
外側の表面」二のプリント回路導体は、選ばれたプリン
ト回路製造法によって、孔をメッキする前か、同時か、
または後に設けられ得る。
ト回路製造法によって、孔をメッキする前か、同時か、
または後に設けられ得る。
プリント回路導体ネットワーク用の担体として使用され
る金属基板は、プリント回路を支持す名役目を果たし、
要求されるように、必要な形状、平担性および剛性を与
える。金属基板は、まだ、熱落としまだは熱制御、マイ
クロストリップのためのインピーダンス制御、および電
磁障害のためのシー！レドなどの付随的な機能も果たす
。
る金属基板は、プリント回路を支持す名役目を果たし、
要求されるように、必要な形状、平担性および剛性を与
える。金属基板は、まだ、熱落としまだは熱制御、マイ
クロストリップのためのインピーダンス制御、および電
磁障害のためのシー！レドなどの付随的な機能も果たす
。
基板の金属は、普通、シート状であり、用途に従って、
種々の厚さであってよい。出来上がシのプリント回路パ
ッケージに成程度の可撓性が要求される場合は、金属基
板は０．１ ｍ （らいの薄さでよく；変圧器のような
重い部分をプリント回路パッケージの上に支えねばなら
ないときは、３ｕ以上の厚さであってもよい。しかし、
たいていの用途では、好ましい厚さは０．５ないし１．
３Ｂである。金属の選び方は、用途にもよる。スチール
は、しばしば、安上がりのために好まれる。重量が重要
な因子であるような用途テハ、アルミニウムが使われる
。アルミニウムもスチールより良い伝熱体であシ、加工
し易い。
種々の厚さであってよい。出来上がシのプリント回路パ
ッケージに成程度の可撓性が要求される場合は、金属基
板は０．１ ｍ （らいの薄さでよく；変圧器のような
重い部分をプリント回路パッケージの上に支えねばなら
ないときは、３ｕ以上の厚さであってもよい。しかし、
たいていの用途では、好ましい厚さは０．５ないし１．
３Ｂである。金属の選び方は、用途にもよる。スチール
は、しばしば、安上がりのために好まれる。重量が重要
な因子であるような用途テハ、アルミニウムが使われる
。アルミニウムもスチールより良い伝熱体であシ、加工
し易い。
或種のプリント回路は、セラミック回路パッケージと同
一の熱膨張係数をもった基板を要求する。このような用
途には、３６％ニッケルを含む鉄ニツケル合金である、
銅クラツド“インパール“（マサチューセッツ州０２７
０３ 、アトルポロー、テキサス・インストルーメント
インコーポレーテイツド、冶金事業部より市販）およ
び４２％ニッケルヲ含む鉄−ニッケル合金である“アロ
イ４２“ （コネチイカット州 ウオーリングフォード
、ファイザー インコーポレーテイツドより市販）が好
ましい。
一の熱膨張係数をもった基板を要求する。このような用
途には、３６％ニッケルを含む鉄ニツケル合金である、
銅クラツド“インパール“（マサチューセッツ州０２７
０３ 、アトルポロー、テキサス・インストルーメント
インコーポレーテイツド、冶金事業部より市販）およ
び４２％ニッケルヲ含む鉄−ニッケル合金である“アロ
イ４２“ （コネチイカット州 ウオーリングフォード
、ファイザー インコーポレーテイツドより市販）が好
ましい。
金属シートは、絶縁層で両側からコートされる。金属コ
イルコーティング工業に使われるのを含む多くのコーテ
ィング法が使え、それらは特に大量加工に適したもので
ある。絶縁層を適用する別の方法は、積層であり、例え
ば、エポキシ樹脂を含浸させたガラス布（エポキシプリ
プレグ）または他の適当な材料の一枚以上のシートを、
金属シートの両側に熱および圧力で積層するか他の公知
の方法で接触させることが出来る。場合により、銅クラ
ツドのプレプリグを金属コアシートに積層、して、金属
基板から絶縁されかつ、それに支持された銅箔表面を与
えることも出来る。
イルコーティング工業に使われるのを含む多くのコーテ
ィング法が使え、それらは特に大量加工に適したもので
ある。絶縁層を適用する別の方法は、積層であり、例え
ば、エポキシ樹脂を含浸させたガラス布（エポキシプリ
プレグ）または他の適当な材料の一枚以上のシートを、
金属シートの両側に熱および圧力で積層するか他の公知
の方法で接触させることが出来る。場合により、銅クラ
ツドのプレプリグを金属コアシートに積層、して、金属
基板から絶縁されかつ、それに支持された銅箔表面を与
えることも出来る。
金属シートの表面に絶縁層を適用する別の方法には、ス
プレー塗装、静電粉末スプレー、電気泳動的コーティン
グなどがある。電気泳動的コーティングは特に便利であ
る。絶縁層は、孔のコーティングに使用されると同じ電
気泳動的処方を用いて金属シートに適用され得る。
プレー塗装、静電粉末スプレー、電気泳動的コーティン
グなどがある。電気泳動的コーティングは特に便利であ
る。絶縁層は、孔のコーティングに使用されると同じ電
気泳動的処方を用いて金属シートに適用され得る。
金属シート上の絶縁層が硬化されるか、または他の方法
で固定された後、絶縁層および金属シートを通る貫通連
結のための孔がつくられる。
で固定された後、絶縁層および金属シートを通る貫通連
結のための孔がつくられる。
孔壁上に露出された金属はわずかにエツチングバックさ
れる。つぎに、絶縁性樹脂コーティングが、孔壁の露出
した金属の−にに電気泳動的に付着され、プリント回路
導体パターンが適用される。導体パターンは、加酸法ま
たは半加成法まだは銅クラツド絶縁金属基板の場合、他
の公知の方法で形成出来る。
れる。つぎに、絶縁性樹脂コーティングが、孔壁の露出
した金属の−にに電気泳動的に付着され、プリント回路
導体パターンが適用される。導体パターンは、加酸法ま
たは半加成法まだは銅クラツド絶縁金属基板の場合、他
の公知の方法で形成出来る。
電気泳動的に付着した樹脂コーティングに用いられる樹
脂は、良好な絶縁性および、プリント回路が受けるハン
ダづけ温度に耐えるに充分な耐熱性をもたねばならない
。典型的には、プリント回路は、２８８℃のハンダづけ
温度でテストされる。しかし、或種の人手でハンダづけ
するプリント回路では、ハンダごての触れる点でハンダ
づけ温度は、短時間４２５℃に達することがあり得る。
脂は、良好な絶縁性および、プリント回路が受けるハン
ダづけ温度に耐えるに充分な耐熱性をもたねばならない
。典型的には、プリント回路は、２８８℃のハンダづけ
温度でテストされる。しかし、或種の人手でハンダづけ
するプリント回路では、ハンダごての触れる点でハンダ
づけ温度は、短時間４２５℃に達することがあり得る。
良好な絶縁性と熱的性質をもっている以外に、樹脂シス
テムはメッキに適した極性表面になり得るものでないと
いけない。す々わち、接着促進され得るものであるべき
である。
テムはメッキに適した極性表面になり得るものでないと
いけない。す々わち、接着促進され得るものであるべき
である。
本発明に適した樹脂には、アクリル、アルキッド、エポ
キシ、エポキシ−アクリレート、ポリエステル、ポリア
ミド−イミド、ポリイミドおよびその混合物から選ばれ
た熱硬化樹脂が含まれる。本発明に適した樹脂には、ま
だ、アクリレート、ポリスルホン、ポリエーテルエーテ
ルケトンのような熱可塑樹脂、または他のエンジニアリ
ング級熱可塑樹脂、−？よび上述の樹脂の混合物も含ま
れる。
キシ、エポキシ−アクリレート、ポリエステル、ポリア
ミド−イミド、ポリイミドおよびその混合物から選ばれ
た熱硬化樹脂が含まれる。本発明に適した樹脂には、ま
だ、アクリレート、ポリスルホン、ポリエーテルエーテ
ルケトンのような熱可塑樹脂、または他のエンジニアリ
ング級熱可塑樹脂、−？よび上述の樹脂の混合物も含ま
れる。
本発明による金属基板の孔壁を絶縁するのに適した電気
泳動的に付着したコーティングには、自動電気泳動的に
付着したまたは自動付着コーティングが含まれる。自動
電気泳動法では、コーティングは、合成ポリマーを含む
樹脂エマルジョンから、化学的沈澱によって付着される
。
泳動的に付着したコーティングには、自動電気泳動的に
付着したまたは自動付着コーティングが含まれる。自動
電気泳動法では、コーティングは、合成ポリマーを含む
樹脂エマルジョンから、化学的沈澱によって付着される
。
成る系では、樹脂エマルジョンは、合成ポリマー、弗化
水素および酸化剤例えば過酸化水素を含む。弗化水素お
よび酸化剤は金属基板の鉄を酸化して、第二鉄イオンに
する。第二鉄イオンは樹脂エマルジョンと反応して、ス
チール基板上の皮膜としての樹脂の不安定化と付着を着
だす。付着のあと、皮膜は硬化される。
水素および酸化剤例えば過酸化水素を含む。弗化水素お
よび酸化剤は金属基板の鉄を酸化して、第二鉄イオンに
する。第二鉄イオンは樹脂エマルジョンと反応して、ス
チール基板上の皮膜としての樹脂の不安定化と付着を着
だす。付着のあと、皮膜は硬化される。
硬化した樹脂表面の接着促進は、普通、化学処理または
化学および電気処理の併用である。
化学および電気処理の併用である。
接着促進処理は、典型的に、硬化樹脂表面を、微細孔質
で極性でかつ親水性にする。親水性表面は、水溶液から
のメッキに必要である。非水性メッキたとえば真空スパ
ッタリングには、極性表面は良好な接着のために必要で
あるが、親水性でなくてもよい。
で極性でかつ親水性にする。親水性表面は、水溶液から
のメッキに必要である。非水性メッキたとえば真空スパ
ッタリングには、極性表面は良好な接着のために必要で
あるが、親水性でなくてもよい。
接着促進システムそれ自体は、プリント回路およびプラ
スチックメッキ技術においてよく知られている。接着促
進システムには、過マンガン酸塩溶液、クロム酸溶液、
クロム酸・硫酸混液、またはクロム酸・硫酸・燐酸混液
などのような酸化性水溶液がある。いわゆる「膨潤エッ
チ」法は、接着促進すべき物品にまず有機溶剤を吸収さ
せ、つぎに適当な酸化性溶液で酸化する方法であるが、
本発明の状況下で成功裡に使用出来る。接着促進は、ま
た、コロナ放電またはプラズマ法によっても達成でき、
プラズマをつくる気体の組成は接着促進すべき表面によ
って選ばれる。
スチックメッキ技術においてよく知られている。接着促
進システムには、過マンガン酸塩溶液、クロム酸溶液、
クロム酸・硫酸混液、またはクロム酸・硫酸・燐酸混液
などのような酸化性水溶液がある。いわゆる「膨潤エッ
チ」法は、接着促進すべき物品にまず有機溶剤を吸収さ
せ、つぎに適当な酸化性溶液で酸化する方法であるが、
本発明の状況下で成功裡に使用出来る。接着促進は、ま
た、コロナ放電またはプラズマ法によっても達成でき、
プラズマをつくる気体の組成は接着促進すべき表面によ
って選ばれる。
先行技術による電気泳動的に付着したコーティングは、
適切に接着促進され得ないことがわかっている。硬化後
の電気泳動的に付着したコーティングは、穏和々接着促
進法に晒らした場合、適切な接着を与えず、そのような
コーティングは薄すぎて、きびしい接着促進で、金属基
板へのコーティングの結合またはコーティング自体を破
壊してしまう。１２マイクロメートルより薄い電気泳動
的に付着したコーティングは、普通、薄すぎて、うまく
接着促進されない。
適切に接着促進され得ないことがわかっている。硬化後
の電気泳動的に付着したコーティングは、穏和々接着促
進法に晒らした場合、適切な接着を与えず、そのような
コーティングは薄すぎて、きびしい接着促進で、金属基
板へのコーティングの結合またはコーティング自体を破
壊してしまう。１２マイクロメートルより薄い電気泳動
的に付着したコーティングは、普通、薄すぎて、うまく
接着促進されない。
電気泳動的に付着したコーティングが適用される前に、
孔壁がエツチングバックされる場合、金属のザラザラま
たは小さい突起が残るときは、接着促進前の、１８ない
し２０マイクロメートルの範囲の厚さのコーティングは
、充分な厚さではない。電気泳動的に付着したコーティ
ングは硬化時に流動して、ザラザラの上に、より薄いコ
ーティングを残す。そのような薄いコーティングを接着
促進すると、ザラザラが露出する。
孔壁がエツチングバックされる場合、金属のザラザラま
たは小さい突起が残るときは、接着促進前の、１８ない
し２０マイクロメートルの範囲の厚さのコーティングは
、充分な厚さではない。電気泳動的に付着したコーティ
ングは硬化時に流動して、ザラザラの上に、より薄いコ
ーティングを残す。そのような薄いコーティングを接着
促進すると、ザラザラが露出する。
すると、孔壁上に付着した銅まだは他の金属が、ザラザ
ラを通して金属基板に短絡回路を形成する。ザラザラま
たは突起の数または高さは基板に使用した合金、および
エツチング液まだは、孔壁のエツチングバックに用いた
方法によって左右される。
ラを通して金属基板に短絡回路を形成する。ザラザラま
たは突起の数または高さは基板に使用した合金、および
エツチング液まだは、孔壁のエツチングバックに用いた
方法によって左右される。
孔中にわずか２５マイクロメートルの厚さに電気泳動的
に付着したコーティングにおいても金属基板への短絡は
起こり得る。接着促進の前のコーチインクの厚さが２５
マイクロメートルより大きく、好ましくは３０マイクロ
メートル、もつと好ましくは３５マイクロメートル以上
であると、より信頼出来る絶縁が得られる。
に付着したコーティングにおいても金属基板への短絡は
起こり得る。接着促進の前のコーチインクの厚さが２５
マイクロメートルより大きく、好ましくは３０マイクロ
メートル、もつと好ましくは３５マイクロメートル以上
であると、より信頼出来る絶縁が得られる。
先行技術によるコーティングは、メッキのための適切な
基体を与えることが出来ない。その結果、先行技術によ
るメッキ層は、不完全であり、触媒または最初の金属付
着物の接着不良による金属層の中の気泡をもち、または
金属層は接着不良で気泡をふくみ、またはポロポロはげ
る。
基体を与えることが出来ない。その結果、先行技術によ
るメッキ層は、不完全であり、触媒または最初の金属付
着物の接着不良による金属層の中の気泡をもち、または
金属層は接着不良で気泡をふくみ、またはポロポロはげ
る。
驚くべきことに、電気泳動的に付着した樹脂システムに
固体の粒状の充填材を添加すると、孔壁すなわち電気泳
動的に付着したコーティングへのメッキ層の接着を可能
にすることがわかった。
固体の粒状の充填材を添加すると、孔壁すなわち電気泳
動的に付着したコーティングへのメッキ層の接着を可能
にすることがわかった。
充填材なしのコーティングの接着促進は親水性表面を与
えることは出来るが、適切な接着は得られない。充填材
入りのコーティングの接着促進は充填材粒子を露出させ
、金属層へのより強い結合のための微細多孔質の親水性
表面を与えると考えられる。
えることは出来るが、適切な接着は得られない。充填材
入りのコーティングの接着促進は充填材粒子を露出させ
、金属層へのより強い結合のための微細多孔質の親水性
表面を与えると考えられる。
出願人の発明のだめに適切な充填材はる（１）電気泳動
的分散物溶液中に懸濁でき；（２）電気泳動的樹脂と共
付層でき、（３）その後の加工になじみ、かつ（４）樹
脂系の強化材となるものである。
的分散物溶液中に懸濁でき；（２）電気泳動的樹脂と共
付層でき、（３）その後の加工になじみ、かつ（４）樹
脂系の強化材となるものである。
充填材は、また良好な絶縁性を有すべきであシ、もし良
好な絶縁材でない場合は、充填材入りの樹脂透電層の絶
縁性能に悪影響を及ぼさないような小量で存在すること
が必要である。
好な絶縁材でない場合は、充填材入りの樹脂透電層の絶
縁性能に悪影響を及ぼさないような小量で存在すること
が必要である。
樹脂コーティング中の充填材濃度は、コーティングの体
積抵抗率が金属コアと付着金属層を適切に絶縁するに必
要な最小限より上、すなわち約１０ メグオーム−α
より上、好ましくは約１（１５メグオーム−αより上に
保たれるように選ばれる。上述の条件に合う非導電性充
填材は本発明に適する。しかし導電性の充填材も、その
存在が体積抵抗率を１０ メグオーム−画より低く下
げないならば、本発明の範囲内と考えられる。
積抵抗率が金属コアと付着金属層を適切に絶縁するに必
要な最小限より上、すなわち約１０ メグオーム−α
より上、好ましくは約１（１５メグオーム−αより上に
保たれるように選ばれる。上述の条件に合う非導電性充
填材は本発明に適する。しかし導電性の充填材も、その
存在が体積抵抗率を１０ メグオーム−画より低く下
げないならば、本発明の範囲内と考えられる。
出願人の発明に適した充填材には、カオリン。
アタパルジャイト、モンモリロナイトなどのような粘土
粒；アミンベントナイトのような改質粘土類；硫酸バリ
ウム、酸化亜鉛および二酸化チタンのような無機充填材
および強化剤が含まれる。さらに、アルミナおよびシリ
カも適切でアシ、カポシルＲ（カボットコーポレーショ
ンより市販）、およびサントセ）Ｖ （モンサントカ
ンパニーより市販）のような蒸製シリカやタルク、珪酸
アルミニウムのような珪酸塩や、珪藻土、パナミント土
（珪素２１−３５％、アルミニウム１５−２８％、カル
シウム２−３％、鉄１＝２％、マグネシウム、ナトリウ
ム、カリウム。
粒；アミンベントナイトのような改質粘土類；硫酸バリ
ウム、酸化亜鉛および二酸化チタンのような無機充填材
および強化剤が含まれる。さらに、アルミナおよびシリ
カも適切でアシ、カポシルＲ（カボットコーポレーショ
ンより市販）、およびサントセ）Ｖ （モンサントカ
ンパニーより市販）のような蒸製シリカやタルク、珪酸
アルミニウムのような珪酸塩や、珪藻土、パナミント土
（珪素２１−３５％、アルミニウム１５−２８％、カル
シウム２−３％、鉄１＝２％、マグネシウム、ナトリウ
ム、カリウム。
リチウム、ストロンチウム、および銅２％より少量）の
ような土類などが含まれる。
ような土類などが含まれる。
充填材は粒状である。好ましい充填材は、５マイクロメ
ートル以下の平均粒子寸法をもち、充填材粒子の０．５
％より少い量がＡ、ＳＴＭ ３２５メツシユふるい（４
４マイクロメートル）上ニ残ルものである。
ートル以下の平均粒子寸法をもち、充填材粒子の０．５
％より少い量がＡ、ＳＴＭ ３２５メツシユふるい（４
４マイクロメートル）上ニ残ルものである。
電気泳動的に付着したコーティング中に配合された場合
、選ばれた充填材は、接着促進の後、電気泳動的に付着
したコーティングへの金属皮膜の充分な接着を与え々け
ればならない。メッキした孔のだめには、金属皮膜は、
電気泳動的に付着したコーティングに接着しなければな
らない。そのような皮膜接着は、テストプラグ上でテス
トされ、「テープテスト」すなわち、感圧テープでテス
トした場合の分離抵抗（少くとも０．Ｉ Ｎ／Ｍ ）に
合格しなければならない。電気泳動的に付着したコーチ
インクへの金属皮膜の接着は、金属と、テストプラグの
間や孔の中に気泡が確実に形成しないだけ、充分に弾く
なければ々らない。充填材を含む電気泳動的に付着シタ
コーティングが金属シートのための表面絶縁層ならびに
孔の中の絶縁に使用される場合は、金属皮膜の接着促進
コーティングへの結合強度は５−１． ＯＮ／ＩＩＢで
あるべきである。
、選ばれた充填材は、接着促進の後、電気泳動的に付着
したコーティングへの金属皮膜の充分な接着を与え々け
ればならない。メッキした孔のだめには、金属皮膜は、
電気泳動的に付着したコーティングに接着しなければな
らない。そのような皮膜接着は、テストプラグ上でテス
トされ、「テープテスト」すなわち、感圧テープでテス
トした場合の分離抵抗（少くとも０．Ｉ Ｎ／Ｍ ）に
合格しなければならない。電気泳動的に付着したコーチ
インクへの金属皮膜の接着は、金属と、テストプラグの
間や孔の中に気泡が確実に形成しないだけ、充分に弾く
なければ々らない。充填材を含む電気泳動的に付着シタ
コーティングが金属シートのための表面絶縁層ならびに
孔の中の絶縁に使用される場合は、金属皮膜の接着促進
コーティングへの結合強度は５−１． ＯＮ／ＩＩＢで
あるべきである。
一般に、炭素のような導電性充填材は、電気泳動的に付
着したコーティングの絶縁性を、受容できない値まで下
げる傾向があるので、本発明の目的には不適である。或
種の炭素は極めて少量なら混ぜても絶縁性は受け入れら
れるが、多量の添加は避けねばならない。
着したコーティングの絶縁性を、受容できない値まで下
げる傾向があるので、本発明の目的には不適である。或
種の炭素は極めて少量なら混ぜても絶縁性は受け入れら
れるが、多量の添加は避けねばならない。
電気泳動的に付着したコーティングにおける受容出来る
樹脂と充填材の組合わせは、硬化の後、少くとも１００
０ポルトの絶縁破壊電圧を示す。少くとも２５００ボル
トの絶縁破壊電圧が好ましく、より好ましいのは５００
０ポルト以上の絶縁破壊電圧をもった硬化コーティング
の組み合わせである。
樹脂と充填材の組合わせは、硬化の後、少くとも１００
０ポルトの絶縁破壊電圧を示す。少くとも２５００ボル
トの絶縁破壊電圧が好ましく、より好ましいのは５００
０ポルト以上の絶縁破壊電圧をもった硬化コーティング
の組み合わせである。
孔壁に電気泳動的に付着したコーティングの層は、コー
ティングの上にメッキされる金属と金属基板の間に適切
な絶縁を与えるに充分な厚さをもたねばならない。厚い
電気泳動的に付着したコーティングを得るには、コーテ
ィング溶液の温度を上げ、電気泳動的樹脂システムに添
加する溶剤を増やし、高い付着電圧を使い、時間経過と
ともに電圧と厚さが増すようなシーケンスで電圧を加え
、まだはこれらの方法を併用する。硬化後、接着促進前
の好ましい厚さは、０．（１５５ｍより小さい。充填材
入りの樹脂コーティング層が厚すぎると、硬化の間に流
動する傾向がある。すなわち、孔壁上に付着した樹脂コ
ーテング溶液はもはや均一ではなくて、孔壁の一部分で
は厚く、他の部分では薄い。
ティングの上にメッキされる金属と金属基板の間に適切
な絶縁を与えるに充分な厚さをもたねばならない。厚い
電気泳動的に付着したコーティングを得るには、コーテ
ィング溶液の温度を上げ、電気泳動的樹脂システムに添
加する溶剤を増やし、高い付着電圧を使い、時間経過と
ともに電圧と厚さが増すようなシーケンスで電圧を加え
、まだはこれらの方法を併用する。硬化後、接着促進前
の好ましい厚さは、０．（１５５ｍより小さい。充填材
入りの樹脂コーティング層が厚すぎると、硬化の間に流
動する傾向がある。すなわち、孔壁上に付着した樹脂コ
ーテング溶液はもはや均一ではなくて、孔壁の一部分で
は厚く、他の部分では薄い。
電気泳動的樹脂システムは、陽極的でも陰極的でもよく
、すなわち、コーティングすべき金属基板は、電気泳動
的付着システムの陽極としてもまたは陰極としても使用
出来る。
、すなわち、コーティングすべき金属基板は、電気泳動
的付着システムの陽極としてもまたは陰極としても使用
出来る。
金属基板が陽極の場合は、電気泳動的樹脂分数分は、反
対の電荷すなわち負電荷をもたねばならず、陰極の場合
は、電気泳動的樹脂分散物は、正電荷をもつように処方
されねばならない。
対の電荷すなわち負電荷をもたねばならず、陰極の場合
は、電気泳動的樹脂分散物は、正電荷をもつように処方
されねばならない。
陽極システムでは、金属イオンが基板から陽極的に溶出
されコーティング中に含まれ、それによって電気絶縁性
を下げる可能性がわずかにある。そのため、たいていの
陽極的コーティングは有効な絶縁材であるにもかかわら
ず、陰極的コーティングが好まれる。
されコーティング中に含まれ、それによって電気絶縁性
を下げる可能性がわずかにある。そのため、たいていの
陽極的コーティングは有効な絶縁材であるにもかかわら
ず、陰極的コーティングが好まれる。
プリント回路パターンは、従来のプリント回路技術のい
ずれかすなわち、減成法、半加成法、加酸法または分離
配線法ででも基板の外部絶縁表面に適用され得る。プリ
ント回路パターンは、金属基板中に孔を形成する前また
は後のいずれでも、また孔壁を絶縁する前または後のい
ずれでも形成され得る。
ずれかすなわち、減成法、半加成法、加酸法または分離
配線法ででも基板の外部絶縁表面に適用され得る。プリ
ント回路パターンは、金属基板中に孔を形成する前また
は後のいずれでも、また孔壁を絶縁する前または後のい
ずれでも形成され得る。
プリント回路製造のための従来法は下記の段階を含む：
ｌ、 孔をコートし接着促進したのち、銅クラツド基板
を洗浄剤／コンディショナー溶液に浸漬して、スルーホ
ールメッギの準備をする。
を洗浄剤／コンディショナー溶液に浸漬して、スルーホ
ールメッギの準備をする。
洗浄剤／コンディショナー溶液は当業者によく知られて
おり、銅箔から軽油、指紋および他の表面汚染を除き、
孔を活性化し非電気的に銅メッキするためにコンディシ
ョニングするのに使用される。典型的な洗浄剤／コンデ
ィショナー溶液は、Ｗ、Ｉｎｎｅｓ 他の米国特許８
．５６８．７８４． Ｋ、 Ｔｍｍｌｏｒ の米国特
許３，６８４．５７２゜に記載されたものならびに、コ
ネチヵット州ウォーターバリー、マクダミドインコーホ
Ｖ−テイツドからメテックスＰＴＨクリーナー９（１７
６ＴＭとして市販されているもの、マサチュセッッ州ニ
ュートン、シプレーカンパニーインコーポレーティッド
からり！Ｊ −す−／コンディショナー１１７５ＡＴＭ
として市販されているもの、マサチュセッッ州スプリン
グフィールド、ラスターオンプロダクツ、インコーポレ
ーテイッドから市販されているサーキット４８１８ Ｂ
Ｓクリーナー／コンディシェナー、おヨヒニューヨー
ク州、ネルヴイル、コルモーゲンコーポレーション、Ｐ
ＣＫ技術事業部がらのＧＣ−１２０クリーナー／コンデ
イシユナーが含捷れる。
おり、銅箔から軽油、指紋および他の表面汚染を除き、
孔を活性化し非電気的に銅メッキするためにコンディシ
ョニングするのに使用される。典型的な洗浄剤／コンデ
ィショナー溶液は、Ｗ、Ｉｎｎｅｓ 他の米国特許８
．５６８．７８４． Ｋ、 Ｔｍｍｌｏｒ の米国特
許３，６８４．５７２゜に記載されたものならびに、コ
ネチヵット州ウォーターバリー、マクダミドインコーホ
Ｖ−テイツドからメテックスＰＴＨクリーナー９（１７
６ＴＭとして市販されているもの、マサチュセッッ州ニ
ュートン、シプレーカンパニーインコーポレーティッド
からり！Ｊ −す−／コンディショナー１１７５ＡＴＭ
として市販されているもの、マサチュセッッ州スプリン
グフィールド、ラスターオンプロダクツ、インコーポレ
ーテイッドから市販されているサーキット４８１８ Ｂ
Ｓクリーナー／コンディシェナー、おヨヒニューヨー
ク州、ネルヴイル、コルモーゲンコーポレーション、Ｐ
ＣＫ技術事業部がらのＧＣ−１２０クリーナー／コンデ
イシユナーが含捷れる。
２、 銅クラツド基板はリンスされ、表面上の銅箔は、
過硫酸または酸性過酸化物溶液で微細エツチングされる
。
過硫酸または酸性過酸化物溶液で微細エツチングされる
。
３、銅クラツド基板はリンスされ、２０％硫酸溶液に浸
漬される。
漬される。
４、銅クラツド基板はリンスされ、活性化剤プレディッ
プに浸漬される。活性化剤プレディップは当業者によく
知られており、典型的には低ｐＨの食塩溶液から成シ、
しばしば塩化第一錫を含む。市販の活性化剤プレディッ
プにハ、コルモーゲンコーポレーションーＰＣＫ技術事
業部のＬＡ−２４０プレディップＴＭ、マクダミドイン
コーポレーテイツドのＰＴＨプレディップ９００８ＴＭ
およびシプレーカンパニーのカタプＶグ４０４ＴＭがあ
る。
プに浸漬される。活性化剤プレディップは当業者によく
知られており、典型的には低ｐＨの食塩溶液から成シ、
しばしば塩化第一錫を含む。市販の活性化剤プレディッ
プにハ、コルモーゲンコーポレーションーＰＣＫ技術事
業部のＬＡ−２４０プレディップＴＭ、マクダミドイン
コーポレーテイツドのＰＴＨプレディップ９００８ＴＭ
およびシプレーカンパニーのカタプＶグ４０４ＴＭがあ
る。
５、 プレディップ溶液のあと、銅クラツド基板はつぎ
に、活性止剤溶液に浸漬される。典型的な活性止剤溶液
は、米国特許８．６７２．９８８ ； ８゜６８２．６
７１および３６７２゜９２３（すべてＲ１Ｚｅｂｌｉｓ
ｌｃｙ出願）、およびＲ，Ｋｒｅｍｅｒ他の米国特許３
．９６１．１（１９に記載されている。普通、活性止剤
溶液は、ｚ−４モル食塩水中に塩化パラジウム−錫錯塩
をとかした酸性溶液から成る。
に、活性止剤溶液に浸漬される。典型的な活性止剤溶液
は、米国特許８．６７２．９８８ ； ８゜６８２．６
７１および３６７２゜９２３（すべてＲ１Ｚｅｂｌｉｓ
ｌｃｙ出願）、およびＲ，Ｋｒｅｍｅｒ他の米国特許３
．９６１．１（１９に記載されている。普通、活性止剤
溶液は、ｚ−４モル食塩水中に塩化パラジウム−錫錯塩
をとかした酸性溶液から成る。
６、リンスのあと、銅クラツド基板は促進剤溶液に浸漬
される。適切な促進剤には弗化硼素酸稀薄溶液および弗
化アンモニウム溶液がある。
される。適切な促進剤には弗化硼素酸稀薄溶液および弗
化アンモニウム溶液がある。
７、リンスののち、銅が銅箔表面および孔壁上に非電気
的に付着される。つぎに、普通、表面にネガティブ電気
メツキレジメトパターンを付着させ、ポジティブ回路パ
ターン上および孔を通して銅および錫−鉛を電気メッキ
することによってプリント回路レジメト画像を形成させ
る。ネガティプレジス１−を除去したのち、錫−鉛でカ
バーされていないパックグラウンド中の銅をすべてエツ
チングで除去する。
的に付着される。つぎに、普通、表面にネガティブ電気
メツキレジメトパターンを付着させ、ポジティブ回路パ
ターン上および孔を通して銅および錫−鉛を電気メッキ
することによってプリント回路レジメト画像を形成させ
る。ネガティプレジス１−を除去したのち、錫−鉛でカ
バーされていないパックグラウンド中の銅をすべてエツ
チングで除去する。
本発明は本発明の若干の実施態様を説明する添付図面を
参考として、かつ本発明の詳細な説明に役立つ実施例と
ともに、下記にさらに詳しく説明される。
参考として、かつ本発明の詳細な説明に役立つ実施例と
ともに、下記にさらに詳しく説明される。
プリント回路製造のための減成法を使った本発明の実施
の方法を図面によって説明する。第１Ａ図についていえ
ば、金属コアシート（２１の両面にエポキシプリプレグ
０′４および銅箔クラッドα→を積層させる。つぎに第
１Ｂ図では、貫通連結のための孔０ゆが、表面銅箔θΦ
、エポキシガラス布絶縁体０埠および金属コア００を通
して穿孔される。第１Ｃ図に示すように、孔０・を規定
する金属コア００の壁０８）は２５〜１００マイクロメ
ートル、エツチングバックされる。
の方法を図面によって説明する。第１Ａ図についていえ
ば、金属コアシート（２１の両面にエポキシプリプレグ
０′４および銅箔クラッドα→を積層させる。つぎに第
１Ｂ図では、貫通連結のための孔０ゆが、表面銅箔θΦ
、エポキシガラス布絶縁体０埠および金属コア００を通
して穿孔される。第１Ｃ図に示すように、孔０・を規定
する金属コア００の壁０８）は２５〜１００マイクロメ
ートル、エツチングバックされる。
金属コアのエツチングに用いられるエツチング剤は、は
げしく表面銅箔を攻撃して銅を除去するものでなければ
ならない。すなわち表面に銅箔をもったアルミニウム金
属コアは、苛性ソーダ溶液でエツチング出来る。表面銅
箔を攻撃するエツチング剤を使う必要があるならば、箔
はエツチング工程のあいだ、レジストで保護しなければ
ならない。別法としては、適当な電解質中で金属コアを
陽極として、金属コアを電解的にエツチングすることも
出来る。
げしく表面銅箔を攻撃して銅を除去するものでなければ
ならない。すなわち表面に銅箔をもったアルミニウム金
属コアは、苛性ソーダ溶液でエツチング出来る。表面銅
箔を攻撃するエツチング剤を使う必要があるならば、箔
はエツチング工程のあいだ、レジストで保護しなければ
ならない。別法としては、適当な電解質中で金属コアを
陽極として、金属コアを電解的にエツチングすることも
出来る。
金属コア（２１ヲエツチングバツクしたあと、部品を樹
脂コーティング溶液に浸漬し、電圧（典型的には１００
〜３００ポルト）をかけて、コーティングを電気泳動的
に付着させる。電圧は金属コアＯｎだけに加え、表面銅
箔０４）には加えないようにし、それによって樹脂コー
ティングが金属コア中の孔壁にのみ電気泳動的に析出し
表面銅箔」二には付着しないようにする。電気泳動的析
出ののち、部品はリンスして、過剰の電気泳動的に析出
した樹脂分散物を除き、電気泳動的に析出したコーティ
ングをまず乾燥し、つぎに加熱硬化する。
脂コーティング溶液に浸漬し、電圧（典型的には１００
〜３００ポルト）をかけて、コーティングを電気泳動的
に付着させる。電圧は金属コアＯｎだけに加え、表面銅
箔０４）には加えないようにし、それによって樹脂コー
ティングが金属コア中の孔壁にのみ電気泳動的に析出し
表面銅箔」二には付着しないようにする。電気泳動的析
出ののち、部品はリンスして、過剰の電気泳動的に析出
した樹脂分散物を除き、電気泳動的に析出したコーティ
ングをまず乾燥し、つぎに加熱硬化する。
第１Ｄ図は、電気泳動的に付着したコーティング（イ）
が溶融されたのち、金属基板００中の孔壁０８）のエツ
チングバックされた部分を埋めるところを示している。
が溶融されたのち、金属基板００中の孔壁０８）のエツ
チングバックされた部分を埋めるところを示している。
金属コアの壁」二のコーティング（イ）は接着促進され
て、孔の中のコーティングの表面を微細エツチングし表
面を親水性にする。
て、孔の中のコーティングの表面を微細エツチングし表
面を親水性にする。
つぎに、非電気的鋼を従来法で部品上に付着させる。孔
の中の銅皮膜は追加の銅の付着で強化される。表面銅箔
の上にプリント回路導体パターンが印刷され、二つの表
面銅回路パターン間の相互接続が、表面導体パターン上
およびスルーホール中の銅皮膜上にさらに金属をメッキ
することによって強化される。
の中の銅皮膜は追加の銅の付着で強化される。表面銅箔
の上にプリント回路導体パターンが印刷され、二つの表
面銅回路パターン間の相互接続が、表面導体パターン上
およびスルーホール中の銅皮膜上にさらに金属をメッキ
することによって強化される。
第１Ｅ図は、出来上りのメッキヌル−ホールを図示し、
ここに電気泳動的に付着したコーティング翰は電気メッ
キの銅の層（ハ）および錫−鉛電気メツキ（ハ）でおお
われる。錫−鉛電気メツキ（財）は、銅箔０４）の不必
要な部分がエツチングで除かれたあと、プリント回路パ
ターン上のエツチング用レジストとして使用される。
ここに電気泳動的に付着したコーティング翰は電気メッ
キの銅の層（ハ）および錫−鉛電気メツキ（ハ）でおお
われる。錫−鉛電気メツキ（財）は、銅箔０４）の不必
要な部分がエツチングで除かれたあと、プリント回路パ
ターン上のエツチング用レジストとして使用される。
半加成法は、表面銅箔の代りに、接着促進出来る表面が
与えられる以外は、同様の方法によって行なわれる。す
なわちスルーホールが非電気的金属皮膜を受入れたとき
、接着促進された表面は、また、非電気的金属の皮膜を
も受け入れる。つぎに、導体パターンのアウトラインを
形成するレジスト画像は上面と底面に与えられ、導体パ
ターンは孔の中および表面上に同時に電気メッキするこ
とによって強化される。
与えられる以外は、同様の方法によって行なわれる。す
なわちスルーホールが非電気的金属皮膜を受入れたとき
、接着促進された表面は、また、非電気的金属の皮膜を
も受け入れる。つぎに、導体パターンのアウトラインを
形成するレジスト画像は上面と底面に与えられ、導体パ
ターンは孔の中および表面上に同時に電気メッキするこ
とによって強化される。
加酸法は、接着促進可能な表面」−のレジスト画像が、
接着促進の前に適用される以外は半加成法と似ている。
接着促進の前に適用される以外は半加成法と似ている。
つぎに表面」二およびスルーホー ＩＶ中の全部の導体
パターンが非電気的金属付着によって適用される。
パターンが非電気的金属付着によって適用される。
実施例１
電気泳動的に付着したコーティングへの非電気的金属付
着の接着をテヌｌ−するために、アルミニウムプラグの
表面上に樹脂コーティングを電気泳動的に付着させた。
着の接着をテヌｌ−するために、アルミニウムプラグの
表面上に樹脂コーティングを電気泳動的に付着させた。
表面の準備： 溶剤脱脂、穏和なアルカリエツチング、
リンスおよび酸浸漬によって、アルミニウム表面を電気
泳動的付着のために準備した。
リンスおよび酸浸漬によって、アルミニウム表面を電気
泳動的付着のために準備した。
レジンに５２７６Ａ ５６０．Ｏｆ １
８２ｇ＊＊ レジンに５２６８ ５５．８ｇ １
Ｂ！Ｖ乳酸 １９．８ｙｅ ４．９ｍｌ燐酸
７．８ｙｅ １．．７ｍｅ消泡剤 −０，１Ｆ 充填材＊＊＊１ − ５．９１７ 脱イオン水 ８３５７．１ｙｅ ８４
２．４ｍ？＊ ＳＣＭコーポレーション、グリデンコ
ーテイングアンドレジン事業部から市販されている、２
３％エチレングリコールモノブチルエーテルルエーテル
中の陰極的エポキンアミノ樹脂、＊＊ ＳＣＭコーポ
レー１：／：ｒン、グリデンコーテイングアンドレジン
事業部から市販されている、３８％エチレングリコール
モノブチルエーテル中の硬化剤を含む陰極的エボギシ樹
脂、＊＊＊ペンシルバニャ州、アレンタウン、エアープ
ロダクツアンドケミカル、コーポレーションからスルホ
ニｚｌｚ１．０４として市販されているテトラメチルデ
シンジオール、 ＊＊＊＊ ジョージャ州、サンダヴイル、バーゲヌピ
グメントカンパニーから＃１０クレーとして市販されて
いる平均粒子寸法０．５マイクロメートルノ含水珪酸ア
ルミニウム粘土 先行技術による充填材なしの樹脂コーティングが、対照
として用いられた。充填材入りの樹脂コーティングは１
ないし６の充填材／樹脂比をもった。
８２ｇ＊＊ レジンに５２６８ ５５．８ｇ １
Ｂ！Ｖ乳酸 １９．８ｙｅ ４．９ｍｌ燐酸
７．８ｙｅ １．．７ｍｅ消泡剤 −０，１Ｆ 充填材＊＊＊１ − ５．９１７ 脱イオン水 ８３５７．１ｙｅ ８４
２．４ｍ？＊ ＳＣＭコーポレーション、グリデンコ
ーテイングアンドレジン事業部から市販されている、２
３％エチレングリコールモノブチルエーテルルエーテル
中の陰極的エポキンアミノ樹脂、＊＊ ＳＣＭコーポ
レー１：／：ｒン、グリデンコーテイングアンドレジン
事業部から市販されている、３８％エチレングリコール
モノブチルエーテル中の硬化剤を含む陰極的エボギシ樹
脂、＊＊＊ペンシルバニャ州、アレンタウン、エアープ
ロダクツアンドケミカル、コーポレーションからスルホ
ニｚｌｚ１．０４として市販されているテトラメチルデ
シンジオール、 ＊＊＊＊ ジョージャ州、サンダヴイル、バーゲヌピ
グメントカンパニーから＃１０クレーとして市販されて
いる平均粒子寸法０．５マイクロメートルノ含水珪酸ア
ルミニウム粘土 先行技術による充填材なしの樹脂コーティングが、対照
として用いられた。充填材入りの樹脂コーティングは１
ないし６の充填材／樹脂比をもった。
樹脂コーティングの適用：
樹脂コーティングハ、ステンレススチールタンク中の攪
拌された溶液から陰極的に、電気泳動的に付着される。
拌された溶液から陰極的に、電気泳動的に付着される。
ステンレヌスチールの溶液タンクは陽極として働く。付
着溶液の温度は２４、５°Ｃである。コーティングは１
２５ボルトで２分間適用される。リンスおよび風乾のあ
と、コーティングは１７５°Ｃで４０分間硬化される。
着溶液の温度は２４、５°Ｃである。コーティングは１
２５ボルトで２分間適用される。リンスおよび風乾のあ
と、コーティングは１７５°Ｃで４０分間硬化される。
接着促進：
樹脂コートされたアルミニウムプラクは下記の酸性溶液
中に４５°Ｃで３分間浸漬される；三酸化クロム
２０ｇ 硫酸 ６００ｍ？ 燐酸 １００肩ｌ 脱イオン水 ａｏＯｙｔｔｌ湿潤剤
２ｇ それらはリンスされ、つぎに下記の酸化溶液に浸漬され
る； 三酸化クロム ９００ ｆ／１時間
８分 温度 室温 メタ重亜硫酸ナトリウム溶液中で中和しリンスすると、
プラクは非電気的メッキの準備ができたことになる。
中に４５°Ｃで３分間浸漬される；三酸化クロム
２０ｇ 硫酸 ６００ｍ？ 燐酸 １００肩ｌ 脱イオン水 ａｏＯｙｔｔｌ湿潤剤
２ｇ それらはリンスされ、つぎに下記の酸化溶液に浸漬され
る； 三酸化クロム ９００ ｆ／１時間
８分 温度 室温 メタ重亜硫酸ナトリウム溶液中で中和しリンスすると、
プラクは非電気的メッキの準備ができたことになる。
金属付着；
標準的な非電気的銅メッキは、当業者によく知られた方
法で行なわれた。
法で行なわれた。
ブックは、洗浄剤／コンディショナー水溶液にューヨー
ク州１１７４７ ；メルグイル、ＰＣＫ技術事業部から
ＧＣ−１２０として市販）中に６０°Ｃで５分間浸漬し
；食塩水中塩化錫をとかした酸性溶液中に室温３分間浸
漬し；塩化パラジウム−錫活性化剤溶液に３０°Ｃ５分
間浸漬し；５分間冷水でリンスし；弗化硼素酸稀薄溶液
に、室温４分間浸漬し、５分間冷水でリンスし；下記の
非電気的銅メツキ溶液中に５０°Ｃ２分間浸漬した。
ク州１１７４７ ；メルグイル、ＰＣＫ技術事業部から
ＧＣ−１２０として市販）中に６０°Ｃで５分間浸漬し
；食塩水中塩化錫をとかした酸性溶液中に室温３分間浸
漬し；塩化パラジウム−錫活性化剤溶液に３０°Ｃ５分
間浸漬し；５分間冷水でリンスし；弗化硼素酸稀薄溶液
に、室温４分間浸漬し、５分間冷水でリンスし；下記の
非電気的銅メツキ溶液中に５０°Ｃ２分間浸漬した。
硫酸銅５水和物 １２ ｆ／１エチレ
ンジアミンテトラ−２−プロパノ−Ａｚ １５
．４ダ／βアルキルフエノキシポリグリシジル− 青酸す１−リウム １０ツ／ｌ硫化カ
リウム １ツ／１２−メルカプト
ベンゾチアゾール Ｏ． ｌ Ｗ／
（１ホルムアルデヒド（３７％）
８’． ５ ｍｌ／ （１苛性ソーダ
８．４ｆ／ＩＩ結果： 充填打入シの樹脂コーティングはコーティングの表面に
、平滑で欠陥のない、気泡を含まない銅の付着を示した
。銅は、軽い磨擦または感圧接着剤コートセロファンテ
ープによるテープテストによっては除去されなかった。
ンジアミンテトラ−２−プロパノ−Ａｚ １５
．４ダ／βアルキルフエノキシポリグリシジル− 青酸す１−リウム １０ツ／ｌ硫化カ
リウム １ツ／１２−メルカプト
ベンゾチアゾール Ｏ． ｌ Ｗ／
（１ホルムアルデヒド（３７％）
８’． ５ ｍｌ／ （１苛性ソーダ
８．４ｆ／ＩＩ結果： 充填打入シの樹脂コーティングはコーティングの表面に
、平滑で欠陥のない、気泡を含まない銅の付着を示した
。銅は、軽い磨擦または感圧接着剤コートセロファンテ
ープによるテープテストによっては除去されなかった。
先行技術によって調製した充填材なしの樹脂コーティン
グでは、銅はふくれて非電気的溶液中にはがれ落ちた。
グでは、銅はふくれて非電気的溶液中にはがれ落ちた。
実施例２ 、
アルミニウムプラクを実施例１と同様にして調製した。
電気泳動的溶液中の充填材量は変化させた。
電気泳動的溶液の調製：
充填材／樹脂比 １：４ １：８２ １
：６４レジンＫ ５２７６Ａ ４１．６ｆ
１９８ダ １３６ｆレジンＫ ５２６８
７．’ｌｆ １９．５Ｆ１１８．１’燐酸
０．５肩ｔ ２．５５耐 １．７ｇ乳 酸
１．９肩ｔ ７．４簿１
４．９ｔｓｌ消泡剤＊＊＊０．１ｇ０．１４ｇ０．０２
Ｍ’充填剤＊＊＊＊８．Ｏ ｆ ８．８ ｇｌ．４
７ １脱イオン水 ８４０ｇ＋／ ７６２．５
肩ｔ ８ ４ ８．５ｇ？樹脂コーティングの適用、接
着促進、および金属付着は実施例１と同様に行なわれた
。得られた結果は実施例１と同様であった。各充填打入
シの樹脂コーティング上に付着した銅は完全な接着を示
し、すなわち銅は気泡を含まず、テープテストで樹脂コ
ーティングからはがれもしなかった。
：６４レジンＫ ５２７６Ａ ４１．６ｆ
１９８ダ １３６ｆレジンＫ ５２６８
７．’ｌｆ １９．５Ｆ１１８．１’燐酸
０．５肩ｔ ２．５５耐 １．７ｇ乳 酸
１．９肩ｔ ７．４簿１
４．９ｔｓｌ消泡剤＊＊＊０．１ｇ０．１４ｇ０．０２
Ｍ’充填剤＊＊＊＊８．Ｏ ｆ ８．８ ｇｌ．４
７ １脱イオン水 ８４０ｇ＋／ ７６２．５
肩ｔ ８ ４ ８．５ｇ？樹脂コーティングの適用、接
着促進、および金属付着は実施例１と同様に行なわれた
。得られた結果は実施例１と同様であった。各充填打入
シの樹脂コーティング上に付着した銅は完全な接着を示
し、すなわち銅は気泡を含まず、テープテストで樹脂コ
ーティングからはがれもしなかった。
実施例３
プラクの表面準備、電気泳動溶液、および樹脂コーティ
ングの適用は実施例１と同様に行なった。別の接着促進
をテストした。
ングの適用は実施例１と同様に行なった。別の接着促進
をテストした。
接着促進；
実施例１の接着促進段階の最初の酸性溶液の代シに下記
の溶液を使用した。
の溶液を使用した。
（１） 燐 酸
５０耐／を時 間
１−１５分温 度
２５°Ｃ（２） 硫
酸 １０％溶
液時 間 １
−１５分温 度
２５−４５°Ｃ（３） 硫 酸
６００肩ｌ燐 酸
１００ｓ＋／！脱イ
オン水 ８００ｍｌアニオン性フ
ルオロカーボン湿潤剤 （ＦＣ−９８） １−２９ 時 間 １５秒
−１５分温 度
２５−５５°Ｃ＃２を除いて、これらの溶液は、酸
化性溶液にプラク挿入する前に、流水でリンスした。
５０耐／を時 間
１−１５分温 度
２５°Ｃ（２） 硫
酸 １０％溶
液時 間 １
−１５分温 度
２５−４５°Ｃ（３） 硫 酸
６００肩ｌ燐 酸
１００ｓ＋／！脱イ
オン水 ８００ｍｌアニオン性フ
ルオロカーボン湿潤剤 （ＦＣ−９８） １−２９ 時 間 １５秒
−１５分温 度
２５−５５°Ｃ＃２を除いて、これらの溶液は、酸
化性溶液にプラク挿入する前に、流水でリンスした。
実施例１の酸化性溶液に加えて下記を使用した。
三酸化クロム ４００ｇ燐
酸 ５
０＊を硫 酸
２００ｍ／脱イオン水
７００解ｌアニオン性フルオロカーボン湿［剤（ＦＣ−
９８） ２ｙ温 度
２５−６５６Ｃ時 間
２−２０分中和はや
ばりメタ重亜硫酸ナトリウム溶液中で行なった。金属付
着は実施例１と同様にして達成した。結果はやはり同様
であった。充填材を含む樹脂コーティングの場合のみ銅
の完全な接着が見られた。
酸 ５
０＊を硫 酸
２００ｍ／脱イオン水
７００解ｌアニオン性フルオロカーボン湿［剤（ＦＣ−
９８） ２ｙ温 度
２５−６５６Ｃ時 間
２−２０分中和はや
ばりメタ重亜硫酸ナトリウム溶液中で行なった。金属付
着は実施例１と同様にして達成した。結果はやはり同様
であった。充填材を含む樹脂コーティングの場合のみ銅
の完全な接着が見られた。
実施例４
１酊のアルミニウムシートの両面Ｋ Ｏ，２絹（７）エ
ポキシプリプレグおよび銅箔を積層してプリント回路ボ
ードを製作した。パネルを穿孔しこうして露出されたア
ルミニウム表面をエラチングして、１５％苛性ソーダ水
溶液に浸漬することによって孔の直径を２５−８５マイ
クロメートル増加させた。穿孔された孔中に露出された
アルミニウム基体の部分は電気泳動的に付着した充填材
入りの実施例１の樹脂コーティングでコートされた。パ
ネルはリンスし、１７５℃のオープンで３０分間加熱し
た。すべての露出されたアルミニウムの表面は気泡のな
い樹脂コーティングでおおわれた。
ポキシプリプレグおよび銅箔を積層してプリント回路ボ
ードを製作した。パネルを穿孔しこうして露出されたア
ルミニウム表面をエラチングして、１５％苛性ソーダ水
溶液に浸漬することによって孔の直径を２５−８５マイ
クロメートル増加させた。穿孔された孔中に露出された
アルミニウム基体の部分は電気泳動的に付着した充填材
入りの実施例１の樹脂コーティングでコートされた。パ
ネルはリンスし、１７５℃のオープンで３０分間加熱し
た。すべての露出されたアルミニウムの表面は気泡のな
い樹脂コーティングでおおわれた。
パネルは上述の実施例３の方法で、最初に＃３の酸性溶
液を４５°Ｃで用い、ついで実施例１の酸化性溶液を使
って接着促進した。これをつぎに、実施例１の方法で非
電気的銅メッキした。
液を４５°Ｃで用い、ついで実施例１の酸化性溶液を使
って接着促進した。これをつぎに、実施例１の方法で非
電気的銅メッキした。
プリント回路パターンをレジスト画像でアウトラインづ
け、所望の導体パターンと孔を露出したままのこした。
け、所望の導体パターンと孔を露出したままのこした。
２５マイクロメートル厚の銅を、導体パターン上および
孔を通じて電気メッキした。つぎに７マイクロメードル
の錫−ｍをエツチング用レジストとして銅の上に重ねメ
ッキシタ。導体パターンをアウトラインづけしたレジス
ト画像を除き、レジストの下にあったパックグラウンド
の銅をエツチングで除いた。
孔を通じて電気メッキした。つぎに７マイクロメードル
の錫−ｍをエツチング用レジストとして銅の上に重ねメ
ッキシタ。導体パターンをアウトラインづけしたレジス
ト画像を除き、レジストの下にあったパックグラウンド
の銅をエツチングで除いた。
完成したプリント回路ボードを２８８°Ｃの溶融ハンダ
にこれを浮かせてテストした。表面導体または孔のメッ
キのいずれにも気泡やめくれはナカった。導体パターン
とアルミニウムコアの間の抵抗値はｌＯオームよりも大
きかった。
にこれを浮かせてテストした。表面導体または孔のメッ
キのいずれにも気泡やめくれはナカった。導体パターン
とアルミニウムコアの間の抵抗値はｌＯオームよりも大
きかった。
一群のメッキヌル−ホールをプリント回路力ら切シとっ
て、微小断面法で検査した。孔壁上の銅メッキは完全で
、電気泳動的に付着したコーティングに均一に接着して
いた。銅メッキは気泡を含まず、孔の中の電気泳動的に
付着したコーティングを完全にカバーしていた。
て、微小断面法で検査した。孔壁上の銅メッキは完全で
、電気泳動的に付着したコーティングに均一に接着して
いた。銅メッキは気泡を含まず、孔の中の電気泳動的に
付着したコーティングを完全にカバーしていた。
実施例１の充填材なしの先行技術による樹脂コーティン
グを使って、この方法をくシかえした。孔壁上の気孔が
非電気的銅メッキの中に観察された。完成したプリント
回路は、２８８°Ｃの溶融ハンダに１０秒浮かせてテス
トした。この回路ボードは、孔壁からの銅メッキのはが
れがあってハンダフロートテストには不合格であった。
グを使って、この方法をくシかえした。孔壁上の気孔が
非電気的銅メッキの中に観察された。完成したプリント
回路は、２８８°Ｃの溶融ハンダに１０秒浮かせてテス
トした。この回路ボードは、孔壁からの銅メッキのはが
れがあってハンダフロートテストには不合格であった。
実施例５
銅箔および０．２１１Ｎのエポキシプリプレグ絶縁層を
ｙルミニウムシートの両面に積層した。所望のプリント
回路ボードに必要なｌ ＭＭ径の孔を穿孔した。パネル
を２０％苛性ソーダ溶液に２８°Ｃ４０分間浸漬した。
ｙルミニウムシートの両面に積層した。所望のプリント
回路ボードに必要なｌ ＭＭ径の孔を穿孔した。パネル
を２０％苛性ソーダ溶液に２８°Ｃ４０分間浸漬した。
これによって、０．０８ ｍｔｘのアルミニウム孔壁の
均一なエツチングバックが出来た。
均一なエツチングバックが出来た。
比較のため、炭素を充填したエポキシ樹脂コーティング
（ＰＰＧインダストリーズ、インコーポレーテイツドか
らＥＤ−８００２として市販）を使用して孔をコニトし
た。これは陰極的電気泳動的樹脂コーティングである。
（ＰＰＧインダストリーズ、インコーポレーテイツドか
らＥＤ−８００２として市販）を使用して孔をコニトし
た。これは陰極的電気泳動的樹脂コーティングである。
コーティングは１７５ポルトでｉｏｏ秒間適用され、１
７５°Ｃで２０分間硬化した。硬化した孔のコーティン
グは１８マイクロメートル厚であった。
７５°Ｃで２０分間硬化した。硬化した孔のコーティン
グは１８マイクロメートル厚であった。
硬化した孔の中の樹脂コーティングを接着促進するため
に、シートを５０％イソプロパツールと５０％のジメチ
ルホルムアミドの溶液に室温で８分間浸漬した。つぎに
、空気ジェットで吹いて乾かし、実施例１の酸化性溶液
に３分間浸漬し、リンスして、メタ重亜硫酸ナトリウム
溶液中で中和した。
に、シートを５０％イソプロパツールと５０％のジメチ
ルホルムアミドの溶液に室温で８分間浸漬した。つぎに
、空気ジェットで吹いて乾かし、実施例１の酸化性溶液
に３分間浸漬し、リンスして、メタ重亜硫酸ナトリウム
溶液中で中和した。
シートはつぎに従来法で非電気的鋼メッキの準備をし下
記処方の室温で作業する、非電気銅メツキ溶液でメッキ
した； 硫酸銅 ９ｆ／ｌエチレンジアミ
ンテトラプロパノール １７１／１
ミシガン州、ワイアンドット、ＢＡＳＦ−ワイアンドッ
トコーポレーションからフグレロニツクＰ８５として市
販されている、酸化エチレンおよび酸化プロピレンのブ
ロック共重合体である界面活性剤
１．ｙｎｙ／１青酸ナトリウム
ｔｏｑ、ｚｇ硫化カリウム０．８ｑ／１ ２−メルカプトベンゾチアゾ−）ｖ Ｏ
，０８Ｗ／ｌホルムアルデヒド（３７％）
２０＊ｔ／ｌ！苛性ソーダでｐＨ１（に
する。
記処方の室温で作業する、非電気銅メツキ溶液でメッキ
した； 硫酸銅 ９ｆ／ｌエチレンジアミ
ンテトラプロパノール １７１／１
ミシガン州、ワイアンドット、ＢＡＳＦ−ワイアンドッ
トコーポレーションからフグレロニツクＰ８５として市
販されている、酸化エチレンおよび酸化プロピレンのブ
ロック共重合体である界面活性剤
１．ｙｎｙ／１青酸ナトリウム
ｔｏｑ、ｚｇ硫化カリウム０．８ｑ／１ ２−メルカプトベンゾチアゾ−）ｖ Ｏ
，０８Ｗ／ｌホルムアルデヒド（３７％）
２０＊ｔ／ｌ！苛性ソーダでｐＨ１（に
する。
非電気的に銅メッキしたのち、表面導体パターンをアウ
トラインづけるレジスト画像を適用し、３５マイクロメ
ートル厚の銅導体パターンがレジストによってカバーさ
れていない露出部分に電気メッキされた。８マイクロメ
ートル厚の錫−鉛のエツチング用レジストが導体のパタ
ーンの上に電気メッキされた。レジスト画像を除去
゛し、錫−鉛でカバーされていない表面箔の部分を
エツチングで除いた。
トラインづけるレジスト画像を適用し、３５マイクロメ
ートル厚の銅導体パターンがレジストによってカバーさ
れていない露出部分に電気メッキされた。８マイクロメ
ートル厚の錫−鉛のエツチング用レジストが導体のパタ
ーンの上に電気メッキされた。レジスト画像を除去
゛し、錫−鉛でカバーされていない表面箔の部分を
エツチングで除いた。
出来たプリント回路は、２８８°Ｃのハンダフロートテ
ス１〜に合格した。孔の中の銅メッキは電気泳動的に付
着したコーティングに均一に接着していた。しかし、ア
ルミニウムコアと銅導体パターンの間の絶縁抵抗は、電
気泳動的に付着したコーティング中の炭素充填材の電導
性のために、低かった。
ス１〜に合格した。孔の中の銅メッキは電気泳動的に付
着したコーティングに均一に接着していた。しかし、ア
ルミニウムコアと銅導体パターンの間の絶縁抵抗は、電
気泳動的に付着したコーティング中の炭素充填材の電導
性のために、低かった。
実施例６
裸のアルミニウムプラク
の充填材入りの樹脂コーティングでコートした。
プラクを接．着促進し、それぞれ実施例１および５の方
法で非電気的に銅でコートした。
法で非電気的に銅でコートした。
レジストを非電気的鋼の上に印刷し、非電気的鋼ヲエッ
チングで除いて、ラッカー表面に３８酊径の銅ディスク
を残した。この銅ディスクは電気泳動的に付着したコー
ティングの厚さによってアルミニウム基板から絶縁され
た。
チングで除いて、ラッカー表面に３８酊径の銅ディスク
を残した。この銅ディスクは電気泳動的に付着したコー
ティングの厚さによってアルミニウム基板から絶縁され
た。
実施例１の充填材入りエポキシ樹脂コーティングについ
ては銅ディスクとアルミニウム基板の間の絶縁抵抗は１
０ メグオームであったが、実施例５の炭素で充填し
たエポキシ樹脂コーティングについては１メグオームよ
り低かった。
ては銅ディスクとアルミニウム基板の間の絶縁抵抗は１
０ メグオームであったが、実施例５の炭素で充填し
たエポキシ樹脂コーティングについては１メグオームよ
り低かった。
同様に、この二種の樹脂コーティングの絶縁破壊電圧を
測定した。実施例１の樹脂コーティングは９０００ポル
トで破壊した。実施例５の樹脂コーティングは５７０ポ
ルトで破壊した。このことは、充填材が樹脂コーティン
グに、必要な接着促進性表面を与えはするが、導電性充
填材すなわち炭素は、プリント回路工業での実際使用に
は低すぎる絶縁性しか与えないことを示している。
測定した。実施例１の樹脂コーティングは９０００ポル
トで破壊した。実施例５の樹脂コーティングは５７０ポ
ルトで破壊した。このことは、充填材が樹脂コーティン
グに、必要な接着促進性表面を与えはするが、導電性充
填材すなわち炭素は、プリント回路工業での実際使用に
は低すぎる絶縁性しか与えないことを示している。
実施例７
電気泳動的コーティング溶液が二種の別の溶液から調製
された。
された。
第一の溶液は：
脱イオン水 ７５００震を燐酸
１５．２５ｍ／ 乳 酸 ４
Ａ５ｍｌレジン５２７６Ａ １１８
ルジン５２６８ ９２．７ｆ第二
の溶液は充填材を含む： 脱イオン水 １００ｇ／乳酸
２．８ｍｌ レジン５２６８ ２４．２ｇヌ
ルホニル消泡剤 ０．８ｙ＃１０ ク
レー ５８Ｆエチレングリコー
ルモノヘキシルエーテ）ｖ ２５１
１／この二種の溶液を１４の脱イオン水に加えることに
よって、充填旧人すの電気泳動的コーテイングを調製し
た。これで、充填材の重量分率１／１６を含む９％固形
分の樹脂コーティングが出来た。
１５．２５ｍ／ 乳 酸 ４
Ａ５ｍｌレジン５２７６Ａ １１８
ルジン５２６８ ９２．７ｆ第二
の溶液は充填材を含む： 脱イオン水 １００ｇ／乳酸
２．８ｍｌ レジン５２６８ ２４．２ｇヌ
ルホニル消泡剤 ０．８ｙ＃１０ ク
レー ５８Ｆエチレングリコー
ルモノヘキシルエーテ）ｖ ２５１
１／この二種の溶液を１４の脱イオン水に加えることに
よって、充填旧人すの電気泳動的コーテイングを調製し
た。これで、充填材の重量分率１／１６を含む９％固形
分の樹脂コーティングが出来た。
エボキシプリグレグをアルミニウムシートの両面に積層
した。ブタジェン−アクリルニトリルゴムおよびフェノ
ール樹脂接着剤を表面に積層し硬化した。パネルを下記
を含む４０°Ｃの水溶液に１５分間浸漬することによっ
て、接着層を接着促進した： 三酸化クロム ４（２１／１硫 酸
３００簿１／１弗
化ナトリウム Ｂｏｗｌ／１メタ重亜
硫酸ナトリウム溶液中で中和したのち、接着性の層を、
非電気的銅メッキのために活性化し実施例１に述べたメ
ッキ法によって銅層をメッキした。
した。ブタジェン−アクリルニトリルゴムおよびフェノ
ール樹脂接着剤を表面に積層し硬化した。パネルを下記
を含む４０°Ｃの水溶液に１５分間浸漬することによっ
て、接着層を接着促進した： 三酸化クロム ４（２１／１硫 酸
３００簿１／１弗
化ナトリウム Ｂｏｗｌ／１メタ重亜
硫酸ナトリウム溶液中で中和したのち、接着性の層を、
非電気的銅メッキのために活性化し実施例１に述べたメ
ッキ法によって銅層をメッキした。
積層したパネルを通して孔を穿孔した。アルミニウムコ
ア中の孔壁を、２０％苛性ソーダ溶液中に３５°（２１
２０分間浸漬することによってエツチングバックした。
ア中の孔壁を、２０％苛性ソーダ溶液中に３５°（２１
２０分間浸漬することによってエツチングバックした。
積層パネルは８分間リンスし、１５％塩酸溶液中に１分
間浸漬し、もう一度１分間リンスした。
間浸漬し、もう一度１分間リンスした。
つぎにパネルを充填剤入りの電気泳動的樹脂コーティン
グ溶液中におき、１沸つムコアを陰極として接続した。
グ溶液中におき、１沸つムコアを陰極として接続した。
孔を、 記のようにメッキ電圧を段階的に上げなから２
４°Ｃで樹脂コーティングでメッキした。
４°Ｃで樹脂コーティングでメッキした。
メッキ電圧：
０−３０秒 ０−１００ポルト３
０秒−２，５分 １００ポルト２
．５分−４，５分 １２５ボルト
４．５分−１２，５分 １５０ポルトコー
テイングを電気泳動的に付着させたのち、バネ）ｖをリ
ンスし、空気ジェットで吹いて乾かした。コーティング
は１７５°Ｃで１時間硬化した。
０秒−２，５分 １００ポルト２
．５分−４，５分 １２５ボルト
４．５分−１２，５分 １５０ポルトコー
テイングを電気泳動的に付着させたのち、バネ）ｖをリ
ンスし、空気ジェットで吹いて乾かした。コーティング
は１７５°Ｃで１時間硬化した。
まず、実施例８の硫酸、燐酸混合溶液にパネルを５分間
浸漬し、つぎに実施例３の酸化性溶液に５分間浸漬する
ことによって樹脂コーティングを接着促進した。
浸漬し、つぎに実施例３の酸化性溶液に５分間浸漬する
ことによって樹脂コーティングを接着促進した。
半加成法によってパネル上にプリント回路を製作した。
孔壁上の樹脂コーティングは（１６０４０〜０．０４５
朋厚であった。孔壁への銅の接着杜良好であった。
朋厚であった。孔壁への銅の接着杜良好であった。
実施例８
エポキシ樹脂の表面層または穿孔された孔のないアルミ
ニウムプラクを、実施例７の方法で実施例７の樹脂コー
ティングでコートシタ。実施例１の酸化性溶液を５分間
浸漬で使用した以外は実施例７と同様に接着促進した。
ニウムプラクを、実施例７の方法で実施例７の樹脂コー
ティングでコートシタ。実施例１の酸化性溶液を５分間
浸漬で使用した以外は実施例７と同様に接着促進した。
銅はブック上に非電気的に付着し、樹脂コーティングを
介しての銅表面のアルミニウムコアへの抵抗値は１（２
１３オームであった。
介しての銅表面のアルミニウムコアへの抵抗値は１（２
１３オームであった。
引裂強度テストで測定した銅の樹脂コーティング表面へ
の結合強度は０．４〜Ｑ、 ７ Ｎ ／朋であった。
の結合強度は０．４〜Ｑ、 ７ Ｎ ／朋であった。
実施例９
電気泳動的コーティング溶液を、実施例７と同様に、二
種の別の溶液から調製した。この場合、第二の溶液は下
記から成る： Ａｆｔφ、イオン水 １００Ｉ
ＩＩ／乳 酸
２．８＋＋＋／レジン５２６８
２４．１ヌルホニル消泡剤
０，８ｇエチレングリコールモノへキシルエーテ／Ｖ
２５ｍ１この溶ｉは０．７５ミクロンの粒子寸
法の粘土を例示する。
種の別の溶液から調製した。この場合、第二の溶液は下
記から成る： Ａｆｔφ、イオン水 １００Ｉ
ＩＩ／乳 酸
２．８＋＋＋／レジン５２６８
２４．１ヌルホニル消泡剤
０，８ｇエチレングリコールモノへキシルエーテ／Ｖ
２５ｍ１この溶ｉは０．７５ミクロンの粒子寸
法の粘土を例示する。
Ｂ 脱イオン水 １００震を乳
酸 ２．８
ｔｔｔｌレジン５２６８ ２４．２ｇ
スルホニル消泡剤 ０．８ｆエ
チレングリコール七ノへキンルエーテ／ｌ／ ２
５ｍ１この溶液は４．５ミクロンの粒子寸法の粘土を例
示する。
酸 ２．８
ｔｔｔｌレジン５２６８ ２４．２ｇ
スルホニル消泡剤 ０．８ｆエ
チレングリコール七ノへキンルエーテ／ｌ／ ２
５ｍ１この溶液は４．５ミクロンの粒子寸法の粘土を例
示する。
Ｃ脱イオン水 １００簿ｌ乳 酸
２．８簿ｌ
レジン５２６８ ２４．２ダヌルホ
ニル消泡剤 ０．８ｇこの溶
液は充填材としての水和無定形シリカを例示する。
２．８簿ｌ
レジン５２６８ ２４．２ダヌルホ
ニル消泡剤 ０．８ｇこの溶
液は充填材としての水和無定形シリカを例示する。
Ｄ 脱イオン水 １００ｍ／乳
酸 ２．８
ｍｌレジン５２６８ ２４．２ｆ
ヌルホニル消泡剤 ０．８ｇ珪
酸ジルコニウム ５３ｙエチレング
リコールモノヘキシルエーテ）ｖ ２５ｍ／こ
の溶液は充填材としての珪酸ジルコニウムを例示する。
酸 ２．８
ｍｌレジン５２６８ ２４．２ｆ
ヌルホニル消泡剤 ０．８ｇ珪
酸ジルコニウム ５３ｙエチレング
リコールモノヘキシルエーテ）ｖ ２５ｍ／こ
の溶液は充填材としての珪酸ジルコニウムを例示する。
Ｅ 脱イオン水 １００ｍ１乳
酸 ２．
８ ｍｌレジン５２６８ ２４
．２Ｆスルホニル消泡剤 ０８
１７エチレングリコール七ノへキシルエーテ／ｌ／
２５πｌこの溶液は充填材として、微粒タルクを
使用する。
酸 ２．
８ ｍｌレジン５２６８ ２４
．２Ｆスルホニル消泡剤 ０８
１７エチレングリコール七ノへキシルエーテ／ｌ／
２５πｌこの溶液は充填材として、微粒タルクを
使用する。
Ｆ 脱イオン水 １００ｍ／乳
酸 ２．８
ｍｌレジン５６２８ ２４．２ｆス
ルホニル消泡剤 ０８ｇエチレ
ングリコールモノへキシルエーテ／ｌ／ ２５
ｍ１つぎにこれらの溶液の各々を第一の溶液と脱イオン
水と（実施例７と同じように）混合して、種々の充填材
を含んだ、９％固形分、１／１６充填材比の電気泳動的
コーティング溶液を形成した。
酸 ２．８
ｍｌレジン５６２８ ２４．２ｆス
ルホニル消泡剤 ０８ｇエチレ
ングリコールモノへキシルエーテ／ｌ／ ２５
ｍ１つぎにこれらの溶液の各々を第一の溶液と脱イオン
水と（実施例７と同じように）混合して、種々の充填材
を含んだ、９％固形分、１／１６充填材比の電気泳動的
コーティング溶液を形成した。
実施例７と同様に、テストボードを調製しコーティング
を適用し、接着促進した。つぎに、実施例１と同様に非
電気的にメッキして、軽い磨擦では取れない、平滑で欠
陥のない気泡を含まない付着物を得た。
を適用し、接着促進した。つぎに、実施例１と同様に非
電気的にメッキして、軽い磨擦では取れない、平滑で欠
陥のない気泡を含まない付着物を得た。
本発明は、その最も広い観点において、ここに示され述
べられた特定の段階、方法、組成および改良に限定され
ず、本発明の原理から離れない範囲での展開が行なわれ
てもよい。
べられた特定の段階、方法、組成および改良に限定され
ず、本発明の原理から離れない範囲での展開が行なわれ
てもよい。
第１Ａ図〜第１Ｅ図は、絶縁された金属基板からプリン
ト回路ボードを製造するのに適した方法を図示する。第
１Ａ図は基板の両面に、エポキシ含浸ガラス布絶縁内部
層および銅箔内部層をもつ金属基板の断面の側面図であ
る。第１Ｂ図は、金属基板およびそれを通して穿孔した
孔をもつそのカバ一層の断面の側面図である。 第１Ｃ図は、孔壁が直径を拡大するためにエツチングさ
れた金属基板の断面の側面図であ□る。 第１Ｄ図は、孔壁にコーティングが電気泳動的に付着し
た金属基体の断面の側面図である。第１Ｅ図は、完全に
メッキされたスルーホールをもつ金属基板の断面の側面
図を示す。 αＯ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・金属コアＱノ・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・エポキシプリプレグ０４）・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・銅箔θＱ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・孔←８）・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・壁（１）・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・コーティング
手続補正書 １．事件の表示 昭和６０年特り午願第１６００
２８ −ｒ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 氏名（名称）コルモーゲン テクノロジイス゛ コーポ
レイション４、代 理 人 （１）補正明細書 Ｌ
通手続補正書 昭和６０年１０月１７日 −−十の表示 昭和６０年特許願第１６００２８号３、
桶川 事件との関係 特許出願人 氏 ４、代 三により増加する発明の数 別紙の通り 補正の内容 （１） 明細書の発明の名称の項を次の通り補正する
。 発明の名称 電気泳動的に析出した樹脂コーティングに金属を結合さ
せる方法 （２） 同書、特許請求の範囲を別紙の通り補正する
。 （３） 同書、下記の個所に「析出」とあるをいずれ
も「析出」と補正する。 頁 −□−□−□−ｔテ
−１４３、５゜ １Ｂ ７．１６．２０゜ ２１ ２、６．１３．１８ （４） 同書、下記の個所に１付着」とあるをいずれ
も「析出」と補正する。 百 行 ２５ ６゜ ２７ ６、 ２０゜ ２９ ４、 ＩＬ １７゜（５）
同書、第３０頁下から３行目、「付着」とあるを「
析出すなわち付着」と補正する。 ２、特許請求の範ＵＨ （］）基板が貫通連結のための孔を有し、かつ刊のされ
ている絶縁性表面層をもつ金にコアから成る絶縁された
金属基板の上にプリント回路を製造する方法であって、 （イ） 樹脂溶液に、微粉状の固体充填材を配合する、
この充填材は非樹脂性で、蕪扮ｖＩで、氾“液と反応せ
ず、溶液に均一に分散し、コーチを改善する能力を看し
、充填材を含有する樹脂コーティングが、プリント回路
導体と金にコアの間に１０’メガオーム−αより大きい
体積抵抗率を有する； １１丁 との〆出したコーティングは充填材を分散含有している
； Ｈ４）１１１？ｊコーテイングを硬化する；に）樹ＩＩ
目コーティングの表面を接着促進して、コーティング上
に親水性で微細エツチングされた表面を形成する； （ホ）孔ｉ−ｈの樹脂コーティングの表面および、絶縁
表面層上に金ｂ４Ｎを付着させる、検脂コーティングの
微細エツチングされた表面上に付着した金ｐＡ層は沖続
しており、かつ気泡を含まない多そして （へ）＃！縁された金属基板の上に当該プリント回路を
形成させる１ ことを特徴とするプリント回路板の製造方法。 （２）固体充填材が、硬化した樹脂コーティングの約１
重１１％ないし約２５重ｔｉｔ％を占めることを特徴と
する特許請求の範囲第１項の方法。 （３）固体充埴拐が、硬化した樹脂コーティングの約３
重社％ないし約１０電値％を占めることを特徴とする特
許請求の範囲第１頂の方法。 （４） 固体充填材が、平均粒径が約５ミクロンより
小さい粒子から成ふことを特徴とする特許請求の範囲第
１項の方法。 （５）粒子の寸法が直径約１ミクロンより小さいことを
特徴とする特許請求の範囲第４項の方決。 コーティング溶液中に均一に分散させることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項の方決。 （７）電気泳動的コーティングが陰極的であることを特
徴とする特許請求の範囲第１項の方法。 （８） 充填材が、コーティング溶液の小部分中に分
散された濃厚物として、陰極的コーティングに添加
されることを特徴とする特許請求の範囲第６項の方法。 （９） 固体充填材が、粘土、シリカ、アｙｖミナ、
珪酸坦、土類、硫化バリウム、酸化亜鉛および二餠化チ
タンから成る１１゛トから選ばれることを特徴とする特
許請求の範囲ＮＩＪ１］′１１の方法。 （１０） 硬化後の電気泳動的コーティングの厚さが
少くとも０．０２５１１であることを特徴とする特ＦＦ
ｔ／Ｊ求の範ｌ／Ｊ′ｌ第１項の方法。 （ＩＩ） ＩＭ化後の’１（気泳動的コーティングの
１９さが０．０３５な込し０．１２ｒｉ＋であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項の方法。 ＋１２） ｔ＆着促進がｊ灸化によって達成されるこ
とを特徴とする特許請求の範１［第１項の方決。 Ｏ８） 醇化が、ｒ１々化性水浴液によって達成され
ることを特徴とする特許請求の範囲第１２項の方法。 （ロ） 接着促進が６価クロム溶液によって達成される
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項の方法。 （１５）接着促進が、第一〇熱・溶液および第二の酸化
性溶液によって達成され、当該第二の酸化性溶液が６価
クロムから成ることを特徴とする特許請求の範囲第１ｆ
１１の方法。 ”’） ａ！ ｌＦｉコーティングの微細エツチング
された表面上に析出した金属層がテープテメトに合格す
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項の方法。 の引裂強度で、コーティングに接着していることを特徴
とする特、１請求の範囲第１項の方法。 （ホ） 溶液が、エポキシ、アクリル、アルキッド。 エポキシ−アクリレート、ポリイミド、ポリエステル、
ポリアミド−イミド樹脂およびその併用から成る群から
選ばれた熱硬化樹脂から成ることを特徴とする特許請求
の範囲第１］Ｔｊの方法。 （ロ） 溶液が、アクリレート、ポリスμホン、ポリエ
ーテルエーテルケトン、およびその併用から成る群から
選ばれた熱可塑樹脂から成ることを特徴とする特許請求
の範囲第１項の方決。 Ｈ基板が貫通連結のための孔を有し、かつ孔のによって
絶縁されている絶縁性表面層をもつ金属シートから成る
絶縁された金属基板の上にプリント回路を製造する方法
において、 （イ）＊ｒｌ脂溶液に、平均粒径が約１０ミクロンより
小さい粒状の固体充填側を配合し１、当該充填材は、非
樹脂性で無機物で、溶液と反応せ脂コーティングへの金
属層の接着を散着する能力を充１ｒ１材が有し、充填材
が硬化し六枚脂コーティングの約１重量％ないし２５重
量％を古め、粘土、シリカ、アルミナ、珪＃塩。 土類、踵師バリウム、酸化亜鉛および二酸化チタンから
成る群から選ばれ、充填材を含有するＩｔ 脂コーティ
ングがプリント回路導体と金輪シートの間に１０４メグ
オーム−１より大きい体積抵抗率を有し蟇 出したコーティングは、それに分散し六充１ｊＪ拐を有
し； （ハ）樹脂コーティングを硬化し、硬化後のコーティン
グの厚さは少くとも０．０２５ｇであり；に）酸化性水
清液で松脂コーティングの表面を接着促進して、コーテ
ィング上に親水性で微細エツチングされた表面を形成し
； ティングの微細エツチングされた表面上に析出した全間
層は辿続しており、かつ気泡を含まず；そして （へ）絶縁された金属基板の上に当該プリント回路を形
成させる逼 ことを特徴とするプリント回路板の製造方決。 参り 金属シートの表面に一つ以上の１＠静層を与えて
、絶縁された金属基板を形成し；貫通連結のために、絶
縁された基板を通して一つ以上の孔を作夛；金属シート
によって輪郭づけられた孔壁をエツチングして、金属シ
ーＦを通じて拡りドする孔の部分だけを、予め定めらね
ｌｉｔだけ拡大させ、熱硬化樹脂を含む樹脂コーティン
グを、し；そして絶縁層の表面および孔壁上にプリント
回路を形成することを包含する、絶縁された金属基板の
上にプリント回路を製造する方法において、 （６）椿脂溶液に、微粉状の固体充填材を配合し、充填
材ｒｔ、非樹脂性で、ａｍ物で、溶液と反応せず、溶液
に均一に分散し、コーティング（斤 が接着促進されたのち電気泳動的にｌ出した樹脂コーテ
ィングへの金ｍ層の接着を改善する能力を充填材が有し
、充填材を含有する樹脂コーティングが、プリント回路
導体と金縛シートとの間に１０４メグオーム−αより大
きい体積抵扮“率を有し蓼 （ロ）樹脂コーティングおよび充填材を溶液からイト
１斤 孔の金ｈ４壁部分に電気泳動的に〆出させ、析出したコ
ーティングは、それに分散した充填材を有し； （ハ）樹脂コーティングを硬化し審 に）充填側を含む樹脂コーティングの表面を接着促進し
て、コーティング上に親水性で微細エツチングされた表
面を形成し； （ホ）孔壁上の樹脂コーティングの表面および、打 絶縁層上に金属層を〆出させ、樹脂コーティ析 ングの微細エツチングされた表面上に＄８５シた金属層
は連続しておシ、かつ気１泡を含まず；そして （へ）絶縁された金属基板の上に当該プリント回路を形
成させる１ ことを特徴とするプリント回路板の製造方法。 ｅ櫓ａ） 金属コア薔 ｈ） 金属コアの表面上に重ねらねｆｃ絶縁層多Ｃ）
絶縁層および金属コアを１を通する少くとも１つの孔墨 ネク゛ ｄ） ［気泳動的に！出した樹脂コーティングでコー
トした当該孔の金属壁、当該樹脂コーティングは熱硬化
樹脂および絶縁性充填材から成り、充填材はその中に分
針されている蓚 ｅ） 絶縁層の表面、樹脂コーティングの表面および孔
壁の上に少くとも０．１Ｎ／ｍｚの引裂強度で接着され
た金属導体パターン、金に導体パターンは連続しておシ
かつ気泡を含まない； ことを特徴とするプリント回路物品。 ■ａ） 金属コア１ ｂ） 金属コアの表面上に重ねられた絶縁層蟇Ｃ） 絶
縁層および金属コアを１通する少くとも１つの孔、金属
コアで決まる孔の直径は、でコートした当該孔の金属壁
、当該ｔＭ詣ココ−ティング熱硬化樹脂および絶縁性充
填材から成シ、充填材はその中に分散されている； ｅ） 絶縁層の表面、樹脂コーティングの表面および孔
壁の上に少くとも０．ＩＮ／ＩＩＪの引裂引１度で接着
された金属導体パターン、金属導体パターンは連続して
おシ、かつ気泡な含まず、全極導体パターンと金属コア
との間の抵抗値は１０ギガオームｂ−Ｅである；ことを
特徴とするプリント回路物品。 −熱硬化樹脂を含む、電気泳動的にν出した掻させる方
法であって、 ａ＞ ＋ｍｗコーティングに、粘土、アルミナ。 シリカ、珪酸塩、土類、硫酸バリウム、酸化亜鉛および
二酸化チタンから成る訃から選ばれた微粉状の充填材を
配合し暮 ｂ） 金属基板の表面上に樹脂コーティングを竹 電気泳動的にｌ出させ； Ｃ） 当該樹脂コーティングを硬化し蓄ｄ） 当該樹脂
コーティングを接着促進して、充填材の若干量を露出さ
せかつコーティングの少くとも一部に微細孔をもつｆＪ
ｌ水性の表面を形成させ；そして ｅ） すでに接着促進した表面の一部に接着性Ｐｒ
岳 金属皮膜を、非電気的にｌ出させ、ｆｉｌＦＬ。 た金属皮膜は連続しておりかつ気１泡を含まず、ｌみ圧
テープでテストした場合、樹脂コーティングに接着して
いる蓼 ことを特徴とする方法。 （ハ） 接着促進が酸化によって達成されることを特徴
とする特許請求の範囲第２４項の方法。 Ｈｍ化が酸化性水溶液によって達成されることを特徴と
する特許請求の範囲第２５項の方法。 ｖ）酸化性溶液が６価クロム化合物の水溶液から成るこ
とを特徴とする特許請求の範囲第２５項の方法。 員 ６価クロム化合物が三酸化クロムであることを特徴
とする特許請求の範囲第２７項の方法。 瞬 三ｒ＃！化クロム水溶液が４００〜９ｏｏｙ／ｚで
あることを特徴とする特許請求の範囲第２８項の方法。 ０４ 非電気的析出によって接着性金属層を受け人化
研脂コーティングから成り、当該樹脂コーティングは、
粘土、アルミナ、シリカ、ＬＨＩＩＬ土類、硫酸バリウ
ム、酸化亜鉛および二酸化チタンから成る群から選ばれ
た微粉吠の充填材を含み、当該樹脂コーティングの表面
は徽細孔を有し親水性であり、当該充填材の若干量は当
該樹脂コーティングの表面に露出している物品。 ＩＩ） ｖＪ品が少くとも一つの孔をもち、当該孔の
壁が当該充填材入りの熱硬化樹脂コーティングによって
電気泳動的にコートされていることを特徴とする特許請
求の範囲第３０項の物品。
ト回路ボードを製造するのに適した方法を図示する。第
１Ａ図は基板の両面に、エポキシ含浸ガラス布絶縁内部
層および銅箔内部層をもつ金属基板の断面の側面図であ
る。第１Ｂ図は、金属基板およびそれを通して穿孔した
孔をもつそのカバ一層の断面の側面図である。 第１Ｃ図は、孔壁が直径を拡大するためにエツチングさ
れた金属基板の断面の側面図であ□る。 第１Ｄ図は、孔壁にコーティングが電気泳動的に付着し
た金属基体の断面の側面図である。第１Ｅ図は、完全に
メッキされたスルーホールをもつ金属基板の断面の側面
図を示す。 αＯ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・金属コアＱノ・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・エポキシプリプレグ０４）・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・銅箔θＱ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・孔←８）・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・壁（１）・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・コーティング
手続補正書 １．事件の表示 昭和６０年特り午願第１６００
２８ −ｒ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 氏名（名称）コルモーゲン テクノロジイス゛ コーポ
レイション４、代 理 人 （１）補正明細書 Ｌ
通手続補正書 昭和６０年１０月１７日 −−十の表示 昭和６０年特許願第１６００２８号３、
桶川 事件との関係 特許出願人 氏 ４、代 三により増加する発明の数 別紙の通り 補正の内容 （１） 明細書の発明の名称の項を次の通り補正する
。 発明の名称 電気泳動的に析出した樹脂コーティングに金属を結合さ
せる方法 （２） 同書、特許請求の範囲を別紙の通り補正する
。 （３） 同書、下記の個所に「析出」とあるをいずれ
も「析出」と補正する。 頁 −□−□−□−ｔテ
−１４３、５゜ １Ｂ ７．１６．２０゜ ２１ ２、６．１３．１８ （４） 同書、下記の個所に１付着」とあるをいずれ
も「析出」と補正する。 百 行 ２５ ６゜ ２７ ６、 ２０゜ ２９ ４、 ＩＬ １７゜（５）
同書、第３０頁下から３行目、「付着」とあるを「
析出すなわち付着」と補正する。 ２、特許請求の範ＵＨ （］）基板が貫通連結のための孔を有し、かつ刊のされ
ている絶縁性表面層をもつ金にコアから成る絶縁された
金属基板の上にプリント回路を製造する方法であって、 （イ） 樹脂溶液に、微粉状の固体充填材を配合する、
この充填材は非樹脂性で、蕪扮ｖＩで、氾“液と反応せ
ず、溶液に均一に分散し、コーチを改善する能力を看し
、充填材を含有する樹脂コーティングが、プリント回路
導体と金にコアの間に１０’メガオーム−αより大きい
体積抵抗率を有する； １１丁 との〆出したコーティングは充填材を分散含有している
； Ｈ４）１１１？ｊコーテイングを硬化する；に）樹ＩＩ
目コーティングの表面を接着促進して、コーティング上
に親水性で微細エツチングされた表面を形成する； （ホ）孔ｉ−ｈの樹脂コーティングの表面および、絶縁
表面層上に金ｂ４Ｎを付着させる、検脂コーティングの
微細エツチングされた表面上に付着した金ｐＡ層は沖続
しており、かつ気泡を含まない多そして （へ）＃！縁された金属基板の上に当該プリント回路を
形成させる１ ことを特徴とするプリント回路板の製造方法。 （２）固体充填材が、硬化した樹脂コーティングの約１
重１１％ないし約２５重ｔｉｔ％を占めることを特徴と
する特許請求の範囲第１項の方法。 （３）固体充埴拐が、硬化した樹脂コーティングの約３
重社％ないし約１０電値％を占めることを特徴とする特
許請求の範囲第１頂の方法。 （４） 固体充填材が、平均粒径が約５ミクロンより
小さい粒子から成ふことを特徴とする特許請求の範囲第
１項の方法。 （５）粒子の寸法が直径約１ミクロンより小さいことを
特徴とする特許請求の範囲第４項の方決。 コーティング溶液中に均一に分散させることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項の方決。 （７）電気泳動的コーティングが陰極的であることを特
徴とする特許請求の範囲第１項の方法。 （８） 充填材が、コーティング溶液の小部分中に分
散された濃厚物として、陰極的コーティングに添加
されることを特徴とする特許請求の範囲第６項の方法。 （９） 固体充填材が、粘土、シリカ、アｙｖミナ、
珪酸坦、土類、硫化バリウム、酸化亜鉛および二餠化チ
タンから成る１１゛トから選ばれることを特徴とする特
許請求の範囲ＮＩＪ１］′１１の方法。 （１０） 硬化後の電気泳動的コーティングの厚さが
少くとも０．０２５１１であることを特徴とする特ＦＦ
ｔ／Ｊ求の範ｌ／Ｊ′ｌ第１項の方法。 （ＩＩ） ＩＭ化後の’１（気泳動的コーティングの
１９さが０．０３５な込し０．１２ｒｉ＋であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項の方法。 ＋１２） ｔ＆着促進がｊ灸化によって達成されるこ
とを特徴とする特許請求の範１［第１項の方決。 Ｏ８） 醇化が、ｒ１々化性水浴液によって達成され
ることを特徴とする特許請求の範囲第１２項の方法。 （ロ） 接着促進が６価クロム溶液によって達成される
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項の方法。 （１５）接着促進が、第一〇熱・溶液および第二の酸化
性溶液によって達成され、当該第二の酸化性溶液が６価
クロムから成ることを特徴とする特許請求の範囲第１ｆ
１１の方法。 ”’） ａ！ ｌＦｉコーティングの微細エツチング
された表面上に析出した金属層がテープテメトに合格す
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項の方法。 の引裂強度で、コーティングに接着していることを特徴
とする特、１請求の範囲第１項の方法。 （ホ） 溶液が、エポキシ、アクリル、アルキッド。 エポキシ−アクリレート、ポリイミド、ポリエステル、
ポリアミド−イミド樹脂およびその併用から成る群から
選ばれた熱硬化樹脂から成ることを特徴とする特許請求
の範囲第１］Ｔｊの方法。 （ロ） 溶液が、アクリレート、ポリスμホン、ポリエ
ーテルエーテルケトン、およびその併用から成る群から
選ばれた熱可塑樹脂から成ることを特徴とする特許請求
の範囲第１項の方決。 Ｈ基板が貫通連結のための孔を有し、かつ孔のによって
絶縁されている絶縁性表面層をもつ金属シートから成る
絶縁された金属基板の上にプリント回路を製造する方法
において、 （イ）＊ｒｌ脂溶液に、平均粒径が約１０ミクロンより
小さい粒状の固体充填側を配合し１、当該充填材は、非
樹脂性で無機物で、溶液と反応せ脂コーティングへの金
属層の接着を散着する能力を充１ｒ１材が有し、充填材
が硬化し六枚脂コーティングの約１重量％ないし２５重
量％を古め、粘土、シリカ、アルミナ、珪＃塩。 土類、踵師バリウム、酸化亜鉛および二酸化チタンから
成る群から選ばれ、充填材を含有するＩｔ 脂コーティ
ングがプリント回路導体と金輪シートの間に１０４メグ
オーム−１より大きい体積抵抗率を有し蟇 出したコーティングは、それに分散し六充１ｊＪ拐を有
し； （ハ）樹脂コーティングを硬化し、硬化後のコーティン
グの厚さは少くとも０．０２５ｇであり；に）酸化性水
清液で松脂コーティングの表面を接着促進して、コーテ
ィング上に親水性で微細エツチングされた表面を形成し
； ティングの微細エツチングされた表面上に析出した全間
層は辿続しており、かつ気泡を含まず；そして （へ）絶縁された金属基板の上に当該プリント回路を形
成させる逼 ことを特徴とするプリント回路板の製造方決。 参り 金属シートの表面に一つ以上の１＠静層を与えて
、絶縁された金属基板を形成し；貫通連結のために、絶
縁された基板を通して一つ以上の孔を作夛；金属シート
によって輪郭づけられた孔壁をエツチングして、金属シ
ーＦを通じて拡りドする孔の部分だけを、予め定めらね
ｌｉｔだけ拡大させ、熱硬化樹脂を含む樹脂コーティン
グを、し；そして絶縁層の表面および孔壁上にプリント
回路を形成することを包含する、絶縁された金属基板の
上にプリント回路を製造する方法において、 （６）椿脂溶液に、微粉状の固体充填材を配合し、充填
材ｒｔ、非樹脂性で、ａｍ物で、溶液と反応せず、溶液
に均一に分散し、コーティング（斤 が接着促進されたのち電気泳動的にｌ出した樹脂コーテ
ィングへの金ｍ層の接着を改善する能力を充填材が有し
、充填材を含有する樹脂コーティングが、プリント回路
導体と金縛シートとの間に１０４メグオーム−αより大
きい体積抵扮“率を有し蓼 （ロ）樹脂コーティングおよび充填材を溶液からイト
１斤 孔の金ｈ４壁部分に電気泳動的に〆出させ、析出したコ
ーティングは、それに分散した充填材を有し； （ハ）樹脂コーティングを硬化し審 に）充填側を含む樹脂コーティングの表面を接着促進し
て、コーティング上に親水性で微細エツチングされた表
面を形成し； （ホ）孔壁上の樹脂コーティングの表面および、打 絶縁層上に金属層を〆出させ、樹脂コーティ析 ングの微細エツチングされた表面上に＄８５シた金属層
は連続しておシ、かつ気１泡を含まず；そして （へ）絶縁された金属基板の上に当該プリント回路を形
成させる１ ことを特徴とするプリント回路板の製造方法。 ｅ櫓ａ） 金属コア薔 ｈ） 金属コアの表面上に重ねらねｆｃ絶縁層多Ｃ）
絶縁層および金属コアを１を通する少くとも１つの孔墨 ネク゛ ｄ） ［気泳動的に！出した樹脂コーティングでコー
トした当該孔の金属壁、当該樹脂コーティングは熱硬化
樹脂および絶縁性充填材から成り、充填材はその中に分
針されている蓚 ｅ） 絶縁層の表面、樹脂コーティングの表面および孔
壁の上に少くとも０．１Ｎ／ｍｚの引裂強度で接着され
た金属導体パターン、金に導体パターンは連続しておシ
かつ気泡を含まない； ことを特徴とするプリント回路物品。 ■ａ） 金属コア１ ｂ） 金属コアの表面上に重ねられた絶縁層蟇Ｃ） 絶
縁層および金属コアを１通する少くとも１つの孔、金属
コアで決まる孔の直径は、でコートした当該孔の金属壁
、当該ｔＭ詣ココ−ティング熱硬化樹脂および絶縁性充
填材から成シ、充填材はその中に分散されている； ｅ） 絶縁層の表面、樹脂コーティングの表面および孔
壁の上に少くとも０．ＩＮ／ＩＩＪの引裂引１度で接着
された金属導体パターン、金属導体パターンは連続して
おシ、かつ気泡な含まず、全極導体パターンと金属コア
との間の抵抗値は１０ギガオームｂ−Ｅである；ことを
特徴とするプリント回路物品。 −熱硬化樹脂を含む、電気泳動的にν出した掻させる方
法であって、 ａ＞ ＋ｍｗコーティングに、粘土、アルミナ。 シリカ、珪酸塩、土類、硫酸バリウム、酸化亜鉛および
二酸化チタンから成る訃から選ばれた微粉状の充填材を
配合し暮 ｂ） 金属基板の表面上に樹脂コーティングを竹 電気泳動的にｌ出させ； Ｃ） 当該樹脂コーティングを硬化し蓄ｄ） 当該樹脂
コーティングを接着促進して、充填材の若干量を露出さ
せかつコーティングの少くとも一部に微細孔をもつｆＪ
ｌ水性の表面を形成させ；そして ｅ） すでに接着促進した表面の一部に接着性Ｐｒ
岳 金属皮膜を、非電気的にｌ出させ、ｆｉｌＦＬ。 た金属皮膜は連続しておりかつ気１泡を含まず、ｌみ圧
テープでテストした場合、樹脂コーティングに接着して
いる蓼 ことを特徴とする方法。 （ハ） 接着促進が酸化によって達成されることを特徴
とする特許請求の範囲第２４項の方法。 Ｈｍ化が酸化性水溶液によって達成されることを特徴と
する特許請求の範囲第２５項の方法。 ｖ）酸化性溶液が６価クロム化合物の水溶液から成るこ
とを特徴とする特許請求の範囲第２５項の方法。 員 ６価クロム化合物が三酸化クロムであることを特徴
とする特許請求の範囲第２７項の方法。 瞬 三ｒ＃！化クロム水溶液が４００〜９ｏｏｙ／ｚで
あることを特徴とする特許請求の範囲第２８項の方法。 ０４ 非電気的析出によって接着性金属層を受け人化
研脂コーティングから成り、当該樹脂コーティングは、
粘土、アルミナ、シリカ、ＬＨＩＩＬ土類、硫酸バリウ
ム、酸化亜鉛および二酸化チタンから成る群から選ばれ
た微粉吠の充填材を含み、当該樹脂コーティングの表面
は徽細孔を有し親水性であり、当該充填材の若干量は当
該樹脂コーティングの表面に露出している物品。 ＩＩ） ｖＪ品が少くとも一つの孔をもち、当該孔の
壁が当該充填材入りの熱硬化樹脂コーティングによって
電気泳動的にコートされていることを特徴とする特許請
求の範囲第３０項の物品。
Claims (31)
- （１）基板が貫通連結のための孔を有し、かつ孔の金属
壁部分が、合成樹脂を含む溶液から電気泳動的に析出し
た樹脂コーティングによつて絶縁されている絶縁性表面
層をもつ金属コアから成る絶縁された金属基板の上にプ
リント回路を製造する方法であつて、 （イ）樹脂溶液に、微粉状の固体充填材を配合する、こ
の充填材は非樹脂性で、無機物で、溶液と反応せず、溶
液に均一に分散し、コーティングが接着促進されたのち
、電気泳動的に析出した樹脂コーティングへの金属層の
接着を改善する能力を有し、充填材を含有する樹脂コー
ティングが、プリント回路導体と金属コアの間に１０＾
４メガオーム−ｃｍより大きい体積抵抗率を有する； （ロ）樹脂コーティングおよび充填材を溶液から、孔の
金属壁部分に電気泳動的に析出させる、この析出したコ
ーティングは充填材を分散含有している； （ハ）樹脂コーティングを硬化する； （ニ）樹脂コーティングの表面を接着促進して、コーテ
ィング上に親水性で微細エッチングされた表面を形成す
る； （ホ）孔壁上の樹脂コーティングの表面および、絶縁表
面層上に金属層を付着させる、樹脂コーティングの微細
エッチングされた表面上に付着した金属層は連続してお
り、かつ気泡を含まない；そして （ヘ）絶縁された金属基板の上に当該プリント回路を形
成させる； ことを特徴とするプリント回路板の製造方法。 - （２）固体充填材が、硬化した樹脂コーティングの約１
重量％ないし約２５重量％を占めることを特徴とする特
許請求の範囲第１項の方法。 - （３）固体充填材が、硬化した樹脂コーティングの約３
重量％ないし約１０重量％を占めることを特徴とする特
許請求の範囲第１項の方法。 - （４）固体充填材が、平均粒径が約５ミクロンより小さ
い粒子から成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項
の方法。 - （５）粒子の寸法が直径約１ミクロンより小さいことを
特徴とする特許請求の範囲第４項の方法。 - （６）孔の金属壁上に樹脂コーティングにより電気泳動
的に析出されるに先だつて、充填材を樹脂コーティング
溶液中に均一に分散させることを特徴とする特許請求の
範囲第１項の方法。 - （７）電気泳動的コーティングが陰極的であることを特
徴とする特許請求の範囲第１項の方法。 - （８）充填材が、コーティング溶液の小部分中に分散さ
れた濃厚物として、陰極的コーティングに添加されるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第６項の方法。 - （９）固体充填材が、粘土、シリカ、アルミナ、珪酸塩
、土類、硫化バリウム、酸化亜鉛および二酸化チタンか
ら成る群から選ばれることを特徴とする特許請求の範囲
第１項の方法。 - （１０）硬化後の電気泳動的コーティングの厚さが少く
とも０．０２５ｍｍであることを特徴とする特許請求の
範囲第１項の方法。 - （１１）硬化後の電気泳動的コーティングの厚さが０．
０３５ないし０．１２ｍｍであることを特徴とする特許
請求の範囲第１項の方法。 - （１２）接着促進が酸化によつて達成されることを特徴
とする特許請求の範囲第１項の方法。 - （１３）酸化が、酸化性水溶液によつて達成されること
を特徴とする特許請求の範囲第１２項の方法。 - （１４）接着促進が６価クロム溶液によつて達成される
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項の方法。 - （１５）接着促進が、第一の酸溶液および第二の酸化性
溶液によつて達成され、当該第二の酸化性溶液が６価ク
ロムから成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項の
方法。 - （１６）樹脂コーティングの微細エッチングされた表面
上に析出した金属層がテープテストに合格することを特
徴とする特許請求の範囲第１項の方法。 - （１７）樹脂コーティングの微細エッチングされた表面
上に析出した金属層が、少くとも約０．１Ｎ／ｍｍの引
裂強度で、コーティングに接着していることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項の方法。 - （１８）溶液が、エポキシ、アクリル、アルキッド、エ
ポキシ−アクリレート、ポリイミド、ポリエステル、ポ
リアミド−イミド樹脂およびその併用から成る群から選
ばれた熱硬化樹脂から成ることを特徴とする特許請求の
範囲第１項の方法。 - （１９）溶液が、アクリレート、ポリスルホン、ポリエ
ーテルエーテルケトン、およびその併用から成る群から
選ばれた熱可塑樹脂から成ることを特徴とする特許請求
の範囲第１項の方法。 - （２０）基板が貫通連結のための孔を有し、かつ孔の金
属壁部分が、そのエポキシ樹脂から成る溶液から、電気
泳動的に析出した樹脂コーティングによつて絶縁されて
いる絶縁性表面層をもつ金属シートから成る絶縁された
金属基板の上にプリント回路を製造する方法において、 （イ）樹脂溶液に、平均粒径が約１０ミクロンより小さ
い粒状の固体充填材を配合し、当該充填材は、非樹脂性
で無機物で、溶液と反応せず、溶液に均一に分散し、コ
ーティングが接着促進されたのち、電気泳動的に析出し
た樹脂コーティングへの金属層の接着を改善する能力を
充填材が有し、充填材が硬化した樹脂コーティングの約
１重量％ないし２５重量％を占め、粘土、シリカ、アル
ミナ、珪酸塩、土類、硫酸バリウム、酸化亜鉛および二
酸化チタンから成る群から選ばれ、充填材を含有する樹
脂コーティングがプリント回路導体と金属シートの間に
１０＾４メガオーム−ｃｍより大きい体積抵抗率を有し
； （ロ）樹脂コーティングおよび充填材を溶液から孔の金
属壁部分に電気泳動的に析出させ、析出したコーティン
グは、それに分散した充填材を有し； （ハ）樹脂コーティングを硬化し、硬化後のコーティン
グの厚さは少くとも０．０２５ｍｍであり；（ニ）酸化
性水溶液で樹脂コーティングの表面を接着促進して、コ
ーティング上に親水性で微細エッチングされた表面を形
成し； （ホ）孔壁上の樹脂コーティングの表面および、絶縁表
面層上に金属層を析出させ、樹脂コーティングの微細エ
ッチングされた表面上に析出した金属層は連続しており
、かつ気泡を含まず；そして （ヘ）絶縁された金属基板の上に当該プリント回路を形
成させる； ことを特徴とするプリント回路板の製造方法。 - （２１）金属シートの表面に一つ以上の絶縁層を与えて
、絶縁された金属基板を形成し；貫通連結のために、絶
縁された基板を通して一つ以上の孔を作り；金属シート
によつて輪郭づけられた孔壁をエッチングして、金属シ
ートを通じて拡張する孔の部分だけを、予め定められた
量だけ拡大させ、熱硬化樹脂を含む樹脂コーティングを
、その溶液から孔壁のエッチングされた部分に電気泳動
的に析出させ；樹脂コーティングを硬化し；そして絶縁
層の表面および孔壁上にプリント回路を形成することを
包含する、絶縁された金属基板の上にプリント回路を製
造する方法において、 （イ）樹脂溶液に、微粉状の固体充填材を配合し、充填
材は、非樹脂性で、無機物で、溶液と反応せず、溶液に
均一に分散し、コーティングが接着促進されたのち電気
泳動的に析出した樹脂コーティングへの金属層の接着を
改善する能力を充填材が有し、充填材を含有する樹脂コ
ーティングが、プリント回路導体と金属シートとの間に
１０＾４メグオーム−ｃｍより大きい体積抵抗率を有し
； （ロ）樹脂コーティングおよび充填材を溶液から孔の金
属壁部分に電気泳動的に析出させ、析出したコーティン
グは、それに分散した充填材を有し； （ハ）樹脂コーティングを硬化し； （ニ）充填材を含む樹脂コーティングの表面を接着促進
して、コーティング上に親水性で微細エッチングされた
表面を形成し； （ホ）孔壁上の樹脂コーティングの表面および、絶縁層
上に金属層を析出させ、樹脂コーティングの微細エッチ
ングされた表面上に析出した金属層は連続しており、か
つ気泡を含まず；そして （ヘ）絶縁された金属基板の上に当該プリント回路を形
成させる； ことを特徴とするプリント回路板の製造方法。 - （２２）ａ）金属コア； ｂ）金属コアの表面上に重ねられた絶縁層；ｃ）絶縁層
および金属コアを貫通する少くとも１つの孔； ｄ）電気泳動的に析出した樹脂コーティングでコートし
た当該孔の金属壁、当該樹脂コ ーティングは熱硬化樹脂および絶縁性充填 材から成り、充填材はその中に分散されて いる； ｅ）絶縁層の表面、樹脂コーティングの表面および孔壁
の上に少くとも０．１Ｎ／ｍｍの引裂強度で接着された
金属導体パターン、金 属導体パターンは連続しておりかつ気泡を 含まない； ことを特徴とするプリント回路物品。 - （２３）ａ）金属コア； ｂ）金属コアの表面上に重ねられた絶縁層；ｃ）絶縁層
および金属コアを貫通する少くとも１つの孔、金属コア
で決まる孔の直径は、絶縁層で決まる孔の直径より大き
い； ｄ）電気泳動的に析出した樹脂コーティングでコートし
た当該孔の金属壁、当該樹脂コ ーティングは熱硬化樹脂および絶縁性充填 材から成り、充填材はその中に分散されて いる； ｅ）絶縁層の表面、樹脂コーティングの表面および孔壁
の上に少くとも０．１Ｎ／ｍｍの引裂強度で接着された
金属導体パターン、金属 導体パターンは連続しており、かつ気泡を 含まず、金属導体パターンと金属コアとの 間の抵抗値は１０ギガオーム以上である； ことを特徴とするプリント回路物品。 - （２４）熱硬化樹脂を含む、電気泳動的に析出した樹脂
コーティングでコートされた金属基板の表面の少くとも
一部の上に接着性の金属皮膜を析出させる方法であつて
、 ａ）樹脂コーティングに、粘土、アルミナ、シリカ、珪
酸塩、土類、硫酸バリウム、酸 化亜鉛および二酸化チタンから成る群から 選ばれた微粉状の充填材を配合し； ｂ）金属基板の表面上に樹脂コーティングを電気泳動的
に析出させ； ｃ）当該樹脂コーティングを硬化し； ｄ）当該樹脂コーティングを接着促進して、充填材の若
干量を露出させかつコーティン グの少くとも一部に微細孔をもつ親水性の 表面を形成させ；そして ｅ）すでに接着促進した表面の一部に接着性金属皮膜を
、非電気的に析出させ、析出し た金属皮膜は連続しておりかつ気泡を含ま ず、感圧テープでテストした場合、樹脂コ ーティングに接着している； ことを特徴とする方法。 - （２５）接着促進が酸化によつて達成されることを特徴
とする特許請求の範囲第２４項の方法。 - （２６）酸化が酸化性水溶液によつて達成されることを
特徴とする特許請求の範囲第２５項の方法。 - （２７）酸化性溶液が６価クロム化合物の水溶液から成
ることを特徴とする特許請求の範囲第２５項の方法。 - （２８）６価クロム化合物が三酸化クロムであることを
特徴とする特許請求の範囲第２７項の方法。 - （２９）三酸化クロム水溶液が４００〜９００ｇ／ｌで
あることを特徴とする特許請求の範囲第２８項の方法。 - （３０）非電気的析出によつて接着性金属層を受け入れ
るのに適した表面をもち、当該表面の少くとも一部は、
硬化した電気泳動的に析出した熱硬化樹脂コーティング
から成り、当該樹脂コーティングは、粘土、アルミナ、
シリカ、珪酸塩、土類、硫酸バリウム、酸化亜鉛および
二酸化チタンから成る群から選ばれた微粉状の充填材を
含み、当該樹脂コーティングの表面は微細孔を有し親水
性であり、当該充填材の若干量は当該樹脂コーティング
の表面に露出している物品。 - （３１）物品が少くとも一つの孔をもち、当該孔の壁が
当該充填材入りの熱硬化樹脂コーティングによつて電気
泳動的にコートされていることを特徴とする特許請求の
範囲第３０項の物品。
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| JP (1) | JPS6177395A (ja) |
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