JPH0429395A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0429395A JPH0429395A JP13471390A JP13471390A JPH0429395A JP H0429395 A JPH0429395 A JP H0429395A JP 13471390 A JP13471390 A JP 13471390A JP 13471390 A JP13471390 A JP 13471390A JP H0429395 A JPH0429395 A JP H0429395A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板の製造方法に係り、特に、内層
回路を有する多層プリント配線板に適した製造方法に関
する。
回路を有する多層プリント配線板に適した製造方法に関
する。
プリント配線板は高密度化、小型化の要求の高まりとと
もに、両面あるいは多層品の比率が増している。このよ
うなプリント配線板の多くは銅張り積層板を使用し、穴
あけを行った後に無電解銅めっきあるいは無電解銅めっ
きと電気銅めっきを行って、両面あるいは層間を電気的
に接続している。良好な接続、あるいは休転性を得るた
めには均一な無電解銅めっきを行うことが重要で、その
ためのンーディングを含む前処理、無電解銅めっき等に
ついて一例として、特開昭６２−７６７９８号に記載さ
れているように、種々改良、発明がなされてきた。
もに、両面あるいは多層品の比率が増している。このよ
うなプリント配線板の多くは銅張り積層板を使用し、穴
あけを行った後に無電解銅めっきあるいは無電解銅めっ
きと電気銅めっきを行って、両面あるいは層間を電気的
に接続している。良好な接続、あるいは休転性を得るた
めには均一な無電解銅めっきを行うことが重要で、その
ためのンーディングを含む前処理、無電解銅めっき等に
ついて一例として、特開昭６２−７６７９８号に記載さ
れているように、種々改良、発明がなされてきた。
上述した方法により概ね、良好なスルーホール形成が可
能となった。しかしながら、スルーホールの接続休転性
を試験するホ７）・オイル熱衝撃試験等で評価した場合
に、その値にばらつきが生し、必ずしも十分でないケー
スの生じることがわかった０例えば２６０℃オイルＩＯ
３−一室温水１０Ｓのサイクルで２０サイクル以下で穴
内内層回路銅と無電解銅めっき、あるいは穴内表面回路
壁部分と無電解銅めっきの間で剥離が生しる。このよう
な現象は前処理条件、無電解銅めっき条件のわずかの変
動によって生じ、これをコントロールすることば極めて
難しいことがｉ！認された。
能となった。しかしながら、スルーホールの接続休転性
を試験するホ７）・オイル熱衝撃試験等で評価した場合
に、その値にばらつきが生し、必ずしも十分でないケー
スの生じることがわかった０例えば２６０℃オイルＩＯ
３−一室温水１０Ｓのサイクルで２０サイクル以下で穴
内内層回路銅と無電解銅めっき、あるいは穴内表面回路
壁部分と無電解銅めっきの間で剥離が生しる。このよう
な現象は前処理条件、無電解銅めっき条件のわずかの変
動によって生じ、これをコントロールすることば極めて
難しいことがｉ！認された。
本発明は従来技術の欠点をなくし、良好で一定のスルー
ホール接続信転性を得るためのプリント配線板製造方法
を提供するものである。
ホール接続信転性を得るためのプリント配線板製造方法
を提供するものである。
本発明は、予め内層回路を形成した基板、あるいは表面
に金属層もしくは回路が形成してある基板に穴をあけ、
無電解めっきもしくは無電解めっき後、電気めっきによ
ってスルーホールを形成するプリント配線板の製造方法
において、めっきに先立って少なくとも、穴内部に露出
している金属部分に酸化膜を形成しておくことを特徴と
するものである。
に金属層もしくは回路が形成してある基板に穴をあけ、
無電解めっきもしくは無電解めっき後、電気めっきによ
ってスルーホールを形成するプリント配線板の製造方法
において、めっきに先立って少なくとも、穴内部に露出
している金属部分に酸化膜を形成しておくことを特徴と
するものである。
スルーホールの接続休転性について調べたところ、めっ
き側へ基板胴側の組織がエピタキシャルに成長している
場合に良好な休転性を与えることがわかった。このよう
な状態を作り出すためには、穴内銅露出部をクリーンに
する必要がある。しかし、通常のめっきでは前処理中に
銅表面へ種々の処理剤が吸着あるいは付着するため、必
ずしもクリーンな状態に保たれていない。本発明では、
無電解めっきにおいて銅酸化物上にはめっきがつかず、
めっき液中で熔解することに着目した。すなわち、予め
、銅酸化物を形成しておき、無電解銅めっき液に入れた
瞬間に銅酸化物が熔解してクリーンな銅表面を形成する
ことができ、これによって、基＃Ｉｉ銅上にエピタキシ
ャルに無電解銅めっきを形成できることを見出した。
き側へ基板胴側の組織がエピタキシャルに成長している
場合に良好な休転性を与えることがわかった。このよう
な状態を作り出すためには、穴内銅露出部をクリーンに
する必要がある。しかし、通常のめっきでは前処理中に
銅表面へ種々の処理剤が吸着あるいは付着するため、必
ずしもクリーンな状態に保たれていない。本発明では、
無電解めっきにおいて銅酸化物上にはめっきがつかず、
めっき液中で熔解することに着目した。すなわち、予め
、銅酸化物を形成しておき、無電解銅めっき液に入れた
瞬間に銅酸化物が熔解してクリーンな銅表面を形成する
ことができ、これによって、基＃Ｉｉ銅上にエピタキシ
ャルに無電解銅めっきを形成できることを見出した。
本発明の適用により、スルーホールの接続信転性を向上
させることができ、少なくとも基板鋼と無電解銅との間
の剥離に関する接続不良を大幅に低減することができる
。
させることができ、少なくとも基板鋼と無電解銅との間
の剥離に関する接続不良を大幅に低減することができる
。
酸化膜の形成は、通常の無電解銅めっき前処理の最終工
程で行う方がより良好であるが、形成した酸化膜が除去
されないならば、必ずしもこの限りではない、酸化膜を
形成する方法はいろいろあるが、亜塩素酸塩を用いる化
学処理法が取扱い上容易と考えられる０例えば、亜塩素
酸ナトリウム６０ ｇ ／ ｌ、水酸化ナトリウム８
Ｑ ｇ ／ １の処理液に９５℃で３０ｓ程度浸漬する
ことによって達成できる。さらに、リン酸ナトリウムを
加える等、添加剤を加えることもできる。但し、この系
では、無電解めっきのためのシーディング剤、例えばパ
ラジウムが除去されやすいため、必要以上の長時間処理
は好ましくない、さらに、この点を考慮すると、予めシ
ーディング剤を基板に入れておいたものを使用した方が
より好適である。
程で行う方がより良好であるが、形成した酸化膜が除去
されないならば、必ずしもこの限りではない、酸化膜を
形成する方法はいろいろあるが、亜塩素酸塩を用いる化
学処理法が取扱い上容易と考えられる０例えば、亜塩素
酸ナトリウム６０ ｇ ／ ｌ、水酸化ナトリウム８
Ｑ ｇ ／ １の処理液に９５℃で３０ｓ程度浸漬する
ことによって達成できる。さらに、リン酸ナトリウムを
加える等、添加剤を加えることもできる。但し、この系
では、無電解めっきのためのシーディング剤、例えばパ
ラジウムが除去されやすいため、必要以上の長時間処理
は好ましくない、さらに、この点を考慮すると、予めシ
ーディング剤を基板に入れておいたものを使用した方が
より好適である。
次に本発明を実施例により具体的に説明する。
実施例ニジ−ディング剤の入った触媒入りガラスエポキ
シ両面銅張積層板（日立化成製、ＭＣＬＥ １６８．
１．６ｍｓ厚９ｗ４厚３５μ耐に表面回路パターンを形
成した６次いで接着剤付きポリエチレンフィルムを全表
面に形成し、必要個所に０．５ａｓの穴をあけた０次に
濃硫酸によってデスミア処理を行い、さらに液体ホーニ
ングにより穴内をｔ８浄化した。ＶＡいて、２００ ｇ
／ｌ過硫酸アンモニウム液でソフトエンチングを行い、
水洗後、穴内銅表面に下記組成の処理液で８０℃、１４
ｉｎ処理酸化膜を形成した。
シ両面銅張積層板（日立化成製、ＭＣＬＥ １６８．
１．６ｍｓ厚９ｗ４厚３５μ耐に表面回路パターンを形
成した６次いで接着剤付きポリエチレンフィルムを全表
面に形成し、必要個所に０．５ａｓの穴をあけた０次に
濃硫酸によってデスミア処理を行い、さらに液体ホーニ
ングにより穴内をｔ８浄化した。ＶＡいて、２００ ｇ
／ｌ過硫酸アンモニウム液でソフトエンチングを行い、
水洗後、穴内銅表面に下記組成の処理液で８０℃、１４
ｉｎ処理酸化膜を形成した。
次いで十分水洗した後、下記組成の無電解銅めっき液に
７０℃で浸清し、約３０μ−の厚みの銅を析出させた。
７０℃で浸清し、約３０μ−の厚みの銅を析出させた。
無電解銅めっきにより穴内をめっきし、スルーホールを
形成した後、十分水洗し、乾燥させた。
形成した後、十分水洗し、乾燥させた。
次いでポリエチレンフィルムを剥がして両面スルーホー
ルプリント配線板を完成させた。
ルプリント配線板を完成させた。
上記方法で完成させたプリント配線板を１３０℃２ｈ乾
燥さセた後、２６０℃オイル１０ｓ、室温水＋０３のホ
ットオイル熱衝Ｖ、試験を行ったところ、１００のスル
ーホールがシリーズに接続されているパターンに２０個
の電気抵抗はいずれも４０サイクルの試験後で、抵抗上
昇が１％以下であった。これ対して、実施例の酸化膜形
式処理のみを行わなかった比較例では２０サイクル後、
１００のスルーホールがシリーズに接続されているパタ
ーン２０個のうら２個に電気抵抗１０％以上上昇したも
のが認められた。また、３０サイクルでは残りのパター
ン１８個のうち、５個に電気抵抗１０％以上上昇のもの
が認められた。
燥さセた後、２６０℃オイル１０ｓ、室温水＋０３のホ
ットオイル熱衝Ｖ、試験を行ったところ、１００のスル
ーホールがシリーズに接続されているパターンに２０個
の電気抵抗はいずれも４０サイクルの試験後で、抵抗上
昇が１％以下であった。これ対して、実施例の酸化膜形
式処理のみを行わなかった比較例では２０サイクル後、
１００のスルーホールがシリーズに接続されているパタ
ーン２０個のうら２個に電気抵抗１０％以上上昇したも
のが認められた。また、３０サイクルでは残りのパター
ン１８個のうち、５個に電気抵抗１０％以上上昇のもの
が認められた。
本発明により、上述したように熱衝撃試験によるスルー
ホール接続休転性の向上を達成することができた。
ホール接続休転性の向上を達成することができた。
第１図は本発明のプリント配線板製造工程の断面を示し
た図である。 １、符号の説明 ｌ めっきレジスｔフィルム ２ 表面回路内層回路 八 無電解銅めっき 絶縁板 銅酸化膜
た図である。 １、符号の説明 ｌ めっきレジスｔフィルム ２ 表面回路内層回路 八 無電解銅めっき 絶縁板 銅酸化膜
Claims (1)
- １．予め内層回路を形成した基板あるいは表面に金属層
もしくは回路が形成してある基板に穴をあけ、無電解め
っきもしくは無電解めっき後、電気めっきによってスル
ーホールを形成するプリント配線板の製造方法において
、めっきに先立って少なくとも穴内部に露出している基
板部分に酸化膜を形成しておくことを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13471390A JPH0429395A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13471390A JPH0429395A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0429395A true JPH0429395A (ja) | 1992-01-31 |
Family
ID=15134859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13471390A Pending JPH0429395A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0429395A (ja) |
-
1990
- 1990-05-24 JP JP13471390A patent/JPH0429395A/ja active Pending
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