JPS6173724A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
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- JPS6173724A JPS6173724A JP19577284A JP19577284A JPS6173724A JP S6173724 A JPS6173724 A JP S6173724A JP 19577284 A JP19577284 A JP 19577284A JP 19577284 A JP19577284 A JP 19577284A JP S6173724 A JPS6173724 A JP S6173724A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、積層材料、摺動材料、封止材料、電子部品保
護塗料、導電性ペースト、耐熱性接着剤、レジスト剤、
粉体塗料、成形材料として有用な貯蔵安定性に優れた耐
熱性樹脂組成物を提供するものである。
護塗料、導電性ペースト、耐熱性接着剤、レジスト剤、
粉体塗料、成形材料として有用な貯蔵安定性に優れた耐
熱性樹脂組成物を提供するものである。
一般にエポキシ樹脂は電気特性、機械的特性、寸法安定
性及び耐薬品性などのすぐれた硬化物を与えるため各種
電気絶縁材料、成形品、接着剤、塗料として広く利用さ
れている。
性及び耐薬品性などのすぐれた硬化物を与えるため各種
電気絶縁材料、成形品、接着剤、塗料として広く利用さ
れている。
近年、電気・電子分野、航空機・車輛等の輸送機器分野
等においては機器の高性能化、小型軽量化に伴い耐熱性
のよシ優れた材料が望まれている。
等においては機器の高性能化、小型軽量化に伴い耐熱性
のよシ優れた材料が望まれている。
従来、該分野においてはエポキシ樹脂、マレイミド樹脂
およびポリイミド樹脂等が用いられている。
およびポリイミド樹脂等が用いられている。
しかし、エポキシ樹脂は機械特性、電気特性に優れてい
るが耐熱性が必ずしも充分ではない。また、ポリイミド
樹脂は優れた耐熱性を有しているが、不溶不融であるた
め成形が困難であるＯＮ、Ｎ’−４，４’−ジフェニル
メタンビスマレイミドに代表されるポリマレイミドは、
高い熱安定性を有するが硬化速度が遅く完全硬化するた
めには高温で長時間の加熱を必要とす′る問題を有して
いる。
るが耐熱性が必ずしも充分ではない。また、ポリイミド
樹脂は優れた耐熱性を有しているが、不溶不融であるた
め成形が困難であるＯＮ、Ｎ’−４，４’−ジフェニル
メタンビスマレイミドに代表されるポリマレイミドは、
高い熱安定性を有するが硬化速度が遅く完全硬化するた
めには高温で長時間の加熱を必要とす′る問題を有して
いる。
本発明者らは先に特定の多官能ポリマレイミドに、エポ
キシ樹脂とアミン化合物を配合することによシ硬化性を
同上させ、かつ、得られる硬化物の耐熱性は非常に優れ
た製品を与える硬化性樹脂組成物を背、い出している（
特願昭５８−１３２０４８号）０ しかし、この樹脂組成物は、室温（２０〜３０℃）にお
ける貯蔵安定性が必ずしも満足されるものではないとい
う欠点を有している。
キシ樹脂とアミン化合物を配合することによシ硬化性を
同上させ、かつ、得られる硬化物の耐熱性は非常に優れ
た製品を与える硬化性樹脂組成物を背、い出している（
特願昭５８−１３２０４８号）０ しかし、この樹脂組成物は、室温（２０〜３０℃）にお
ける貯蔵安定性が必ずしも満足されるものではないとい
う欠点を有している。
本発明は、硬化性、作業性、耐熱性を損うことなく貯蔵
安定性の向上した耐熱性樹脂組成物を提供することを目
的とする。
安定性の向上した耐熱性樹脂組成物を提供することを目
的とする。
貯蔵安定性を向上するためにエポキシ樹脂潜在性硬化剤
をポリマレイミド、エポキシ樹脂配合物中に添加する。
をポリマレイミド、エポキシ樹脂配合物中に添加する。
本発明は、
（ト）成分：
次式（Ｉ）で示されるポリマレイミド
〔式中、Ｘは水素原子、ハロゲン原子または炭素数１−
・４のアルキル基もしくはアルコキシ基であり、Ｚは １００Ｍ量部 ０成分ニ 一分子中に少なくとも１を越える１、２−エポキシ基を
有するエポギシ化合物 １０〜９００重量部 （０成分： エポキシ樹脂潜在性硬化剤 エポキシ化合物１００重量部に対して１〜１０重量部 上記（至）、（ロ）および０成分よシなる耐熱性樹脂組
成物を提供するものである。
・４のアルキル基もしくはアルコキシ基であり、Ｚは １００Ｍ量部 ０成分ニ 一分子中に少なくとも１を越える１、２−エポキシ基を
有するエポギシ化合物 １０〜９００重量部 （０成分： エポキシ樹脂潜在性硬化剤 エポキシ化合物１００重量部に対して１〜１０重量部 上記（至）、（ロ）および０成分よシなる耐熱性樹脂組
成物を提供するものである。
（ポリマレイミド）
上記（Ａ）成分のポリマレイミドは、芳香族シアルデヒ
ド１モルに対し、 一般式、 〔式中、Ｘは水素原子、）・ロゲン原子または炭素数１
〜４のアルキル基もしくはアルコキシ基である〕 で示される芳香族アミンを２〜６０モルの割合で反応さ
せてポリアミンを得、次いで該ポリアミンに無水マレイ
ン酸を付加反応させてポリアミド酸を得た後、該ポリア
ミド酸を脱水現化することによシ製造される（特開昭５
９−１２９３１号明細書参照）。
ド１モルに対し、 一般式、 〔式中、Ｘは水素原子、）・ロゲン原子または炭素数１
〜４のアルキル基もしくはアルコキシ基である〕 で示される芳香族アミンを２〜６０モルの割合で反応さ
せてポリアミンを得、次いで該ポリアミンに無水マレイ
ン酸を付加反応させてポリアミド酸を得た後、該ポリア
ミド酸を脱水現化することによシ製造される（特開昭５
９−１２９３１号明細書参照）。
上記ポリマレイミドを得る中間体のポリアミンの製造に
用いられる芳香族ジアルデヒドは、一般式（ｎ） で示される化合物、具体的には１，２−ベンゼンジアル
デヒド、１，３−ベンゼンジアルデヒド、１，４−ベン
ゼンジアルデヒドが好ましく、これにハロゲン基、アル
キル基等の置換基を有するものであってもよい。
用いられる芳香族ジアルデヒドは、一般式（ｎ） で示される化合物、具体的には１，２−ベンゼンジアル
デヒド、１，３−ベンゼンジアルデヒド、１，４−ベン
ゼンジアルデヒドが好ましく、これにハロゲン基、アル
キル基等の置換基を有するものであってもよい。
また、芳香族アミンとしては、アニリン、Ｏ−トルイジ
ン、ｍ−トルイジン、ｐ−イルイジン、０−エチルアニ
リン、０−イングロビルアニリン、ｐ−ブチルアニリン
、０−アニシジン、ｍ−アニシジン、ｐ−アニシジン、
０−フェネチジン、クロルアニリン類、ブロムアニリン
類等が挙げられる。
ン、ｍ−トルイジン、ｐ−イルイジン、０−エチルアニ
リン、０−イングロビルアニリン、ｐ−ブチルアニリン
、０−アニシジン、ｍ−アニシジン、ｐ−アニシジン、
０−フェネチジン、クロルアニリン類、ブロムアニリン
類等が挙げられる。
芳香族ジアルデヒドと芳香族アミンとの反応は、塩酸、
硫酸等の鉱酸類、蓚酸、パラトルエンスルフォン酸等の
有機酸類、その他の有機酸塩類等の酸性触媒の存在下に
、芳香族ジアルデヒド１モルに対して、芳香族アミン２
〜６０モル、好ましくは５〜５０モルの割合で４０〜１
５０℃の温度で、１〜１０時間縮合反応を行う。
硫酸等の鉱酸類、蓚酸、パラトルエンスルフォン酸等の
有機酸類、その他の有機酸塩類等の酸性触媒の存在下に
、芳香族ジアルデヒド１モルに対して、芳香族アミン２
〜６０モル、好ましくは５〜５０モルの割合で４０〜１
５０℃の温度で、１〜１０時間縮合反応を行う。
反応終了後、反応混合物を水酸化す） ＩＪウムで代表
されるアルカリを用いて中和し、水洗を行った後に過剰
の芳香族アぐンを減圧除去することによシボリアミンを
得ることができる。
されるアルカリを用いて中和し、水洗を行った後に過剰
の芳香族アぐンを減圧除去することによシボリアミンを
得ることができる。
得られるポリアミンは常温で固体であり、次式（１’Ｉ
）で示される構造を有するものが６０重量％以上である
。
）で示される構造を有するものが６０重量％以上である
。
〔式中、Ｘは水素原子、ハロゲン原子または炭素数１〜
４のアルキル基もしくはアルコキシ基である〕。
４のアルキル基もしくはアルコキシ基である〕。
この式（ＩＩＩ）で示されるポリアミンの他に、この（
ＩＩＩ）式で示されるポリアミンに更に芳香族アルデヒ
ドが縮合反応し、それに更に芳香族アミンが反応したＮ
）１２基を７以上有する式（ＴＶ）で示されるポリアミ
ンが４０重量％以下の割合で得られる０〔式中のＸは（
ｍ）式と同じであり；Ｙｘ、Ｙ２、Ｙ３、λ であ）、Ｙｌ”％ Ｙ２”％ Ｙ３’はＨ−）たはであ
る〕０ これらＮＨ２基が７個以上有するポリアミンの存在ハケ
ルバーミエーションクロマトグラフニヨυ確認された。
ＩＩＩ）式で示されるポリアミンに更に芳香族アルデヒ
ドが縮合反応し、それに更に芳香族アミンが反応したＮ
）１２基を７以上有する式（ＴＶ）で示されるポリアミ
ンが４０重量％以下の割合で得られる０〔式中のＸは（
ｍ）式と同じであり；Ｙｘ、Ｙ２、Ｙ３、λ であ）、Ｙｌ”％ Ｙ２”％ Ｙ３’はＨ−）たはであ
る〕０ これらＮＨ２基が７個以上有するポリアミンの存在ハケ
ルバーミエーションクロマトグラフニヨυ確認された。
このポリアミンのアミノ基１当量に対して無水マレイン
酸１モルを適当な有機溶剤に溶解させ、０〜４０℃で０
．５〜２時間付加反応を行ってポリアミド酸を得る。有
機溶剤としてはＮ、Ｎ’−ジメチルホルムアミド、アセ
トン、メチルエチルケトン、ジオキサン、Ｎ、Ｎ′−ジ
メチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチ
ルピロリドン等があげられる。
酸１モルを適当な有機溶剤に溶解させ、０〜４０℃で０
．５〜２時間付加反応を行ってポリアミド酸を得る。有
機溶剤としてはＮ、Ｎ’−ジメチルホルムアミド、アセ
トン、メチルエチルケトン、ジオキサン、Ｎ、Ｎ′−ジ
メチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチ
ルピロリドン等があげられる。
次いで、このポリアミド酸の脱水剤として無水酢酸を添
加し、第３級アミン及び触媒を必要に応じて添加し、２
０〜８０℃で１〜５時間加熱して脱水環化反応を行い、
目的とするポリマレイミドを得る。
加し、第３級アミン及び触媒を必要に応じて添加し、２
０〜８０℃で１〜５時間加熱して脱水環化反応を行い、
目的とするポリマレイミドを得る。
触媒としては酢酸コバルト、酢酸ニッケル等、第３級ア
ミンとしてはトリエチルアミン、トリーｎ−プロピルア
ミン、トリーｎ−ブチルアミン等が使用できる。
ミンとしてはトリエチルアミン、トリーｎ−プロピルア
ミン、トリーｎ−ブチルアミン等が使用できる。
製造されたポリマレイミドは水洗後、乾燥されることに
よシＮ製される。
よシＮ製される。
このポリマレイミドは、混合物であることが一般であり
、その６０厘量チ以上は前式（１）で示すものである。
、その６０厘量チ以上は前式（１）で示すものである。
この（１）式で示されるポリマレイミドの他に次式（■
）で示されるポリマレイミドが共存する。
）で示されるポリマレイミドが共存する。
〔式中のＸとＺは（１）式と同じであシ：Ｙ１、Ｙ２、
Ｙ８、Ｙ４はＨまたは であり、Ｙ：、Ｙ：、Ｙｒｉｌ：Ｈマタハである〕０ （エポキシ化合物） （Ｂ）成分のエポキシ化合物としては、たとえば次のも
のが挙げられる０ （１〕 ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル；
その商品としては油化シェルエポキシ株式会社のエピコ
ート８２７、同８２８、同８３４Ｓ同８６４、同１００
１、同１００４、同１００７、同１０３１、（以上いず
れも商品名）等。
Ｙ８、Ｙ４はＨまたは であり、Ｙ：、Ｙ：、Ｙｒｉｌ：Ｈマタハである〕０ （エポキシ化合物） （Ｂ）成分のエポキシ化合物としては、たとえば次のも
のが挙げられる０ （１〕 ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル；
その商品としては油化シェルエポキシ株式会社のエピコ
ート８２７、同８２８、同８３４Ｓ同８６４、同１００
１、同１００４、同１００７、同１０３１、（以上いず
れも商品名）等。
（１０エポキシフェノールノボラック；その商品として
は油化シェルエポキシ株式会社のエピコート１５２、同
１５４、（以上いずれも商品名）等。
は油化シェルエポキシ株式会社のエピコート１５２、同
１５４、（以上いずれも商品名）等。
０１Ｄ エポキシクレゾールノボラック；その商品と
してはチバ社のアラルダイトＥＣＮ１２３５、同１２７
３、同１２８０（以上いずれも商品名）等。
してはチバ社のアラルダイトＥＣＮ１２３５、同１２７
３、同１２８０（以上いずれも商品名）等。
その他、フタル酸又はヘキサヒドロフタル酸とエピクロ
ルヒドリンから得られるエポキシ樹脂、バラハイドロオ
キシ安息香酸とエピクロルヒドリンよシ得られるエポキ
シ樹脂、トルイジンやアニリン等の芳香族アミンとエピ
クロルヒドリンよシ得うれるエポキシ樹脂、ビニルシク
ロヘキセンジオキシド、■、４−ブタンジオールジグリ
シジルエーテル、１，６−ヘキサンシオールジグリシジ
ルエーテル等があげられる。
ルヒドリンから得られるエポキシ樹脂、バラハイドロオ
キシ安息香酸とエピクロルヒドリンよシ得られるエポキ
シ樹脂、トルイジンやアニリン等の芳香族アミンとエピ
クロルヒドリンよシ得うれるエポキシ樹脂、ビニルシク
ロヘキセンジオキシド、■、４−ブタンジオールジグリ
シジルエーテル、１，６−ヘキサンシオールジグリシジ
ルエーテル等があげられる。
（潜在性硬化剤）
（Ｃ）成分の潜在性硬化剤としては以下のものが用いる
ことが出来る。
ことが出来る。
（＋） ルイス酸アミン錯体
フッ化ホウ素（ＢＦ、）、塩化亜鉛（ＺｎＣＪ２）、塩
化アルミニウム（ＡＩ Ｃ１３）、塩化スズ（ＳｎＣ／
、）、塩化鉄（Ｐｅｃｚ、）等のルイス酸とアミンとの
錯体 アミンとしてはモノエチルアミン、ｎ−ヘキシルアミン
、ベンジルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン
、アニリン、ペヒリジン、トリエタノールアミン等が挙
げられる。
化アルミニウム（ＡＩ Ｃ１３）、塩化スズ（ＳｎＣ／
、）、塩化鉄（Ｐｅｃｚ、）等のルイス酸とアミンとの
錯体 アミンとしてはモノエチルアミン、ｎ−ヘキシルアミン
、ベンジルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン
、アニリン、ペヒリジン、トリエタノールアミン等が挙
げられる。
（１１） イミダゾールおよびその金属塩２−エチル
−４−メチルイミダソール／ＣＮ８，２−エチル−４−
メチルイミダゾール／ Ａ Ｚ Ｉ Ｎ −、Ｃ１１−
イミダゾ／’ ／ ＣＮ Ｓ 。
−４−メチルイミダソール／ＣＮ８，２−エチル−４−
メチルイミダゾール／ Ａ Ｚ Ｉ Ｎ −、Ｃ１１−
イミダゾ／’ ／ ＣＮ Ｓ 。
Ｃ１−イミダゾール／ＡＺＩＮおよび２−エチル−４−
メチルイミダゾール、イミダゾール、１−ベンジル−２
−メチルイミダゾール、Ｃ，。
メチルイミダゾール、イミダゾール、１−ベンジル−２
−メチルイミダゾール、Ｃ，。
−イミダゾール等イミダゾールのＣＯ，鮨、ＣＯ等の金
属塩 （ｉｔｉ） ジシアンジアミドおよびその誘導体、金
属錯体、有機酸ヒドラジッド、Ｎ−アセチルエチレンジ
アミン、アミンイミド、ポリアミン塩、モレキュラーシ
ープ、マイクロカプセル等が挙げられ、これら１種もし
くは２種以上を併用すること力よ可能である。
属塩 （ｉｔｉ） ジシアンジアミドおよびその誘導体、金
属錯体、有機酸ヒドラジッド、Ｎ−アセチルエチレンジ
アミン、アミンイミド、ポリアミン塩、モレキュラーシ
ープ、マイクロカプセル等が挙げられ、これら１種もし
くは２種以上を併用すること力よ可能である。
（Ａ）成分のポリマレイミド１００重量部に対し、（Ｂ
）成分のエポキシ化合物は、１０〜９００重量部、好ま
しくは８０〜４００重量部の割合で層重る。
）成分のエポキシ化合物は、１０〜９００重量部、好ま
しくは８０〜４００重量部の割合で層重る。
１０重量部未満では硬化物の曲げ強度、耐衝撃性が低い
。９００重量部を越えては、硬化物の耐熱性が十分でな
くなる。
。９００重量部を越えては、硬化物の耐熱性が十分でな
くなる。
エポキシ硬化剤（Ｃ成分）は、エポキシ化合物を硬化さ
せるに十分な量を理論的に算出し、これを経験に照らし
合わせて配合する。具体的にはエポキシ化合物、硬化剤
の種類によって異なるが、通常、エポキシ化合物の１〜
１００重’ｎ％の範囲である。
せるに十分な量を理論的に算出し、これを経験に照らし
合わせて配合する。具体的にはエポキシ化合物、硬化剤
の種類によって異なるが、通常、エポキシ化合物の１〜
１００重’ｎ％の範囲である。
（その他の添加剤）
本発明の耐熱性組成物には、必要に応じて次の成分を添
加することができる。
加することができる。
（１）粉末状の補強剤や充てん剤、たとえば酸化アルミ
ニウム、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、水酸化ア
ルミニウムなどの金属水酸化物、炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウムなどの金属炭酸塩、ケイソウ土粉、塩基性
ケイ酸マグネシウム、焼成りレイ、微粉末シリカ、溶融
シリカ、結晶シリカ、カーボンブラック、カオリン、微
粉末マイカ、石英粉末、グラファイト、アスベスト、二
硫化モリブデン、三酸化アンチモンなど。さらに、繊維
質の補強材や充てん剤、たとえばガラス繊維、ロックウ
ール、セラミック繊維、アスベスト、およびカーボンフ
ァイバーなどの無機質繊維や紙、パルプ、木粉、リンタ
ーならびにポリアミド繊維などの合成繊維などである。
ニウム、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、水酸化ア
ルミニウムなどの金属水酸化物、炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウムなどの金属炭酸塩、ケイソウ土粉、塩基性
ケイ酸マグネシウム、焼成りレイ、微粉末シリカ、溶融
シリカ、結晶シリカ、カーボンブラック、カオリン、微
粉末マイカ、石英粉末、グラファイト、アスベスト、二
硫化モリブデン、三酸化アンチモンなど。さらに、繊維
質の補強材や充てん剤、たとえばガラス繊維、ロックウ
ール、セラミック繊維、アスベスト、およびカーボンフ
ァイバーなどの無機質繊維や紙、パルプ、木粉、リンタ
ーならびにポリアミド繊維などの合成繊維などである。
これらの粉末もしくは繊維質の補強材や充填剤の使用量
は、用途によシ異なるが、積層材料や成形材料としては
、本発明の樹脂組成物１００重量部に対して５０ ｏｘ
量部まで配合できる。
は、用途によシ異なるが、積層材料や成形材料としては
、本発明の樹脂組成物１００重量部に対して５０ ｏｘ
量部まで配合できる。
（２）着色剤、顔料、難燃剤、たとえば二酸化チタン、
黄鉛カーボンブラック、鉄黒、モリブデン赤、紺背、群
青、カドミウム黄、カドミウム赤、赤リン等の無機リン
トリフェニルフォスフエイト等の有機リン等である。
黄鉛カーボンブラック、鉄黒、モリブデン赤、紺背、群
青、カドミウム黄、カドミウム赤、赤リン等の無機リン
トリフェニルフォスフエイト等の有機リン等である。
（３）さらに最終的な塗膜、接着層、樹脂成形品などに
おける樹脂の性質を改善する目的で種々の合成樹脂を配
合することができる。たとえば、フェノール樹脂、アル
キド樹脂、メラミン樹脂、フッ素樹脂、塩化ビニル樹脂
、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂等
の一種または二種以上の組み合せを挙げることができる
。これらの樹脂使用量は、本発明の樹脂組成物本来の性
質を損わない範囲の量、すなわち全樹脂量の５０重量％
未満が好ましい。
おける樹脂の性質を改善する目的で種々の合成樹脂を配
合することができる。たとえば、フェノール樹脂、アル
キド樹脂、メラミン樹脂、フッ素樹脂、塩化ビニル樹脂
、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂等
の一種または二種以上の組み合せを挙げることができる
。これらの樹脂使用量は、本発明の樹脂組成物本来の性
質を損わない範囲の量、すなわち全樹脂量の５０重量％
未満が好ましい。
（４）また、ポリマレイミドの熱重合を促進させる目的
で、過酸化ベンゾイル、ジクミルパーオキサイド、過酸
化ラウロ化、キュメンハイドロパーオキサイド等の過酸
化物、ナフテン酸コバルト、コバルトアセチルアセ）４
−１等のラジカル重合開始促進剤を使用することができ
る。
で、過酸化ベンゾイル、ジクミルパーオキサイド、過酸
化ラウロ化、キュメンハイドロパーオキサイド等の過酸
化物、ナフテン酸コバルト、コバルトアセチルアセ）４
−１等のラジカル重合開始促進剤を使用することができ
る。
これらの重合開始剤は、ポリマレイミド１００重量部に
対し０．００１〜５重量部の範囲で使用する。
対し０．００１〜５重量部の範囲で使用する。
（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、および各種添加
剤の配合手段としては、加熱溶融混合、ロール、ニーダ
−等を用いての混練、適当な有機溶剤を用いての混合及
び乾式混合等があげられる。
剤の配合手段としては、加熱溶融混合、ロール、ニーダ
−等を用いての混練、適当な有機溶剤を用いての混合及
び乾式混合等があげられる。
本発明の樹脂組成物は、従来のポリマレイミドと比較し
て硬化性に優れ、かつ、耐熱性に優れる硬化物を与える
。
て硬化性に優れ、かつ、耐熱性に優れる硬化物を与える
。
以下、実施例、応用例により本発明を更に詳細に説明す
る。
る。
ポリマレイミドの製造例
温度針、冷却器、攪拌装置ｔ備えた三ロフラスコ内に１
，３−ベンゼンジアルデヒド３０り（０，２２４モル）
、アニリ７１６６．６ ｆ’ （１，７９モル）、濃塩
酸６．８２を仕込み、水の還流化（温度１０７℃）で５
時間反応させた。
，３−ベンゼンジアルデヒド３０り（０，２２４モル）
、アニリ７１６６．６ ｆ’ （１，７９モル）、濃塩
酸６．８２を仕込み、水の還流化（温度１０７℃）で５
時間反応させた。
反応終了後、２０チの水酸化す） ＩＪウム水溶液２Ｏ
ｆを加え、５分間攪拌を続は中和反応を行った。次に、
メチルイソブチルケトン５００１Ｆを加え、析出物を溶
解した後、純水３’００ｆで計３回水洗を行い、副成し
た塩化ナトリウム及び過剰の水酸化ナトリウムを除去し
た。
ｆを加え、５分間攪拌を続は中和反応を行った。次に、
メチルイソブチルケトン５００１Ｆを加え、析出物を溶
解した後、純水３’００ｆで計３回水洗を行い、副成し
た塩化ナトリウム及び過剰の水酸化ナトリウムを除去し
た。
次いで、溶解液を減圧下（１００〜１＋ｏ＋）Ｉｇ／８
０〜１８０℃）でメチルイソブチルケトン及び未反応の
アニリンを完全に除去し、残留物を１８０℃で流し出し
、冷却して橙色透明な次式で示されるポリアミンを７７
係有するポリアミンの混合物１０１．１９を得た。
０〜１８０℃）でメチルイソブチルケトン及び未反応の
アニリンを完全に除去し、残留物を１８０℃で流し出し
、冷却して橙色透明な次式で示されるポリアミンを７７
係有するポリアミンの混合物１０１．１９を得た。
次に、温度計、冷却器、滴下ロート及び攪拌装置を備え
た５００−の四日フラスコ内に１無水マレイン酸３９．
３９とＮ、Ｎ−ジメチルホルムアミド７８．５ Ｆを仕
込み、攪拌して無水マレイン酸を溶解させた。
た５００−の四日フラスコ内に１無水マレイン酸３９．
３９とＮ、Ｎ−ジメチルホルムアミド７８．５ Ｆを仕
込み、攪拌して無水マレイン酸を溶解させた。
次いで前記ポリアミン４７．２ ｆをＮ、Ｎ−ジメチル
ホルムアミド１ｉ８１ＦＫ溶解した液を、フラスコの温
度を２０〜３０℃に保ちながら滴下し、滴下終了後、同
温度で３０分間攪拌を続けた。
ホルムアミド１ｉ８１ＦＫ溶解した液を、フラスコの温
度を２０〜３０℃に保ちながら滴下し、滴下終了後、同
温度で３０分間攪拌を続けた。
次に、このフラスコ内に、＋６１ニッケル０．４５’、
トリエチルアミン１０−１無水酢酸６１．．３ ｔを添
加し、６０℃に保ちながら３時間攪拌して脱水環化反応
を行った。
トリエチルアミン１０−１無水酢酸６１．．３ ｔを添
加し、６０℃に保ちながら３時間攪拌して脱水環化反応
を行った。
反応終了後、反応生成物を大量の水に投入し、ポリマレ
イミドの結晶を析出させ、濾別後、該結晶を水洗し、乾
燥して淡黄色のポリマレイミドを８３．９ ｔ （収率
９．７％）得た０このポリマレイミドの軟化点（毛細管
法）は１６６℃〜１８０℃でめった。
イミドの結晶を析出させ、濾別後、該結晶を水洗し、乾
燥して淡黄色のポリマレイミドを８３．９ ｔ （収率
９．７％）得た０このポリマレイミドの軟化点（毛細管
法）は１６６℃〜１８０℃でめった。
例２
１．４−ベンゼンジアルデヒド３０ ｆ （０，２２４
モル）、Ｏ−）ルイジン９５．９ ｔ （ｏ、ｓ ９
ｓモル）およびアニリン８３．３ ｆ （０，８９５モ
ル）を原料として用いる他は例１と同様にして、黄色の
ポリマレイミドを得た。このものの軟化点は１７８〜１
９０℃であった。
モル）、Ｏ−）ルイジン９５．９ ｔ （ｏ、ｓ ９
ｓモル）およびアニリン８３．３ ｆ （０，８９５モ
ル）を原料として用いる他は例１と同様にして、黄色の
ポリマレイミドを得た。このものの軟化点は１７８〜１
９０℃であった。
実施例１
前記例１で得たポリマレイミド３０部とビスフェノール
Ａのジグリシジルエーテル“エピコート８２８” （油
化シェルエポキシ製商品名）７０部を１５０℃の温度で
均一に加熱溶解した混合物１００部に、 ＢＦ３・モノ
エチルアミン塩２．１部を１２０Ｃで加えて均一な組成
物を得た。
Ａのジグリシジルエーテル“エピコート８２８” （油
化シェルエポキシ製商品名）７０部を１５０℃の温度で
均一に加熱溶解した混合物１００部に、 ＢＦ３・モノ
エチルアミン塩２．１部を１２０Ｃで加えて均一な組成
物を得た。
得られた組成物を１２０℃に予熱した縦１５０、横１２
０、高さ３ｓａ＋の型窩を有する金型に流し込み、１２
０℃で３時間、および２００℃で４時間、オーブン中で
加熱硬化し硬化物を得た。
０、高さ３ｓａ＋の型窩を有する金型に流し込み、１２
０℃で３時間、および２００℃で４時間、オーブン中で
加熱硬化し硬化物を得た。
実施例２
上記実施例１において、ポリマレイミドを例２で得たも
のに代える他は同様にして、硬化物を得た０ 実施例３ 上記実施例２におりて用いたＢＦ３・モノエチルアミン
をジシアンジアミド２．８部に変えて組成物を得た後、
メチルセロソルブに溶解し６０チ濃度のクロスを得た。
のに代える他は同様にして、硬化物を得た０ 実施例３ 上記実施例２におりて用いたＢＦ３・モノエチルアミン
をジシアンジアミド２．８部に変えて組成物を得た後、
メチルセロソルブに溶解し６０チ濃度のクロスを得た。
このクロスを厚さ０．１６＋ｗのアミノシラン処理を施
したガラスクロスに含浸させ１２０〜１４０℃で１０分
間乾燥しプリプレグを製造した。得られたプリプレグを
９枚重ね、１８０℃、６０ｋｆ／ｃＩＩで３０分間プレ
ス成形して厚さ１．６ ｍの積層板を作成した。
したガラスクロスに含浸させ１２０〜１４０℃で１０分
間乾燥しプリプレグを製造した。得られたプリプレグを
９枚重ね、１８０℃、６０ｋｆ／ｃＩＩで３０分間プレ
ス成形して厚さ１．６ ｍの積層板を作成した。
実施例４
前記実施例１におｈて用いたエピコート８２８をエピコ
ート１５４．７０部とし、硬化剤としてＣ１ｌ イミダ
ゾール／ＡＺ Ｉ Ｎ ２．８部に変えて組成物を得た
。これに溶融シリカを樹脂１００重量部に対して２００
部配合し、ロールで充分に混練（１１５〜１３０℃）し
、均一な混合物とした後、粉砕して成形用パウダーを得
た。得られた成形用パウダーを２００℃、１００陽／ｄ
の条件で１０分間プレス成形し、硬化物を得た。
ート１５４．７０部とし、硬化剤としてＣ１ｌ イミダ
ゾール／ＡＺ Ｉ Ｎ ２．８部に変えて組成物を得た
。これに溶融シリカを樹脂１００重量部に対して２００
部配合し、ロールで充分に混練（１１５〜１３０℃）し
、均一な混合物とした後、粉砕して成形用パウダーを得
た。得られた成形用パウダーを２００℃、１００陽／ｄ
の条件で１０分間プレス成形し、硬化物を得た。
実施例１〜４で得られた硬化物物性を表−１に示す。
安定性試験
実施例１，３．４で得られた樹脂組成物をメチルセロソ
ルブに溶解し、５０％溶液のクロスを調製し粘度変化を
調べた。併せて、比較例としてメチレンジアニリンを硬
化剤とした場合のクロスの安定性も調べた。結果を表−
２に示す。
ルブに溶解し、５０％溶液のクロスを調製し粘度変化を
調べた。併せて、比較例としてメチレンジアニリンを硬
化剤とした場合のクロスの安定性も調べた。結果を表−
２に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）Ａ）成分：次式で示されるポリマレイミド▲数式、
化学式、表等があります▼ 〔式中、Ｘは水素原子、ハロゲン原子または炭素数１〜
４のアルキル基もしくはアルコキシ基である〕１００重
量部 （Ｂ）成分：一分子中に少なくとも２以上の１，２−エ
ポキシ基を有するエポキシ化合物１０〜９００重量部 （Ｃ）成分：エポキシ樹脂潜在性硬化剤エポキシ化合物
１００重量部に対して１〜１０重量部 上記（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分が上記割合で配合
されてなる樹脂組成物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19577284A JPS6173724A (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19577284A JPS6173724A (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6173724A true JPS6173724A (ja) | 1986-04-15 |
| JPH047369B2 JPH047369B2 (ja) | 1992-02-10 |
Family
ID=16346704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19577284A Granted JPS6173724A (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6173724A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS638414A (ja) * | 1986-06-28 | 1988-01-14 | Somar Corp | 熱硬化性粉体組成物 |
| US8552123B2 (en) | 2010-03-24 | 2013-10-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thermosetting resin, composition including the same, and printed board fabricated using the same |
-
1984
- 1984-09-20 JP JP19577284A patent/JPS6173724A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS638414A (ja) * | 1986-06-28 | 1988-01-14 | Somar Corp | 熱硬化性粉体組成物 |
| JPH0528726B2 (ja) * | 1986-06-28 | 1993-04-27 | Somar Corp | |
| US8552123B2 (en) | 2010-03-24 | 2013-10-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thermosetting resin, composition including the same, and printed board fabricated using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH047369B2 (ja) | 1992-02-10 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |