JPS61103921A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

熱硬化性樹脂組成物

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JPS61103921A
JPS61103921A JP22726884A JP22726884A JPS61103921A JP S61103921 A JPS61103921 A JP S61103921A JP 22726884 A JP22726884 A JP 22726884A JP 22726884 A JP22726884 A JP 22726884A JP S61103921 A JPS61103921 A JP S61103921A
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curing catalyst
component
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Kaoru Kanayama
薫 金山
Toshiyuki Tayama
利行 田山
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Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
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Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐熱性、貯蔵安定性および溶解性に優れたフ
エニルマレイミド誘導体、エポキシ化合物および硬化触
媒より成る熱硬化性樹脂組成物に関するものであり、積
層材料、導電性ペースト、耐熱接着剤、レジスト剤、粉
体塗料、成形材料および繊維強化複合材料として有用な
熱硬化性樹脂組成物を提供するものである。
〔従来技術〕
エポキシ樹脂は、電気特性、機械的特性、寸法安定性お
よび耐薬品性などのすぐれた硬化物を与えるため各種電
気絶縁材料、成形品、接着剤、塗料として広く利用され
ている。
近年、電気、電子分野、航空機、車両等の輸送機器分野
等においては、機器の高性能化、小型軽量化に伴い耐熱
性がよシ優れ、且つ、成形加工性、貯蔵安定性の良好な
材料が望まれている。
従来、該分野においては、エポキシ樹脂、マレイミド樹
脂およびポリイミド樹脂等が用いられている。しかし、
エポキシ樹脂は、機械特性および電気特性に優れている
が、耐熱性が必ずしも充分ではない。また、ポリイミド
樹脂は、優れた耐熱性を有しているが、不溶不融である
ため成形が困難である。
NUN’  4.4−ジフェニルメタンビスマレイミド
に代表されるポリマレイミドは、高い熱安定性を有する
が硬化速度が遅く完全硬化するためには高温で長時間の
加熱を必要とする。
一方、ポリマレイミド樹脂またはエポキシ基との反応性
基を有するフエニルマレイミド誘導体、エポキシ樹脂お
よび多価アミン化合物から成る組成物(例えば特開昭5
2−146498号)は、耐熱性が必ずしも充分ではな
く、また貯蔵安定性が満足されるものではないという欠
点を有する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明は、硬化性、作業性を損なうことのない貯蔵安定
性の向上した熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的
とする。
〔問題点を解決するための手段〕
次式(1)で表わされるフエニルマレイミド誘導体〔式
中nは、O〜1の整数、Rは、水素原子、炭素数1〜1
2のアルキル基またはハロゲン原子を表わす〕、ポリエ
ポキシ化合物および硬化触媒よりなる熱硬化性樹脂組成
物は貯蔵安定性に優れ、耐熱性の優れた硬化物を提供す
る。
〔発明の構成〕
本発明は、 囚成分: 前式(1)で表わされるフエニルマレイミド誘導   
  1体             10〜150重量
部■成重量 1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するポリエ
ポキシ化合物    100重量部Ω成分: 硬化触媒          0.5〜5重量重量゛記
(4)、(8)および(O成分より成る熱硬化性樹脂組
成物を提供するものである。
(フエニルマレイミド誘導体) 本発明で用いられるフエニルマレイミド誘導体は、次式
(2)で表わされる芳香族アミン化合物〔式中nは、0
〜1の整数:Rは、水素原子、炭素数1〜12のアルキ
ル基またはハロゲン原子を表わす〕と無水マレイン酸と
を芳香族アミノ化合物のアミノ基1当量に対して無水マ
レイン酸1モルとなる配合で反応させることにより得ら
れる化合物である。
アミノ化合物としては、例えば、p、mおよびO−アミ
ノフェノール、2−アミノ−p−クレゾール、4−アミ
ノ−m−クレゾール、6−アミノ−m−クレゾール、2
−アミノ−4−クロルフェノール1p・mおよび0−ア
ミノ安息香酸等。製造方法としては、芳香族アミン化合
物と無水マレイン酸とをアミド系溶媒の存在下で反応さ
せ、アミド酸を生成させた後、次に、カルボン酸無水物
(例えば無水酢酸等)および脱水触媒(例えばトリエチ
ルアミン、酢酸ナトリウム等)を反応系に添加しイミド
化を行なう一般に公知の方法による。
(ポリエポキシ化合物) (■)、ビスフェノ−/l/Aのジグリシジルエーテル
:その商品としては油化シェルエポキシ株式会社のエピ
コート827、同828、同834、同864、同10
01、同1004、同1007、同1031、チバ社の
アラルダイトGY250゜同6099、ユニオンカーバ
イド社のERL2774、ダウケ゛ミカル社のDER3
32、同331、同661、(以上いずれも商品名)等
(n)、エポキシフェノールノボラック;その商品とし
ては油化シェルエポキシ株式会社のエビコー) 152
、同154、ダウケばカル社のDEN438、同448
、チバ社のアラルダイトEPN1138、同1139(
以上いずれも商品名)等。
(至)、エポキシクレゾールノボラック;その商品とし
てはチバ社のアラルダイトECNI 235、同127
3、同1280(以上いずれも商品名)等。
その他、フタル酸又はヘキサヒドルフタル酸とエピクロ
ルヒドリンから得られるエポキシ樹脂、バラハイドロオ
キシ安息香酸とエピクロルヒドリンよシ得られるエポキ
シ樹脂、トルイジンやアニリン等の芳香族アミンとエピ
クロルヒドリンよシ得られるエポキシ樹脂、ビニルシク
ロヘキセンジオキシド、1.4−ブタンジオールジグリ
シジルエーテル、1,6−ヘキサンシオールジグリシジ
ルエーテル等がらげられる。
(硬化触媒) 硬化触媒としては、次の(1)〜(6)のものがあげら
れる。
(1)K四級アンモニウム塩、たとえばテトラメチルア
ンモニウムクロリド、テトラメチルアンモニウムプロミ
ド、テトラエチルアンモニウムクロリド、テトラエチル
アンモニウムプロミド、トリメチルセチルアンモニウム
クロライド、トリメチルセチルアンモニウムプロミド、
トリエチルメチルアンモニウムクロリド、トリエチルメ
チルアンモニウムプロミド、テトラエチルアンモニウム
アイオダイド、トリエチルセチルアンモニウムクロライ
ド、トリエチルセチルアンモニウムプロミド等があげら
れる。
(2)イミダゾールおよびその金属塩 2−エチル−4−メチルイミダゾール/CNS。
2−エチル−4−メチルイミダゾール/AZIN。
CU−イミダゾール/ CN S、 C1x−イミダゾ
ール/AZIN、および2−エチル−4−メチルイミダ
ゾール、イミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミ
ダゾール、Clトイミダゾール等イミダゾ−デルの砲、
N15co 等の金属塩等。
(3)  ジシアンジアミドおよびその誘導体金属錯体
、有機酸ヒドラジッド、N−7セチルエチレンジアミン
、アミンイミド、ポリアミン塩等。
(4)ルイス酸アミン錯体 フッ化ホウ素、塩化亜鉛、塩化アルミニウム、塩化スズ
、塩化鉄等のアミン錯体 アミンとしてはモノエチルアミン、n−ヘキシルアミン
、ベンジル・アミン、ジエチルアミン、トリエチルアミ
ン、アニリン、ピペリジン、トリエタノールアミン等。
(5)第三級アミン トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリーn−ブチ
ルアミン等の炭素数が1〜10のアルキル基を有するト
リアルキルアミン類、N、N−ジメチルベンジルアミン
、N、N−ジエチルベンジルアミン等のN、N−ジアル
キルベンジルアミン類および1,8−ジアザビシクロ(
5,4,0) 7−ウンデセン等の環状アミン類等。
(6)  リチウム塩 塩化リチウム、臭化リチウム等。
(任意成分) 本発明の硬化性組成物には、必要に応じて次の成分を添
加することができる。
(1)粉末状の補強剤や充てん剤、たとえば酸化アルミ
ニウム、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、水酸化ア
ルミニウムなどの金属水酸化物、炭酸カルシウム、炭醗
マグネンウムなど金属炭酸塩、ケインウ士粉、塩基性ケ
イ酸マグネシウム、焼成りレイ、微粉末シリカ、溶融シ
リカ、結晶シリカ、カーボンブラック、カオリン、微粉
末マイカ、石英粉末、水酸化アルミニウムなどの金属水
酸化物、グラファイト、アスベスト、二硫化モリブデン
、三酸化アンチモンなど。さらに繊維質の補強材や充て
ん剤、たとえばガラス繊維、ロックウール、セラミック
繊維、アスベスト、およびカーボンファイバーなどの無
機質繊維や紙、パルプ、木粉、リンターならびにポリア
ミド繊維などの合成繊維などである。これらの粉末もし
くは、繊維質の補強材や充てん剤の使用量は用途によシ
異なるが積層材料や成形材料としては樹脂組成物100
重量部に対して500重量部まで便用できる。
(2)着色剤、顔料、難燃剤たとえば二酸化チタン、黄
鉛カーボンブラック、鉄黒、モリブデン赤、紺青、群青
、カドミウム黄、カドミウム赤、赤リン等の無機リン、
トリフェニルフォスフエイト等の有機リンなどである。
(3)さらに、最終的な塗膜、接着層、樹脂成形品など
における樹脂の性質を改善する目的で種々の合成樹脂を
配合することができる。たとえばフェノール樹脂、アル
キッド樹脂、メラミン樹脂、フッ素樹脂、塩化ビニル樹
脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂
等の1種または2種以上の組み合せを挙げることができ
る。これらの樹脂の使用量は本発明の樹脂組成物本来の
性質を損わない範囲量、すなわち、全樹脂量の50重置
型未満が好ましい。
フエニルマレイミド誘導体、ポリエポキシ化合物、硬化
触媒および各種添加剤の配合手段としては、加熱溶融混
合、ロールニーダ−等を用いての混練、適当な有機溶剤
を用いての混合および乾式混合等があげられる。
以下、実施列によシ本発明を更に詳細に説明する。
〔実施例−1〕 温度計、冷却管、滴下ロートおよび攪拌装置を装えた四
ツロフラスコ内に、無水マレイン酸49.6?(0,5
05モル)とN、N−ジメチルホルムアミド20011
17を仕込み、完全に溶解させた後、m−アミンフェノ
ール50.Of (0,458モル)をN。
N−ジメチルホルムアミド50dに溶解した液を滴下ロ
ートより氷冷しつつ滴下した。
滴下終了後、その温度で1時間攪拌を続けた。
次に、無水酢酸58.4 fおよび酢酸す) IJウム
5゜849をフラスコ内に添加し、60℃に昇温しで、
2時間反応を行なった。冷却後、2.OLの水中に反応
液を投入し、析出した結晶をテ過、水洗、乾燥し、トル
エンを用いて再結晶を行ない、52.5     2t
om−マレイミドフェノール(融点129℃〜130℃
)を得た。
次に、上記m−マレイミドフェノール100重量部、エ
ピコート828(油化シェルエポキシ社製ビスフェノー
ルAfiエポキシ樹脂)1oo重iL部を130℃で均
一に溶解させた後、テトラエチルアンモニウムクロライ
ド(TEAC)1.0重量部を加え30分攪拌して樹脂
組成物を得た。
この樹脂組成物は、ケトン系溶剤、セルソルブ系溶剤お
よびアルコール系溶剤に可溶であり、樹脂組成物および
樹脂組成物の各種溶剤溶液状態でも50℃以下の温度で
は、はとんどゲル化せず長期貯蔵に耐えられた。そして
樹脂組成物を型に注入して200℃、6時間で硬化させ
て得た硬化物は、熱変形温度(HDT )が189℃、
熱天秤からの5.0%重重量減少度は330℃であった
〔実施例−2〕 実施例−1のm−マレイミドフェノール100重量部、
エピコート828をioo重量部およびC1lイミダゾ
ール/CN52.0重量部とから実施例−1と同様にし
て樹脂組成物を得た。実施例−1と同じ特性を測定し、
得られた結果を表−1に示す。
〔実施例−3〕 実施例−1のm−マレイミドフェノ−/I/100重量
部、エピコート828を100重量部および塩化リチウ
ム(無水)1.0重量部とから実施例−1と同様にして
樹脂組成物を得た。実施例−1と同じ特性を測定し、得
られた結果を表−1に示す。
〔実施例−4〕 実施例−1のm−マレイミドフェノール107重量部、
エピコート154 (油化シェルエポキシ社製フェノー
ルノポラツクエボキシ樹脂)100重量部およびTEA
Cl、0重量部とから実施例−1と同様にして樹脂組成
物を得た。実施例−1と同じ特性を測定し、得られた結
果を表−1に示す。
〔実施例−5〕 p−アミノフェノールおよび無水マレイン酸から実施例
−1と同方法によってp−マレイミドフェノール(融点
180℃〜182℃)を得た。
次に、p−マレイミドフェノール100重量部、エピコ
ート828を100重量部およびTEACl、0重量部
とから加熱ロールを用いて130℃で混練し樹脂組成物
を得た。実施例−1と同じ特性を測定し、得られた結果
を表−1に示す。
〔実施例−6〕 実施例−5のp−マレイミドフェノール107重量部、
エピコート154を100M量部およびTEACl、0
重量部とから実施例−5と同様にして樹脂組成物を得た
。実施例−1と同じ特性を測定し、得られた結果を表−
1に示す。
〔実施例−7〕 p−アミノ安息香酸および無水マレイン酸から実施例−
1と同方法によってp−マレイミド安息香酸(融点21
8℃〜219℃)を得た。
次に、p−マレイミド安息香酸114重量部、エピコー
ト828を100重量部およびTEACl、0重量部と
から実施例−5と同様にして樹脂組成物を得た。実施例
−1と同じ特性を測定し、得られた結果を表−1に示す
〔実施例−8〕 実施例−7のp−マレイミド安息香酸123重量部、エ
ピコート154を100重量部およびTEACl、0重
量部とから実施例−5と同様にして樹脂組成物を得た。
実施例−1と同じ特性を測定し、得られた結果を表−1
に示す。
〔比較例−1〕 実M例−10m−マレイミドフェノール100重量部、
エピコート828を100重量部とから実施例−1と同
様にして樹脂組成物を得た。実施例−1と同じ特性を測
定し、得られた結果を表−1に示す。
〔比較例−2〕 実施例−10m−マレイミドフェノール10重量部、エ
ピコート828を100重量部および4゜4′−ジアミ
ノジフェニルスルホン(DDS)40重量部を混合し、
樹脂組成物を得た。実施例−1と同様の特性を測定し、
得られた結果を表−1に示す。(特開昭52−1464
98実施例)〔比較例−3〕 ?。
実施例−10m−マレイミドフェノール5重量部、エピ
コート154を100重量部およびDDS30重量部を
混合し樹脂組成物を得た。実施例−1と同様の特性を測
定し、得られた結果を表−1に示すC特開昭52−14
6498実施例)。
〔比較例−4〕 実施例−1のm−マレイミドフェノール15重量部、エ
ピコート154を100重量部および4゜4′−ジアミ
ノジフェニルメタン(DDM)3s重量部を混合し樹脂
組成物を得た。実施例−1と同様の特性を測定し、得ら
れた結果を表−1に示す。
(特開昭52−146498実施例) 〔比較例−5〕 実施例−5のP−マレイミドフェノール5重量部、エピ
コート154を100重量部およびDDS30重量部を
混合し樹脂組成物を得た。実施例−1と同じ特性を測定
し、得られた結果を表−1に示す。
(以下余白)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)(A)成分: 下記の一般式で表わされるフエニルマレイ ミド誘導体 10〜150重量部 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中nは、0〜1の整数、Rは、水素原子、炭素数1
    〜12のアルキル基またはハロゲン原子を表わす〕 (B)成分: 1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を 有するポリエポキシ化合物 100重量部 (C)成分: 硬化触媒 0.5〜5重量部 上記(A)、(B)および(C)成分が上記割合で配合
    されている熱硬化性樹脂組成物。
JP22726884A 1984-10-29 1984-10-29 熱硬化性樹脂組成物 Granted JPS61103921A (ja)

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JPH0481614B2 JPH0481614B2 (ja) 1992-12-24

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS638414A (ja) * 1986-06-28 1988-01-14 Somar Corp 熱硬化性粉体組成物

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5013497A (ja) * 1973-06-06 1975-02-12
JPS52146498A (en) * 1976-05-31 1977-12-06 Hitachi Ltd Epoxy resin composition

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5013497A (ja) * 1973-06-06 1975-02-12
JPS52146498A (en) * 1976-05-31 1977-12-06 Hitachi Ltd Epoxy resin composition

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS638414A (ja) * 1986-06-28 1988-01-14 Somar Corp 熱硬化性粉体組成物
JPH0528726B2 (ja) * 1986-06-28 1993-04-27 Somar Corp

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