JPS6132592A - 混成集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、回付型能動素子の放熱を良好にすると共に、
高周波特性をも向上した混成集積回路に関する。

〔発明の背景〕

近年の電子技術は、日を追うごとに著しく向上している
。とれにつれて、モジュールの小型化や高速化が目立っ
てきている。

この電子技術の趨勢に対応して、リードインダクタンス
の問題を考慮しながら、面付電子部品を混成集積回路上
に搭載することが行なわれるようになってきた。

ここに面付型能動素子の一例（ＣＢ−２３３型）として
、第２図及び第６図に示し説明すると、このパッケージ
は、マイクロ波トランジスタ用に開発されたものであシ
、実装状態において、極力配線が短くなるように配慮さ
れている。

その理由は、高周波領域にあっては、面付型能動素子１
の端子２や配線が長いと、インダクタンスや容量が増え
て、発振や波形の乱れを生じさせるという悪影響がでる
からである。又回路によっては、面付型能動素子は発熱
するので、この熱に対する十分なる配慮が払われないと
、この熱による回付型能動素子の破壊を招くことになる
。

このように、面付型能動素子を混成集積回路に搭載する
ためには、インダクタンスの問題と、放熱に対する配慮
が十分になされなければならない。

従来の混成集積回路への面付型能動素子の搭載は、第４
図及び第５図に示す如く行なわれていた。

先ず第４図において、混成集積回路の配線基板５の配線
パターン面に、面付型能動素子１を密着させ、面付型能
動素子１の端子２と、配線パターン４とを最短にして半
田３により接続していた。

このようにすることによって、端子２と配線パターン４
との接続を最短にしてインダクタンスの問題を解決し、
かつ、端子２と配線パターン４とを面接触にして熱伝導
を良好にし、基板５に放熱するようにして一応両方の問
題を解決するようにしていた。

然しなから、面付型能動素子１の各端子２は、可成シ近
接して面付型能動素子１に取付けられているため、イン
ダクタンスの問題をできる限）考慮して、最短の長さで
、各端子２と配線パターン４とを半田３にて接続した場
合、第４図に示すように半田６′が流れ込み、ショート
の原因となる。このように、半田３′のように流れ込む
ことによって、量産における歩留シが頗る悪いという問
題があった。

この半田３′の流れ込みを防止するために、第５図に示
す搭載手段が提案された。

この搭載の仕方は、端子２を折シ曲げ、面付型能動素子
１を浮き上がらせた状態にしたものである。これによシ
ー化、半田の流れ込みが防止され、ショートの問題が解
決されたが、端子２の長さが長くなって、インダクタン
スの増加をまねき、発振、波形の乱れを生じ、高周波的
に特性が劣化すると共に、端子２と配線パターン４との
接触面積が小さくなって熱伝導が悪くなシ、面付型能動
素子１を破壊するという欠点があった。

このように半田の流れ込みによるショートの問題と、イ
ンダクタンス、放熱の問題は、相反するものかあル、こ
れら全ての問題を同時に解決するのは、困難である。

このような理由によって、これら問題のうち、いずれか
の問題は免れ得ないものとして処理されているのが実情
である。

〔発明の目的〕

本発明は、上記実情に鑑みなされたものであシ、半田の
流れ込みの問題を解決すると共に、インダクタンスを減
少して高周波特性を向上させ、かつ、放熱をも良好にし
た混成集積回路を提供せんとするものである。

〔発明の概要〕

即ち、本発明は、回路基板の面付型能動素子１搭載部分
に貫通孔を設け、この孔に面付型能動素子をこの貫通孔
に嵌入して、この嵌入された面付型能動素子に突出して
設けた端子と回路基板に形成した配線パターンの端子と
を面接触させることによシ、リードの長さを最短にして
熱伝導を良くシ、この面接触部分を半田付けすることを
特徴とする。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例について詳細に説明する。第１
図において、６は、配線基板５０面付型能動素子１を搭
載する位置に明けられた貫通孔である。４は、配線基板
５の表面に形成された配線パターン、１０は抵抗である
。面付型能動素子１には、配線パターン４に適合するよ
うに設けられた複数の端子２が突出して設けられている
。

この面付型能動素子１は、上記貫通孔６に嵌入され、端
子２と配線パターン４とが面接触され、゛この面接触部
は、半田３によって電気的に接続される。

第６図において、面付型能動素子１を貫通孔６に嵌入す
る時の状態を示す。

このように構成した本実施例において、半田付け３は、
端子２０表面に乗せられ、近接して設けられている他の
端子２のところまでは流れ込まない。（第４図に示す従
来例では、端子２と配線パターン４との当接面が、一種
の毛細管現象となって半田３がしみ込み、近接して設け
た端子２の所まで、半田３′が流れ込む。本実施例では
、このような現象は起らない。）又端子２の長さは、貫
通孔６に嵌入された面付型能動素子１と貫通孔６との間
の隙間となる。

従って端子２の長さは、貫通孔６の大きさを面付型能動
素子１に合せて決めることによシ最短の長さになる。

又熱伝導については、端子２と配線パターン４との接触
面を大きくして、面付型能動素子１で発生した熱を効率
よく配線基板５に伝え放熱する。

第７図に示すものは、貫通孔６に樹脂７を封入して、配
線基板５と面付型能動素子１との接触面を大きくして放
熱効果を高め、更に、配線パターン４の上面にも樹脂１
１を塗布して放熱器（フィン）８を設け、放熱効果をよ
シ高めたものである。

第８図に示す面付型能動素子９のように端子２が屈曲し
て設けられたものでも同様に、第９図に示すように搭載
することができる。

なお樹脂７及び１１は、腐食及びショート防止のために
必要な、コーティング工程を省略することが可能である
。又、放熱効果、シーリング効果にも優れているのでモ
ジュールの信頼性にも寄与する。

〔発明の効果〕

以上詳述した通９本発明による混成集積回路によれば、
配線基板に貫通孔を設け、この貫通孔に面付型能動素子
を嵌入して、端子と配線パターンとを面接触させたので
、端子の長さを最短にしてインダクタンスを小さくし高
周波特性を大巾に向上することができた。

又半田付けの流れ込みによるショートもなく、又放熱も
十分にして、熱による面付型能動素子の破壊がなく、信
頼性を向上するなど、優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図である。第２
図及び第３図は、面付型能動素子を示す説明用図であシ
、第２図は正面図、第３図は第２図の底面図である。第
４図及び第５図は従来例であシ、第４図は、面付型能動
素子な配線パターンに密着させた場合、第５図は、面付
型能動素子を浮き上がらせて接続した場合のそれぞれ正
面図である。第６図乃至第９図は、本発明の一実施例で
あシ、第６図は、面付型能動素子を貫通孔に嵌入する状
態を示す斜視図、第７図は、樹脂を封入しフィンを取付
けた場合の縦断面図、第８図（ａ）は面付型能動素子の
平面図、（ｂ）は側面図である。第９図は、第８図（ａ
）（ｂ）に示す面付型能動素子を接続した場合の縦断面
図である。 １・・面付型能動素子、　　２・・・端子、３・・・半
田、　　　　　　　４・・・配線パターン、５・・配線
基板、　　　　　６・・・貫通孔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 面付型能動素子を搭載する混成集積回路において、回路
   基板の面付型能動素子搭載部分に貫通孔を設け、この貫
   通孔に面付型能動素子を嵌入し、該面付型能動素子に突
   出して設けた端子と回路基板に形成した配線パターンの
   端子とを面接触し、この面接触部分を、半田により接続
   したことを特徴とする混成集積回路。