JPS6132526A - 洗浄方法 - Google Patents
洗浄方法Info
- Publication number
- JPS6132526A JPS6132526A JP15465784A JP15465784A JPS6132526A JP S6132526 A JPS6132526 A JP S6132526A JP 15465784 A JP15465784 A JP 15465784A JP 15465784 A JP15465784 A JP 15465784A JP S6132526 A JPS6132526 A JP S6132526A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- cleaned
- basket
- wafer carrier
- cleaning solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto
- B08B9/02—Cleaning pipes or tubes or systems of pipes or tubes
- B08B9/027—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages
- B08B9/04—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages using cleaning devices introduced into and moved along the pipes
- B08B9/053—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages using cleaning devices introduced into and moved along the pipes moved along the pipes by a fluid, e.g. by fluid pressure or by suction
- B08B9/055—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages using cleaning devices introduced into and moved along the pipes moved along the pipes by a fluid, e.g. by fluid pressure or by suction the cleaning devices conforming to, or being conformable to, substantially the same cross-section of the pipes, e.g. pigs or moles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto
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- B08B9/027—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages
- B08B9/04—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages using cleaning devices introduced into and moved along the pipes
- B08B9/053—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages using cleaning devices introduced into and moved along the pipes moved along the pipes by a fluid, e.g. by fluid pressure or by suction
- B08B9/057—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages using cleaning devices introduced into and moved along the pipes moved along the pipes by a fluid, e.g. by fluid pressure or by suction the cleaning devices being entrained discrete elements, e.g. balls, grinding elements, brushes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の製造の際に使用される器具の洗
浄方法に関す。
浄方法に関す。
半導体装置は、その便宜さのため多方面で多用されてい
るが、通常、半導体ウェハ上に複数の半導体素子を形成
した後、該ウエハダスクライブして半導体チップとなし
、該チップをパッケージに搭・載して製造される。
るが、通常、半導体ウェハ上に複数の半導体素子を形成
した後、該ウエハダスクライブして半導体チップとなし
、該チップをパッケージに搭・載して製造される。
この製造の過程においては、前記ウェハないしチップに
混入し゛たり傷をつけたりする異物の存在を除去してお
くことが重要である。
混入し゛たり傷をつけたりする異物の存在を除去してお
くことが重要である。
このため、ウェハを収容し運搬や保管に使用されるウニ
八キャリア、チップを収容し運搬や保管に使用されるチ
ップトレー、ウェハないしチップの取扱いに使用される
ピンセットなど、半導体装置の製造の際に使用される器
具は、作業中などに付着した細かい半導体片や油（例え
ば指紋など）などを除去するため、定期的に或いは使用
に先立って洗浄されるが、該洗浄は、ｔｊｆ器具が一般
に複雑な形状をしているにもかかわらず、確実に且つ経
済的に行われることが望まれる。 □〔従来の技
術〕 第２図は、半導体装置の製造の際に使用される器具の一
つであろうエバキャリアを示した斜視図であるが、ウエ
ハキャ′リアＡは、例えばテフロン樹脂や石英ガラスな
とからなり、図示のようにつエバＢを収容するので、表
面に凸凹の多い複雑な形状をしている。
八キャリア、チップを収容し運搬や保管に使用されるチ
ップトレー、ウェハないしチップの取扱いに使用される
ピンセットなど、半導体装置の製造の際に使用される器
具は、作業中などに付着した細かい半導体片や油（例え
ば指紋など）などを除去するため、定期的に或いは使用
に先立って洗浄されるが、該洗浄は、ｔｊｆ器具が一般
に複雑な形状をしているにもかかわらず、確実に且つ経
済的に行われることが望まれる。 □〔従来の技
術〕 第２図は、半導体装置の製造の際に使用される器具の一
つであろうエバキャリアを示した斜視図であるが、ウエ
ハキャ′リアＡは、例えばテフロン樹脂や石英ガラスな
とからなり、図示のようにつエバＢを収容するので、表
面に凸凹の多い複雑な形状をしている。
第３図は、上記ウェハキャリアＡを洗浄する洗浄装置の
一例の構成、即ち従来の洗浄方法の一例を示した側面図
である。
一例の構成、即ち従来の洗浄方法の一例を示した側面図
である。
第３図図示において、１はウェハキャリアＡを洗浄する
洗浄室、２は洗浄後のウェハキャリアＡを乾燥する乾燥
室、３は洗浄室１と乾燥室２を仕切るシャッタ、４ａ〜
４ｄはウェハキャリアＡを搬送するベルトコンベヤであ
る。
洗浄室、２は洗浄後のウェハキャリアＡを乾燥する乾燥
室、３は洗浄室１と乾燥室２を仕切るシャッタ、４ａ〜
４ｄはウェハキャリアＡを搬送するベルトコンベヤであ
る。
洗浄は、洗浄室１内において、コンベヤ４ｂ上にあるウ
ェハキャリアＡに上下から洗浄液５を吹きつ番ノて行う
。洗浄液には、通常、界面活性剤を熔解した純水を使用
する。また、上記洗浄演法きっけ後は、純水吹きつけに
切り替え該洗浄液を除去する。
ェハキャリアＡに上下から洗浄液５を吹きつ番ノて行う
。洗浄液には、通常、界面活性剤を熔解した純水を使用
する。また、上記洗浄演法きっけ後は、純水吹きつけに
切り替え該洗浄液を除去する。
洗浄後の乾燥は、乾燥室２内において、コンベヤ４ｃ上
にあるウェハキャリアＡに上下から温風６を吹きつけて
行う。
にあるウェハキャリアＡに上下から温風６を吹きつけて
行う。
この装置は、ウェハキャリアＡをコンベヤ４ａ上に載置
すると、自動的に上記洗浄と乾燥を行ってウェハキャリ
アＡをコンベヤ４ｄに搬送するので、作業者側からする
と極めて便利な装置である。
すると、自動的に上記洗浄と乾燥を行ってウェハキャリ
アＡをコンベヤ４ｄに搬送するので、作業者側からする
と極めて便利な装置である。
しかしながら、上記洗浄液を吹きつける洗浄方法は、被
洗浄物がウェハキャリアＡの如く表面に凹凸カミ有り形
状が複雑である場合、その凹部の隅に洗浄液が充分な力
で当たらなかったりして、強固に付着している微細粉が
除去されない場合がある問題がある。
洗浄物がウェハキャリアＡの如く表面に凹凸カミ有り形
状が複雑である場合、その凹部の隅に洗浄液が充分な力
で当たらなかったりして、強固に付着している微細粉が
除去されない場合がある問題がある。
また、上記装置は、便利である反面、複雑且つ高価であ
るため、メンテナンスにも費用を要し、洗浄費用を高く
する問題もある。
るため、メンテナンスにも費用を要し、洗浄費用を高く
する問題もある。
上記問題点は、洗浄液に被洗浄物と共に複数のブラシを
浸し、該洗浄液を攪拌する本発明の洗浄方法によって解
決される。
浸し、該洗浄液を攪拌する本発明の洗浄方法によって解
決される。
本発明によれば、前記ブラシは、前記攪拌により前記洗
浄液中を遊泳する重さのものであることが望ましい。
浄液中を遊泳する重さのものであることが望ましい。
一般に、表面に付着した異物を除去する洗浄の場合、該
表面に洗浄液を衝突させる方法より、洗浄液を供給しな
がら該表面を機械的に拭う方法の方が良い結果を得られ
ることが知られている。
表面に洗浄液を衝突させる方法より、洗浄液を供給しな
がら該表面を機械的に拭う方法の方が良い結果を得られ
ることが知られている。
本発明は、上記機械的に拭う手段として、洗浄液を攪拌
することにより該洗浄液中を遊泳する複数のブラシを使
用したもので、該ブラシを被洗浄物の形状ならびに表面
の凹凸状態に見合ったものにすることにり、被洗浄物表
面の隅々まで拭うことが可能になる。
することにより該洗浄液中を遊泳する複数のブラシを使
用したもので、該ブラシを被洗浄物の形状ならびに表面
の凹凸状態に見合ったものにすることにり、被洗浄物表
面の隅々まで拭うことが可能になる。
また、洗浄液を収容しこれを攪拌する装置に、例えば市
販の家庭用電気洗濯機などを使用することが可能であり
、乾燥なども一般に使用される単純な装置で足りるので
、装置価格は従来に比較して極めて低層になり、洗浄費
用を低減させることが可能になる。
販の家庭用電気洗濯機などを使用することが可能であり
、乾燥なども一般に使用される単純な装置で足りるので
、装置価格は従来に比較して極めて低層になり、洗浄費
用を低減させることが可能になる。
なお、本発明は、特に半導体装置の製造の際に使用され
る器具の洗浄に着目してなされたものであるが、その構
成からして、形状複雑な被洗浄物においで有効であり、
洗浄対象が該器具に限定され、るものではない。
る器具の洗浄に着目してなされたものであるが、その構
成からして、形状複雑な被洗浄物においで有効であり、
洗浄対象が該器具に限定され、るものではない。
以下本発明による洗浄方法の一実施例を図により説明す
る。全図を通じ同一符号は同一対象物を示す。
る。全図を通じ同一符号は同一対象物を示す。
第１図（ａｌは本発明による洗浄方法の一実施例を示し
た側面図、第１図（ｂ）はその際に使用するブラシの斜
視図である。
た側面図、第１図（ｂ）はその際に使用するブラシの斜
視図である。
第１図（ａ）図示の洗浄は、市販の家庭用電気洗濯機を
使用して行っており、１）は洗浄液１２を収容する洗浄
槽、１３は洗浄槽１）から洗浄液１２を排出するための
排水口、１４は洗浄槽１）の中にあり直径約５０口φで
内外の間を洗浄液１２が通過する多数の孔を有し被洗浄
物を収容する籠、１５は籠１４を回転さセるモータであ
る。
使用して行っており、１）は洗浄液１２を収容する洗浄
槽、１３は洗浄槽１）から洗浄液１２を排出するための
排水口、１４は洗浄槽１）の中にあり直径約５０口φで
内外の間を洗浄液１２が通過する多数の孔を有し被洗浄
物を収容する籠、１５は籠１４を回転さセるモータであ
る。
本出願人は、テフロン樹脂からなり外形約１５×１５
Ｘ １５ｃｍｍで２５枚のウェハＢを収容するウェハキ
ャリアＡを次のようにεて洗浄し、その結果を調べた。
Ｘ １５ｃｍｍで２５枚のウェハＢを収容するウェハキ
ャリアＡを次のようにεて洗浄し、その結果を調べた。
即ち、第１図山）図示のブラシ２０（太さ約０．２ｍφ
長さ約３０ｆｉのテフロンワイヤ２１を約５００本束ね
て中央を縛ったもので、端部の拡がりは２０ｔｌｔφ以
上）を約６００個作成してウェハキャリアＡ−個と共に
籠１４に入れ、洗浄液１２に水道水を使用して籠１４を
通常の洗濯を行う速さで約１５分間回転させた。
長さ約３０ｆｉのテフロンワイヤ２１を約５００本束ね
て中央を縛ったもので、端部の拡がりは２０ｔｌｔφ以
上）を約６００個作成してウェハキャリアＡ−個と共に
籠１４に入れ、洗浄液１２に水道水を使用して籠１４を
通常の洗濯を行う速さで約１５分間回転させた。
続いて、排水口１３から洗浄液１２を排出し、籠１４を
通常の脱水の速度で回転させて水切りを行い、ウェハキ
ャリアＡを取り出し、純水を掛けて洗浄液１２を純水に
置換し、乾燥炉で乾燥した。
通常の脱水の速度で回転させて水切りを行い、ウェハキ
ャリアＡを取り出し、純水を掛けて洗浄液１２を純水に
置換し、乾燥炉で乾燥した。
その後、かく洗浄したウェハキャリアＡの表面を顕微鏡
で観察し、凹部凸部共に異物となる微粉や指紋が認めら
れない状態に洗浄されていることを確認した。
で観察し、凹部凸部共に異物となる微粉や指紋が認めら
れない状態に洗浄されていることを確認した。
なお、ブラシ２０の材料にテフロンを使用したのは、洗
浄液１２を攪拌した際にブラシ２０が洗浄液１２中で遊
泳するように、比重が洗浄液１２より若干大きく、且つ
洗浄液１２により膨潤しない安定な材料を選定したから
で、この条件が満たされるならばテフロンに限定される
ものではない。
浄液１２を攪拌した際にブラシ２０が洗浄液１２中で遊
泳するように、比重が洗浄液１２より若干大きく、且つ
洗浄液１２により膨潤しない安定な材料を選定したから
で、この条件が満たされるならばテフロンに限定される
ものではない。
また、図示はないが、被洗浄物が、例えば前記デツプト
レーなどの如くウェハキャリアＡより外形の小さなもの
複数個であったり、例えばナイロンを材料にした器具の
如く洗浄液１２よ比重が小さなものの場合には、該被洗
浄物を籠１４に固定することにより、該被洗浄物に傷を
付けることなく上記と同様に洗浄することが可能である
。
レーなどの如くウェハキャリアＡより外形の小さなもの
複数個であったり、例えばナイロンを材料にした器具の
如く洗浄液１２よ比重が小さなものの場合には、該被洗
浄物を籠１４に固定することにより、該被洗浄物に傷を
付けることなく上記と同様に洗浄することが可能である
。
以上説明したように、本発明による洗浄方法によれば、
例えば半導体装置の製造の際に使用される器具の如く形
状の複雑なものを、確実に且つ経済的に洗浄することを
可能にさせる効果がある。
例えば半導体装置の製造の際に使用される器具の如く形
状の複雑なものを、確実に且つ経済的に洗浄することを
可能にさせる効果がある。
母面において、
第１図（ａ）は本発明による洗浄方法の一実施例を示し
た側面図、 第１図山）はその際に使用したブラシの斜視図、第２図
は器具の一例としてウェハキャリアを示した斜視図、′ 第３図は従来の洗浄方法の一例を示した側面図である。 図中において、 Ａはウェハキャリア、 Ｂはウエノ＼、１は洗浄室、
２は乾燥室、 ３はシャッタ、 ４ａ〜４ｄはコンベヤ、５．１
２は洗浄液、 ６は温風、 １）は洗浄槽、 １３は排水口、１４は籠、
１５はモータ、２０はブラシ、
２１はテフロンワイヤ、をそれぞれ示す。 寥ｌ叫
た側面図、 第１図山）はその際に使用したブラシの斜視図、第２図
は器具の一例としてウェハキャリアを示した斜視図、′ 第３図は従来の洗浄方法の一例を示した側面図である。 図中において、 Ａはウェハキャリア、 Ｂはウエノ＼、１は洗浄室、
２は乾燥室、 ３はシャッタ、 ４ａ〜４ｄはコンベヤ、５．１
２は洗浄液、 ６は温風、 １）は洗浄槽、 １３は排水口、１４は籠、
１５はモータ、２０はブラシ、
２１はテフロンワイヤ、をそれぞれ示す。 寥ｌ叫
Claims (3)
- （１）洗浄液に被洗浄物と共に複数のブラシを浸し、該
洗浄液を攪拌することを特徴とする洗浄方法。 - （２）前記ブラシは、前記攪拌により前記洗浄液中を遊
泳する重さのものであることを特徴とする、特許請求の
範囲第１項記載の洗浄方法。 - （３）前記被洗浄物は、半導体装置の製造の際に使用さ
れる器具であることを特徴とする、特許請求の範囲第１
項または第２項記載の洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15465784A JPS6132526A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15465784A JPS6132526A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6132526A true JPS6132526A (ja) | 1986-02-15 |
Family
ID=15589027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15465784A Pending JPS6132526A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6132526A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03156925A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-04 | Ebara Corp | ウエハキャリヤの精密洗浄方法及び装置 |
-
1984
- 1984-07-25 JP JP15465784A patent/JPS6132526A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03156925A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-04 | Ebara Corp | ウエハキャリヤの精密洗浄方法及び装置 |
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