KR102316884B1 - 마스크 로딩장치, 마스크 세정장치 및 그를 이용한 마스크 세정방법 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 69
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 44
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 28
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 21
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 12
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- VWBWQOUWDOULQN-UHFFFAOYSA-N nmp n-methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O.CN1CCCC1=O VWBWQOUWDOULQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
- H01L21/02052—Wet cleaning only
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
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- H01L51/0011—
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- H—ELECTRICITY
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Abstract
본 실시예에 의하면, 마스크를 지지하는 프레임과, 상기 프레임에 체결되고 상기 마스크를 상기 프레임에 고정하는 지그몸체를 포함하는 지그, 지그몸체에 각각 체결되는 제1암과 제2암을 포함하고 상기 지그몸체를 상기 프레임을 제1지점을 중심으로 소정각도 회전시키되, 상기 제1암이 상기 제1지점에 체결되고 상기 제2암이 제2지점에 체결되는 로봇암, 및 로봇암이 연결되며, 상기 로봇암을 상기 제1방향 또는 상기 제1방향과 수직인 제2방향으로 이동시키는 이송부를 포함하는 마스크 로딩장치, 마스크 세정장치 및 그를 이용한 마스크 세정방법을 제공하여 마스크에 뭍어 있는 화학용액의 잔존을 줄여 공정시간을 단축하고 비용을 절감할 수 있고, 세정 시에 마스크에 발생하는 손상을 줄일 수 있다.
Description
본 실시예들은 마스크 로딩장치, 마스크 세정장치 및 그를 이용한 마스크 세정방법에 관한 것이다.
일반적으로, 평판 디스플레이 장치의 제조에 사용되는 기판에는 소자와 배선 등을 형성하기 위한 증착공정에 마스크를 사용한다. 마스크는 금속으로 구현될 수 있다. 마스크는 증착공정에서 다양한 종류의 이물이 뭍게 되어 일정한 공정 횟수가 지난 이후에는 세정을 하여야 한다.
또한, 마스크의 세정은 세척공정, 린스 공정을 포함할 수 있어 다양한 화학 용액(chemical soultion)이 사용될 수 있다. 화학용액은 세정공정에 사용되며 마스크에 이물을 제거하는 세정액, 린스 공정에 사용되며 세정공정에서 마스크에 잔존하는 세정액을 제거하는 린스액을 포함할 수 있다. 또한, 마스크 세정은 마스크를 건조하는 건조공정을 포함할 수 있다.
또한, 마스크의 세정은 화학약품을 이용하는 여러 공정을 진행하기 위해 마스크를 지그에 고정시키고 이동하게 된다. 이때, 마스크에 화학용액이 마스크에서 잘 떨어지지 않게 되면 화학용액의 사용량이 증가하게 되며 마스크 건조 시간이 더 길어지게 됨으로써 비용증가와 공정시간이 길어지는 문제가 있다. 또한, 마스크에 뭍어 있는 화학용액이 이동 중에 떨어지게 되면 주변이 오염되어 작업 환경이 위험에 노출될 수 있다. 그리고, 이동 중에 마스크와 지그에 유격이 발생하게 되면 마스크에 손상이 발생할 수 있는 문제가 있다.
특히, OLED(Organic Light Emitting Diode)를 이용한 평판 표시장치는 진공챔버에서 마스크를 이용하여 기판 상에 OLED를 증착하게 되는데, 수분 또는 증착공정에 사용된 화학용액이 마스크 상에 잔존한 상태에서 마스크가 진공 챔버에 유입되면 마스크에 잔존하고 있는 수분 또는 화학용액에 의한 아웃 개싱(Out Gassing)이 발생하게 될 수 있다.
진공챔버를 이용하지 않는 공정에서는 아웃 개싱 현상이 발생되지 않아 마스크 세정공정에서 세척에 사용된 화학물질 또는 수분이 마스크에 남아 있더라도 문제가 크게 발생하지 않을 수 있지만, OLED를 제조하는 과정에서 사용되는 증착마스크의 경우 마스크를 세척하고 건조시키는 마스크 세정공정은 매우 중요한 요소가 된다.
본 실시예들의 목적은, 마스크에 뭍어 있는 화학용액의 잔존을 줄여 공정시간을 단축하고 비용을 절감할 수 있는 마스크 로딩장치, 마스크 세정장치 및 그를 이용한 마스크 세정방법을 제공하는 것이다.
본 실시예들의 또 다른 목적은, 세정시에 마스크에 발생하는 손상을 줄일 수 있는 마스크 로딩장치, 마스크 세정장치 및 그를 이용한 마스크 세정방법을 제공하는 것이다.
일측면에서, 본 실시예들은, 마스크를 지지하는 프레임과, 상기 프레임에 체결되고 상기 마스크를 상기 프레임에 고정하는 지그몸체를 포함하는 지그, 지그몸체에 각각 체결되는 제1암과 제2암을 포함하고 상기 지그몸체를 상기 프레임을 제1지점을 중심으로 소정각도 회전시키되, 상기 제1암이 상기 제1지점에 체결되고 상기 제2암이 제2지점에 체결되는 로봇암, 및 로봇암이 연결되며, 상기 로봇암을 상기 제1방향 또는 상기 제1방향과 수직인 제2방향으로 이동시키는 이송부를 포함하는 마스크 로딩장치를 제공하는 것이다.
다른 일측면에서, 본 실시예들은, 마스크를 지지하는 프레임과, 프레임에 체결되고 마스크를 프레임에 고정하는 지그몸체를 포함하는 지그, 지그몸체에 각각 체결되는 제1암과 제2암을 포함하고 지그몸체를 프레임을 제1지점을 중심으로 소정각도 회전시키되, 제1암이 제1지점에 체결되고 상기 제2암이 제2지점에 체결되는 로봇암, 로봇암이 연결되며, 로봇암을 제1방향 또는 상기 제1방향과 수직인 제2방향으로 이동시키는 이송부, 및 세척액을 포함하는 화학용액이 담겨있고, 이송부에 의해 로봇암이 제2방향으로 이동되면 지그가 상기 세척액에 담궈지는 세척조를 포함하는 마스크 세정장치를 제공하는 것이다.
다른 일측면에서, 프레임에 마스크를 실장하고 마스크의 증착면이 중력방향과 수직인 제1방향에 나란하도록 프레임을 회전시키되, 프레임이 회전될 때 프레임에 실장된 마스크가 제1지점을 중심으로 소정각도로 회전되도록 하고 제1방향으로 프레임의 이동을 준비하는 로딩단계, 프레임이 소정각도로 회전된 상태를 유지하고 제1방향으로 이동시킨 후 프레임을 제1방향과 수직인 제2방향으로 이동시켜 세척조에 담궈 프레임에 실장된 마스크를 세정하는 세척단계, 세척단계 후에 프레임을 제2방향과 반대방향으로 이동시킨 후 프레임이 소정각도로 회전된 상태에서 프레임을 제1방향으로 이동시켜 프레임에 실장된 마스크를 린스하는 린스단계, 및 린스단계 후에 프레임을 이동시켜 프레임에 실장된 마스크를 건조하는 건조단계를 포함하는 마스크 세정방법을 제공하는 것이다.
본 실시예들에 의하면, 마스크에 뭍어 있는 화학용액의 잔존을 줄여 공정시간을 단축하고 비용을 절감할 수 있는 마스크 로딩장치, 마스크 세정장치 및 그를 이용한 마스크 세정방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 실시예들에 의하면, 세정 시에 마스크에 발생하는 손상을 줄일 수 있는 마스크 로딩장치, 마스크 세정장치 및 그를 이용한 마스크 세정방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 마스크 로딩장치를 이용하여 마스크를 세정하는 과정의 일 실시예를 나타내는 개념도이다.
도 2는 도 1에 도시된 마스크 로딩장치의 제1실시예를 나타내는 정면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 마스크로딩장치를 나타내는 측면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 마스크로딩장치에 채용된 지그의 일 실시예를 나타내는 분해사시도이다.
도 5는 도 2에 도시된 마스크 로딩장치의 제2실시예를 나타내는 정면도이다.
도 6은 마스크 로딩장치의 비교례를 나타내는 정면도이다.
도 7은 도 2에 도시된 마스크 로딩장치를 이용하여 마스크를 세정하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 2는 도 1에 도시된 마스크 로딩장치의 제1실시예를 나타내는 정면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 마스크로딩장치를 나타내는 측면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 마스크로딩장치에 채용된 지그의 일 실시예를 나타내는 분해사시도이다.
도 5는 도 2에 도시된 마스크 로딩장치의 제2실시예를 나타내는 정면도이다.
도 6은 마스크 로딩장치의 비교례를 나타내는 정면도이다.
도 7은 도 2에 도시된 마스크 로딩장치를 이용하여 마스크를 세정하는 방법을 나타내는 순서도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 1은 본 실시예에 따른 마스크 세정장치를 이용하여 마스크를 세정하는 과정의 일 실시예를 나타내는 개념도이다.
도 1을 참조하면, 마스크를 세척하는 세정공정은 1번에서 시작하여 순서대로 진행될 수 있다. 마스크 세정장치(100)는 마스크가 로딩되고 이동되는 마스크 로딩장치(101)와, 증착공정에서 마스크(110)에 증착된 이물을 제거하는 다양한 화학용액이 담겨있는 복수의 세척조(160a,160b,160c)들을 포함할 수 있다. 마스크 로딩장치(101)는 마스크(110)가 로딩된 상태에서 세척조(160a,160b,160c)에 대응하는 위치로 이동된 후 마스크(110)를 세척조(160a,160b,160c)에 각각 담궈 마스크(110)에 뭍어 있는 이물을 세척하게 된다. 또한, 마스크 세정장치(100)는 마스크(110)를 건조하는 오븐(160d)를 더 포함할 수 있고, 세척조(160a,160b,160c)에서 세척된 마스크(110)를 빼어 낸 후 오븐(160d)에 대응되는 위치로 이동된 후 오븐(160d)에 의해 건조되게 할 수 있다. 세정공정을 보다 자세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 마스크(110)를 마스크 로딩장치(101)에 로딩을 한다. 마스크 로딩장치(101)는 지그(120)와, 마스크(110)를 실장하는 프레임(121)을 포함할 수 있다. 또한, 지그(120)는 지그몸체(120a)와 받침(122)을 포함할 수 있다. 마스크(110)가 로딩될 때 마스크(110)를 프레임(121)에 실장하여 마스크(110)를 지그(120)와 결합시킨다. 이때, 받침(122)은 수평으로 놓여있고 그 위에 놓여 있는 프레임(121) 상에 마스크(110)가 놓이도록 하여 프레임(121)이 마스크(110)를 지지할 수 있게 한다. 그리고, 지그몸체(120a)를 이용하여 마스크(110)가 프레임(121)에 고정되도록 할 수 있다. 이로써, 마스크(110)가 프레임(121)에 실장될 수 있다.
그리고, 지그(120)는 이송부(150)에 의해 움직이게 된다. 지그(120)에 마스크(110)가 실장된 상태에서 로봇암(122)이 지그(120)를 90도 회전을 시킬 수 있다. 즉, 마스크(110)의 증착면이 중력방향과 나란한 방향으로 회전되게 할 수 있다. 이로써, 지그(120)가 90도 회전하게 되면 마스크(110)는 이물질이 증착되어 있는 면이 세워지게 된다. 그리고, 이송부(150)에 의해 지그(120)가 이동하여 마스크(110)가 복수의 세척조(160a,160b,160c) 상부에 순차적으로 위치하게 되며 이송부(150)에 의해 지그(120)는 마스크(110)가 세워진 상태에서 복수의 세척조(160a,160b,160c)에 각각 투입되어 마스크(110)를 세척한다. 세척은 하나의 세척조에서 여러 번 반복될 수 있고, 복수의 세척조(160a,160b,160c)를 이용하여 여러 번 세척될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 마스크(110)가 복수의 세척조(160a,160b,160c)를 이용하여 여러 번 세척되는 경우 이송부(150)가 세척조(160a,160b,160c) 상부로 이동하도록 할 수 있다.
세정공정은 세척공정, 린스공정, 건조공정을 포함할 수 있다. 세척공정에 사용되는 세척조(160a)에는 NMP(N-Methyl Pyrrolidinone: N-메틸피롤리딘온)을 포함하는 화학용액을 이용하여 유기물을 세정할 수 있다. 또한, 세정공정에 사용되는 세척조(160a)에는 전해성 유체를 포함하는 화학용액을 이용하여 마스크(110) 상에 증착되어 있는 입자를 제거할 수 있다. 하지만, 세척공정이 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 세척조(160a)는 초음파를 화학용액에 전달하여 마스크(110)의 세척에 이용할 수 있다.
그리고, 세척공정이 끝난 후 린스공정을 진행할 수 있다. 린스 공정은 초순수(Deionized Water)를 이용한 DI공정과 IPA(Isopropyl Alcohol)을 이용하는 IPA 공정을 포함할 수 있다. DI 공정과 IPA 공정은 여러 차례 반복될 수 있고 이송부(150)가 지그(120)를 이동하여 복수의 세척조(160b,160c)에서 DI 공정과 IPA 공정이 반복되도록 할 수 있다.
또한, 하나의 세척조에는 복수의 지그가 투입되어 복수의 마스크를 동시에 세척공정 또는 린스공정이 진행되도록 할 수 있다.
그리고, 마스크(110)를 건조하는 건조공정이 진행될 수 있다. 건조 공정 역시 여러 차례 반복될 수 있고, 다수의 마스크를 동시에 건조할 수 있다. 건조공정은 오븐(160d)에서 이루어지도록 할 수 있다.
건조공정이 완료된 후 로봇암(122)은 지그(120)를 90도 회전시켜 마스크(110)가 수평이 되도록 한 후 마스크(110)를 배출시킬 수 있다.
또한, 건조공정이 완료된 마스크(110)는 OLED 증착공정에 사용될 수 있고, 진공챔버(미도시)에 투입된 후 유기막 등을 기판 상에 증착하게 할 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 마스크 로딩장치의 제1실시예를 나타내는 정면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 마스크 로딩장치를 나타내는 측면도이고, 도 4는 도 2에 도시된 마스크 로딩장치에 채용된 지그의 일 실시예를 나타내는 분해사시도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 마스크 로딩장치(200)는 마스크(210)를 지지하는 프레임(221)과, 프레임(221)에 체결되고 마스크(210)를 프레임(221)에 고정하는 지그몸체(220a)를 포함하는 지그(220)와, 지그몸체(220a)에 각각 체결되는 제1암(222a)과 제2암(222b)을 포함하고 지그몸체(220a)를 프레임(221)을 제1지점(Ⅰ)을 중심으로 소정각도(O1) 회전시키되, 제1암(222a)이 제1지점(Ⅰ)에 체결되고 제2암(222b)이 제2지점(Ⅱ)에 체결되는 로봇암(222c)과, 로봇암(222c)이 연결되며, 로봇암(222c)을 제1방향 또는 제1방향과 수직인 제2방향으로 이동시키는 이송부(240)를 포함할 수 있다.
마스크 로딩장치(200)는 지그(220)가 마스크(210)를 로딩한 후 90 도 회전된 상태가 되면 프레임(221)이 제1지점(Ⅰ)을 중심으로 소정각도(O1) 회전된 상태가 되도록 하여 하나의 세척조(미도시)에 제1지점(Ⅰ)을 중심으로 소정각도(O1) 회전된 상태로 투입되고 다른 세척조(미도시)로 이동할 때도 제1지점(Ⅰ)을 중심으로 소정각도(O1) 회전된 상태로 이동하게 될 수 있다.
프레임(221)이 제1지점(Ⅰ)을 중심으로 소정 각도(O1) 회전되면 마스크(210)의 A 지점으로 마스크(210)에 뭍어 있는 화학용액이 모이게 될 수 있다. 이로써, A 지점에 맺힌 화학용액의 입자가 커지게 되고 지그(220)가 하나의 세척조에서 다른 세척조로 이동하기 전에 많은 양의 화학용액이 마스크에서 세척조로 떨구어져 지그 이동시에 작업장에 흩어지는 화학용액의 양을 줄일 수 있다. 이렇게 작업장에 흩어지는 화학용액의 양이 줄어들게 되면 세척조에서 감소되는 화학용액의 양이 적어 화학용액의 사용량 줄일 수 있다. 또한, 마스크(210)에 뭍어 있는 화학용액의 잔존을 줄여 화학용액이 떨구어지는 시간을 감축할 수 있어 지그(220)이 세척조 상에 머무는 시간을 감축할 수 있다. 따라서, 지그(220)의 이동속도를 빠르게 할 수 있다. 또한, 마스크에 뭍어 있는 화학용액이 적기 때문에 마스크를 건조하는 건조공정에서 마스크(210)를 건조하는 시간을 줄일 수 있다. 따라서, 마스크(220)를 세척하는 공정시간을 단축하고 비용을 절감 수 있는 효과가 있다. 또한, 진공챔버를 이용하는 OLED 증착 시에 진공챔버 마스크에 화학용액, 수분 등의 이물이 뭍어 있는 경우 아웃개싱일 발생할 수 있는데, 세척과 건조가 원할하게 이루어지기 때문에 마스크에 화학용액, 수분 등이 남아 있지 않아 마스크는 OLED 증착에 사용되는 증착 마스크일 수 있다.
또한, 지그(220)는 프레임(221)의 제1지점(Ⅰ)과 제2지점(Ⅱ)에 힘을 가하게 될 수 있다. 이때, 제1지점(Ⅰ)과 제2지점(Ⅱ)은 특정한 수평면 상에서 서로 다른 높이(h1,h2)를 갖게 되어 제1지점(Ⅰ)은 동일한 수평면을 기준으로 위쪽에 위치하고 제2지점(Ⅱ)은 아래쪽에 위치하게 될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 만약, 지그(220)로부터 프레임(221)이 힘을 받는 제1지점(Ⅰ)과 제2지점(Ⅱ)이 프레임(221)의 상단에서 동일한 수평면 상에 배치되어 있으면 지그(220)가 수직으로 배치되지 않고 소정의 각도로 누워지게 될 수 있다. 마스크(210)이 누워 있게 되면 마스크(210)의 일면에 뭍어 있는 화학용액이 마스크(210)에서 잘 떨구어지지 않게 되는 문제가 발생할 수 있다.
하지만, 지그(220)가 프레임(221)의 제1변 상부에 인접한 제1지점(Ⅰ)과 제1변에 대향되는 제2변 하부에 인접한 제2지점(Ⅱ)에 힘을 인가하게 되면 제1지점(Ⅰ)은 동일한 수평면을 기준으로 아래쪽에 위치하고 제2지점(Ⅱ)은 윗쪽에 위치하게 되어 지그(220)가 수직으로 배치되어 마스크(210)의 일면에 뭍어 있는 화학용액이 잘 떨구어지게 될 수 있다.
또한, 이송부(250)가 이동할 때, 지그(220)가 프레임(221)에 힘을 가하는 제1지점(Ⅰ)과 제2지점(Ⅱ)이 상단에 있으면 관성에 의해 프레임(221)이 이송시의 진행방향을 기준으로 소정 각도로 누워질 수 있다. 이 경우 지그(220)와 프레임(221) 간에 유격이 발생할 수 있어 프레임(221)에 결합되어 있는 마스크(210)에 손상이 발생할 수 있다. 하지만, 지그(220)가 프레임(221)에 힘을 가하는 제1지점(Ⅰ)과 제2지점(Ⅱ)이 도 3에 도시되어 있는 것과 같이 제1지점(Ⅰ)과 제2지점(Ⅱ)이 각각 프레임(221)의 제1변 상부에 인접하고 제1변에 대향되는 제2변 하부에 인접하게 배치되어 있으면 이송 중에 프레임(221)이 누워지는 일이 발생하지 않게 되어 마스크(210)에 손상이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 지그(220)는 프레임(221)이 체결되는 지그몸체(220a)와, 이송부(250)와 연결되는 로봇암(222c)과, 지그몸체(220a)와 로봇암(222c)을 연결하는 제1암(222a) 및 제2암(222b)을 포함하며, 지그몸체(220a)는 제1지점(Ⅰ)과 제2지점(Ⅱ)에 돌출된 제1돌출부(231a)와 제2돌출부(231b)를 포함하고, 제1암(222a)은 제1지점(Ⅰ)에 돌출된 제1돌출부(231a)에 체결되는 제1홈(232a)을 포함하고, 제2암(222b)은 제2지점(Ⅱ)에 돌출된 제2돌출부(231b)에 체결되는 제2홈(232b)을 포함할 수 있다.
따라서, 지그몸체(220a)의 두지점에 힘이 인가되며, 두 지점은 특정한 수평면 상에서 높이가 다르기 때문에 지그가 이동방향을 기준으로 눕혀지는 것을 방지할 수 있다.
지그몸체(220a)는 사각형의 틀의 형태를 갖고 틀안에 형성된 지그홀(240)에 프레임(221)이 체결될 수 있다. 그리고, 프레임(221) 상에 마스크(210)이 위치하여 지그(220)에 마스크(210)가 실장될 수 있다. 또한, 지그몸체(220a)에는 제1돌출부(231a)와 제2돌출부(231b)를 포함하는 복수의 돌출부(231)가 형성될 수 있다. 복수의 돌출부(231)는 지그몸체(220a)의 테두리의 일정 부분에 형성될 수 있다. 복수의 돌출부(231) 중 제1변의 하부에 형성되어 있는 돌출부는 제1돌출부(231a)라고 칭하고 제2변의 상부에 형성되어 있는 돌출부를 제2돌출부(231b)라고 칭할 수 있다.
제1암(222a)과 제2암(222b)은 각각 돌출부가 삽입되는 제1홈(232a)과 제2홈(232b)을 구비할 수 있다. 제1홈(232a)과 제2홈(232b)에 각각 제1돌출부(231a)와 제2돌출부(231b)가 삽입될 때 제1돌출부(231a)와 제2돌출부(231b)는 제1홈(232a)과 제2홈(232b)에 고정되지 않아 결합된 상태에서 제1암(222a)과 제2암(222b)은 회전할 수 있다. 따라서, 제1암(222a)과 제2암(222b)이 체결되면 회전에 의해 도 2에 도시되어 있는 것과 같이 마스크(210)의 A 지점이 가장 아래에 위치하게 될 수 있다. 따라서, 별도의 힘을 인가하지 않더라도 이송부(250)의 동작에 의해 지그(220)가 수평상태에서 90도 회전하게 되면 프레임(221)은 중력에 의해 제1지점(Ⅰ)을 축으로 소정 각도(O1)를 갖고 회전하게 될 수 있다. 여기서, 제1암(222a)과 제2암(222b)은 홈이 돌출부와 결합되는 것으로 도시되어 있지만, 이는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다. 여기서, 제1암(222a)의 길이는 제2암(222b)의 길이보다 더 길 수 있다. 따라서, 지그몸체(220a)에서 높이가 다른 두 지점에 힘이 인가되도록 할 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 지그(220)는 지그몸체(220a)와 프레임을 받치는 받침(미도시)을 포함할 수 있다.
도 5는 도 2에 도시된 마스크 로딩장치의 제2실시예를 나타내는 정면도이다
도 5를 참조하면, 마스크 로딩장치(400)는 지그(420)는 로봇암(422c)과 지그몸체(420a)를 연결하는 제1암(422a)과 제2암(422b)보다 길이가 더 길고 프레임(421)의 제3변에 돌출된 돌출부에 체결되는 제3홀을 포함하는 제3암(420d)을 더 포함할 수 있다. 이로써, 지그몸체(420a)는 로봇암(422c)에 더 굳건하게 연결될 수 있고 지그몸체(420a)의 제3지점(Ⅲ)에 힘을 가할 수 있어 지그(420)와 프레임(421)간에 유격을 방지하여 마스크(410)의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 이송부의 이동 중에 마스크(410)가 진행방향을 기준으로 눕혀지는 것을 더 방지할 수 있다.
도 6은 마스크 로딩장치의 비교례를 나타내는 정면도이다.
도 6을 참조하면, 마스크 로딩장치(600)는 도 2에 도시된 마스크 로딩장치(200)와 달리 지그(220)가 기울어져 있지 않아 마스크에 뭍어 있는 화학용액 등의 이물이 한 지점이 아닌 B-B'의 선으로 몰리게 되어 화학용액의 입자는 도 2와 비교하면 더 작아 마스크에서 화학용액이 떨어지는 속도가 더 느리게 될 수 있다. 따라서, 마스크 로딩장치(600)의 이동시간이 길어지고 건조시간이 길어지는 문제가 있다. 따라서, OLED 증착공정에 사용되는 증착마스크 세정을 하는데 더 오랜 시간이 걸리고 아웃개싱이 발생할 위험이 더 높아지게 되는 문제점이 있다.
도 7은 도 2에 도시된 마스크 로딩장치를 이용하여 마스크를 세정하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 7을 참조하면, 프레임에 마스크를 로딩하고 상기 마스크의 증착면이 중력방향과 수직인 제1방향에 나란하도록 상기 프레임을 회전시키되, 상기 프레임이 회전될 때 상기 프레임에 실장된 상기 마스크가 제1지점을 중심으로 소정각도로 회전되도록 하고 상기 제1방향으로 상기 프레임의 이동을 준비할 수 있다.(700) 따라서, 마스크가 이동 중에 진행방향을 기준으로 눕혀지는 것을 방지하고 마스크에 뭍어 있는 화학용액이 마스크 상의 일지점으로 모여 마스크에 뭍어 있는 화학용액의 입자가 커져 마스크에서 화학용액이 쉽게 떨구어질 수 있도록 할 수 있다.
프레임이 소정각도로 회전된 상태에서 프레임을 이동시키고 프레임에 실장된 마스크를 세척액을 이용하여 세척할 수 있다.(S710) 세척액은 NMP(N-Methyl Pyrrolidinone: N-메틸피롤리딘온)을 포함하는 화학용액일 수 있고 전해성 유체를 포함하는 화학용액일 수 있다. 그리고, 세척액을 이용하여 세척할 때 초음파를 더 이용할 수 있다.
마스크를 세척한 후에 프레임이 소정각도로 회전된 상태에서 프레임을 이동시켜 프레임에 실장된 마스크를 린스할 수 있다.(S720) 린스는 초순수(Deionized Water)를 이용한 DI공정과 IPA(Isopropyl Alcohol)을 이용하는 IPA 공정을 포함할 수 있다. DI 공정과 IPA 공정은 여러 차례 반복될 수 있다.
마스크를 린스 한 후에 프레임을 이동시켜 프레임에 실장된 마스크를 건조할 수 있다.(S730) 마스크의 건조가 완료되면 마스크를 배출하도록 할 수 있다.
또한, 프레임의 이동준비 중에 지그의 제1지점과 제1지점 보다 높은 제2지점을 체결하여 지그에 체결되어 있는 프레임이 제1지점을 회전축으로 소정각도 회전하도록 하여 마스크에 뭍어 있는 화학용액이 마스크에서 쉽게 떨구어지도록 할 수 있다. 따라서, 별도의 힘을 인가하지 않더라도 이송부의 동작에 의해 지그가 수평상태에서 90도 회전하게 되면 프레임은 중력에 의해 제1지점을 축으로 소정 각도를 갖고 회전하게 될 수 있다.
사각틀 형상의 프레임의 제3면이 특정 수평면 상에 접하고 있을 때, 제2변에 위치하는 제2지점이 제1변에 위치하는 제1지점보다 높이 위치하고 있는 것을 의미할 수 있다. 여기서, 특정 수평면 상은 지면일 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 이로 인해, 세척과정에서 마스크가 기울어져 마스크의 아랫부분의 특정 지점에 마스크에 뭍어 있는 화학용액이 쉽게 모일 수 있게 할 수 있다. 이로써, 마스크에 뭍어 있는 화학용액의 입자가 커지도록 하여 화학용액이 떨구어지는 시간을 단축할 수 있다. 따라서, 마스크의 세척시간을 단축할 수 있고 세척액의 사용을 줄일 수 있다. 또한, 세척하는 작업장의 작업 환경이 개선되도록 할 수 있다.
상기와 같은 이유로 진공챔버를 이용하는 OLED 증착공정에 사용되는 증착마스크 세정에 적합할 수 있다.
이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
210: 마스크
220: 지그
220a: 지그몸체
221: 프레임
222a, 222b,222c: 제1암, 제2암, 로봇암
231,231a,231b: 돌출부, 제1돌출부, 제2돌출부
240: 지그홀
232a,232b: 제1홈, 제2홈
220: 지그
220a: 지그몸체
221: 프레임
222a, 222b,222c: 제1암, 제2암, 로봇암
231,231a,231b: 돌출부, 제1돌출부, 제2돌출부
240: 지그홀
232a,232b: 제1홈, 제2홈
Claims (12)
- 마스크를 지지하는 프레임과, 상기 프레임에 체결되고 상기 마스크를 상기 프레임에 고정하는 지그몸체를 포함하는 지그;
상기 지그몸체에 각각 체결되는 제1암과 제2암을 포함하고 상기 지그몸체를 상기 프레임의 제1지점을 중심으로 소정각도 회전시키되, 상기 제1암이 상기 제1지점에 체결되고 상기 제2암이 상기 프레임에서 상기 제1지점보다 더 높은 제2지점에 체결되는 로봇암; 및
상기 로봇암이 연결되며, 상기 로봇암을 제1방향 또는 상기 제1방향과 수직인 제2방향으로 이동시키는 이송부를 포함하는 마스크 로딩장치. - 제1항에 있어서,
상기 프레임의 테두리에는 복수의 돌출부가 형성되어 있고, 상기 제1암과 상기 제2암은 각각 상기 제1지점에 대응하는 제1돌출부와 상기 제2지점에 대응하는 제2돌출부와 체결되는 제1홈과 제2홈을 포함하는 마스크 로딩장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1암의 길이는 상기 제2암의 길이보다 더 긴 마스크 로딩장치. - 제3항에 있어서,
상기 지그는 상기 제1암과 상기 제2암보다 길이가 더 길고 상기 지그몸체와 상기 로봇암을 연결하며, 상기 프레임의 제3지점에 대응되는 제3돌출부에 체결되는 제3홀을 포함하는 제3암을 더 포함하는 마스크 로딩장치. - 제1항에 있어서,
상기 마스크는 OLED 증착공정에 사용되는 증착마스크인 마스크 로딩장치. - 마스크를 지지하는 프레임과, 상기 프레임에 체결되고 상기 마스크를 상기 프레임에 고정하는 지그몸체를 포함하는 지그;
상기 지그몸체에 각각 체결되는 제1암과 제2암을 포함하고 상기 지그몸체를 상기 프레임의 제1지점을 중심으로 소정각도 회전시키되, 상기 제1암이 상기 제1지점에 체결되고 상기 제2암이 상기 프레임에서 상기 제1지점보다 더 높은 제2지점에 체결되는 로봇암;
상기 로봇암이 연결되며, 상기 로봇암을 제1방향 또는 상기 제1방향과 수직인 제2방향으로 이동시키는 이송부; 및
세척액을 포함하는 화학용액이 담겨있고, 상기 이송부에 의해 상기 로봇암이 상기 제2방향으로 이동되면 상기 지그가 상기 세척액에 담궈지는 세척조를 포함하는 마스크 세정장치. - 제6항에 있어서,
상기 프레임의 테두리에는 복수의 돌출부가 형성되어 있고, 상기 제1암과 상기 제2암은 각각 상기 제1지점에 대응하는 제1돌출부와 상기 제2지점에 대응하는 제2돌출부와 체결되는 제1홈과 제2홈을 포함하는 마스크 세정장치. - 제6항에 있어서,
상기 제1암의 길이는 상기 제2암의 길이보다 더 긴 마스크 세정장치. - 제8항에 있어서,
상기 지그는 상기 제1암과 상기 제2암보다 길이가 더 길고 상기 지그몸체와 상기 로봇암을 연결하며, 상기 프레임의 제3지점에 대응되는 제3돌출부에 체결되는 제3홀을 포함하는 제3암을 더 포함하는 마스크 세정장치. - 제6항에 있어서,
상기 마스크는 OLED 증착공정에 사용되는 증착마스크인 마스크 세정장치. - 프레임에 마스크를 실장하고 상기 마스크의 증착면이 중력방향과 수직인 제1방향에 나란하도록 상기 프레임을 회전시키되, 상기 프레임이 회전될 때 상기 프레임에 실장된 상기 마스크가 제1지점을 중심으로 소정각도로 회전되도록 하고 상기 제1방향으로 상기 프레임의 이동을 준비하는 로딩단계;
상기 프레임이 소정각도로 회전된 상태를 유지하고 상기 제1방향으로 이동시킨 후 상기 프레임을 상기 제1방향과 수직인 제2방향으로 이동시켜 세척조에 담궈 상기 프레임에 실장된 마스크를 세척하는 세척단계;
상기 세척단계 후에 상기 프레임을 상기 제2방향과 반대방향으로 이동시킨 후 상기 프레임이 소정각도로 회전된 상태에서 상기 프레임을 상기 제1방향으로 이동시켜 상기 프레임에 실장된 마스크를 린스하는 린스단계; 및
상기 린스단계 후에 상기 프레임을 이동시켜 상기 프레임에 실장된 마스크를 건조하는 건조단계를 포함하고,
상기 로딩단계에서, 상기 프레임을 상기 제1지점과 상기 제1지점 보다 높은 제2지점을 체결하여 상기 프레임이 상기 제1지점을 회전축으로 소정각도 회전하는 마스크 세정방법.
- 삭제
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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---|---|---|---|
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Publications (2)
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---|---|
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KR102316884B1 true KR102316884B1 (ko) | 2021-10-22 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102316884B1 (ko) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101492939B1 (ko) * | 2014-06-23 | 2015-02-12 | (주) 디바이스이엔지 | 마스크 지그 조립체 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3346834B2 (ja) * | 1993-05-31 | 2002-11-18 | エス・イー・エス株式会社 | 基板ウェット処理装置 |
-
2017
- 2017-04-28 KR KR1020170054980A patent/KR102316884B1/ko active IP Right Grant
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---|---|---|---|---|
KR101492939B1 (ko) * | 2014-06-23 | 2015-02-12 | (주) 디바이스이엔지 | 마스크 지그 조립체 |
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Publication number | Publication date |
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